Trzęsienie ziemi na Tajwanie: sektor technologiczny bez szwanku 10 kwietnia 2024 Tajwańskie zakłady foundry układów półprzewodnikowych i produkcji pamięci DRAM nie zostały dotknięte skutkami trzęsienia ziemi, które nawiedziło wyspę 3 kwietnia 2024 roku.
Trzęsienie ziemi na Tajwanie oszczędziło DRAM i działalność foundry 09 kwietnia 2024 3 kwietnia o godzinie 7:58 wschodnie wybrzeże Tajwanu nawiedziło trzęsienie ziemi o magnitudzie 7,2. TrendForce donosi o stanie zniszczeń i możliwości operacyjnych producentów elektroniki.
Spadek ASP pamięci DRAM zmniejszył się do 0~5% w 3Q23 07 lipca 2023 TrendForce donosi, że ciągłe cięcia produkcji podejmowane przez dostawców pamięci DRAM doprowadziły do stopniowego kwartalnego spadku ogólnej podaży.
SK Hynix rozszerza zdolności produkcyjne fabryki w Wuxi 08 maja 2023 W październiku ubiegłego roku Departament Handlu USA nałożył ograniczenia na import półprzewodników z Chin w zakresie urządzeń do procesów 18nm i niższych. Fabryka SK hynix w Wuxi otrzymała roczną licencję na produkcję, ale ryzyko geopolityczne i słaby popyt skłoniły firmę do ograniczenia produkcji wafli o około 30% miesięcznie w 2Q23, wynika z badań TrendForce.
Globalne przychody DRAM w 2 kwartale 2022 r. rosną o 6,5% w stosunku do poprzedniego kwartału 16 sierpnia 2022 Według TrendForce, w 2 kwartale 2022 r. przychody branży DRAM osiągnęły 25,59 mld USD, co oznacza wzrost o 6,5% w stosunku do poprzedniego kwartału.
Duży wzrost na małym rynku Flash NOR 23 czerwca 2022 Układy Flash NOR odpowiadały tylko za 4% całego rynku pamięci flash w 2021 roku, ale sprzedaż tych produktów wzrosła w tym okresie o 63% do 2,9 mld USD – raportuje IC Insights.
Nakłady inwestycyjne w branży chipów wzrosną o 24% 02 marca 2022 IC Insights przedstawiło najnowszą prognozę dotyczącą inwestycji planowanych w branży chipów: nakłady na ten cel w 2022 roku mają wzrosnąć o 24% do rekordowych 190 mld USD.
Spodziewany spadek cen DRAM w 2022 r. 28 października 2021 Według ostatnich badań TrendForce, ceny kontraktów na pamięć dynamiczną DRAM prawdopodobnie zakończą zwyżkową tendencję, która trwała trzy kwartały, i będą spadać w czwartym kwartale 2021 r., przy spadku k/k o 3-8%.
Biznes chipów Panasonika już w tajwańskich rękach 02 września 2020 Panasonic ogłosił wczoraj, 1 września, finalizację sprzedaży swojego biznesu półprzewodników dla Nuvoton Technology Corporation. Transakcję ogłoszono w listopadzie ubiegłego roku.
Prognozowany 20-procentowy spadek wydatków inwestycyjnych na DRAM w 2020 roku 24 sierpnia 2020 Rynek pamięci DRAM jest gotowy na niewielkie ożywienie w 2020 r., ale dostawcy wykonują bardzo ostrożne, strategiczne i drobiazgowe analizy warunków rynkowych zanim rozważą jakiekolwiek aktualizacje lub zdecydują się wdrożyć nowe plany produkcji płytek DRAM – twierdzi IC Insights.
Panasonic sprzedaje biznes chipów 28 listopada 2019 Panasonic Corporation poinformował, że zamierza zbyć biznes półprzewodników, głównie w postaci Panasonic Semiconductor Soutions Co. (PSCS), na rzecz tajwańskiej firmy Nuvoton Technology Corporation.
NOR+NAND – szybkie i kompaktowe połączenie 12 sierpnia 2019 Nowe pamięci od Winbond Electronics łączą w sobie struktury NOR oraz NAND, oferując prędkość transferową na poziomie 83 MB/s, dzięki wsparciu QSPI. Wspomagać mają głównie aplikacje motoryzacyjne.
Pamięci 2 w 1 – Flash i LPDDR4x 03 lipca 2019 Nowe układy MCP od Winbond łączą w sobie dwie pamięci: Flash oraz DRAM, o pojemności 2 Gb każda. Dzięki nim oszczędzimy na miejscu, ale też wydatkach. Mają się odnaleźć przede wszystkim w aplikacjach 5G.
Rekordowo szybkie motoryzacyjne pamięci NAND Flash 04 lipca 2018 Windbond zaprezentowało swoje nowe kości pamięciowe NAND Flash, które podbić mają rynek swoją szybkością, dochodzącą do nawet 166 MB/s, stanowiąc konkurencję dla pamięci NOR. Są przy tym wysoce niezawodne, co potwierdza kwalifikacja AEC-Q100.
