reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Pixabay
Rozbiórki |

Nowy MB Pro - czy rewolucja zaszła również wewnątrz urządzenia?

Po premierze nowego laptopa Apple dedykowanego dla profesjonalistów mocno zawrzało w środowisku.

Zmiany takie, jak pozbycie się klawiszy funkcyjnych na rzecz touch-bara czy zastąpienie wszystkich dostępnych gniazd portami USB-C okazały się być dość kontrowersyjne. Nie możemy się więc doczekać, aby odkryć jakie rozwiązania kryją się wewnątrz nowego MacBooka Pro 15"! Krótka specyfikacja urządzenia:
  • wyświetlacz Retina LED 15,4" o rozdzielczości 2880 x 1800 (220 dpi) i gamucie kolorów P3,
  • czterordzeniowy procesor Intel Core i7 Skylake (taktowany 2,6 GHz, a przy wykorzystaniu Turbo Boost 3,5 GHz) ze zintegrowanym układem Radeon Pro 450 wyposażonym w 2 GB pamięci GDDR5,
  • pamięć operacyjna LPDDR3 o pojemności 16 GB, taktowana zegarem 2133 MHz,
  • dysk SSD oparty o interfejs PCIe - pojemności, jakie mamy do wyboru to od 256 GB do 2 TB,
  • cztery gniazda Thunderbolt 3 (USB-C), które wspierają ładowanie, DisplayPort, Thunderbolt i USB 3.1 Gen 2,
  • Touch Bar ze zintegrowanym czujnikiem Touch ID,
  • trackpad typu Force Touch (mierzący dodatkowo siłę nacisku).
Jeśli chodzi o wymieniony trackpad, to obsługują go te same IC, które obecne są w mniejszych MBP, natomiast w tym przypadku do zestawu dodano drugi kontroler dotyku, który pozwala na wykorzystanie większej powierzchni.
  • MCU STMicroelectronics STM32F103VB ARM Cortex-M3,
  • 2 kontrolery dotyku Broadcom BCM5976C1KUFBG,
  • Maxim Integrated MAX11291ENX 24-Bit, 6-Channel Delta-Sigma ADC.
Po zdemontowaniu trackpada ukazuje się nam płyta główna o charakterystycznym dla nowej lini MB kształcie. Na niej znaleźć możemy:
  • wspomniany czterordzeniowy CPU Intel Core i7-6700HQ 2.6 GHz,
  • Micron MT52L1G32D4PG-093 4 GB LPDDR3 (4 kości, które składają się na łączną pojemność 16 GB),
  • AMD Radeon Pro 450,
  • Elpida (Micron) EDW4032BABG-70-F 512 MB GDDR5 RAM (cztery układy o łącznej pojemności 2 GB),
  • kontroler Thunderbolt 3 Intel JHL 6540 (po jednym dla każdego zestawu portów USB-C),
  • Intel SR2NH,
  • Texas Instrument CD3215C00 69AV2TW (oznaczony jako Apple T1 podczas prezentacji).
Czyżby więc nowy chip Apple T1, sterujący panelem dotykowym, pochodził od Texas Instruments? Lokalizacja układu pokrywa się z tą znaną nam z prezentacji nowych MacBooków. Pozostałe układy znajdujące się od tej strony płytu głównej to:
  • LPDDR3 DRAM Samsung K4E4E32 512 MB, prawdopodobnie połączony z autorskim kontrolerem SSD od Apple,
  • pamięć flash Samsung K9PHGY8 (dwa układy o pojemności GB),
  • mikrokontroler Renesas R4F2113XLG z rodziny H8S/2113.
Na odwrocie płyty głównej znajdziemy:
  • kolejne układy pamięci SSD od Samsunga (znów 2x 64 GB, co daje nam łącznie 256 GB w całym urządzeniu),
  • Texas Instruments CD32 15C00 69C2HQW,
  • układ pamięci serial flash WinBond SpiFlash 25Q64FVIQ 64 Mb,
  • Texas Instruments TPS51980A,
  • Intersil 95828 HRTZ X630MSW,
  • Intersil 6277A HRZ W630DWW,
  • Apple APL1023 343S00137 (prawdopodobnie słynny Apple T1).
Wymieniamy kolejne IC:
  • moduł Wi-Fi Murata/Apple 339S00056,
  • Apple 338S00193-A1 16348HIP,
  • Texas Instruments TMP513A PMIC,
  • S2FPS04X01 A1632,
  • 969A0 TI67J P6EH,
  • 9239HI B632E7.
O ile usunięcie trackpada i wydostanie płyty głównej z nowego MacBooka jest dość łatwym zadaniem, to już wymiana wlutowanych na stałę układów pamięci czy silnie przyklejonej baterii wydaje się nie lada wyczynem. Warto wspomnieć, iż procesor i kości RAM również są przylutowane do płyty głównej, a czujnik Touch ID działa również jako włącznik, więc naprawa samego włącznika również może wymagać pomocy technicznej od Apple (albo nowej płyty głównej). © iFixit

reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
© 2024 Evertiq AB October 10 2024 18:35 V23.1.22-1
reklama
reklama