NOR+NAND – szybkie i kompaktowe połączenie

Projektujesz elektronikę? Zarezerwuj 17 października 2019 roku na największą w Polsce konferencję dedykowaną projektantom, Evertiq Expo Kraków 2019. Przeszło 90 producentów i dystrybutorów komponentów do Twojej dyspozycji, ciekawe wykłady i świetna, twórcza atmosfera. Jesteś zaproszony, wstęp wolny: kliknij po szczegóły. © Evertiq

Firma Winbond Electronics zaprezentowała nowe produkty pamięciowe SpiStack z podwójną strukturą NOR+NAND. Zostały one wykorzystane w płytce od NXP: FRWY-LS1012A, jako rozszerzenie pamięciowe dla LS1012A. Nowe pamięci oferowane mają być jako kości oznaczone symbolem W25M161AW. Zapewniać mają 16 Gigabitową pamięć NOR (dla kodów rozruchowych) oraz 1 Gigabitową pamięć NAND (dla systemu operacyjnego, np. Linux). Konstrukcja taka łączy siłę obu rodzajów pamięci, wspomagając bardzo szybki rozruch układów aplikacyjnych (wspomagając rozwój), dostarczając też dużej pojemności na dane dla bardziej pamięcio-żernego oprogramowania. Struktura jest wspomagana przez oprogramowanie ChipSelect od Winbond. Całość udało się zapakować w niewielką obudowę WSON (o 8-wyprowadzeniach), o wymiarach 8 na 6 mm. W25M161AW zapewnia tym samym oszczędność na płytce PCB, dzięki większej integracji. Oba rodzaje pamięci są pamięciami szeregowymi. Dzięki wsparciu interfejsu QSPI, pamięci oferują prędkość transferową na poziomie 83 MB/s. Jest tu też specjalna (dwu-chipsetowa) opcja dwukrotnego zwiększenia transferu. W porównaniu do innych pamięci NAND, konstrukcja Winbond jest nawet 4-krotnie szybsza, jak podaje producent. Nowe pamięci mają się bardzo dobrze odnaleźć szczególnie w zastosowaniach motoryzacyjnych, ale też wielu innych. Dzięki swoim parametrom mogą zastąpić typowe kości SPI NOR Flash.