Rozszerzenie dla TrustME od Winbond – wsparcie PSA 08 listopada 2017 Technologia TrustME od Winbond z certyfikatem bezpieczeństwa EAL5+ posiada obecnie wsparcie dla PSA, które da większe możliwości projektantom układów SoC i MCU.
Rozbiórka Microsoft Surface Studio 08 maja 2017 Komputer all-in-one od Microsoftu? Zobaczmy, co kryje się pod obudową konkurenta iMaca!
Nowy MB Pro - czy rewolucja zaszła również wewnątrz urządzenia? 28 kwietnia 2017 Po premierze nowego laptopa Apple dedykowanego dla profesjonalistów mocno zawrzało w środowisku.
Pamięci NOR i NAND w kompaktowych obudowach 8-pinowych 14 kwietnia 2016 Nowe kości pamięciowe od Winbond są bardzo ciekawymi konstrukcjami, które w efektywny sposób łączą pamięci NOR i NAND w jednym, małym scalaku. Pozwolą na usprawnienie aplikacji i zadbają i jej kompaktowość.
Rozbiórka: Leciutki i cieniutki Dell XPS 13 16 lutego 2015 Dell mówi fizyce „dość”. Ten ultracienki komputerek o przekątnej matrycy (HD) ponad 13 cali pasuje do tej sentencji. Jak to możliwe, że XPS 13 powstał? Zajrzymy do środka.
Rozbiórka Microsoft Surface Pro 3 14 lipca 2014 Czas na rozbiórkę tabletu spod logo Microsoft. Przyglądamy się rozbiórce tego urządzenia obserwując grupę iFixit. Niestety rozbiórka ta nie będzie należeć do najprzyjemniejszych.
Rozbiórka: Amazon Fire TV 14 kwietnia 2014 Od dawna krążyły plotki mówiące o konsoli Amazona. Niedawno urządzenie pokazano, a grupa iFixit postanowiła zajrzeć do środka tej mikrokonsoli, a my w tą podróż udamy się wraz z nimi. Co kryje to tajemnicze niewielkie urządzenie, łączące funkcję konsoli i centrum multimedialnego? Zapraszamy do lektury...
Rozbiórka: Microsoft Surface Pro 2 28 października 2013 Czas na nową rozbiórkę. Tym razem grupa iFixit postanowiła przyjrzeć się nowemu produktowi Microsoftu, czyli Surface Pro 2. Zdradzimy na poczatek tylko tyle, że ocena jest bardzo niska. Aby dowiedzieć się czemu, zapraszamy do lektury.
Rozbiórka Microsoft Surface PRO 18 lutego 2013 Czas na rozbiórkę nowego dziecka Microsoftu, stanowiącego połączenie tableta i laptopa, w którym znajdziemy system Windows 8 w wersji Pro. Co takiego w sobie kryje? Czy łatwo go naprawimy gdy złapie jakąś usterkę? Zapraszamy do lektury.
Rozbiórka Samsung 8000 Smart TV 16 kwietnia 2012 Ekipa Chipworks tym razem wzięła na tapetę jeden high-end’owych modeli telewizorów Samsunga: warty 3.000 USD Samsung 8000 Series Smart TV.
Rozbiórka: tablet Asus eeePad Transformer 11 stycznia 2012 Jesteście ciekawi jak zbudowany jest najnowszy tablet Asus oparty na Androidzie? Zobaczcie, co ciekawego ekipa Chipworks znalazła w środku …
45% rynku DRAM należy do Samsunga 13 grudnia 2011 W trzecim kwartale 2011 r. Samsung zajął 45% rynku pamięci DRAM - to najwyższy w historii odnotowany udział, według iSuppli IHS.
Samsung niezmiennie liderem na rynku DRAM 02 czerwca 2011 Przychody na rynku DRAM na świecie w ciągu pierwszych trzech miesięcy roku 2011 wyniosła 8.3 mld USD, czyli o 0.7 mld USD mniej niż oczekiwano.
Ranking Top 10 producentów pamięci DRAM 10 sierpnia 2010 Zgodnie z rankingiem producentów pamięci DRAM za II kwartał 2010, sporządzonym przez Gartner Inc., koreański Samsung Electronics Co Ltd. zwiększył swoją przewagę w sektorze DRAM i utrzymał pozycję lidera.
Qimonda wyprzedaje aktywa 13 sierpnia 2009 Zarządzający zbankrutowanym Qimonda zawarł dwie kolejne umowy sprzedaży aktywów.
Najważniejsze fakty o upadłości Qimonda 27 stycznia 2009 Firma iSuppli przygotowała przegląd najważniejszych faktów, dotyczących upadłości niemieckiego producenta chipów Qimonda.