© iFixit
Rozbiórki | 16 lutego 2015
Rozbiórka: Leciutki i cieniutki Dell XPS 13
Dell mówi fizyce „dość”. Ten ultracienki komputerek o przekątnej matrycy (HD) ponad 13 cali pasuje do tej sentencji. Jak to możliwe, że XPS 13 powstał? Zajrzymy do środka.
Postanowiliśmy opisać kolejną rozbiórkę, jako że dawno nie było żadnej. A na warsztat grupy iFixit trafiło ciekawe urządzenie. Jest niezwykle cienkie i lekkie. To ultrabook Dell XPS 13, który spokojnie może konkurować z MacBook Air.
Specyfikacja komputera jest ciekawa. Matryca 13.3 cala w rozdzielczości QHD+ (3200 na 1600 pikseli), dotykowa, a także 8 GB pamięci DDR3L (1600 MHz) oraz 128 GB miejsca na dysku SSD. Komputerek jest bardzo ładnie wykonany. Nawet po odwróceniu nie widać żadnych napisów, nalepek, ostrzeżeń, itp. No może poza jednym. Jest tu duża płytka z wycieniowanym napisem XPS, i dopiero pod tymi „drzwiczkami” skrywają się stosowne oznaczenia. Ładnie i elegancko.
Czas dostać się do środka. Tu się przyda śrubokręt T5. Lecz to nie wystarczy by otworzyć pokrywę komputerka. Są tu jeszcze klipsy. Kilka zwinnych ruchów plastikowym nożykiem i już widzimy środek. Jak to wygląda? Znajomo.
W jednej części płaski zestaw akumulatorów, w innej płyta główna. Podobny układ mieliśmy w MacBook Air. Wyjęcie wtyczki od akumulatorów nie jest problemem. Jednak ich wyjęcie nie jest takie proste. Do baterii przyklejono z pomocą taśmy przewody, m.in. od głośników. Czyżby kłopoty z układaniem? Gdy już ostrożnie oswobodzimy baterię z wszelakich przewodów (także tych pod spodem) to możemy wciągnąć nasz zestaw akumulatorów. Jest to zestaw 4-ogniwowy o napięciu 7.4 V. Pojemność zestawu to 52 Wh. Czy to wiele? Producent zapewnia, że przy typowym użytkowaniu (tj. przeglądanie internetu przez sieć WiFi z ekranem ustawionym na jasność 40%) czas pracy wynosić będzie 11 godzin. MacBook z akumulatorem 54 Wh zapewniać miał 12 godzin. Jednak tu i tu zdania użytkowników są podzielone, co do tych czasów. Teraz można wyjąć głośniczki. Jak więc można się domyśleć, ich ewentualna wymiana może być lekko kłopotliwa. Ale pójdźmy dalej. Co tam na płytce ciekawego możemy znaleźć? M.in. moduł SSD. Na tej niedużej płytce znajdziemy takie komponenty jak:© iFixit
- 2 kości 64 GB TLC NAND flash - Samsung 431 K9CHGY8S5M-CCK0,
- 512 MB pamięci LPDDR2 DRAM - Samsung 428 K4P2G324ED-FGC2,
- kontroler - Samsung S4LN045X01-8030 MDX.
- transceiver 5G WiFi - Broadcom BCM4352KML,
- Bluetooth z obsługą BLE - Broadcom BCM20702,
- dwuzakresowy front-end WLAN - Skyworks SE5516.
- procesor 5-tej generacji - Intel Core i5-5200U (zoptymalizowany pod kątem oddawania ciepła – tylko 15 W),
- seryjne kości pamięciowe - Winbond 25Q64FVS10,
- 16-bitowy ekspander portów - Microchip Technologies MCP23017,
- zasilacz obniżający napięcie oparty na NexFET - Texas Instruments CSD97374Q4M,
- kolejny zasilacz, j/w - Texas Instruments CSD87330Q3D,
- kontroler zasilający - Texas Instruments TPS51624,
- zasilacz LDO dedykowany dla DDR3 - ANPEC APW8813/A,
- pamięć DDR3L, 8x 1 GB (1600 MHz) - Elpida/Micron J8416E6MB-GNL-F,
- kodek audio - Realtek ALC3263,
- kości pamięci flash - SMSC MEC5085,
- przełącznik - Texas Instruments SN74CBT3257C,
- przełącznik/kontroler obciążenia - ON Semiconductor NCP4545.
- kontroler odczytu kart - Realtek RTS5249,
- kontroler ładowania (z USB), przełącznik zasilania - Texas Instruments TPS2544,
- repeater USB 3.0 - Parade PS8713B.
