© iFixit
Komponenty | 14 lipca 2014
Rozbiórka Microsoft Surface Pro 3
Czas na rozbiórkę tabletu spod logo Microsoft. Przyglądamy się rozbiórce tego urządzenia obserwując grupę iFixit. Niestety rozbiórka ta nie będzie należeć do najprzyjemniejszych.
Grupa iFixit wzięła na warsztat nowy tablet firmy Microsoft, czyli Surface Pro 3. Specyfikacja obejmuje 12 calowy wyświetlacz ClearType Full HD IPS o rozdzielczości 2160 na 1440 pikseli, Procesor Intela 4-generacji (Haswell) w różnych wariantach (i3, i5, i7 – tutaj i5), 4 lub 8 GB pamięci RAM i od 64 do 512 GB miejsca na dysku wewnętrznym Flash.
Znajdziemy tu obsługę interfejsów WiFi 802.11ac/802.11 a/b/g/n oraz Bluetooth 4.0 Low Energy. Ponadto są tu też złącza USB 3.0, microSD, Mini DisplayPort, itd. Na wyposażeniu znajdziemy też dwie kamery (przednią i tylną) 5 Mps.
Brak zaślepek i śrubek sugeruje, że do złożenia użyto kleju. Grupa iFixit sięga po zestaw iOpener i postanawia rozpocząć procedurę od strony głośników. Grupa ta często radzi sobie z takimi elementami, poprzez odpowiednie podgrzewanie krawędzi. W przypadku tego tabletu jednak przegrali. Podczas tego procesu otwierania stłukli szybkę. Wynika to może z podgrzewania, albo układania klinów pod szybką. A może to efekt odchudzania urządzenia, co skutkuje cieńszą szybką? Szybka popękana, ale nie można się łamać. Idąc dalej w końcu udaje się zdjąć ekran z pękniętą szybką i dostać do środka, pokonując te spore ilości kleju. Złącze (niestandardowe) łączące wyświetlacz z płytą główną trzyma mocno. Lecz delikatną perswazją udaje się to odpiąć. Zanim przyjrzymy się pozostałym elementom, najpierw usuwamy akumulator. Ma on pojemność 42.2 Wh i pracuje przy napięciu 7.6 V. Instrukcje ostrzegają przed majstrowaniem przy niej. Aby ją usunąć znowu konieczne są zmagania z klejem. Akumulator ciężko oderwać, więc i łatwo go uszkodzić. Ostrzeżenia wydają się być więc uzasadnione. Co jednak ciekawe, pakiet akumulatorów skrywa zintegrowany układ do zarządzania zasilaniem (MAX17817). Niedaleko znajduje się mała zielona płytka, która jest niczym innym jak dyskiem SSD. Oznaczono go symbolem SK Hynix HFS128G3AMNB. Jest to jednostka o pojemności 128 GB, która pracuje z prędkością 6 Gbps. Pracuje w standardzie mSATA. Całość składa się z 6 kości:© iFixit
- 4 sztuki kości NAND Flash po 32 GB każda - SK Hynix H27QEGDVEBLR,
- kość DDR2 SDRAM o pojemności 32 MB - SK Hynix H5PS2G63JMR,
- kontroler SSD - Link A Media LM87800AA,
Przy krawędzi znajdziemy małą płytkę peryferyjną, która trzyma się przy pomocy … kleju. To do niej przyczepiono m.in. kamerę. Czas jednak przyjrzeć się płycie głównej. Tu jest troszkę lepiej z jej wyjęciem. Na jej powierzchni znajdziemy:© iFixit
- pamięć RAM (4 sztuki) LPDDR3 o pojemności 8 Gb (1GB) - Samsung K4E8E304ED-EGCE,
- pamięć EEPROM z interfesem szeregowym 2-wire - Atmel AT24C16,
- układ komunikacji (WiFi, BT 4.0, NFC – co jednak ciekawe, urządzenie nie wspiera tego ostatniego, a jak widać, mogłoby) - Marvell 88W8897,
- QIC1832-B98B
- dodatkowe pamięci szeregowe Flash - Winbond 25X20CL1G, Winbond 25Q128FVPQ oraz Winbond 25X40CL1G,
- układ bezpieczeństwa (szyfrujący) dla Trusted Platform Modules - Infineon SLB 9665,
- multiplexer 6-cio kanałowy - NXP CBTL06GP213,
- Realtek RTS5304,
- mikrokontroler 32-bitowy AVR - Atmel UC256L3U,
- ITE IT8528VG,
- kodek audio - Realtek ALC3264.
