reklama
reklama
evertiq.plevertiq.mxevertiq.esevertiq.fievertiq.comevertiq.seevertiq.de
Search
Register
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty |

Pamięci NOR i NAND w kompaktowych obudowach 8-pinowych

Editor: Adam Wesolowski

Nowe kości pamięciowe od Winbond są bardzo ciekawymi konstrukcjami, które w efektywny sposób łączą pamięci NOR i NAND w jednym, małym scalaku. Pozwolą na usprawnienie aplikacji i zadbają i jej kompaktowość.

Firma Winbond Electronics rozszerza swoją ofertę pamięci Flash o nowe kości pamięciowe SpiFlash. Mowa tu o nowej serii W25M, należącej do wspomnianej już rodziny pamięci. Są to pamięci pozwalające na „stosowanie” (od stosu – z ang. „stacking”) pamięci Flash homogenicznych lub heterogenicznych. To z kolei pozwoli na budowanie pamięci o zmiennych pojemnościach, zależnie od potrzeb ze względu na przechowywanie kodu i/lub danych. Ma to pomóc w lepszym dopasowaniu pamięci do potrzeb konkretnej aplikacji. A wszystko to w przystępnej formie niewielkich scalaków z 8-mioma wyprowadzeniami. Mowa tu o komponentach dostępnych w różnych obudowach, jak np. WSON (8 na 6 mm) lub SOIC, czy też BGA. Komponenty te integrują w sobie także inne ciekawe funkcje, jak wparcie dla interfejsu multi-IO SpiFlash. Nowe komponenty cechują się dużymi pojemnościami (np. 512 Mb pamięci Flash typu NOR w obudowie WSON), a także elastycznością. Dzięki swojej architekturze możliwe było zamknięcie w małych obudowach dwóch różnych pamięci, łącząc np. 64 Mb pamięci NOR i 1 Gb pamięci NAND. Pozwoli to wykorzystać tylko jeden scalak do przechowywania kodu (sekcja NOR), a także danych dla oprogramowania (sekcja NAND). Oszczędzi to miejsce i uczyni aplikację bardziej kompaktową. Co więcej, każda sekcja może być wykorzystana z jej przeznaczeniem w sposób jak najbardziej wydajny, jak podaje producent. Pamięci NOR są chętniej wykorzystywane do przechowywania kodów rozruchowych dla mikroprocesorów, dzięki swojej wytrzymałości, retencji i szybkości. Pamięci NAND z kolei lepiej przechowają pozostałą część kodu i dodatkowe dane (np. obrazy), dzięki swojej dużej pojemności. Są też przydatne w sytuacjach, gdy znika zasilanie, a jest konieczność przechowania aktualnie obrabianych danych. SpiStack wspiera możliwość wykonywania jednoczesnego kilku operacji. Pozwala to na wykonywanie zawartego w nich kodu i jednoczesne wgrywanie nowych danych. Komunikacja odbywa się z wykorzystaniem standardowych komend QSPI. Pozwala to zachować kompatybilność wsteczną.
Infineon z kolejną inwestycją w Dreźnie Drezdeński budynek drukarni Prinovis otrzyma nowe życie. Został sprzedany Infineonowi, producentowi chipów, który planuje w nowej lokalizacji stworzyć centrum innowacji i szkoleń.
Micron zwolni 10% pracowników w 2023 roku Amerykańskie przedsiębiorstwo zajmujące się tworzeniem pamięci elektronicznych - Micron Technology -zdecydowało o podjęciu znaczących kroków, które przyczynią się do obniżenia kosztów i wydatków operacyjnych. Decyzja ta obejmuje również rezygnację z wybranych produktów oraz redukcję zatrudnienia.
Dell rozwija działalność badawczą i rozwojową w Polsce Aongus Hegarty, szef ds. rynków międzynarodowych w Dell Technologies, powiedział w wywiadzie dla Rzeczpospolitej: Decyzja o lokalizacji naszej najnowszej inwestycji, centrum badań i rozwoju oprogramowania, jest także wskazaniem, że traktujemy priorytetowo polski rynek.
Kanadyjska firma lotnicza stawia na Węgry W 75. rocznicę działalności, CAE Inc. ogłosiło zwiększenie swoich zdolności badawczo-rozwojowych na Węgrzech. Nowa inwestycja o wartości prawie 3,5 miliarda forintów (ok. 40,6 mln zł) ma przynieść dziesiątki nowych miejsc pracy.
reklama
RIVIAN otwiera Centrum Technologiczne w Serbii Amerykański producent pojazdów elektrycznych Rivian otwiera centrum technologiczne w Belgradzie. W pierwszej fazie startup ma zatrudnić 200 pracowników, docelowo przewidzianych jest jednak 1000 więcej.
reklama
Amerykańska firma otwiera centrum inżynieryjne w Polsce Verkada Inc. jest założoną w 2016 roku firmą z Kalifornii, która zajmuje się opracowywaniem opartych na chmurze systemów bezpieczeństwa budynków. Kilka dni temu Verkada ogłosiła, że otwiera pierwsze poza USA międzynarodowe centrum inżynieryjne. Wybór padł na Kraków.
MasterID rozwija swoje portfolio Polska firma projektująca i wdrażająca systemy RFID powiększyła swoje portfolio o kilka nowych zleceń. Przyjrzyjmy się im.
System parkowania bez kierowcy od Boscha i Mercedes-Benz Niemiecki Federalny Urząd Transportu Samochodowego zatwierdził w pełni zautomatyzowany system parkingowy zaprojektowany oraz stworzony przez Boscha wraz z Mercedesem. Na początku system będzie dopuszczony do użytku na parkingu P6 prowadzonym przez APCOA na lotnisku w Stuttgarcie – informuje Bosch w komunikacie.
