Evertiq - First In Electronics News & Expo

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

PCB-South_Korea_2

Prezydent Korei Południowej Lee Jae Myung zwołał spotkanie dotyczące realizacji wielkoskalowych inwestycji w produkcję półprzewodników oraz centra danych sztucznej inteligencji. Władze chcą przyspieszyć projekty i zapewnić im niezbędną infrastrukturę energetyczną oraz wodną - podała agencha Yonhap.

sign

Były pracownik SK hynix został skazany na 18 miesięcy więzienia za ujawnienie chińskiej firmie informacji dotyczących technologii produkcji półprzewodników – podała agencja Reutera, powołując się na agencję Yonhap.

reklama

Koncern technologiczny AMD poinformował o zawarciu umowy przejęcia Taalas, specjalizującego się w projektowaniu układów AI. Technologia przejętego startupu uzupełni kompleksową platformę AI AMD. AMD planuje zintegrować rozwiązania Taalas ze swoją mapą rozwoju akceleratorów oraz wykorzystać je do tworzenia systemowych rozwiązań opartych na procesorach graficznych AMD Instinct.

building_logo

Koncerny Samsung Electronics i Broadcom poinformowały o podpisaniu memorandum of understanding (MOU). Celem tej umowy jest rozszerzenie strategicznej współpracy w zakresie technologii pamięci oraz produkcji układów scalonych (foundry), wspierających rozwój infrastruktury AI nowej generacji.

sign

Safe Superintelligence Inc. (SSI), firma założona przez współtwórcę OpenAI Ilyę Sutskevera, zawarła długoterminowe partnerstwo strategiczne z Nvidią. Koncern zainwestował również w spółkę, zapewniając jej dostęp do najnowszych systemów obliczeniowych Vera Rubin.

Maharashtra-India

Firma Mitsubishi Electric przejmie pełną kontrolę nad polskim MEDCOMem - producentem systemów elektrycznych dla pojazdów szynowych. Japoński koncern chce wykorzystać spółkę jako europejską bazę dla rozwoju i produkcji zaawansowanej elektroniki mocy oraz wzmocnić swoją pozycję na rynku transportu szynowego.

reklama

terafab

SpaceX i Tesla rozpoczynają budowę kompleksu Terafab w hrabstwie Grimes w Teksasie. Początkowa wartość inwestycji wyniesie 16,8 mld dolarów. Zakład ma produkować zaawansowane układy półprzewodnikowe dla systemów sztucznej inteligencji wykorzystywanych przez obie firmy, a w kolejnych etapach projekt może zostać znacząco rozbudowany.

Norautron-Skoppum-render

Firma Norautron przejęła brytyjską spółkę Jaltek Ltd. Transakcja rozszerza działalność grupy na rynek Wielkiej Brytanii, zwiększa moce produkcyjne w obszarze elektroniki oraz wzmacnia kompetencje projektowe i inżynieryjne. Obie firmy zapowiadają kontynuację działalności pod dotychczasowym kierownictwem oraz rozwój współpracy na rynkach międzynarodowych.

reklama

new-rd-facility-in-hyderabad-ogm-tower

Firmy Microchip Technology i Micron Technology zaprezentowały kompletną architekturę pamięci masowej opartą na standardzie PCIe 6.0. Rozwiązanie łączy przełączniki Switchtec PCIe Gen 6 z dyskami Micron 9650 NVMe SSD i ma odpowiadać na rosnące wymagania centrów danych obsługujących sztuczną inteligencję, obliczenia wysokiej wydajności oraz usługi chmurowe.

Instytut Innowacji i Technologii: Łukasiewicz – ITECH rozpoczyna prace nad programem azjatyckim. Inicjatywa będzie wspierać rozwój współpracy Polski z państwami Azji w obszarze gospodarki, nauki i nowych technologii. Pilotaż projektu ruszy we wrześniu 2026 roku, a pełna realizacja programu planowana jest na 2027 rok.

Niemieckie przedsiębiorstwo Infineon Technologies nawiązało współpracę z tajwańską firmą MediaTek. Chodzi o wspólny rozwój zaawansowanych rozwiązań wykorzystujących sztuczną inteligencję we wnętrzach przyszłych pojazdów.

Utworzony z inicjatywy Komisji Europejskiej Fundusz Scaleup Europe zrealizował swoją pierwszą inwestycję, wybierając europejską spółkę ICEYE. Fundusz dołączył do inwestorów uczestniczących w rundzie finansowania serii F o wartości 1 mld EUR.

