Rozbiórki | 08 maja 2017
Rozbiórka Microsoft Surface Studio
Komputer all-in-one od Microsoftu? Zobaczmy, co kryje się pod obudową konkurenta iMaca!
Surface Studio od Microsoft to duży, drogi, wydajny komputer typu wszystko-w-jednym dedykowany dla profesjonalistów. Czy jego podzespoły są jednak na tyle interesujące, żeby przyćmić bogatą ofertę konkurencji?
Zacznijmy tradycyjnie od specyfikacji:
Czas wyliczyć wszystkie komponenty obecne pod aluminiową obudową!
To jednak jeszcze nie koniec! Czas odsłonić wszystko, co kryje się za panelem wyświetlacza:
- wyświetlacz PixelSense o rozdzielczości 4500x3000 (192 DPI), przekątnej 28” oraz, co najważniejsze, wspierający multi-touch,
- procesor do wyboru: Intel i5 lub i7 szóstej generacji,
- dostępne konfiguracje pamięci: 8, 16 i 32 GB RAM,GB
- GPU GeForce GTX 956M od NVIDII (pojemność pamięci to 2 GB GDDR5, istnieje również możliwość wyposażenia urządzenia w model 980M, wyposażony w pamięć o pojemności 4 GB),
- dysk twardy 1, bądź 2 TB,
- Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.0, Xbox Wireless,
- wsparcie dla akcesoriów z linii Surface: Pen oraz Dial.
- 4x USB 3.0,
- Gigabit Ethernet,
- Mini DisplayPort,
- czytnik kart SD,
- złącze audio jack 3,5 mm.
Czas wyliczyć wszystkie komponenty obecne pod aluminiową obudową!- Dyski obecne w urządzeniu to 2 x SanDisk 05466 032G 32 GB NAND flash,
- standardowy dysk SATA 3.0 Gb/s Seagate Spinpoint M8 ST1000LM0245400 RPM, 1 TB,
- kontroler SSD Silicon Motion SM2246XT SATA III 6 Gb/s DRAM-less,
- w dalszej częśći urządzenia znajdziemy czytnik kart SD Realtek RTS5314,
- Macronix MX25L1006E 1 Mb CMOS.
- procesor Intel Core i5-6440HQ (6M Cache, 3.50 GHz),
- osiem modułów pamięci Samsung K4A4G085WE-BCPB 512 MB DDR4 RAM,
- GPU Nvidia GeForce GTX 965M,
- kontroler Intel GL82CM236,
- ON Semiconductor NCP81205 3+3+1,
- Infineon SLB 9665 TT 2.0 TPM oraz 14x Infineon 0812ND HBE613,
- pamięć Serial Bit Flash Winbond W25Q128FV 128 M.
- 4x SK Hynix H5GC4H24AJR 512 MB GDDR5 SDRAM,
- 8 dodatkowych pamięci Samsung K4A4G085WE-BCPB 512 MB DDR4,
- pamięć Winbond W25X40CL,
- ITE IT8527,
- kodek audio Realtek ALC3269,
- układ oznaczony jako S541NNC6 WG1219LM.
To jednak jeszcze nie koniec! Czas odsłonić wszystko, co kryje się za panelem wyświetlacza:- konwerter zasilania LED (x4) Monolithic Power Systems M3387L,
- 6x Microsoft X904169 05 CL1631 T518907.1,
- 2x Microsoft X904163 01 CL1634 4C39290-01,
- 2x Micronix MX25U1635F serial NOR flash,
- procesor 32-bit ARM Cortex-M7 Atmel ATSAMS70N21,
- Novatech NT96131QG-46,
- 2x pamięć Serial Flash Winbond 25X20CL1G 2 Mb.
- Genesys Logic GL3520 USB 3.1,
- 2 wzmacniacze audio klasy D NXP TFA9890A,
- Marvell 88W8897 WLAN + BT4.0 + NFC Combo Chip,
- Mediatek MT7600UAN (prawdopodobnie zintegrowany SoC Wi-Fi),
- SM4142A DA1633 SMHV059,
- 2x GF-EU DFU62H1 F216 1628.
GeneSiC Semiconductor w ofercie DACPOL
DACPOL wprowadził do oferty rozwiązaania firmy GeneSiC Semiconductor, specjalizującej się w produkcji półprzewodników w technologii węglika krzemu (SiC).
Texas Instruments nadal silnym liderem w sektorze układów analogowych - ranking
W 2019 roku udziały Texas Instruments w rynku układów analogowym wzrosły do 19%, a ST wspiął się na czwarte miejsce – raportuje IC Insights.
Wzrosła sprzedaż pamięci NAND flash
W pierwszym kwartale 2020 roku sprzedaż pamięci NAND flash wzrosła o 8,3% w porównaniu do poprzedniego kwartału, głównie ze względu na zwiększony popyt w sektorze centrów danych.
