© Pixabay
Rozbiórki | 28 kwietnia 2017
Nowy MB Pro - czy rewolucja zaszła również wewnątrz urządzenia?
Po premierze nowego laptopa Apple dedykowanego dla profesjonalistów mocno zawrzało w środowisku.
Zmiany takie, jak pozbycie się klawiszy funkcyjnych na rzecz touch-bara czy zastąpienie wszystkich dostępnych gniazd portami USB-C okazały się być dość kontrowersyjne. Nie możemy się więc doczekać, aby odkryć jakie rozwiązania kryją się wewnątrz nowego MacBooka Pro 15"!
Krótka specyfikacja urządzenia:
Po zdemontowaniu trackpada ukazuje się nam płyta główna o charakterystycznym dla nowej lini MB kształcie. Na niej znaleźć możemy:
Na odwrocie płyty głównej znajdziemy:
O ile usunięcie trackpada i wydostanie płyty głównej z nowego MacBooka jest dość łatwym zadaniem, to już wymiana wlutowanych na stałę układów pamięci czy silnie przyklejonej baterii wydaje się nie lada wyczynem. Warto wspomnieć, iż procesor i kości RAM również są przylutowane do płyty głównej, a czujnik Touch ID działa również jako włącznik, więc naprawa samego włącznika również może wymagać pomocy technicznej od Apple (albo nowej płyty głównej).
© iFixit
- wyświetlacz Retina LED 15,4" o rozdzielczości 2880 x 1800 (220 dpi) i gamucie kolorów P3,
- czterordzeniowy procesor Intel Core i7 Skylake (taktowany 2,6 GHz, a przy wykorzystaniu Turbo Boost 3,5 GHz) ze zintegrowanym układem Radeon Pro 450 wyposażonym w 2 GB pamięci GDDR5,
- pamięć operacyjna LPDDR3 o pojemności 16 GB, taktowana zegarem 2133 MHz,
- dysk SSD oparty o interfejs PCIe - pojemności, jakie mamy do wyboru to od 256 GB do 2 TB,
- cztery gniazda Thunderbolt 3 (USB-C), które wspierają ładowanie, DisplayPort, Thunderbolt i USB 3.1 Gen 2,
- Touch Bar ze zintegrowanym czujnikiem Touch ID,
- trackpad typu Force Touch (mierzący dodatkowo siłę nacisku).
- MCU STMicroelectronics STM32F103VB ARM Cortex-M3,
- 2 kontrolery dotyku Broadcom BCM5976C1KUFBG,
- Maxim Integrated MAX11291ENX 24-Bit, 6-Channel Delta-Sigma ADC.
Po zdemontowaniu trackpada ukazuje się nam płyta główna o charakterystycznym dla nowej lini MB kształcie. Na niej znaleźć możemy:- wspomniany czterordzeniowy CPU Intel Core i7-6700HQ 2.6 GHz,
- Micron MT52L1G32D4PG-093 4 GB LPDDR3 (4 kości, które składają się na łączną pojemność 16 GB),
- AMD Radeon Pro 450,
- Elpida (Micron) EDW4032BABG-70-F 512 MB GDDR5 RAM (cztery układy o łącznej pojemności 2 GB),
- kontroler Thunderbolt 3 Intel JHL 6540 (po jednym dla każdego zestawu portów USB-C),
- Intel SR2NH,
- Texas Instrument CD3215C00 69AV2TW (oznaczony jako Apple T1 podczas prezentacji).
- LPDDR3 DRAM Samsung K4E4E32 512 MB, prawdopodobnie połączony z autorskim kontrolerem SSD od Apple,
- pamięć flash Samsung K9PHGY8 (dwa układy o pojemności GB),
- mikrokontroler Renesas R4F2113XLG z rodziny H8S/2113.
Na odwrocie płyty głównej znajdziemy:- kolejne układy pamięci SSD od Samsunga (znów 2x 64 GB, co daje nam łącznie 256 GB w całym urządzeniu),
- Texas Instruments CD32 15C00 69C2HQW,
- układ pamięci serial flash WinBond SpiFlash 25Q64FVIQ 64 Mb,
- Texas Instruments TPS51980A,
- Intersil 95828 HRTZ X630MSW,
- Intersil 6277A HRZ W630DWW,
- Apple APL1023 343S00137 (prawdopodobnie słynny Apple T1).
- moduł Wi-Fi Murata/Apple 339S00056,
- Apple 338S00193-A1 16348HIP,
- Texas Instruments TMP513A PMIC,
- S2FPS04X01 A1632,
- 969A0 TI67J P6EH,
- 9239HI B632E7.
O ile usunięcie trackpada i wydostanie płyty głównej z nowego MacBooka jest dość łatwym zadaniem, to już wymiana wlutowanych na stałę układów pamięci czy silnie przyklejonej baterii wydaje się nie lada wyczynem. Warto wspomnieć, iż procesor i kości RAM również są przylutowane do płyty głównej, a czujnik Touch ID działa również jako włącznik, więc naprawa samego włącznika również może wymagać pomocy technicznej od Apple (albo nowej płyty głównej).
