Trzęsienie ziemi na Tajwanie oszczędziło DRAM i działalność foundry
09 kwietnia 2024
3 kwietnia o godzinie 7:58 wschodnie wybrzeże Tajwanu nawiedziło trzęsienie ziemi o magnitudzie 7,2. TrendForce donosi o stanie zniszczeń i możliwości operacyjnych producentów elektroniki.
reklama
Spadek ASP pamięci DRAM zmniejszył się do 0~5% w 3Q23
07 lipca 2023
TrendForce donosi, że ciągłe cięcia produkcji podejmowane przez dostawców pamięci DRAM doprowadziły do stopniowego kwartalnego spadku ogólnej podaży.
SK Hynix rozszerza zdolności produkcyjne fabryki w Wuxi
08 maja 2023
W październiku ubiegłego roku Departament Handlu USA nałożył ograniczenia na import półprzewodników z Chin w zakresie urządzeń do procesów 18nm i niższych. Fabryka SK hynix w Wuxi otrzymała roczną licencję na produkcję, ale ryzyko geopolityczne i słaby popyt skłoniły firmę do ograniczenia produkcji wafli o około 30% miesięcznie w 2Q23, wynika z badań TrendForce.
Globalne przychody DRAM w 2 kwartale 2022 r. rosną o 6,5% w stosunku do poprzedniego kwartału
16 sierpnia 2022
Według TrendForce, w 2 kwartale 2022 r. przychody branży DRAM osiągnęły 25,59 mld USD, co oznacza wzrost o 6,5% w stosunku do poprzedniego kwartału.
Duży wzrost na małym rynku Flash NOR
23 czerwca 2022
Układy Flash NOR odpowiadały tylko za 4% całego rynku pamięci flash w 2021 roku, ale sprzedaż tych produktów wzrosła w tym okresie o 63% do 2,9 mld USD – raportuje IC Insights.
Nakłady inwestycyjne w branży chipów wzrosną o 24%
02 marca 2022
IC Insights przedstawiło najnowszą prognozę dotyczącą inwestycji planowanych w branży chipów: nakłady na ten cel w 2022 roku mają wzrosnąć o 24% do rekordowych 190 mld USD.
Spodziewany spadek cen DRAM w 2022 r.
28 października 2021
Według ostatnich badań TrendForce, ceny kontraktów na pamięć dynamiczną DRAM prawdopodobnie zakończą zwyżkową tendencję, która trwała trzy kwartały, i będą spadać w czwartym kwartale 2021 r., przy spadku k/k o 3-8%.
Biznes chipów Panasonika już w tajwańskich rękach
02 września 2020
Panasonic ogłosił wczoraj, 1 września, finalizację sprzedaży swojego biznesu półprzewodników dla Nuvoton Technology Corporation. Transakcję ogłoszono w listopadzie ubiegłego roku.
Prognozowany 20-procentowy spadek wydatków inwestycyjnych na DRAM w 2020 roku
24 sierpnia 2020
Rynek pamięci DRAM jest gotowy na niewielkie ożywienie w 2020 r., ale dostawcy wykonują bardzo ostrożne, strategiczne i drobiazgowe analizy warunków rynkowych zanim rozważą jakiekolwiek aktualizacje lub zdecydują się wdrożyć nowe plany produkcji płytek DRAM – twierdzi IC Insights.
Panasonic sprzedaje biznes chipów
28 listopada 2019
Panasonic Corporation poinformował, że zamierza zbyć biznes półprzewodników, głównie w postaci Panasonic Semiconductor Soutions Co. (PSCS), na rzecz tajwańskiej firmy Nuvoton Technology Corporation.
NOR+NAND – szybkie i kompaktowe połączenie
12 sierpnia 2019
Nowe pamięci od Winbond Electronics łączą w sobie struktury NOR oraz NAND, oferując prędkość transferową na poziomie 83 MB/s, dzięki wsparciu QSPI. Wspomagać mają głównie aplikacje motoryzacyjne.
Pamięci 2 w 1 – Flash i LPDDR4x
03 lipca 2019
Nowe układy MCP od Winbond łączą w sobie dwie pamięci: Flash oraz DRAM, o pojemności 2 Gb każda. Dzięki nim oszczędzimy na miejscu, ale też wydatkach. Mają się odnaleźć przede wszystkim w aplikacjach 5G.
Rekordowo szybkie motoryzacyjne pamięci NAND Flash
04 lipca 2018
Windbond zaprezentowało swoje nowe kości pamięciowe NAND Flash, które podbić mają rynek swoją szybkością, dochodzącą do nawet 166 MB/s, stanowiąc konkurencję dla pamięci NOR. Są przy tym wysoce niezawodne, co potwierdza kwalifikacja AEC-Q100.
