evertiq.plevertiq.mxevertiq.esevertiq.fievertiq.comevertiq.seevertiq.de
Search
Register
reklama
reklama
© Pixabay Rozbiórki |

Nowy MB Pro - czy rewolucja zaszła również wewnątrz urządzenia?

Editor: Damian Ellert

Po premierze nowego laptopa Apple dedykowanego dla profesjonalistów mocno zawrzało w środowisku.

Zmiany takie, jak pozbycie się klawiszy funkcyjnych na rzecz touch-bara czy zastąpienie wszystkich dostępnych gniazd portami USB-C okazały się być dość kontrowersyjne. Nie możemy się więc doczekać, aby odkryć jakie rozwiązania kryją się wewnątrz nowego MacBooka Pro 15"! Krótka specyfikacja urządzenia:
  • wyświetlacz Retina LED 15,4" o rozdzielczości 2880 x 1800 (220 dpi) i gamucie kolorów P3,
  • czterordzeniowy procesor Intel Core i7 Skylake (taktowany 2,6 GHz, a przy wykorzystaniu Turbo Boost 3,5 GHz) ze zintegrowanym układem Radeon Pro 450 wyposażonym w 2 GB pamięci GDDR5,
  • pamięć operacyjna LPDDR3 o pojemności 16 GB, taktowana zegarem 2133 MHz,
  • dysk SSD oparty o interfejs PCIe - pojemności, jakie mamy do wyboru to od 256 GB do 2 TB,
  • cztery gniazda Thunderbolt 3 (USB-C), które wspierają ładowanie, DisplayPort, Thunderbolt i USB 3.1 Gen 2,
  • Touch Bar ze zintegrowanym czujnikiem Touch ID,
  • trackpad typu Force Touch (mierzący dodatkowo siłę nacisku).
Jeśli chodzi o wymieniony trackpad, to obsługują go te same IC, które obecne są w mniejszych MBP, natomiast w tym przypadku do zestawu dodano drugi kontroler dotyku, który pozwala na wykorzystanie większej powierzchni.
  • MCU STMicroelectronics STM32F103VB ARM Cortex-M3,
  • 2 kontrolery dotyku Broadcom BCM5976C1KUFBG,
  • Maxim Integrated MAX11291ENX 24-Bit, 6-Channel Delta-Sigma ADC.
Po zdemontowaniu trackpada ukazuje się nam płyta główna o charakterystycznym dla nowej lini MB kształcie. Na niej znaleźć możemy:
  • wspomniany czterordzeniowy CPU Intel Core i7-6700HQ 2.6 GHz,
  • Micron MT52L1G32D4PG-093 4 GB LPDDR3 (4 kości, które składają się na łączną pojemność 16 GB),
  • AMD Radeon Pro 450,
  • Elpida (Micron) EDW4032BABG-70-F 512 MB GDDR5 RAM (cztery układy o łącznej pojemności 2 GB),
  • kontroler Thunderbolt 3 Intel JHL 6540 (po jednym dla każdego zestawu portów USB-C),
  • Intel SR2NH,
  • Texas Instrument CD3215C00 69AV2TW (oznaczony jako Apple T1 podczas prezentacji).
Czyżby więc nowy chip Apple T1, sterujący panelem dotykowym, pochodził od Texas Instruments? Lokalizacja układu pokrywa się z tą znaną nam z prezentacji nowych MacBooków. Pozostałe układy znajdujące się od tej strony płytu głównej to:
  • LPDDR3 DRAM Samsung K4E4E32 512 MB, prawdopodobnie połączony z autorskim kontrolerem SSD od Apple,
  • pamięć flash Samsung K9PHGY8 (dwa układy o pojemności GB),
  • mikrokontroler Renesas R4F2113XLG z rodziny H8S/2113.
Na odwrocie płyty głównej znajdziemy:
  • kolejne układy pamięci SSD od Samsunga (znów 2x 64 GB, co daje nam łącznie 256 GB w całym urządzeniu),
  • Texas Instruments CD32 15C00 69C2HQW,
  • układ pamięci serial flash WinBond SpiFlash 25Q64FVIQ 64 Mb,
  • Texas Instruments TPS51980A,
  • Intersil 95828 HRTZ X630MSW,
  • Intersil 6277A HRZ W630DWW,
  • Apple APL1023 343S00137 (prawdopodobnie słynny Apple T1).
Wymieniamy kolejne IC:
  • moduł Wi-Fi Murata/Apple 339S00056,
  • Apple 338S00193-A1 16348HIP,
  • Texas Instruments TMP513A PMIC,
  • S2FPS04X01 A1632,
  • 969A0 TI67J P6EH,
  • 9239HI B632E7.
