© Evertiq
Komponenty | 14 kwietnia 2016
Pamięci NOR i NAND w kompaktowych obudowach 8-pinowych
Nowe kości pamięciowe od Winbond są bardzo ciekawymi konstrukcjami, które w efektywny sposób łączą pamięci NOR i NAND w jednym, małym scalaku. Pozwolą na usprawnienie aplikacji i zadbają i jej kompaktowość.
Firma Winbond Electronics rozszerza swoją ofertę pamięci Flash o nowe kości pamięciowe SpiFlash. Mowa tu o nowej serii W25M, należącej do wspomnianej już rodziny pamięci. Są to pamięci pozwalające na „stosowanie” (od stosu – z ang. „stacking”) pamięci Flash homogenicznych lub heterogenicznych. To z kolei pozwoli na budowanie pamięci o zmiennych pojemnościach, zależnie od potrzeb ze względu na przechowywanie kodu i/lub danych.
Ma to pomóc w lepszym dopasowaniu pamięci do potrzeb konkretnej aplikacji. A wszystko to w przystępnej formie niewielkich scalaków z 8-mioma wyprowadzeniami. Mowa tu o komponentach dostępnych w różnych obudowach, jak np. WSON (8 na 6 mm) lub SOIC, czy też BGA.
Komponenty te integrują w sobie także inne ciekawe funkcje, jak wparcie dla interfejsu multi-IO SpiFlash. Nowe komponenty cechują się dużymi pojemnościami (np. 512 Mb pamięci Flash typu NOR w obudowie WSON), a także elastycznością.
Dzięki swojej architekturze możliwe było zamknięcie w małych obudowach dwóch różnych pamięci, łącząc np. 64 Mb pamięci NOR i 1 Gb pamięci NAND. Pozwoli to wykorzystać tylko jeden scalak do przechowywania kodu (sekcja NOR), a także danych dla oprogramowania (sekcja NAND). Oszczędzi to miejsce i uczyni aplikację bardziej kompaktową.
Co więcej, każda sekcja może być wykorzystana z jej przeznaczeniem w sposób jak najbardziej wydajny, jak podaje producent. Pamięci NOR są chętniej wykorzystywane do przechowywania kodów rozruchowych dla mikroprocesorów, dzięki swojej wytrzymałości, retencji i szybkości. Pamięci NAND z kolei lepiej przechowają pozostałą część kodu i dodatkowe dane (np. obrazy), dzięki swojej dużej pojemności. Są też przydatne w sytuacjach, gdy znika zasilanie, a jest konieczność przechowania aktualnie obrabianych danych.
SpiStack wspiera możliwość wykonywania jednoczesnego kilku operacji. Pozwala to na wykonywanie zawartego w nich kodu i jednoczesne wgrywanie nowych danych. Komunikacja odbywa się z wykorzystaniem standardowych komend QSPI. Pozwala to zachować kompatybilność wsteczną.
Ma to pomóc w lepszym dopasowaniu pamięci do potrzeb konkretnej aplikacji. A wszystko to w przystępnej formie niewielkich scalaków z 8-mioma wyprowadzeniami. Mowa tu o komponentach dostępnych w różnych obudowach, jak np. WSON (8 na 6 mm) lub SOIC, czy też BGA.
Komponenty te integrują w sobie także inne ciekawe funkcje, jak wparcie dla interfejsu multi-IO SpiFlash. Nowe komponenty cechują się dużymi pojemnościami (np. 512 Mb pamięci Flash typu NOR w obudowie WSON), a także elastycznością.
Dzięki swojej architekturze możliwe było zamknięcie w małych obudowach dwóch różnych pamięci, łącząc np. 64 Mb pamięci NOR i 1 Gb pamięci NAND. Pozwoli to wykorzystać tylko jeden scalak do przechowywania kodu (sekcja NOR), a także danych dla oprogramowania (sekcja NAND). Oszczędzi to miejsce i uczyni aplikację bardziej kompaktową.
Co więcej, każda sekcja może być wykorzystana z jej przeznaczeniem w sposób jak najbardziej wydajny, jak podaje producent. Pamięci NOR są chętniej wykorzystywane do przechowywania kodów rozruchowych dla mikroprocesorów, dzięki swojej wytrzymałości, retencji i szybkości. Pamięci NAND z kolei lepiej przechowają pozostałą część kodu i dodatkowe dane (np. obrazy), dzięki swojej dużej pojemności. Są też przydatne w sytuacjach, gdy znika zasilanie, a jest konieczność przechowania aktualnie obrabianych danych.
