evertiq.plevertiq.mxevertiq.esevertiq.fievertiq.comevertiq.seevertiq.de
Search
Register
reklama
reklama
© iFixit Rozbiórki |

Rozbiórka: Leciutki i cieniutki Dell XPS 13

Editor: Adam Wesolowski

Dell mówi fizyce „dość”. Ten ultracienki komputerek o przekątnej matrycy (HD) ponad 13 cali pasuje do tej sentencji. Jak to możliwe, że XPS 13 powstał? Zajrzymy do środka.

Postanowiliśmy opisać kolejną rozbiórkę, jako że dawno nie było żadnej. A na warsztat grupy iFixit trafiło ciekawe urządzenie. Jest niezwykle cienkie i lekkie. To ultrabook Dell XPS 13, który spokojnie może konkurować z MacBook Air. Specyfikacja komputera jest ciekawa. Matryca 13.3 cala w rozdzielczości QHD+ (3200 na 1600 pikseli), dotykowa, a także 8 GB pamięci DDR3L (1600 MHz) oraz 128 GB miejsca na dysku SSD. Komputerek jest bardzo ładnie wykonany. Nawet po odwróceniu nie widać żadnych napisów, nalepek, ostrzeżeń, itp. No może poza jednym. Jest tu duża płytka z wycieniowanym napisem XPS, i dopiero pod tymi „drzwiczkami” skrywają się stosowne oznaczenia. Ładnie i elegancko. Czas dostać się do środka. Tu się przyda śrubokręt T5. Lecz to nie wystarczy by otworzyć pokrywę komputerka. Są tu jeszcze klipsy. Kilka zwinnych ruchów plastikowym nożykiem i już widzimy środek. Jak to wygląda? Znajomo.
© iFixit
W jednej części płaski zestaw akumulatorów, w innej płyta główna. Podobny układ mieliśmy w MacBook Air. Wyjęcie wtyczki od akumulatorów nie jest problemem. Jednak ich wyjęcie nie jest takie proste. Do baterii przyklejono z pomocą taśmy przewody, m.in. od głośników. Czyżby kłopoty z układaniem? Gdy już ostrożnie oswobodzimy baterię z wszelakich przewodów (także tych pod spodem) to możemy wciągnąć nasz zestaw akumulatorów. Jest to zestaw 4-ogniwowy o napięciu 7.4 V. Pojemność zestawu to 52 Wh. Czy to wiele? Producent zapewnia, że przy typowym użytkowaniu (tj. przeglądanie internetu przez sieć WiFi z ekranem ustawionym na jasność 40%) czas pracy wynosić będzie 11 godzin. MacBook z akumulatorem 54 Wh zapewniać miał 12 godzin. Jednak tu i tu zdania użytkowników są podzielone, co do tych czasów. Teraz można wyjąć głośniczki. Jak więc można się domyśleć, ich ewentualna wymiana może być lekko kłopotliwa. Ale pójdźmy dalej. Co tam na płytce ciekawego możemy znaleźć? M.in. moduł SSD. Na tej niedużej płytce znajdziemy takie komponenty jak:
  • 2 kości 64 GB TLC NAND flash - Samsung 431 K9CHGY8S5M-CCK0,
  • 512 MB pamięci LPDDR2 DRAM - Samsung 428 K4P2G324ED-FGC2,
  • kontroler - Samsung S4LN045X01-8030 MDX.
Niedaleko znajdziemy też podobną, nieco mniejszą płytkę modułu komunikacji bezprzewodowej. A na niej:
  • transceiver 5G WiFi - Broadcom BCM4352KML,
  • Bluetooth z obsługą BLE - Broadcom BCM20702,
  • dwuzakresowy front-end WLAN - Skyworks SE5516.
Teraz możemy rozłączyć i wyjąć pozostałe elementy i przewody. W tym radiator, kamerę i złącze ekranu, które nieco utrudnia dalszą pracę. Można już spokojnie wyjąć płytę główną. Na niej jest pokaźna liczba różnych komponentów:
  • procesor 5-tej generacji - Intel Core i5-5200U (zoptymalizowany pod kątem oddawania ciepła – tylko 15 W),
  • seryjne kości pamięciowe - Winbond 25Q64FVS10,
  • 16-bitowy ekspander portów - Microchip Technologies MCP23017,
  • zasilacz obniżający napięcie oparty na NexFET - Texas Instruments CSD97374Q4M,
  • kolejny zasilacz, j/w - Texas Instruments CSD87330Q3D,
  • kontroler zasilający - Texas Instruments TPS51624,
  • zasilacz LDO dedykowany dla DDR3 - ANPEC APW8813/A,
  • pamięć DDR3L, 8x 1 GB (1600 MHz) - Elpida/Micron J8416E6MB-GNL-F,
  • kodek audio - Realtek ALC3263,
  • kości pamięci flash - SMSC MEC5085,
  • przełącznik - Texas Instruments SN74CBT3257C,
  • przełącznik/kontroler obciążenia - ON Semiconductor NCP4545.
