Google zainwestuje 13 mld EUR w fińską infrastrukturę AI
Google planuje zainwestować co najmniej 13 mld EUR w infrastrukturę cyfrową w Finlandii w ciągu najbliższych dwóch lat – 2027 i 2028. To największa pojedyncza inwestycja firmy w Europie.
reklama
SYSGO i Kontron rozszerzają współpracę
SYSGO i Kontron udostępniły zweryfikowany pakiet Board Support Package (BSP) dla modułu Kontron VX3060 opartego na procesorach Intel Core 11. generacji. Rozwiązanie ma przyspieszyć rozwój bezpiecznych systemów wbudowanych wykorzystywanych m.in. w sektorze obronnym, transporcie i automatyce przemysłowej.
WB i Kongsberg wspólnie opracują autonomiczne jednostki morskie
WB Electronics i norweski Kongsberg podpisały umowę o współpracy dotyczącą rozwoju bezzałogowych systemów morskich. Firmy chcą wspólnie opracować autonomiczne platformy wyposażone w systemy rozpoznawcze, łączność, rozwiązania dowodzenia oraz uzbrojenie.
Sponsored content by TME Transfer Multisort Elektronik
DŁAWIKI DRUTOWE EATON ELECTRONICS – SPRAWDZONE ROZWIĄZANIA DLA NOWOCZESNEJ ELEKTRONIKI ZASILAJĄCEJ
Współczesna elektronika stawia przed projektantami coraz większe wymagania. Rosnące gęstości mocy, miniaturyzacja urządzeń oraz konieczność ograniczania strat energii sprawiają, że nawet pozornie proste komponenty, takie jak dławiki, mają istotny wpływ na parametry całego układu. Dotyczy to zwłaszcza przetwornic impulsowych, filtrów EMI czy obwodów zasilających, gdzie odpowiednio dobrany element indukcyjny decyduje o sprawności, stabilności oraz niezawodności urządzenia.
Amkor zwiększa inwestycję w kampus w Arizonie do 12 mld USD
Amkor Technology ogłosił realizację drugiego etapu rozbudowy swojego kampusu zajmującego się zaawansowanym pakowaniem i testowaniem układów scalonych w Arizonie. Łączna wartość planowanej inwestycji wzrośnie do około 12 mld USD.
Samsung wdroży AI od francuskiego Mistral do projektowania i produkcji chipów
Samsung Electronics nawiązał współpracę z francuskim startupem Mistral AI. Firma wykorzysta modele sztucznej inteligencji do wsparcia projektowania i produkcji półprzewodników, licząc na skrócenie czasu rozwoju nowych układów i poprawę wydajności produkcji.
reklama
reklama
Jedna z fabryk Volkswagena przejdzie na produkcję obronną
Koncern motoryzacyjny Volkswagen uzgodnił wstępne warunki sprzedaży fabryki w niemieckim Osnabrück (północno-zachodnie Niemcy). Po zakończeniu produkcji samochodów zakład ma zostać przekształcony w ośrodek wytwarzający komponenty dla systemów obrony powietrznej. Transakcja może uratować około 1,4 tys. miejsc pracy.
Intel Foundry i ASML z kamieniem milowym w produkcji High NA EUV
Intel Foundry i ASML poinformowały o kolejnych postępach we wdrażaniu litografii High NA EUV do produkcji. Dotychczas w ramach certyfikacji pierwszych narzędzi, testów, prac badawczo-rozwojowych oraz produkcji wybranych warstw procesorów Intel Panther Lake z rodziny Core Ultra Series 3 przetworzono już ponad milion wafli krzemowych.
AI pogłębia niedobory materiałów do PCB
Choć w ostatnich latach największą uwagę branży przyciągały problemy w łańcuchu dostaw półprzewodników, równolegle narasta kolejne wąskie gardło – niedobór materiałów bazowych do produkcji płytek drukowanych (PCB). Dynamiczna rozbudowa centrów danych dla sztucznej inteligencji pochłania duże ilości wysokiej klasy laminatów, ograniczając ich dostępność dla tradycyjnych zastosowań przemysłowych i motoryzacyjnych – wynika ze wspólnej analizy rynkowej STARTEAM GLOBAL i Würth Elektronik.
MBDA otworzyła w Czosnowie centrum wsparcia dla systemów obrony powietrznej
Europejski koncern MBDA otworzyła w Czosnowie w województwie mazowieckim nowy zakład wsparcia dla systemów obrony powietrznej wykorzystywanych przez Siły Zbrojne RP. Centrum ma odpowiadać za serwis, wsparcie techniczne i szkolenia związane z programem Pilica+, a także rozszerzyć działalność firmy w Polsce obok funkcjonującego już biura w Warszawie.
Półprzewodniki i EMS w centrum uwagi podczas Evertiq Expo Göteborg
17 września odbędzie się Evertiq Expo w Göteborgu. Targi zgromadzą przedstawicieli szwedzkiej i nordyckiej branży elektronicznej. Program wydarzenia obejmuje tematy związane z rynkiem półprzewodników, zarządzaniem komponentami, produkcją płytek PCB oraz zmianami zachodzącymi w globalnym sektorze EMS.
Załaduj więcej newsów