© iFixit
Farnell: nowy micro:bit w listopadzie
Farnell świętuje wyprodukowanie 5 milionów płytek micro:bit, a Fundacja Edukacyjna Micro:bit ogłasza nową płytkę, która będzie dostarczana od listopada 2020 roku.
Co jest w środku Playstation 5?
Spekulacje na temat najnowszej konsoli Playstation krążą po internecie od dłuższego czasu. Sony opublikowało własny materiał prezentujący rozbiórkę urządzenia, więc po raz pierwszy możemy przyjrzeć się wewnętrznym komponentom PS5.
Najważniejsze parametry wyświetlaczy LCD-TFT
Wyświetlacze LCD-TFT to wciąż najpopularniejsze rozwiązania do wizualizacji informacji. O ich powszechności decyduje m.in. łatwość dostosowywania wyświetlacza LCD-TFT do wymagań projektu – nie tylko pod względem wyboru optymalnej przekątnej, lecz również dopasowania kluczowych parametrów.
Stopnie ochrony obudów, czyli co kryje się pod kodem IP65
Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.
Sponsored content by AMB Technic
Eksperci poszukiwani od zaraz:"Jak przygotować pracownika do objęcia specjalistycznego stanowiska"
Inwestycja w szkolenie pracowników to jedno z najskuteczniejszych narzędzi lokowania środków firmy. Dzięki szkoleniu specjalistów firma zyskuje przewagę na rynku i buduje relacje z pracownikami widzącymi dodatkowe zyski ze współpracy.
reklama
Pożar spustoszył fabrykę Kemet w fińskim Suomussalmi
30 lipca rozległ się dźwięk syreny alarmowej – płonęła fabryka o powierzchni 10 tys. metrów kwadratowych. Na miejscu szybko pojawiła się straż pożarna, by ograniczyć rozprzestrzenianie się pożaru. Śledztwo wykazało, że przyczyną tragedii był wentylator wyciągowy.
Ropla Elektronik autoryzowanym dystrybutorem Dongguan Better Electronics Technology
Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.
Czym są „błędne piksele”?
Eksperci firmy Unisystem dzielą się wiedzą na temat „błędnych pikseli”, która pomoże zrozumieć ich naturę. Zachęcamy do przeczytania najważniejszych informacji o „gorących” i „martwych” pikselach.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI
Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
Intel zaprezentował Horse Ridge – chip do komputerów kwantowych
Horse Ridge to kriogeniczny chip przeznaczony do kontroli komputerów kwantowych, który ma znacząco przyspieszyć komercjalizację tych urządzeń.
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności
Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia
Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych
Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych
Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli
Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1
Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox
Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx
Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Małe, kompaktowe i niedrogie konwertery DC/DC
Traco Power wypuściło na rynek swoje nowe konwertery DC/DC. Są małe, dobrze odnajdując się w niewielkich aplikacjach. Stanowią niedrogie rozwiązanie, dla wielu zastosowań, oferując dobrą wydajność i standardowe zabezpieczenia.
64-kanałowy, wysoce wydajny przełącznik scalony
STMicroelectronics zaprezentowało swój nowy, wysoce wydajny analogowy przełącznik wysokonapięciowy 64-kanałowy, zdolny pracować z prądem 3 A. Stworzony jest w oparciu o najnowsze technologie producenta, oferując sporo; w tym zaawansowane wsparcie logiczne.
Mikrogłośniki MEMS stworzone na nowo
Naukowcy z Fraunhofer opracowali nowy koncept i technologię, która pozwoliła stworzyć nowy rodzaj mikro-głośników MEMS. Dzięki niej możliwe będzie tworzenie wydajnych urządzeń audio, generujących silny dźwięk, bez zwiększania powierzchni.
SoM Toradex na bazie procesora i.MX 8QuadMax
Nowy moduł z rodziny Apalis od Toradex jest w pełni kompatybilny ze starszymi braćmi, oferując w stosunku do nich większą moc obliczeniową oraz większą funkcjonalność (np. wsparcie nowoczesnych funkcji bezpieczeństwa), za sprawą najnowszego procesora NXP.
SDRAM DDR4 4 Gb na 1.2 V dla urządzeń mobilnych
Nowe kości pamięciowe DDR4 od Alliance Memory cechują się większą wydajnością i prędkością przesyłania danych oraz niższym zużyciem energii, niż starsze DDR3. Korzyści są spore. Stworzono je z myślą o urządzeniach mobilnych.
Wyświetlacze plug-and-play dla Przemysłu 4.0.
Nowe wyświetlacze od Distec cechują się możliwością łatwej i szybkiej integracji z różnorodnymi aplikacjami przemysłu nowoczesnego. Cechują się dużą wszechstronnością (min. dzięki Rasperry Pi) i dobrym obrazem, w jakości nawet 4K UHD.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