Toshiba uruchamia linie produkcyjne uszkodzone podczas trzęsienia ziemi
14 lutego Toshiba Electronic Devices & Storage Corp. rozpoczęła produkcję płytek na linii 200 mm w zakładach w Oita.
Intel przejmie Tower Semiconductor za 5,4 mld USD
W związku z doniesieniami medialnymi o potencjalnym przejęciu, Intel ogłosił, że uzyskał ostateczne porozumienie, na mocy którego amerykański producent układów scalonych przejmie Tower za 5,4 mld USD.
Onsemi przejmie GT Advanced Technologies
Firmy onsemi i GT Advanced Technologies (producent węglika krzemu, SiC) ogłosiły, że zawarły ostateczną umowę, na mocy której onesemi przejmie GTAT za 415 mln USD w gotówce.
Przychody z NAND Flash w 2Q21 wzrosły o 10,8% w ujęciu kwartał do kwartału
Według TrendForce klienci dostawców pamięci NAND Flash w segmencie centrów danych stopniowo zwiększali zamówienia na dyski SSD dla przedsiębiorstw po zakończeniu korekt zapasów.
reklama
ADI i Maxim otrzymują zielone światło z Chin
Analog Devices i Maxim Integrated otrzymały chińskie zezwolenie antymonopolowe na przejęcie.
reklama
Murata zamyka fabrykę z powodu Covid-19
Producent elektroniki Murata Manufacturing Co Ltd tymczasowo zamknie fabrykę Echizen w Japonii po pozytywnych wynikach testów na Covid-19 u pracowników – raportuje Reuters
TSMC ma podnosić ceny produktów
Według doniesień lokalnych mediów tajwańska firma produkująca półprzewodniki ma podnieść ceny od przyszłego roku.
Dystrybucja komponentów w Niemczech odnotowuje znaczny wzrost popytu
W drugim kwartale 2021 roku dystrybucja komponentów w Niemczech odnotowuje wzrost sprzedaży o 17,5% i wzrost rezerwacji o 132%. Niedobór komponentów uniemożliwia uzyskanie lepszych wyników.
Epishine podpisuje umowę dystrybucyjną z Farnell
Farnell, dystrybutor komponentów należący do Avnet, zawiera umowę franczyzową z Epishine, szwedzkim producentem drukowanych organicznych ogniw słonecznych i płytek rozwojowych.
Braki w dostawach chipów problemem dla VW w Niemczech
Ze względu na brak komponentów półprzewodnikowych produkcja w głównym zakładzie Volkswagena w Wolfsburgu (Niemcy) rozpocznie się od skróconego czasu pracy dla wielu pracowników wracających z wakacji.
Rambus kupuje PLDA
Firma Rambubs Inc. podpisała umowę nabycia spółki PLDA, specjalizującej się w rozwiązaniach cyfrowych Compute Express Link (CXL) i PCI Express (PCIe).
Czym jest e-papier? Ewolucja technologii
Tym razem eksperci firmy Unisystem wzięli na tapetę coraz popularniejszą – także w aplikacja przemysłowych – technologię e-papieru.
Allegro MicroSystems finalizuje sprzedaż fabryki w Tajlandii
Allegro MicroSystems, specjalista w zakresie technologii czujników i półprzewodnikowych elementów mocy, informuje, że sfinalizował sprzedaż swojego zakładu produkcyjnego w Tajlandii (AMTC) firmie Innolight Technology.
Marvell przejmie Innovium, rozszerzając swoje portfolio przełączników ethernetowych
Firma Marvell Technology zawarła ostateczną umowę, na mocy której przejmie Innovium w transakcji obejmującej wszystkie akcje. Akcjonariusze Innovium otrzymają w zamian 1,1 mld USD, na które składa się około 19,05 mln akcji Marvell Common Stock.