Koncern motoryzacyjny BMW oraz niemiecka spółka technologiczna z branży motoryzacyjnej AUMOVIO rozszerzają współpracę. Chodz o pracę nad elektroniką pojazdową oraz zaawansowane układy hamulcowe. Obie firmy zamierzają uruchomić seryjną produkcję.

Aldo-Kamper

Austriacko-niemiecki producent półprzewodników i technologii oświetleniowych ams OSRAM przedłużył przed terminem kontrakt z prezesem zarządu Aldo Kamperem o kolejne pięć lat. Wynika to z komunikatu spółki opublikowanego 30 lipca. Pod jego kierownictwem firma ma kontynuować rozpoczętą transformację koncernu. Po sprzedaży działalności związanej z nieoptycznymi czujnikami ams OSRAM zamierza rozwijać podstawowy biznes optyczny oraz rozwiązania dla rozszerzonej rzeczywistości (AR) i transmisji danych.

Ukraine-2026

Niemiecki koncern Bosch poinformował o zniszczeniu magazynu należącego do jednego z partnerów logistycznych firmy na Ukrainie. Obiekt został trafiony podczas rosyjskiego ataku w nocy 5 sierpnia. Według wstępnych ustaleń zniszczone zostały wszystkie przechowywane tam produkty, nikt nie odniósł obrażeń.

Bilder-meines-Lebens-drone

Zespół badaczy z Chińskiego Uniwersytetu Lotnictwa Cywilnego zaprezentował prototyp technologii, która umożliwia bezprzewodowe przekazywanie energii do dronów podczas lotu. System wykorzystuje wiązkę lasera oraz specjalny odbiornik oparty na ogniwach perowskitowych i materiale termoelektrycznym. Rozwiązanie może w przyszłości wydłużyć czas pracy bezzałogowych statków powietrznych.

PESA-2026

Firma Polregio podpisała umowę z Pesą Bydgoszcz na dostawę sześciu elektrycznych zespołów trakcyjnych Elf 3.0. Kontrakt o wartości ponad 264 mln zł brutto przewiduje również opcję rozszerzenia zamówienia o kolejnych 16 pojazdów. Jeśli zostanie ona wykorzystana, łączna wartość zamówienia wzrośnie do 969 mln zł brutto.

Firma CELUS nawiązała strategiczną współpracę z producentem modułów System on Module (SoM) Variscite. Partnerstwo obejmuje integrację portfolio Variscite z platformą CELUS Design Platform oraz środowiskiem NXP Block Diagram Designer. Celem jest skrócenie procesu projektowania urządzeń wbudowanych dzięki automatyzacji i wykorzystaniu narzędzi opartych na sztucznej inteligencji.

modern-factory-with-robots_1

Dwaj koreańscy giganci półprzewodników, Samsung Electronics i SK Hynix prowadzą testy urządzeń do produkcji płytek krzemowych chińskiej firmy AMEC - podała agencja Reutera. Choć nie zapadły jeszcze decyzje o ich wdrożeniu, działania koreańskich producentów pokazują, że przygotowują się na możliwość dalszego zaostrzenia amerykańskich ograniczeń eksportowych dotyczących technologii półprzewodnikowych.

Amerykański Micross przejął niemiecką firmę AEMtec, świadczącą usługi w zakresie projektowania i produkcji elektroniki. Dzięki tej akwizycji spółka zamierza rozbudować swoje kompetencje w obszarach zaawansowanego pakowania układów (Advanced Packaging), fotoniki oraz testowania półprzewodników. Jednocześnie zakłady AEMtec w Berlinie i Dreźnie mają zwiększyć europejskie moce produkcyjne i badawczo-rozwojowe Micross.

LG_Innotek-2026

Japońska firma produkująca podzespoły elektroniczne TDK oraz południowokoreański producent komponentów elektronicznych LG Innotek nawiązały strategiczną współpracę w obszarze Physical AI. Coodzi o rozwiązania łączące sztuczną inteligencję z urządzeniami działającymi w świecie fizycznym. Partnerzy zamierzają wspólnie opracować nowe generacje modułów odpowiedzialnych za widzenie oraz rozpoznawanie dotyku w robotach humanoidalnych.

fujitsu-1

Firmy Chunghwa Telecom, Fujitsu oraz 1Finity – spółka należąca do Fujitsu i dostawca globalnych rozwiązań sieciowych – ogłosiły zawarcie dwuletniego partnerstwa strategicznego. Celem współpracy jest dalsze rozszerzanie zastosowań technologii All-Photonics Network (APN) oraz wspólne badanie przyszłych zastosowań technologii kwantowych na Tajwanie.