To tyle jeśli chodzi o te ważniejsze komponenty na płycie głównej. To co jednak jeszcze zwraca uwagę to duży wentylator, jak na taką konstrukcję. Potrafi on pobrać „tylko” 2.5 W przy ciągłej pracy. Energii, która dosłownie ucieka w powietrze. Pozostał jeszcze wyświetlacz. Jak można było się domyśleć wszystko jest sklejone. I to porządnie. Przyda się trochę ciepła, cierpliwości i dużo plastikowych nożyków. Tam nie znajdziemy wyświetlacza Retina, ale Sharp. A do tego panel dotykowy z kontrolerem Elan Microelectronics eKTH3915SUS. No i jest także kontroler wyświetlacza Novatek NT71394MB8. I tak o to dobrnęliśmy do końca rozbiórki. Ocena jej wg grupy iFixit to 7 punktów na 10. Co działa na plus? Instrukcje! Tak, firma Dell dostarcza instrukcje online, które są w stanie poprowadzić nas krok po kroku przez przynajmniej część rozbiórki. Jak uda nam się otworzyć pokrywę, większość elementów jest łatwo wymienialna. I są śrubki, zamiast dużych ilości kleju. No, może poza wyświetlaczem. Sposób układania wszystkiego też czasem bywa uciążliwy, ale nie niemożliwy do przejścia nawet dla początkujących. Szkoda tylko, że pamięć RAM została wlutowana. Nie da się jej wymienić. To spory minus.© iFixit
Wyświetlacze OLED bez tajemnic
Tym razem eksperci firmy Unisystem przybliżają nam historię i tajniki technologii OLED.
Farnell: nowy micro:bit w listopadzie
Farnell świętuje wyprodukowanie 5 milionów płytek micro:bit, a Fundacja Edukacyjna Micro:bit ogłasza nową płytkę, która będzie dostarczana od listopada 2020 roku.
Co jest w środku Playstation 5?
Spekulacje na temat najnowszej konsoli Playstation krążą po internecie od dłuższego czasu. Sony opublikowało własny materiał prezentujący rozbiórkę urządzenia, więc po raz pierwszy możemy przyjrzeć się wewnętrznym komponentom PS5.
Najważniejsze parametry wyświetlaczy LCD-TFT
Wyświetlacze LCD-TFT to wciąż najpopularniejsze rozwiązania do wizualizacji informacji. O ich powszechności decyduje m.in. łatwość dostosowywania wyświetlacza LCD-TFT do wymagań projektu – nie tylko pod względem wyboru optymalnej przekątnej, lecz również dopasowania kluczowych parametrów.
Stopnie ochrony obudów, czyli co kryje się pod kodem IP65
Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.
reklama
Sponsored content by congatec AG
Low-power flagship for artificial intelligence
congatec is expanding its SMARC platform with a new module with an NXP i.MX 8M Plus processor especially for embedded AI applications. Thanks to the extensive ecosystem with application-ready 3.5-inch carrier board, Basler cameras, and AI software stack, fast proof of concept is possible.
Ropla Elektronik autoryzowanym dystrybutorem Dongguan Better Electronics Technology
Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI
Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności
Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia
Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych
Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych
Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli
Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1
Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox
Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx
Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Małe, kompaktowe i niedrogie konwertery DC/DC
Traco Power wypuściło na rynek swoje nowe konwertery DC/DC. Są małe, dobrze odnajdując się w niewielkich aplikacjach. Stanowią niedrogie rozwiązanie, dla wielu zastosowań, oferując dobrą wydajność i standardowe zabezpieczenia.
64-kanałowy, wysoce wydajny przełącznik scalony
STMicroelectronics zaprezentowało swój nowy, wysoce wydajny analogowy przełącznik wysokonapięciowy 64-kanałowy, zdolny pracować z prądem 3 A. Stworzony jest w oparciu o najnowsze technologie producenta, oferując sporo; w tym zaawansowane wsparcie logiczne.
Mikrogłośniki MEMS stworzone na nowo
Naukowcy z Fraunhofer opracowali nowy koncept i technologię, która pozwoliła stworzyć nowy rodzaj mikro-głośników MEMS. Dzięki niej możliwe będzie tworzenie wydajnych urządzeń audio, generujących silny dźwięk, bez zwiększania powierzchni.
SoM Toradex na bazie procesora i.MX 8QuadMax
Nowy moduł z rodziny Apalis od Toradex jest w pełni kompatybilny ze starszymi braćmi, oferując w stosunku do nich większą moc obliczeniową oraz większą funkcjonalność (np. wsparcie nowoczesnych funkcji bezpieczeństwa), za sprawą najnowszego procesora NXP.
SDRAM DDR4 4 Gb na 1.2 V dla urządzeń mobilnych
Nowe kości pamięciowe DDR4 od Alliance Memory cechują się większą wydajnością i prędkością przesyłania danych oraz niższym zużyciem energii, niż starsze DDR3. Korzyści są spore. Stworzono je z myślą o urządzeniach mobilnych.
Wyświetlacze plug-and-play dla Przemysłu 4.0.
Nowe wyświetlacze od Distec cechują się możliwością łatwej i szybkiej integracji z różnorodnymi aplikacjami przemysłu nowoczesnego. Cechują się dużą wszechstronnością (min. dzięki Rasperry Pi) i dobrym obrazem, w jakości nawet 4K UHD.
Dokładny sensor Halla z 4 trybami pracy
Najnowszy sensor Halla od TDK świetnie radzi sobie z polem rozproszonym, oferując wysoką dokładność. Jest też układem wszechstronnym, wspierając samodzielnie aż 4 tryby pracy. Stworzony został z myślą o motoryzacji (ASIL B).
Załaduj więcej newsów