Przy porcie rozszerzeń I/O (np. karty SD) znajdziemy jeszcze kilka innych komponentów:
  • kontroler odczytu kart - Realtek RTS5249,
  • kontroler ładowania (z USB), przełącznik zasilania - Texas Instruments TPS2544,
  • repeater USB 3.0 - Parade PS8713B.
© iFixit
To tyle jeśli chodzi o te ważniejsze komponenty na płycie głównej. To co jednak jeszcze zwraca uwagę to duży wentylator, jak na taką konstrukcję. Potrafi on pobrać „tylko” 2.5 W przy ciągłej pracy. Energii, która dosłownie ucieka w powietrze. Pozostał jeszcze wyświetlacz. Jak można było się domyśleć wszystko jest sklejone. I to porządnie. Przyda się trochę ciepła, cierpliwości i dużo plastikowych nożyków. Tam nie znajdziemy wyświetlacza Retina, ale Sharp. A do tego panel dotykowy z kontrolerem Elan Microelectronics eKTH3915SUS. No i jest także kontroler wyświetlacza Novatek NT71394MB8. I tak o to dobrnęliśmy do końca rozbiórki. Ocena jej wg grupy iFixit to 7 punktów na 10. Co działa na plus? Instrukcje! Tak, firma Dell dostarcza instrukcje online, które są w stanie poprowadzić nas krok po kroku przez przynajmniej część rozbiórki. Jak uda nam się otworzyć pokrywę, większość elementów jest łatwo wymienialna. I są śrubki, zamiast dużych ilości kleju. No, może poza wyświetlaczem. Sposób układania wszystkiego też czasem bywa uciążliwy, ale nie niemożliwy do przejścia nawet dla początkujących. Szkoda tylko, że pamięć RAM została wlutowana. Nie da się jej wymienić. To spory minus.
Infineon z kolejną inwestycją w Dreźnie Drezdeński budynek drukarni Prinovis otrzyma nowe życie. Został sprzedany Infineonowi, producentowi chipów, który planuje w nowej lokalizacji stworzyć centrum innowacji i szkoleń.
Micron zwolni 10% pracowników w 2023 roku Amerykańskie przedsiębiorstwo zajmujące się tworzeniem pamięci elektronicznych - Micron Technology -zdecydowało o podjęciu znaczących kroków, które przyczynią się do obniżenia kosztów i wydatków operacyjnych. Decyzja ta obejmuje również rezygnację z wybranych produktów oraz redukcję zatrudnienia.
Dell rozwija działalność badawczą i rozwojową w Polsce Aongus Hegarty, szef ds. rynków międzynarodowych w Dell Technologies, powiedział w wywiadzie dla Rzeczpospolitej: Decyzja o lokalizacji naszej najnowszej inwestycji, centrum badań i rozwoju oprogramowania, jest także wskazaniem, że traktujemy priorytetowo polski rynek.
Kanadyjska firma lotnicza stawia na Węgry W 75. rocznicę działalności, CAE Inc. ogłosiło zwiększenie swoich zdolności badawczo-rozwojowych na Węgrzech. Nowa inwestycja o wartości prawie 3,5 miliarda forintów (ok. 40,6 mln zł) ma przynieść dziesiątki nowych miejsc pracy.
RIVIAN otwiera Centrum Technologiczne w Serbii Amerykański producent pojazdów elektrycznych Rivian otwiera centrum technologiczne w Belgradzie. W pierwszej fazie startup ma zatrudnić 200 pracowników, docelowo przewidzianych jest jednak 1000 więcej.
Amerykańska firma otwiera centrum inżynieryjne w Polsce Verkada Inc. jest założoną w 2016 roku firmą z Kalifornii, która zajmuje się opracowywaniem opartych na chmurze systemów bezpieczeństwa budynków. Kilka dni temu Verkada ogłosiła, że otwiera pierwsze poza USA międzynarodowe centrum inżynieryjne. Wybór padł na Kraków.
MasterID rozwija swoje portfolio Polska firma projektująca i wdrażająca systemy RFID powiększyła swoje portfolio o kilka nowych zleceń. Przyjrzyjmy się im.
System parkowania bez kierowcy od Boscha i Mercedes-Benz Niemiecki Federalny Urząd Transportu Samochodowego zatwierdził w pełni zautomatyzowany system parkingowy zaprojektowany oraz stworzony przez Boscha wraz z Mercedesem. Na początku system będzie dopuszczony do użytku na parkingu P6 prowadzonym przez APCOA na lotnisku w Stuttgarcie – informuje Bosch w komunikacie.
Tajwańskie przedsiębiorstwo zainwestuje 40 mld USD w Arizonie TSMC, tajwańskie przedsiębiorstwo specjalizujące się w produkcji układów scalonych, ogłosiło niedawno budowę fabryki zajmującej się produkcją technologii procesowej N4 w Arizonie. Wczoraj TSMC ogłosiło rozpoczęcie budowy drugiej fabryki, w której od 2026 r. będzie odbywała się produkcja technologii procesowej 3 nm.