O ile usunięcie trackpada i wydostanie płyty głównej z nowego MacBooka jest dość łatwym zadaniem, to już wymiana wlutowanych na stałę układów pamięci czy silnie przyklejonej baterii wydaje się nie lada wyczynem. Warto wspomnieć, iż procesor i kości RAM również są przylutowane do płyty głównej, a czujnik Touch ID działa również jako włącznik, więc naprawa samego włącznika również może wymagać pomocy technicznej od Apple (albo nowej płyty głównej). © iFixit
Infineon z kolejną inwestycją w Dreźnie Drezdeński budynek drukarni Prinovis otrzyma nowe życie. Został sprzedany Infineonowi, producentowi chipów, który planuje w nowej lokalizacji stworzyć centrum innowacji i szkoleń.
Micron zwolni 10% pracowników w 2023 roku Amerykańskie przedsiębiorstwo zajmujące się tworzeniem pamięci elektronicznych - Micron Technology -zdecydowało o podjęciu znaczących kroków, które przyczynią się do obniżenia kosztów i wydatków operacyjnych. Decyzja ta obejmuje również rezygnację z wybranych produktów oraz redukcję zatrudnienia.
Dell rozwija działalność badawczą i rozwojową w Polsce Aongus Hegarty, szef ds. rynków międzynarodowych w Dell Technologies, powiedział w wywiadzie dla Rzeczpospolitej: Decyzja o lokalizacji naszej najnowszej inwestycji, centrum badań i rozwoju oprogramowania, jest także wskazaniem, że traktujemy priorytetowo polski rynek.
Kanadyjska firma lotnicza stawia na Węgry W 75. rocznicę działalności, CAE Inc. ogłosiło zwiększenie swoich zdolności badawczo-rozwojowych na Węgrzech. Nowa inwestycja o wartości prawie 3,5 miliarda forintów (ok. 40,6 mln zł) ma przynieść dziesiątki nowych miejsc pracy.
RIVIAN otwiera Centrum Technologiczne w Serbii Amerykański producent pojazdów elektrycznych Rivian otwiera centrum technologiczne w Belgradzie. W pierwszej fazie startup ma zatrudnić 200 pracowników, docelowo przewidzianych jest jednak 1000 więcej.
Amerykańska firma otwiera centrum inżynieryjne w Polsce Verkada Inc. jest założoną w 2016 roku firmą z Kalifornii, która zajmuje się opracowywaniem opartych na chmurze systemów bezpieczeństwa budynków. Kilka dni temu Verkada ogłosiła, że otwiera pierwsze poza USA międzynarodowe centrum inżynieryjne. Wybór padł na Kraków.
MasterID rozwija swoje portfolio Polska firma projektująca i wdrażająca systemy RFID powiększyła swoje portfolio o kilka nowych zleceń. Przyjrzyjmy się im.
System parkowania bez kierowcy od Boscha i Mercedes-Benz Niemiecki Federalny Urząd Transportu Samochodowego zatwierdził w pełni zautomatyzowany system parkingowy zaprojektowany oraz stworzony przez Boscha wraz z Mercedesem. Na początku system będzie dopuszczony do użytku na parkingu P6 prowadzonym przez APCOA na lotnisku w Stuttgarcie – informuje Bosch w komunikacie.
Tajwańskie przedsiębiorstwo zainwestuje 40 mld USD w Arizonie TSMC, tajwańskie przedsiębiorstwo specjalizujące się w produkcji układów scalonych, ogłosiło niedawno budowę fabryki zajmującej się produkcją technologii procesowej N4 w Arizonie. Wczoraj TSMC ogłosiło rozpoczęcie budowy drugiej fabryki, w której od 2026 r. będzie odbywała się produkcja technologii procesowej 3 nm.
Korea Południowa i Holandia rozszerzają współpracę w zakresie chipów Prezydent Yoon Suk-yeol i premier Holandii Mark Rutte zgodzili się w czwartek na podniesienie relacji dwustronnych pomiędzy swoimi krajami do rangi partnerstwa strategicznego, a także na rozszerzenie współpracy w zakresie zaawansowanych technologii, w tym chipów, elektrowni jądrowych i energii odnawialnej.
Nexperia ma nakaz zbycia prawie całej fabryki Newport Wafer Fab Rząd Wielkiej Brytanii nakazał Nexperii zbycie 86% udziałów w fabryce płytek półprzewodnikowych w Południowej Walii, znanej jako Newport Wafer Fab (NWF).
