evertiq.plevertiq.mxevertiq.esevertiq.fievertiq.comevertiq.seevertiq.de
Search
Register
reklama
reklama
Rozbiórki |

Rozbiórka Microsoft Surface Studio

Editor: Damian Ellert

Komputer all-in-one od Microsoftu? Zobaczmy, co kryje się pod obudową konkurenta iMaca!

Surface Studio od Microsoft to duży, drogi, wydajny komputer typu wszystko-w-jednym dedykowany dla profesjonalistów. Czy jego podzespoły są jednak na tyle interesujące, żeby przyćmić bogatą ofertę konkurencji? Zacznijmy tradycyjnie od specyfikacji:
  • wyświetlacz PixelSense o rozdzielczości 4500x3000 (192 DPI), przekątnej 28” oraz, co najważniejsze, wspierający multi-touch,
  • procesor do wyboru: Intel i5 lub i7 szóstej generacji,
  • dostępne konfiguracje pamięci: 8, 16 i 32 GB RAM,GB
  • GPU GeForce GTX 956M od NVIDII (pojemność pamięci to 2 GB GDDR5, istnieje również możliwość wyposażenia urządzenia w model 980M, wyposażony w pamięć o pojemności 4 GB),
  • dysk twardy 1, bądź 2 TB,
  • Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.0, Xbox Wireless,
  • wsparcie dla akcesoriów z linii Surface: Pen oraz Dial.
Złącza obecne na odwrocie obudowy to:
  • 4x USB 3.0,
  • Gigabit Ethernet,
  • Mini DisplayPort,
  • czytnik kart SD,
  • złącze audio jack 3,5 mm.
Czas wyliczyć wszystkie komponenty obecne pod aluminiową obudową!
  • Dyski obecne w urządzeniu to 2 x SanDisk 05466 032G 32 GB NAND flash,
  • standardowy dysk SATA 3.0 Gb/s Seagate Spinpoint M8 ST1000LM0245400 RPM, 1 TB,
  • kontroler SSD Silicon Motion SM2246XT SATA III 6 Gb/s DRAM-less,
  • w dalszej częśći urządzenia znajdziemy czytnik kart SD Realtek RTS5314,
  • Macronix MX25L1006E 1 Mb CMOS.
Na płycie głównej widać kolejno:
  • procesor Intel Core i5-6440HQ (6M Cache, 3.50 GHz),
  • osiem modułów pamięci Samsung K4A4G085WE-BCPB 512 MB DDR4 RAM,
  • GPU Nvidia GeForce GTX 965M,
  • kontroler Intel GL82CM236,
  • ON Semiconductor NCP81205 3+3+1,
  • Infineon SLB 9665 TT 2.0 TPM oraz 14x Infineon 0812ND HBE613,
  • pamięć Serial Bit Flash Winbond W25Q128FV 128 M.
A na odwrocie:
  • 4x SK Hynix H5GC4H24AJR 512 MB GDDR5 SDRAM,
  • 8 dodatkowych pamięci Samsung K4A4G085WE-BCPB 512 MB DDR4,
  • pamięć Winbond W25X40CL,
  • ITE IT8527,
  • kodek audio Realtek ALC3269,
  • układ oznaczony jako S541NNC6 WG1219LM.
To jednak jeszcze nie koniec! Czas odsłonić wszystko, co kryje się za panelem wyświetlacza:
  • konwerter zasilania LED (x4) Monolithic Power Systems M3387L,
  • 6x Microsoft X904169 05 CL1631 T518907.1,
  • 2x Microsoft X904163 01 CL1634 4C39290-01,
  • 2x Micronix MX25U1635F serial NOR flash,
  • procesor 32-bit ARM Cortex-M7 Atmel ATSAMS70N21,
  • Novatech NT96131QG-46,
  • 2x pamięć Serial Flash Winbond 25X20CL1G 2 Mb.
Pozostały nam jeszcze układy odpowiedzialne za łączność:
  • Genesys Logic GL3520 USB 3.1,
  • 2 wzmacniacze audio klasy D NXP TFA9890A,
  • Marvell 88W8897 WLAN + BT4.0 + NFC Combo Chip,
  • Mediatek MT7600UAN (prawdopodobnie zintegrowany SoC Wi-Fi),
  • SM4142A DA1633 SMHV059,
  • 2x GF-EU DFU62H1 F216 1628.
