Dlaczego pamięć może w przyszłości wpłynąć na dobór procesorów?
Producenci podzespołów mogli cieszyć się dwoma latami relatywnie niskich cen pamięci. Jednak w tym roku sytuacja całkowicie się odmieniła. Producenci pamięci podjęli decyzję o wycofaniu się zarówno z technologii flash NAND, jak i DRAM. Ogłosili też, że w przyszłości skoncentrują się na nowych generacjach tego produktu.
Sytuacja nie jest nowa, jednak cykle generacji pamięci stają się coraz krótsze. Najwięksi producenci pamięci zaprzestali produkcji DDR3 już pod koniec 2025 r. Dwanaście miesięcy później ogłosili koniec produkcji komponentów DDR4.
Czas zadać sobie pytanie: czy producenci pamięci będą decydować o przejściu na nowe procesory? Jak do tego doszło?
Aby odpowiedzieć na to pytanie, należy zrozumieć aktualną dynamikę rynku. Pomoże to lepiej ocenić wpływ na własną produkcję.
Koniec z „wyżej, szybciej, dalej"
Branża pamięci DRAM uległa konsolidacji. Z rynku, na którym w latach 90. działało ponad 17 producentów, do rynku zdominowanego przez trzech czołowych graczy: Samsunga, SK Hynix i Micron. Taka kolej rzeczy wynika z inwestowania wysokich nakładów wymaganych do ciągłego rozwoju technologii DRAM i budowy odpowiednich zakładów produkcyjnych. Nakłady inwestycyjne są porównywalne z nakładami na duże projekty infrastrukturalne i często amortyzowane przez 10 lub więcej lat. Tylko kilka firm dysponuje wymaganymi zasobami.
Ponadto produkcja pamięci DRAM osiąga swoje fizyczne granice. Do niedawna gęstość zapisu pamięci DRAM podwajała się co dwa lata. Obecnie osiągnięcie tego celu zajmuje już cztery lata. Jednocześnie sztuczna inteligencja i inne aplikacje wymagające dużej ilości danych potrzebują coraz większej mocy obliczeniowej, co powoduje rosnącą rozbieżność między mocą obliczeniową a dostępną przepustowością pamięci na procesor.
Producenci pamięci próbują wypełnić tę lukę pamięcią o wysokiej przepustowości (HBM), gdzie ich marże są najwyższe. Chociaż pamięć HBM stanowi obecnie mniej niż 10% produkcji bitowej w branży, generuje jedną trzecią całkowitej sprzedaży. Wyjaśnia to, dlaczego rynek pamięci DRAM może wzrosnąć w tym roku o 25%, mimo że rzeczywista zdolność produkcyjna spada. Wyjaśnia to również skupienie się na pamięci HBM jako pamięci premium. Do 2030 r. prawie wszystkie nowe fabryki będą nastawione na produkcję pamięci HBM.
To z kolei będzie miało wpływ na konwencjonalne technologie DRAM. Oczekuje się, że do 2027 r. produkcja płytek półprzewodnikowych dla DDR4 i LPDDR4 spadnie o 90%, a dominującymi technologiami pamięci będą DDR5 i LPDDR5. Po 20230 r. DDR4 i LPDDR4 będą oferowane wyłącznie przez producentów pamięci drugiego rzędu, takich jak Nanya i Winbond, a także wyspecjalizowanych producentów bez własnych zakładów produkcyjnych, takich jak Intelligent Memory.
Co to oznacza dla strategii produktowej?
Jeśli nie będzie pamięci obsługującej procesor, producenci chipów będą musieli dostosować swoje plany produktowe. Do 2030 r. produkcja DDR3 gwałtownie spadnie i tylko kilka produktów będzie nadal z niej korzystać.
W przypadku projektów opartych na DDR4 producenci przemysłowi nie powinni polegać na produktach głównych graczy na rynku pamięci. Jednak dopiero pod koniec 2026 r. Winbond i Nanya zwiększą swoje moce produkcyjne, aby w pełni zaspokoić popyt. Intelligent Memory to kolejny dostawca, który koncentruje całą swoją ofertę na przemyśle i będzie miał dostępność.
Wydaje się prawdopodobne, że w przyszłości to nie procesor będzie dyktował projekt produktu, ale dostępność produktów pamięciowych. Wymaga to dostosowania strategii zaopatrzenia, a wyspecjalizowani dystrybutorzy są gotowi pomóc w tym zakresie.
Firma Neumonda została założona z ambicją zgromadzenia pod jednym dachem najbardziej kompleksowej wiedzy specjalistycznej w zakresie zastosowań pamięci, łącząc jej dystrybucję , produkcję produktów i własność intelektualną związaną z tą technologią.