Tajwańskie przedsiębiorstwo zainwestuje 40 mld USD w Arizonie TSMC, tajwańskie przedsiębiorstwo specjalizujące się w produkcji układów scalonych, ogłosiło niedawno budowę fabryki zajmującej się produkcją technologii procesowej N4 w Arizonie. Wczoraj TSMC ogłosiło rozpoczęcie budowy drugiej fabryki, w której od 2026 r. będzie odbywała się produkcja technologii procesowej 3 nm.
Korea Południowa i Holandia rozszerzają współpracę w zakresie chipów Prezydent Yoon Suk-yeol i premier Holandii Mark Rutte zgodzili się w czwartek na podniesienie relacji dwustronnych pomiędzy swoimi krajami do rangi partnerstwa strategicznego, a także na rozszerzenie współpracy w zakresie zaawansowanych technologii, w tym chipów, elektrowni jądrowych i energii odnawialnej.
Nexperia ma nakaz zbycia prawie całej fabryki Newport Wafer Fab Rząd Wielkiej Brytanii nakazał Nexperii zbycie 86% udziałów w fabryce płytek półprzewodnikowych w Południowej Walii, znanej jako Newport Wafer Fab (NWF).
Memphis Electronics o przeszłości i obecnym, nieprzewidywalnym rynku Evertiq spotkał się z Marco Mezgerem, dyrektorem operacyjnym Neumonda i globalnym szefem Memphis Electronics, aby porozmawiać o tym, co wydarzyło się od czasu wykupu menedżerskiego Memphis, a także o tym, co czeka firmę w przyszłości.
AMD przenosi swoje rumuńskie centrum projektowe Amerykańska firma produkująca półprzewodniki otworzyła swoje centrum projektowe w 2021 r. w Jassie, teraz przenosi je do tamtejszego Palas Campus.
Harting i TTI Europe rozszerzają partnerstwo w zakresie sprzedaży Firmy Harting Technology Group i TTI Inc. Europe rozszerzają swoje partnerstwo w zakresie autoryzowanej sprzedaży na region europejski.
Infineon i Stellantis ustalają warunki wieloletnich dostawach chipów SiC Infineon Technologies AG i globalny producent samochodów Stellantis podpisały niewiążący protokół ustaleń, będący pierwszym krokiem w kierunku potencjalnej wieloletniej współpracy w zakresie dostaw półprzewodników z węglika krzemu (SiC).
Infineon zainwestuje 5 mld euro w nową fabrykę w Dreźnie Infineon planuje dalszą rozbudowę swoich zdolności produkcyjnych w zakresie 300mm, aby przyspieszyć długo wyczekiwany rozwój mocy półprzewodników.
Comarch otworzył laboratorium 5G w Krakowie W krakowskiej strefie innowacji polskiej spółki informatycznej powstało nowe laboratorium sieci 5G. Są w nim prezentowane możliwości biznesowe, jakie stwarza piąta generacja sieci telekomunikacyjnej.
Miniaturyzacja w elektronice a lutowanie selektywne na fali Karol Sowa, Company Owner / Process Specialist w Sowa Electronics, odpowiedział na kilka pytań Evertiqa dotyczących postępującej miniaturyzacji w elektronice i lutowania selektywnego na fali.
Niemiecka firma otwiera nowe centrum badawczo-rozwojowe w Rumunii Infineon Technologies, niemiecki producent półprzewodników, zwiększa swoją obecność w Rumunii, otwierając tam kolejne centrum badawczo-rozwojowe w wielofunkcyjnym kompleksie Palas Iasi należącym do Iulius Group, ogłosił deweloper.
Samsung zbuduje fabrykę chipów samochodowych w Europie? Buisness Korea pisze, że zdaniem niektórych analityków Samsung Electronics może zbudować nową foundry półprzewodników w Europie, a przemawiać ma za tym obecność wielu światowych producentów samochodów.
Europejski Bank Inwestycyjny wesprze Siltronic EBI udzieli 200 mln euro pożyczki na sfinansowanie prac badawczo-rozwojowych nad ultraczystymi płytkami i wlewkami krzemowymi dla przemysłu półprzewodników.
Wysoka wadliwość importowanych do Rosji półprzewodników Awaryjność zakupowanych przez Rosję półprzewodników z Chin wzrosła o 1900%. Czyżby Chiny igrały z rosyjskim przemysłem?
Samsung ze zwolnieniem z nowych amerykańskich ograniczeń Południowokoreański gigant otrzymał roczne zwolnienie z nowych amerykańskich ograniczeń, które blokują eksport zaawansowanych chipów i powiązanego sprzętu do Chin.
Globalna pojemność fabryk 300 mm osiągnie nowy szczyt w 2025 r. Przewiduje się, że w latach 2022-2025 producenci półprzewodników na całym świecie zwiększą pojemność fabryk 300 mm przy prawie 10% średniej złożonej stopie wzrostu (CAGR), osiągając rekordowy poziom 9,2 miliona wafli miesięcznie (wpm), donosi SEMI.
SK Hynix z tymczasowym zezwoleniem od USA Południowokoreańskie przedsiębiorstwo poinformowało, że otrzymało roczne zezwolenie od Departamentu Handlu USA odnośnie chipów.
Thorium Space z dofinansowaniem 18,1 mln zł Producent zaawansowanych systemów komunikacji satelitarnej zbuduje transponder satelitarny na potrzeby MON. Na ten cel uzyskał dofinansowanie w ramach programu na rzecz obronności pn. „Rozwój nowoczesnych, przełomowych technologii służących bezpieczeństwu i obronności państwa" pk. „SZAFIR".
Załaduj więcej newsów
February 01 2023 23:01 V20.12.5-1