Na samym końcu warto jeszcze wymienić zestaw mikrofonów, projektor podczerwieni oraz zestaw kamer wraz z wbudowaną kamerą 5 MP. Wymiana pamięci RAM, procesora oraz układu graficznego nie jest niestety możliwa, ponieważ zostały one przylutowane na stałe do płyty głównej, warto więc zastanowić się nad wyborem konfiguracji. © iFixit
Infineon z kolejną inwestycją w Dreźnie Drezdeński budynek drukarni Prinovis otrzyma nowe życie. Został sprzedany Infineonowi, producentowi chipów, który planuje w nowej lokalizacji stworzyć centrum innowacji i szkoleń.
Micron zwolni 10% pracowników w 2023 roku Amerykańskie przedsiębiorstwo zajmujące się tworzeniem pamięci elektronicznych - Micron Technology -zdecydowało o podjęciu znaczących kroków, które przyczynią się do obniżenia kosztów i wydatków operacyjnych. Decyzja ta obejmuje również rezygnację z wybranych produktów oraz redukcję zatrudnienia.
Dell rozwija działalność badawczą i rozwojową w Polsce Aongus Hegarty, szef ds. rynków międzynarodowych w Dell Technologies, powiedział w wywiadzie dla Rzeczpospolitej: Decyzja o lokalizacji naszej najnowszej inwestycji, centrum badań i rozwoju oprogramowania, jest także wskazaniem, że traktujemy priorytetowo polski rynek.
Kanadyjska firma lotnicza stawia na Węgry W 75. rocznicę działalności, CAE Inc. ogłosiło zwiększenie swoich zdolności badawczo-rozwojowych na Węgrzech. Nowa inwestycja o wartości prawie 3,5 miliarda forintów (ok. 40,6 mln zł) ma przynieść dziesiątki nowych miejsc pracy.
RIVIAN otwiera Centrum Technologiczne w Serbii Amerykański producent pojazdów elektrycznych Rivian otwiera centrum technologiczne w Belgradzie. W pierwszej fazie startup ma zatrudnić 200 pracowników, docelowo przewidzianych jest jednak 1000 więcej.
Amerykańska firma otwiera centrum inżynieryjne w Polsce Verkada Inc. jest założoną w 2016 roku firmą z Kalifornii, która zajmuje się opracowywaniem opartych na chmurze systemów bezpieczeństwa budynków. Kilka dni temu Verkada ogłosiła, że otwiera pierwsze poza USA międzynarodowe centrum inżynieryjne. Wybór padł na Kraków.
MasterID rozwija swoje portfolio Polska firma projektująca i wdrażająca systemy RFID powiększyła swoje portfolio o kilka nowych zleceń. Przyjrzyjmy się im.
System parkowania bez kierowcy od Boscha i Mercedes-Benz Niemiecki Federalny Urząd Transportu Samochodowego zatwierdził w pełni zautomatyzowany system parkingowy zaprojektowany oraz stworzony przez Boscha wraz z Mercedesem. Na początku system będzie dopuszczony do użytku na parkingu P6 prowadzonym przez APCOA na lotnisku w Stuttgarcie – informuje Bosch w komunikacie.
Tajwańskie przedsiębiorstwo zainwestuje 40 mld USD w Arizonie TSMC, tajwańskie przedsiębiorstwo specjalizujące się w produkcji układów scalonych, ogłosiło niedawno budowę fabryki zajmującej się produkcją technologii procesowej N4 w Arizonie. Wczoraj TSMC ogłosiło rozpoczęcie budowy drugiej fabryki, w której od 2026 r. będzie odbywała się produkcja technologii procesowej 3 nm.
Korea Południowa i Holandia rozszerzają współpracę w zakresie chipów Prezydent Yoon Suk-yeol i premier Holandii Mark Rutte zgodzili się w czwartek na podniesienie relacji dwustronnych pomiędzy swoimi krajami do rangi partnerstwa strategicznego, a także na rozszerzenie współpracy w zakresie zaawansowanych technologii, w tym chipów, elektrowni jądrowych i energii odnawialnej.
Nexperia ma nakaz zbycia prawie całej fabryki Newport Wafer Fab Rząd Wielkiej Brytanii nakazał Nexperii zbycie 86% udziałów w fabryce płytek półprzewodnikowych w Południowej Walii, znanej jako Newport Wafer Fab (NWF).