Rutronik dystrybutorem Rockchip
Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH podpisał międzynarodową umowę dystrybucyjną z chińskim dostawcą układów SoC, spółką Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.
reklama
Chiny zwiększają rodzimą produkcję chipów, ale są daleko od zapowiadanych celów
Chiny zapowiedziały ostatnio olbrzymi plan inwestycyjny w zakresie nowoczesnych technologii, ale jak na razie realizacja celów zapisanych w strategii „Made in China 2025” nie idzie zgodnie z planem.
Farnell dodaje do oferty zasilacze marki Sorensen
Wśród zasilaczy marki Sorensen można znaleźć stałoprądowe przetwornice programowalne, zasilacze biurkowe, liniowe i modułowe o mocy od 30 W do 150 kW.
Produkty Beckhoff Automation w ofercie TME
W ofercie TME pojawiły się produkty Beckhoff Automation, niemieckiego producenta układów sterowania.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI
Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
Schneider Electric przejmuje ProLeiT
Schneider Electric wzmocni swoją pozycję w sektorze automatyki dla branży spożywczej dzięki przejęciu niemieckiej spółki ProLeiT.
Przychody z rynku DRAM spadły o 4,6% q/q w 1Q2020
Wszyscy trzej najwięksi dostawcy DRAM odnotowali w pierwszym kwartale 2020 roku spadek przychodów: o 3%, 4% i około 11%, odpowiednio dla Samsunga, SK Hynix i Microna (11% spadek Microna odnosi się do drugiego kwartału roku fiskalnego od grudnia 2019 r. do lutego 2020 r.).
Soyter oficjalnym dystrybutorem RAK Wireless
Polski dostawca komponentów elektronicznych i elektromechanicznych – Soyter Components – podpisał umowę dystrybucyjną z producentem rozwiązań transmisyjnych LoRaWAN, firmą RAK Wireless.
COVID-19 uderza w rynek komponentów O-S-D
Po dekadzie rekordów sprzedaży komponentów optoelektronicznych, sensorów i elementów dyskretnych, epidemia koronawirusa może sprawić, że w 2020 roku odnotujemy 6% spadek przychodów z tego rynku.
STMicroelectronics rozszerzył umowę dystrybucyjną z Avnet Silica
Avnet Silica i STMicroelectronics podpisały umowę dystrybucyjną na region Europy Wschodniej.
Chiński HiSilicon awansował do pierwszej dziesiątki dostawców półprzewodników
W pierwszym kwartale 2020 roku firma zwiększyła przychody o imponujące 54% r/r. Dwucyfrowe wzrosty odnotowały też TSMC oraz NVIDIA – raportuje firma analityczna IC Insights.
Intel przejmuje Moovit
Potwierdziły się wczorajsze doniesienia medialne o zamiarach Intela: producent chipów przejmuje izraelską firmę Moovit. Wartość transakcji to 900 mln USD.
Dwie nowe dystrybucje TME
W kwietniu tego roku TME ogłosiło nawiązanie współpracy z francuską firmą Insight SIP. W ofercie polskiego dystrybutora znalazły się też rozwiązania litewskiego producenta Teltonika Networks.
BAE Systems sfinalizował zakup biznesu lotniczych radiostacji taktycznych Raytheona
BAE Systems sfinalizował przejęcie od Raytheon Technologies Corporation działu lotniczych radiostacji taktycznych – Airborne Tactical Radios, po otrzymaniu prawnych zgód i innych niezbędnych zezwoleń.
Insignis zacieśnia współpracę z Rutronik
Insignis Technology Corp, dostawca pamięci DRAM i eMMC z USA, zacieśnia współpracę z Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH w ramach nowej strategii ukierunkowanej dystrybucji.
Rynek pamięci wróci do wysokich wzrostów w 2021 i 2022 roku
Jak prognozują analitycy firmy IC Insights, do 2022 roku wartość rynku pamięci nie przekroczy osiągniętych w 2018 roku rekordowych 163,3 mld USD.
NCAB Group przejmuje amerykańską spółkę
NCAB podpisał w piątek, 24 kwietnia umowę nabycia 100 procent udziałów w amerykańskiej spółce Bare Board Group („BBG”) z siedzibą w Largo na Florydzie oraz z oddziałami w Kanadzie i na Tajwanie.
Szykuje się spadek sprzedaży chipów drugi rok z rzędu
W 2019 roku sprzedaż układów scalonych spadła o 6% r/r, a rok 2020 może przynieść 3% spadek. Byłby to pierwszy raz w historii sektora raportowanej przez IC Insights, gdy sprzedaż chipów maleje dwa lata z rzędu.
Wielkie przejęcie w branży chipów sfinalizowane
Od wczoraj, 16 kwietnia, Cypress Semiconductor Corporation oficjalnie należy do Infineon Technologies AG.
TOP 5 producentów procesorów aplikacyjnych
W 2019 roku Samsung wspiął się na trzecie miejsce w rankingu dostawców procesorów aplikacyjnych do smartfonów – informuje Counterpoint Research.
u-blox przejął Thingstream
Szwajcarski u-blox rozwija swoje portfolio usług, przejmując firmę Thingstream, dostawcę platformy łączności w modelu Communication-as-a-Service.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
