Firma Winbond Electronics rozszerza swoją ofertę pamięci Flash o nowe kości pamięciowe SpiFlash. Mowa tu o nowej serii W25M, należącej do wspomnianej już rodziny pamięci. Są to pamięci pozwalające na „stosowanie” (od stosu – z ang. „stacking”) pamięci Flash homogenicznych lub heterogenicznych. To z kolei pozwoli na budowanie pamięci o zmiennych pojemnościach, zależnie od potrzeb ze względu na przechowywanie kodu i/lub danych.

Ma to pomóc w lepszym dopasowaniu pamięci do potrzeb konkretnej aplikacji. A wszystko to w przystępnej formie niewielkich scalaków z 8-mioma wyprowadzeniami. Mowa tu o komponentach dostępnych w różnych obudowach, jak np. WSON (8 na 6 mm) lub SOIC, czy też BGA.

Komponenty te integrują w sobie także inne ciekawe funkcje, jak wparcie dla interfejsu multi-IO SpiFlash. Nowe komponenty cechują się dużymi pojemnościami (np. 512 Mb pamięci Flash typu NOR w obudowie WSON), a także elastycznością.

Dzięki swojej architekturze możliwe było zamknięcie w małych obudowach dwóch różnych pamięci, łącząc np. 64 Mb pamięci NOR i 1 Gb pamięci NAND. Pozwoli to wykorzystać tylko jeden scalak do przechowywania kodu (sekcja NOR), a także danych dla oprogramowania (sekcja NAND). Oszczędzi to miejsce i uczyni aplikację bardziej kompaktową.

Co więcej, każda sekcja może być wykorzystana z jej przeznaczeniem w sposób jak najbardziej wydajny, jak podaje producent. Pamięci NOR są chętniej wykorzystywane do przechowywania kodów rozruchowych dla mikroprocesorów, dzięki swojej wytrzymałości, retencji i szybkości. Pamięci NAND z kolei lepiej przechowają pozostałą część kodu i dodatkowe dane (np. obrazy), dzięki swojej dużej pojemności. Są też przydatne w sytuacjach, gdy znika zasilanie, a jest konieczność przechowania aktualnie obrabianych danych.

SpiStack wspiera możliwość wykonywania jednoczesnego kilku operacji. Pozwala to na wykonywanie zawartego w nich kodu i jednoczesne wgrywanie nowych danych. Komunikacja odbywa się z wykorzystaniem standardowych komend QSPI. Pozwala to zachować kompatybilność wsteczną.