Memphis Electronics o przeszłości i obecnym, nieprzewidywalnym rynku Evertiq spotkał się z Marco Mezgerem, dyrektorem operacyjnym Neumonda i globalnym szefem Memphis Electronics, aby porozmawiać o tym, co wydarzyło się od czasu wykupu menedżerskiego Memphis, a także o tym, co czeka firmę w przyszłości.
AMD przenosi swoje rumuńskie centrum projektowe Amerykańska firma produkująca półprzewodniki otworzyła swoje centrum projektowe w 2021 r. w Jassie, teraz przenosi je do tamtejszego Palas Campus.
Harting i TTI Europe rozszerzają partnerstwo w zakresie sprzedaży Firmy Harting Technology Group i TTI Inc. Europe rozszerzają swoje partnerstwo w zakresie autoryzowanej sprzedaży na region europejski.
Infineon i Stellantis ustalają warunki wieloletnich dostawach chipów SiC Infineon Technologies AG i globalny producent samochodów Stellantis podpisały niewiążący protokół ustaleń, będący pierwszym krokiem w kierunku potencjalnej wieloletniej współpracy w zakresie dostaw półprzewodników z węglika krzemu (SiC).
Infineon zainwestuje 5 mld euro w nową fabrykę w Dreźnie Infineon planuje dalszą rozbudowę swoich zdolności produkcyjnych w zakresie 300mm, aby przyspieszyć długo wyczekiwany rozwój mocy półprzewodników.
Comarch otworzył laboratorium 5G w Krakowie W krakowskiej strefie innowacji polskiej spółki informatycznej powstało nowe laboratorium sieci 5G. Są w nim prezentowane możliwości biznesowe, jakie stwarza piąta generacja sieci telekomunikacyjnej.
Miniaturyzacja w elektronice a lutowanie selektywne na fali Karol Sowa, Company Owner / Process Specialist w Sowa Electronics, odpowiedział na kilka pytań Evertiqa dotyczących postępującej miniaturyzacji w elektronice i lutowania selektywnego na fali.
Niemiecka firma otwiera nowe centrum badawczo-rozwojowe w Rumunii Infineon Technologies, niemiecki producent półprzewodników, zwiększa swoją obecność w Rumunii, otwierając tam kolejne centrum badawczo-rozwojowe w wielofunkcyjnym kompleksie Palas Iasi należącym do Iulius Group, ogłosił deweloper.
Samsung zbuduje fabrykę chipów samochodowych w Europie? Buisness Korea pisze, że zdaniem niektórych analityków Samsung Electronics może zbudować nową foundry półprzewodników w Europie, a przemawiać ma za tym obecność wielu światowych producentów samochodów.
Europejski Bank Inwestycyjny wesprze Siltronic EBI udzieli 200 mln euro pożyczki na sfinansowanie prac badawczo-rozwojowych nad ultraczystymi płytkami i wlewkami krzemowymi dla przemysłu półprzewodników.
Wysoka wadliwość importowanych do Rosji półprzewodników Awaryjność zakupowanych przez Rosję półprzewodników z Chin wzrosła o 1900%. Czyżby Chiny igrały z rosyjskim przemysłem?
Samsung ze zwolnieniem z nowych amerykańskich ograniczeń Południowokoreański gigant otrzymał roczne zwolnienie z nowych amerykańskich ograniczeń, które blokują eksport zaawansowanych chipów i powiązanego sprzętu do Chin.
Globalna pojemność fabryk 300 mm osiągnie nowy szczyt w 2025 r. Przewiduje się, że w latach 2022-2025 producenci półprzewodników na całym świecie zwiększą pojemność fabryk 300 mm przy prawie 10% średniej złożonej stopie wzrostu (CAGR), osiągając rekordowy poziom 9,2 miliona wafli miesięcznie (wpm), donosi SEMI.
SK Hynix z tymczasowym zezwoleniem od USA Południowokoreańskie przedsiębiorstwo poinformowało, że otrzymało roczne zezwolenie od Departamentu Handlu USA odnośnie chipów.
Thorium Space z dofinansowaniem 18,1 mln zł Producent zaawansowanych systemów komunikacji satelitarnej zbuduje transponder satelitarny na potrzeby MON. Na ten cel uzyskał dofinansowanie w ramach programu na rzecz obronności pn. „Rozwój nowoczesnych, przełomowych technologii służących bezpieczeństwu i obronności państwa" pk. „SZAFIR".
Załaduj więcej newsów
February 01 2023 23:01 V20.12.5-2