Memphis Electronics o przeszłości i obecnym, nieprzewidywalnym rynku Evertiq spotkał się z Marco Mezgerem, dyrektorem operacyjnym Neumonda i globalnym szefem Memphis Electronics, aby porozmawiać o tym, co wydarzyło się od czasu wykupu menedżerskiego Memphis, a także o tym, co czeka firmę w przyszłości.
AMD przenosi swoje rumuńskie centrum projektowe Amerykańska firma produkująca półprzewodniki otworzyła swoje centrum projektowe w 2021 r. w Jassie, teraz przenosi je do tamtejszego Palas Campus.
Harting i TTI Europe rozszerzają partnerstwo w zakresie sprzedaży Firmy Harting Technology Group i TTI Inc. Europe rozszerzają swoje partnerstwo w zakresie autoryzowanej sprzedaży na region europejski.
Infineon i Stellantis ustalają warunki wieloletnich dostawach chipów SiC Infineon Technologies AG i globalny producent samochodów Stellantis podpisały niewiążący protokół ustaleń, będący pierwszym krokiem w kierunku potencjalnej wieloletniej współpracy w zakresie dostaw półprzewodników z węglika krzemu (SiC).
Infineon zainwestuje 5 mld euro w nową fabrykę w Dreźnie Infineon planuje dalszą rozbudowę swoich zdolności produkcyjnych w zakresie 300mm, aby przyspieszyć długo wyczekiwany rozwój mocy półprzewodników.
Comarch otworzył laboratorium 5G w Krakowie W krakowskiej strefie innowacji polskiej spółki informatycznej powstało nowe laboratorium sieci 5G. Są w nim prezentowane możliwości biznesowe, jakie stwarza piąta generacja sieci telekomunikacyjnej.
Miniaturyzacja w elektronice a lutowanie selektywne na fali Karol Sowa, Company Owner / Process Specialist w Sowa Electronics, odpowiedział na kilka pytań Evertiqa dotyczących postępującej miniaturyzacji w elektronice i lutowania selektywnego na fali.
Niemiecka firma otwiera nowe centrum badawczo-rozwojowe w Rumunii Infineon Technologies, niemiecki producent półprzewodników, zwiększa swoją obecność w Rumunii, otwierając tam kolejne centrum badawczo-rozwojowe w wielofunkcyjnym kompleksie Palas Iasi należącym do Iulius Group, ogłosił deweloper.
Samsung zbuduje fabrykę chipów samochodowych w Europie? Buisness Korea pisze, że zdaniem niektórych analityków Samsung Electronics może zbudować nową foundry półprzewodników w Europie, a przemawiać ma za tym obecność wielu światowych producentów samochodów.
Europejski Bank Inwestycyjny wesprze Siltronic EBI udzieli 200 mln euro pożyczki na sfinansowanie prac badawczo-rozwojowych nad ultraczystymi płytkami i wlewkami krzemowymi dla przemysłu półprzewodników.
Wysoka wadliwość importowanych do Rosji półprzewodników Awaryjność zakupowanych przez Rosję półprzewodników z Chin wzrosła o 1900%. Czyżby Chiny igrały z rosyjskim przemysłem?
Samsung ze zwolnieniem z nowych amerykańskich ograniczeń Południowokoreański gigant otrzymał roczne zwolnienie z nowych amerykańskich ograniczeń, które blokują eksport zaawansowanych chipów i powiązanego sprzętu do Chin.
Globalna pojemność fabryk 300 mm osiągnie nowy szczyt w 2025 r. Przewiduje się, że w latach 2022-2025 producenci półprzewodników na całym świecie zwiększą pojemność fabryk 300 mm przy prawie 10% średniej złożonej stopie wzrostu (CAGR), osiągając rekordowy poziom 9,2 miliona wafli miesięcznie (wpm), donosi SEMI.
SK Hynix z tymczasowym zezwoleniem od USA Południowokoreańskie przedsiębiorstwo poinformowało, że otrzymało roczne zezwolenie od Departamentu Handlu USA odnośnie chipów.
Thorium Space z dofinansowaniem 18,1 mln zł Producent zaawansowanych systemów komunikacji satelitarnej zbuduje transponder satelitarny na potrzeby MON. Na ten cel uzyskał dofinansowanie w ramach programu na rzecz obronności pn. „Rozwój nowoczesnych, przełomowych technologii służących bezpieczeństwu i obronności państwa" pk. „SZAFIR".
Załaduj więcej newsów
February 01 2023 23:01 V20.12.5-1