Korea Południowa i Holandia rozszerzają współpracę w zakresie chipów Prezydent Yoon Suk-yeol i premier Holandii Mark Rutte zgodzili się w czwartek na podniesienie relacji dwustronnych pomiędzy swoimi krajami do rangi partnerstwa strategicznego, a także na rozszerzenie współpracy w zakresie zaawansowanych technologii, w tym chipów, elektrowni jądrowych i energii odnawialnej.
Nexperia ma nakaz zbycia prawie całej fabryki Newport Wafer Fab Rząd Wielkiej Brytanii nakazał Nexperii zbycie 86% udziałów w fabryce płytek półprzewodnikowych w Południowej Walii, znanej jako Newport Wafer Fab (NWF).
Memphis Electronics o przeszłości i obecnym, nieprzewidywalnym rynku Evertiq spotkał się z Marco Mezgerem, dyrektorem operacyjnym Neumonda i globalnym szefem Memphis Electronics, aby porozmawiać o tym, co wydarzyło się od czasu wykupu menedżerskiego Memphis, a także o tym, co czeka firmę w przyszłości.
AMD przenosi swoje rumuńskie centrum projektowe Amerykańska firma produkująca półprzewodniki otworzyła swoje centrum projektowe w 2021 r. w Jassie, teraz przenosi je do tamtejszego Palas Campus.
Harting i TTI Europe rozszerzają partnerstwo w zakresie sprzedaży Firmy Harting Technology Group i TTI Inc. Europe rozszerzają swoje partnerstwo w zakresie autoryzowanej sprzedaży na region europejski.
Infineon i Stellantis ustalają warunki wieloletnich dostawach chipów SiC Infineon Technologies AG i globalny producent samochodów Stellantis podpisały niewiążący protokół ustaleń, będący pierwszym krokiem w kierunku potencjalnej wieloletniej współpracy w zakresie dostaw półprzewodników z węglika krzemu (SiC).
Infineon zainwestuje 5 mld euro w nową fabrykę w Dreźnie Infineon planuje dalszą rozbudowę swoich zdolności produkcyjnych w zakresie 300mm, aby przyspieszyć długo wyczekiwany rozwój mocy półprzewodników.
Comarch otworzył laboratorium 5G w Krakowie W krakowskiej strefie innowacji polskiej spółki informatycznej powstało nowe laboratorium sieci 5G. Są w nim prezentowane możliwości biznesowe, jakie stwarza piąta generacja sieci telekomunikacyjnej.
Miniaturyzacja w elektronice a lutowanie selektywne na fali Karol Sowa, Company Owner / Process Specialist w Sowa Electronics, odpowiedział na kilka pytań Evertiqa dotyczących postępującej miniaturyzacji w elektronice i lutowania selektywnego na fali.
Niemiecka firma otwiera nowe centrum badawczo-rozwojowe w Rumunii Infineon Technologies, niemiecki producent półprzewodników, zwiększa swoją obecność w Rumunii, otwierając tam kolejne centrum badawczo-rozwojowe w wielofunkcyjnym kompleksie Palas Iasi należącym do Iulius Group, ogłosił deweloper.
Samsung zbuduje fabrykę chipów samochodowych w Europie? Buisness Korea pisze, że zdaniem niektórych analityków Samsung Electronics może zbudować nową foundry półprzewodników w Europie, a przemawiać ma za tym obecność wielu światowych producentów samochodów.
Europejski Bank Inwestycyjny wesprze Siltronic EBI udzieli 200 mln euro pożyczki na sfinansowanie prac badawczo-rozwojowych nad ultraczystymi płytkami i wlewkami krzemowymi dla przemysłu półprzewodników.
Wysoka wadliwość importowanych do Rosji półprzewodników Awaryjność zakupowanych przez Rosję półprzewodników z Chin wzrosła o 1900%. Czyżby Chiny igrały z rosyjskim przemysłem?
Samsung ze zwolnieniem z nowych amerykańskich ograniczeń Południowokoreański gigant otrzymał roczne zwolnienie z nowych amerykańskich ograniczeń, które blokują eksport zaawansowanych chipów i powiązanego sprzętu do Chin.
Globalna pojemność fabryk 300 mm osiągnie nowy szczyt w 2025 r. Przewiduje się, że w latach 2022-2025 producenci półprzewodników na całym świecie zwiększą pojemność fabryk 300 mm przy prawie 10% średniej złożonej stopie wzrostu (CAGR), osiągając rekordowy poziom 9,2 miliona wafli miesięcznie (wpm), donosi SEMI.
SK Hynix z tymczasowym zezwoleniem od USA Południowokoreańskie przedsiębiorstwo poinformowało, że otrzymało roczne zezwolenie od Departamentu Handlu USA odnośnie chipów.
Thorium Space z dofinansowaniem 18,1 mln zł Producent zaawansowanych systemów komunikacji satelitarnej zbuduje transponder satelitarny na potrzeby MON. Na ten cel uzyskał dofinansowanie w ramach programu na rzecz obronności pn. „Rozwój nowoczesnych, przełomowych technologii służących bezpieczeństwu i obronności państwa" pk. „SZAFIR".
Załaduj więcej newsów
February 01 2023 23:01 V20.12.5-2