Infineon odnotowuje wzrost przychodów pomimo przeciwności
– Zapotrzebowanie na półprzewodniki nieprzerwanie trwa, ponieważ odgrywają one kluczową rolę w umożliwieniu transformacji energetycznej i cyfryzacji. Obecnie jednak rynek boryka się z wyjątkowo napiętą sytuacją podażową – mówi dr Reinhard Ploss, dyrektor generalny Infineon w sprawozdaniu kwartalnym firmy.
NXP odnotowuje wzrost przychodów za drugi kwartał o 43% r/r
– Firma NXP osiągnęła w drugim kwartale przychody w wysokości 2,6 mld USD, co stanowi wzrost o 43% w porównaniu z okresem sprzed roku i jest lepszym wynikiem niż wskazywał na to środkowy punkt naszych prognoz – mówi Kurt Sievers, prezes i dyrektor generalny NXP.
SK Siltron zainwestuje 300 milionów dolarów w ekspansję w Michigan
SK Siltron CSS, producent wafli półprzewodnikowych, planuje w ciągu najbliższych trzech lat zainwestować 300 mln USD i stworzyć do 150 dobrze płatnych miejsc pracy dla wykwalifikowanych pracowników w hrabstwie Bay w stanie Michigan.
Dostawy wafli krzemowych osiągają nowy rekord w 2Q21
Organizacja SEMI donosi, że światowe dostawy wafli krzemowych wzrosły o 6% do 3,534 mld cali kwadratowych w drugim kwartale 2021 r., przekraczając historyczny rekord z pierwszego kwartału.
Siltronic zbuduje drugą fabrykę półprzewodników 300 mm w Singapurze
Firma Siltronic ogłosiła że, zdecydowała się na budowę drugiej fabryki półprzewodników 300 mm w swojej lokalizacji w Singapurze, aby sprostać silnemu popytowi na napiętym rynku półprzewodników.
TSMC twierdzi, że jest zbyt wcześnie, aby podjąć ostateczną decyzję w sprawie ekspansji w Niemczech
TSMC, gigant w produkcji półprzewodników twierdzi, że jest za wcześnie, by powiedzieć, czy firma będzie rozwijać nowe fabryki w Niemczech. Dyskusje są bowiem wciąż na wczesnym etapie.
Sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego osiągnie 100 mld USD w 2022 r.
Według doniesień SEMI globalna sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników u producentów powinna przekroczyć w przyszłym roku 100 mld USD. Będzie to nowy rekord po skoku o 34% do 95,3 mld USD w 2021 r. w stosunku do 71,1 mld USD w 2020 r.
Przegląd popularnych interfejsów do transmisji obrazów – cz. 1
Firma Unisystem w cyklu artykułów prezentuje najpopularniejsze interfejsy, które stosowane są do transmisji danych, a w tym wypadku – obrazów, pomiędzy urządzeniami je dostarczającymi, czyli procesorami/kontrolerami lub komputerami, a urządzeniami je prezentującymi, czyli wyświetlaczami lub monitorami.
Zmiany w Normie IPC/WHMA-A-620
Weszła w życie nowa rewizja normy IPC/WHMA-A-620 o oznaczeniu porządkowym „D”. Jest już dostępna w języku polskim – informuje RENEX.
Ile będzie działać twój LCD?
Eksperci UniSystem omawiają kolejny istotny parametr wyświetlaczy, czyli trwałość diod LED. Ten parametr w kartach technologicznych często określany jest jako „LED life time”, co możemy tłumaczyć jako czas życia LED lub żywotność LED.
Wyświetlacze OLED bez tajemnic
Tym razem eksperci firmy Unisystem przybliżają nam historię i tajniki technologii OLED.
Farnell: nowy micro:bit w listopadzie
Farnell świętuje wyprodukowanie 5 milionów płytek micro:bit, a Fundacja Edukacyjna Micro:bit ogłasza nową płytkę, która będzie dostarczana od listopada 2020 roku.
Załaduj więcej newsów