SpiStack wspiera możliwość wykonywania jednoczesnego kilku operacji. Pozwala to na wykonywanie zawartego w nich kodu i jednoczesne wgrywanie nowych danych. Komunikacja odbywa się z wykorzystaniem standardowych komend QSPI. Pozwala to zachować kompatybilność wsteczną.
Zaawansowany moduł inercyjny ze wsparciem GNSS
Xsens zaprezentowało nowy, zaawansowany moduł inercyjny. Posiada wbudowane sensory...
Gartner: rynek półprzewodników wzrósł o 21,6%
Wartość rynku półprzewodników w 2017 roku wyniosła 420,4 mld USD, czyli o 21,6% więcej...
Bardzo wydajny regulator μModule
Nowy regulator z linii μModule oferuje dużą wydajność prądową sięgającą 4 A. Uwagę zwraca...
Wydajne LEDy do ogrodnictwa ze świetnym PPF
Würth zaprezentowało nowe diody LED przeznaczone do ogrodnictwa. Stworzone zostały...
Kompleksowa obsługa Bluetooth 4.2 w mini-formacie
u-blox zaprezentowało swoje najnowsze moduły obsługujące standard Bluetooth w wersji 4.2...
Ładowalne baterie cynkowe z elektrolitem na wodzie
Naukowcy z Uniwersytetu w Maryland opracowali nowe baterie cynkowe, relatywnie...
CryptoManager Root of Trust - bezpieczeństwo i sprzętowa ochrona od Rambus
Firma Rambus, twórca wielu szybkich interfejsów, ogłosiła właśnie dostępność w pełni programowalnego rdzenia bezpieczeństwa CryptoManager Root of Trust RT630 wbudowanego w procesor z architekturą RISC-V (Reduced...
Panele OLED cienkie jak kartka papieru
OTI Lumionics zaprezentowało swoje najnowsze, niezwykłe panele OLED. Zostały...
Dwa światy w jednym module
Nowy moduł bezprzewodowy od Murata, powstał przy współpracy z STMicro oraz...
Premiera AMD Ryzen 2. generacji
AMD spełnił obietnicę, dostarczając na premierę najnowsze procesory Ryzen...
Bardzo czułe fotodiody dla LiDARów
Szybka praca i szeroki zakres dynamiczny, w połączeniu ze świetnym wzmacniaczem oraz...
Wysoce stabilny wzmacniacz dla zasilaczy
Nowy wzmacniacz od Analog Devices oferuje świetną stabilność i odpowiedź czasową...
Jeszcze szybsze DSP od Cadence
Nowe procesory DSP od Cadence, w stosunku do poprzedników, zostały...
Nanoczujniki od Insplorion do monitorowania stanu akumulatorów
Ochrona klimatu i zrównoważona polityka energetyczna to obecnie najwyższe priorytety dla każdego kraju, dlatego przejście na odnawialne źródła energii jest dzisiaj koniecznością. Akumulatory są jednym z ważniejszych...
PSA – framework do budowy bezpiecznych aplikacji IoT
Bezpieczeństwo w IoT jest ważnym zagadnieniem, z którym zmaga się wielu...
Superkondensatory o grubości zaledwie 0.9 mm
Nowe, bardzo cienkie superkondensatory zaprezentowała firma Cap-XX...
Wytrzymałe wyświetlacze 7-segmentowe SMD
Nowe wyświetlacz 7-segmentowe LED przeznaczone do montażu SMD...
MPU RZ/G1C dla aplikacji HMI
Nowe MPU od Renesas, stworzone z myślą o aplikacjach HMI, posiadać mają wszystko co...
Liderzy w branży półprzewodników zwiększają swoje udziały w...
W ciągu ostatniej dekady zmiany te zdecydowanie przyspieszyły, a w ubiegłym roku TOP 25 firm...
Super mocne impulsy świetle z diod LED IR od Osram
Nowe diody LED od Osram są w stanie obsłużyć impulsy prądowe o natężeniu nawet 5 A...
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
Most Read
Załaduj więcej newsów
Komentarze