Nowy MB Pro - czy rewolucja zaszła również wewnątrz urządzenia?

Editor: Damian Ellert

Po premierze nowego laptopa Apple dedykowanego dla profesjonalistów mocno zawrzało w środowisku.

Zmiany takie, jak pozbycie się klawiszy funkcyjnych na rzecz touch-bara czy zastąpienie wszystkich dostępnych gniazd portami USB-C okazały się być dość kontrowersyjne. Nie możemy się więc doczekać, aby odkryć jakie rozwiązania kryją się wewnątrz nowego MacBooka Pro 15"! Krótka specyfikacja urządzenia:

wyświetlacz Retina LED 15,4" o rozdzielczości 2880 x 1800 (220 dpi) i gamucie kolorów P3,
czterordzeniowy procesor Intel Core i7 Skylake (taktowany 2,6 GHz, a przy wykorzystaniu Turbo Boost 3,5 GHz) ze zintegrowanym układem Radeon Pro 450 wyposażonym w 2 GB pamięci GDDR5,
pamięć operacyjna LPDDR3 o pojemności 16 GB, taktowana zegarem 2133 MHz,
dysk SSD oparty o interfejs PCIe - pojemności, jakie mamy do wyboru to od 256 GB do 2 TB,
cztery gniazda Thunderbolt 3 (USB-C), które wspierają ładowanie, DisplayPort, Thunderbolt i USB 3.1 Gen 2,
Touch Bar ze zintegrowanym czujnikiem Touch ID,
trackpad typu Force Touch (mierzący dodatkowo siłę nacisku).

Jeśli chodzi o wymieniony trackpad, to obsługują go te same IC, które obecne są w mniejszych MBP, natomiast w tym przypadku do zestawu dodano drugi kontroler dotyku, który pozwala na wykorzystanie większej powierzchni.

MCU STMicroelectronics STM32F103VB ARM Cortex-M3,
2 kontrolery dotyku Broadcom BCM5976C1KUFBG,
Maxim Integrated MAX11291ENX 24-Bit, 6-Channel Delta-Sigma ADC.

Po zdemontowaniu trackpada ukazuje się nam płyta główna o charakterystycznym dla nowej lini MB kształcie. Na niej znaleźć możemy:

wspomniany czterordzeniowy CPU Intel Core i7-6700HQ 2.6 GHz,
Micron MT52L1G32D4PG-093 4 GB LPDDR3 (4 kości, które składają się na łączną pojemność 16 GB),
AMD Radeon Pro 450,
Elpida (Micron) EDW4032BABG-70-F 512 MB GDDR5 RAM (cztery układy o łącznej pojemności 2 GB),
kontroler Thunderbolt 3 Intel JHL 6540 (po jednym dla każdego zestawu portów USB-C),
Intel SR2NH,
Texas Instrument CD3215C00 69AV2TW (oznaczony jako Apple T1 podczas prezentacji).

Czyżby więc nowy chip Apple T1, sterujący panelem dotykowym, pochodził od Texas Instruments? Lokalizacja układu pokrywa się z tą znaną nam z prezentacji nowych MacBooków. Pozostałe układy znajdujące się od tej strony płytu głównej to:

LPDDR3 DRAM Samsung K4E4E32 512 MB, prawdopodobnie połączony z autorskim kontrolerem SSD od Apple,
pamięć flash Samsung K9PHGY8 (dwa układy o pojemności GB),
mikrokontroler Renesas R4F2113XLG z rodziny H8S/2113.

Na odwrocie płyty głównej znajdziemy:

kolejne układy pamięci SSD od Samsunga (znów 2x 64 GB, co daje nam łącznie 256 GB w całym urządzeniu),
Texas Instruments CD32 15C00 69C2HQW,
układ pamięci serial flash WinBond SpiFlash 25Q64FVIQ 64 Mb,
Texas Instruments TPS51980A,
Intersil 95828 HRTZ X630MSW,
Intersil 6277A HRZ W630DWW,
Apple APL1023 343S00137 (prawdopodobnie słynny Apple T1).

Wymieniamy kolejne IC:

moduł Wi-Fi Murata/Apple 339S00056,
Apple 338S00193-A1 16348HIP,
Texas Instruments TMP513A PMIC,
S2FPS04X01 A1632,
969A0 TI67J P6EH,
9239HI B632E7.

O ile usunięcie trackpada i wydostanie płyty głównej z nowego MacBooka jest dość łatwym zadaniem, to już wymiana wlutowanych na stałę układów pamięci czy silnie przyklejonej baterii wydaje się nie lada wyczynem. Warto wspomnieć, iż procesor i kości RAM również są przylutowane do płyty głównej, a czujnik Touch ID działa również jako włącznik, więc naprawa samego włącznika również może wymagać pomocy technicznej od Apple (albo nowej płyty głównej). © iFixit

Wyświetlacze LCD-TFT to wciąż najpopularniejsze rozwiązania do wizualizacji informacji. O ich powszechności decyduje m.in. łatwość dostosowywania wyświetlacza LCD-TFT do wymagań projektu – nie tylko pod względem wyboru optymalnej przekątnej, lecz również dopasowania kluczowych parametrów.

Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.

30 lipca rozległ się dźwięk syreny alarmowej – płonęła fabryka o powierzchni 10 tys. metrów kwadratowych. Na miejscu szybko pojawiła się straż pożarna, by ograniczyć rozprzestrzenianie się pożaru. Śledztwo wykazało, że przyczyną tragedii był wentylator wyciągowy.

Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.

reklama

Eksperci firmy Unisystem dzielą się wiedzą na temat „błędnych pikseli”, która pomoże zrozumieć ich naturę. Zachęcamy do przeczytania najważniejszych informacji o „gorących” i „martwych” pikselach.

Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).

Horse Ridge to kriogeniczny chip przeznaczony do kontroli komputerów kwantowych, który ma znacząco przyspieszyć komercjalizację tych urządzeń.

Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.

Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.

Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.

Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.