Bista_AGH-2026

Akademia Górniczo-Hutnicza (AGH) w Krakowie powołała Centrum Dronów AGH (CEDR AGH). Nowa jednostka ma skupić rozproszone dotąd zespoły badawcze zajmujące się technologiami bezzałogowymi oraz rozwijać projekty naukowe, dydaktyczne i wdrożeniowe. W planach są nowe laboratoria, infrastruktura testowa oraz udział w międzynarodowych projektach badawczych.

Martin_NGI-2026

Koncern zbrojeniowy Lockheed Martin poinformował o pomyślnym zakończeniu jednego z najważniejszych testów w programie Next Generation Interceptor (NGI). Próba wytrzymałości drugiego stopnia silnika potwierdziła odporność konstrukcji na obciążenia przekraczające warunki startowe. Wynik testu przybliża program do przeglądu krytycznego projektu (Critical Design Review), zaplanowanego jeszcze na 2026 rok.

Firma Qualcomm Incorporated ogłosiła powołanie Wassima Chourbajiego na stanowisko starszego wiceprezesa oraz prezesa Qualcomm na region Europy, Bliskiego Wschodu i Afryki (EMEA) Chourbaji będzie odpowiedzialny za kierowanie i realizację strategii Qualcomm w regionie oraz za wdrażanie strategicznych priorytetów firmy we wszystkich obszarach działalności.

rheinmetall-2026

Niemiecki koncern zbrojeniowo-technologiczny Rheinmetall znacząco zwiększył przychody w drugim kwartale i osiągnął wynik operacyjny wyższy od oczekiwań rynku. Według wstępnych danych poprawę wyników odnotowano we wszystkich segmentach działalności. Negatywnym elementem pozostaje natomiast wyraźnie ujemny operacyjny wolny przepływ pieniężny (free cash flow).

India-2026

Unia Europejska i Indie po raz trzeci zwołały w Brukseli posiedzenie Rady ds. Handlu i Technologii (Trade and Technology Council, TTC), potwierdzając jej rolę jako kluczowej platformy współpracy w obszarach handlu, technologii i bezpieczeństwa.

WB Energy, spółka należąca do Grupy WB, została członkiem premium Polskiego Stowarzyszenia Magazynowania Energii (PSME). Firma liczy, że obecność w organizacji wzmocni współpracę z przedstawicielami branży, nauką i administracją przy rozwoju technologii magazynowania energii oraz transformacji sektora elektroenergetycznego.

Lukasiewicz-2026

Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Lotnictwa uruchomiła po modernizacji tunel aerodynamiczny T-3 w Warszawie. Obiekt, którego przebudowa kosztowała ponad 100 mln zł, jest największym tego typu tunelem badawczym w Polsce i Europie Środkowo-Wschodniej. Infrastruktura ma wspierać krajowe projekty lotnicze, kosmiczne i obronne oraz umożliwić prowadzenie badań, które dotąd często realizowano za granicą.

memory-chip

ChangXin Memory Technologies (CXMT) analizuje możliwość budowy drugiej fabryki układów pamięci w Pekinie. Według informacji agencji Reutera spółka prowadzi wstępne rozmowy dotyczące finansowania projektu z władzami specjalnej strefy Beijing Economic-Technological Development Area oraz państwowymi podmiotami inwestycyjnymi.

sign

Firmy SK Group i Nvidia ogłosiły plany zawarcia kompleksowego partnerstwa o wartości przekraczającej 500 mld USD. Jego celem jest budowa infrastruktury AI odpowiadającej na gwałtownie rosnące globalne zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Obie strony podpisały listy intencyjne formalizujące współpracę, obejmującą zarówno budowę fabryk AI, jak i dostawy pamięci dla sztucznej inteligencji – wynika z komunikatu prasowego.

glass_substrate

Intel Corporation oraz chińska firma Lens Technology ogłosiły strategiczną współpracę skoncentrowaną na rozwoju nowych technologii dla zaawansowanego pakowania półprzewodników. Jak poinformował Intel w komunikacie prasowym, firmy zamierzają wspólnie badać możliwości przyspieszenia rozwoju rozwiązań opartych na szklanych podłożach (glass substrate), które mogą zapewnić wyższą wydajność, większą gęstość połączeń oraz lepszą efektywność energetyczną przyszłych platform obliczeniowych.

Załaduj więcej newsów

© 2026 Evertiq AB

reklama

reklama