© Pixabay
Rozbiórki | 28 kwietnia 2017
Nowy MB Pro - czy rewolucja zaszła również wewnątrz urządzenia?
Po premierze nowego laptopa Apple dedykowanego dla profesjonalistów mocno zawrzało w środowisku.
Zmiany takie, jak pozbycie się klawiszy funkcyjnych na rzecz touch-bara czy zastąpienie wszystkich dostępnych gniazd portami USB-C okazały się być dość kontrowersyjne. Nie możemy się więc doczekać, aby odkryć jakie rozwiązania kryją się wewnątrz nowego MacBooka Pro 15"!
Krótka specyfikacja urządzenia:
Po zdemontowaniu trackpada ukazuje się nam płyta główna o charakterystycznym dla nowej lini MB kształcie. Na niej znaleźć możemy:
Na odwrocie płyty głównej znajdziemy:
O ile usunięcie trackpada i wydostanie płyty głównej z nowego MacBooka jest dość łatwym zadaniem, to już wymiana wlutowanych na stałę układów pamięci czy silnie przyklejonej baterii wydaje się nie lada wyczynem. Warto wspomnieć, iż procesor i kości RAM również są przylutowane do płyty głównej, a czujnik Touch ID działa również jako włącznik, więc naprawa samego włącznika również może wymagać pomocy technicznej od Apple (albo nowej płyty głównej).
© iFixit
- wyświetlacz Retina LED 15,4" o rozdzielczości 2880 x 1800 (220 dpi) i gamucie kolorów P3,
- czterordzeniowy procesor Intel Core i7 Skylake (taktowany 2,6 GHz, a przy wykorzystaniu Turbo Boost 3,5 GHz) ze zintegrowanym układem Radeon Pro 450 wyposażonym w 2 GB pamięci GDDR5,
- pamięć operacyjna LPDDR3 o pojemności 16 GB, taktowana zegarem 2133 MHz,
- dysk SSD oparty o interfejs PCIe - pojemności, jakie mamy do wyboru to od 256 GB do 2 TB,
- cztery gniazda Thunderbolt 3 (USB-C), które wspierają ładowanie, DisplayPort, Thunderbolt i USB 3.1 Gen 2,
- Touch Bar ze zintegrowanym czujnikiem Touch ID,
- trackpad typu Force Touch (mierzący dodatkowo siłę nacisku).
- MCU STMicroelectronics STM32F103VB ARM Cortex-M3,
- 2 kontrolery dotyku Broadcom BCM5976C1KUFBG,
- Maxim Integrated MAX11291ENX 24-Bit, 6-Channel Delta-Sigma ADC.
Po zdemontowaniu trackpada ukazuje się nam płyta główna o charakterystycznym dla nowej lini MB kształcie. Na niej znaleźć możemy:- wspomniany czterordzeniowy CPU Intel Core i7-6700HQ 2.6 GHz,
- Micron MT52L1G32D4PG-093 4 GB LPDDR3 (4 kości, które składają się na łączną pojemność 16 GB),
- AMD Radeon Pro 450,
- Elpida (Micron) EDW4032BABG-70-F 512 MB GDDR5 RAM (cztery układy o łącznej pojemności 2 GB),
- kontroler Thunderbolt 3 Intel JHL 6540 (po jednym dla każdego zestawu portów USB-C),
- Intel SR2NH,
- Texas Instrument CD3215C00 69AV2TW (oznaczony jako Apple T1 podczas prezentacji).
- LPDDR3 DRAM Samsung K4E4E32 512 MB, prawdopodobnie połączony z autorskim kontrolerem SSD od Apple,
- pamięć flash Samsung K9PHGY8 (dwa układy o pojemności GB),
- mikrokontroler Renesas R4F2113XLG z rodziny H8S/2113.
Na odwrocie płyty głównej znajdziemy:- kolejne układy pamięci SSD od Samsunga (znów 2x 64 GB, co daje nam łącznie 256 GB w całym urządzeniu),
- Texas Instruments CD32 15C00 69C2HQW,
- układ pamięci serial flash WinBond SpiFlash 25Q64FVIQ 64 Mb,
- Texas Instruments TPS51980A,
- Intersil 95828 HRTZ X630MSW,
- Intersil 6277A HRZ W630DWW,
- Apple APL1023 343S00137 (prawdopodobnie słynny Apple T1).