Rozszerzenie dla TrustME od Winbond – wsparcie PSA
08 listopada 2017
Technologia TrustME od Winbond z certyfikatem bezpieczeństwa EAL5+ posiada obecnie wsparcie dla PSA, które da większe możliwości projektantom układów SoC i MCU.
Rozbiórka Microsoft Surface Studio
08 maja 2017
Komputer all-in-one od Microsoftu? Zobaczmy, co kryje się pod obudową konkurenta iMaca!
Nowy MB Pro - czy rewolucja zaszła również wewnątrz urządzenia?
28 kwietnia 2017
Po premierze nowego laptopa Apple dedykowanego dla profesjonalistów mocno zawrzało w środowisku.
Pamięci NOR i NAND w kompaktowych obudowach 8-pinowych
14 kwietnia 2016
Nowe kości pamięciowe od Winbond są bardzo ciekawymi konstrukcjami, które w efektywny sposób łączą pamięci NOR i NAND w jednym, małym scalaku. Pozwolą na usprawnienie aplikacji i zadbają i jej kompaktowość.
Rozbiórka: Leciutki i cieniutki Dell XPS 13
16 lutego 2015
Dell mówi fizyce „dość”. Ten ultracienki komputerek o przekątnej matrycy (HD) ponad 13 cali pasuje do tej sentencji. Jak to możliwe, że XPS 13 powstał? Zajrzymy do środka.
Rozbiórka Microsoft Surface Pro 3
14 lipca 2014
Czas na rozbiórkę tabletu spod logo Microsoft. Przyglądamy się rozbiórce tego urządzenia obserwując grupę iFixit. Niestety rozbiórka ta nie będzie należeć do najprzyjemniejszych.
Rozbiórka: Amazon Fire TV
14 kwietnia 2014
Od dawna krążyły plotki mówiące o konsoli Amazona. Niedawno urządzenie pokazano, a grupa iFixit postanowiła zajrzeć do środka tej mikrokonsoli, a my w tą podróż udamy się wraz z nimi. Co kryje to tajemnicze niewielkie urządzenie, łączące funkcję konsoli i centrum multimedialnego? Zapraszamy do lektury...
Rozbiórka: Microsoft Surface Pro 2
28 października 2013
Czas na nową rozbiórkę. Tym razem grupa iFixit postanowiła przyjrzeć się nowemu produktowi Microsoftu, czyli Surface Pro 2. Zdradzimy na poczatek tylko tyle, że ocena jest bardzo niska. Aby dowiedzieć się czemu, zapraszamy do lektury.
Rozbiórka Microsoft Surface PRO
18 lutego 2013
Czas na rozbiórkę nowego dziecka Microsoftu, stanowiącego połączenie tableta i laptopa, w którym znajdziemy system Windows 8 w wersji Pro. Co takiego w sobie kryje? Czy łatwo go naprawimy gdy złapie jakąś usterkę? Zapraszamy do lektury.
Rozbiórka Samsung 8000 Smart TV
16 kwietnia 2012
Ekipa Chipworks tym razem wzięła na tapetę jeden high-end’owych modeli telewizorów Samsunga: warty 3.000 USD Samsung 8000 Series Smart TV.
Rozbiórka: tablet Asus eeePad Transformer
11 stycznia 2012
Jesteście ciekawi jak zbudowany jest najnowszy tablet Asus oparty na Androidzie? Zobaczcie, co ciekawego ekipa Chipworks znalazła w środku …
45% rynku DRAM należy do Samsunga
13 grudnia 2011
W trzecim kwartale 2011 r. Samsung zajął 45% rynku pamięci DRAM - to najwyższy w historii odnotowany udział, według iSuppli IHS.
Samsung niezmiennie liderem na rynku DRAM
02 czerwca 2011
Przychody na rynku DRAM na świecie w ciągu pierwszych trzech miesięcy roku 2011 wyniosła 8.3 mld USD, czyli o 0.7 mld USD mniej niż oczekiwano.
Ranking Top 10 producentów pamięci DRAM
10 sierpnia 2010
Zgodnie z rankingiem producentów pamięci DRAM za II kwartał 2010, sporządzonym przez Gartner Inc., koreański Samsung Electronics Co Ltd. zwiększył swoją przewagę w sektorze DRAM i utrzymał pozycję lidera.
Qimonda wyprzedaje aktywa
13 sierpnia 2009
Zarządzający zbankrutowanym Qimonda zawarł dwie kolejne umowy sprzedaży aktywów.
Najważniejsze fakty o upadłości Qimonda
27 stycznia 2009
Firma iSuppli przygotowała przegląd najważniejszych faktów, dotyczących upadłości niemieckiego producenta chipów Qimonda.
Załaduj więcej newsów