- moduł Wi-Fi Murata/Apple 339S00056,
- Apple 338S00193-A1 16348HIP,
- Texas Instruments TMP513A PMIC,
- S2FPS04X01 A1632,
- 969A0 TI67J P6EH,
- 9239HI B632E7.
O ile usunięcie trackpada i wydostanie płyty głównej z nowego MacBooka jest dość łatwym zadaniem, to już wymiana wlutowanych na stałę układów pamięci czy silnie przyklejonej baterii wydaje się nie lada wyczynem. Warto wspomnieć, iż procesor i kości RAM również są przylutowane do płyty głównej, a czujnik Touch ID działa również jako włącznik, więc naprawa samego włącznika również może wymagać pomocy technicznej od Apple (albo nowej płyty głównej).
© iFixit
Intel odzyska pozycję lidera
W 2019 roku Intel znowu będzie na pierwszym miejscu w rankingu dostawców półprzewodników – prognozuje firma analityczna IC Insights.
Grupa NCAB przejmuje Altus-PCB
Altus-PCB jest dostawcą płytek drukowanych z siedzibą w stanie New Jersey, którego obroty w 2018 roku wyniosły 43 mln SEK. Kwota transakcji to 37 mln SEK (3,84 mln USD).
TME ogłasza kolejne partnerstwa
TME zostało autoryzowanym partnerem firmy BROTHER, producenta wyspecjalizowanego w dziedzinie urządzeń drukujących i technologii komunikacyjnych. Łódzka firma została też dystrybutorem taśm marki HPX.
PB Technik współpracuje z CoRobotics
CoRobotics zajmuje się dystrybucją oraz wdrażaniem robotów współpracujących - cobotów w różnych gałęziach rynku.
reklama
Yageo przejmie KEMET
Firmy podpisały wczoraj, 11 listopada, umowę dotyczącą przejęcia firmy KEMET przez Yageo Corporation w cenie 27,20 USD za akcję, co daje transakcję wartą około 1,8 mld USD.
Dwie nowe dystrybucje TME
W ubiegłym tygodniu TME ogłosił, że został globalnym dystrybutorem firm Mueller Electric oraz Recom.
Micron przejął firmę zajmującą się ML
Micron poinformował o przejęciu firmy Fwdnxt, producenta narzędzi software’owych i hardware’owych do aplikacji uczenia maszynowego (ML – machine learning).
Avera Semi należy już do Marvella
W tym tygodniu Marvell zakończył proces przejęcia Avera Semiconductor, czyli biznesu ASIC (Application Specific Integrated Circuit) GlobalFoundries.
Chiny szybko rozwijają produkcję MEMS
Organizacja SEMI prognozuje, że globalne moce produkcyjne fabryk wytwarzających MEMS i sensory wzrosną o 25% w okresie od 2018 do 2023 roku.
Broadcom sfinalizował warte 10,7 mld USD przejęcie
Broadcom poinformował o zakończeniu procesu akwizycji biznes bezpieczeństwa dla sektora przedsiębiorstw firmy Symantec Corporation, wzmacniając dzięki temu swoją pozycję w obszarze oprogramowania infrastrukturalnego.
AVX przejmuje Chengdu OK New Energy
AVX Corporation 1 listopada ogłosił zakup Chengdu OK New Energy (COKNE), umacniając pozycję w technologiach wykorzystywanych m.in. przez przemysł, medycynę, motoryzację, IoT oraz energetykę odnawialną.
Google przejmuje Fitbit
Pierwszego listopada Google poinformowało o podpisaniu porozumienia dotyczącego przejęcia producenta inteligentnych zegarków i opasek monitorujących aktywności – firmy Fitbit.
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności
Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Analog Devices przejął Test Motors
Analog Devices (ADI) poinformował o przejęciu firmy Test Motors, specjalizującej się w obszarze predictive maintenance dotyczącym silników elektrycznych i generatorów.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia
Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Hioki w ofercie Farnella
30 października 2019 r. Farnell dodał do swojej oferty aparatury kontrolno-pomiarowej firmę Hioki, wieloletniego, japońskiego producenta instrumentów pomiarowych. Dzięki nowemu porozumieniu Farnell poszerzy ofertę urządzeń kontrolno-pomiarowych.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych
Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych
Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli
Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Przejęcie Lite-On przez Diodes ze zgodą akcjonariuszy
Amerykańska firma Diodes Incorporated ogłosiła przejęcie Lite-On Semiconductor w sierpniu tego roku. 25 października akcjonariusze Lite-On wyrazili zgodę na tę akwizycję.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1
Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox
Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx
Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
