Rozbiórki | 08 maja 2017
Rozbiórka Microsoft Surface Studio
Komputer all-in-one od Microsoftu? Zobaczmy, co kryje się pod obudową konkurenta iMaca!
Surface Studio od Microsoft to duży, drogi, wydajny komputer typu wszystko-w-jednym dedykowany dla profesjonalistów. Czy jego podzespoły są jednak na tyle interesujące, żeby przyćmić bogatą ofertę konkurencji?
Zacznijmy tradycyjnie od specyfikacji:
Czas wyliczyć wszystkie komponenty obecne pod aluminiową obudową!
To jednak jeszcze nie koniec! Czas odsłonić wszystko, co kryje się za panelem wyświetlacza:
- wyświetlacz PixelSense o rozdzielczości 4500x3000 (192 DPI), przekątnej 28” oraz, co najważniejsze, wspierający multi-touch,
- procesor do wyboru: Intel i5 lub i7 szóstej generacji,
- dostępne konfiguracje pamięci: 8, 16 i 32 GB RAM,GB
- GPU GeForce GTX 956M od NVIDII (pojemność pamięci to 2 GB GDDR5, istnieje również możliwość wyposażenia urządzenia w model 980M, wyposażony w pamięć o pojemności 4 GB),
- dysk twardy 1, bądź 2 TB,
- Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.0, Xbox Wireless,
- wsparcie dla akcesoriów z linii Surface: Pen oraz Dial.
- 4x USB 3.0,
- Gigabit Ethernet,
- Mini DisplayPort,
- czytnik kart SD,
- złącze audio jack 3,5 mm.
Czas wyliczyć wszystkie komponenty obecne pod aluminiową obudową!- Dyski obecne w urządzeniu to 2 x SanDisk 05466 032G 32 GB NAND flash,
- standardowy dysk SATA 3.0 Gb/s Seagate Spinpoint M8 ST1000LM0245400 RPM, 1 TB,
- kontroler SSD Silicon Motion SM2246XT SATA III 6 Gb/s DRAM-less,
- w dalszej częśći urządzenia znajdziemy czytnik kart SD Realtek RTS5314,
- Macronix MX25L1006E 1 Mb CMOS.
- procesor Intel Core i5-6440HQ (6M Cache, 3.50 GHz),
- osiem modułów pamięci Samsung K4A4G085WE-BCPB 512 MB DDR4 RAM,
- GPU Nvidia GeForce GTX 965M,
- kontroler Intel GL82CM236,
- ON Semiconductor NCP81205 3+3+1,
- Infineon SLB 9665 TT 2.0 TPM oraz 14x Infineon 0812ND HBE613,
- pamięć Serial Bit Flash Winbond W25Q128FV 128 M.
- 4x SK Hynix H5GC4H24AJR 512 MB GDDR5 SDRAM,
- 8 dodatkowych pamięci Samsung K4A4G085WE-BCPB 512 MB DDR4,
- pamięć Winbond W25X40CL,
- ITE IT8527,
- kodek audio Realtek ALC3269,
- układ oznaczony jako S541NNC6 WG1219LM.
To jednak jeszcze nie koniec! Czas odsłonić wszystko, co kryje się za panelem wyświetlacza:- konwerter zasilania LED (x4) Monolithic Power Systems M3387L,
- 6x Microsoft X904169 05 CL1631 T518907.1,
- 2x Microsoft X904163 01 CL1634 4C39290-01,
- 2x Micronix MX25U1635F serial NOR flash,
- procesor 32-bit ARM Cortex-M7 Atmel ATSAMS70N21,
- Novatech NT96131QG-46,
- 2x pamięć Serial Flash Winbond 25X20CL1G 2 Mb.
- Genesys Logic GL3520 USB 3.1,
- 2 wzmacniacze audio klasy D NXP TFA9890A,
- Marvell 88W8897 WLAN + BT4.0 + NFC Combo Chip,
- Mediatek MT7600UAN (prawdopodobnie zintegrowany SoC Wi-Fi),
- SM4142A DA1633 SMHV059,
- 2x GF-EU DFU62H1 F216 1628.
Wyświetlacze OLED bez tajemnic
Tym razem eksperci firmy Unisystem przybliżają nam historię i tajniki technologii OLED.
Farnell: nowy micro:bit w listopadzie
Farnell świętuje wyprodukowanie 5 milionów płytek micro:bit, a Fundacja Edukacyjna Micro:bit ogłasza nową płytkę, która będzie dostarczana od listopada 2020 roku.
Co jest w środku Playstation 5?
Spekulacje na temat najnowszej konsoli Playstation krążą po internecie od dłuższego czasu. Sony opublikowało własny materiał prezentujący rozbiórkę urządzenia, więc po raz pierwszy możemy przyjrzeć się wewnętrznym komponentom PS5.
Najważniejsze parametry wyświetlaczy LCD-TFT
Wyświetlacze LCD-TFT to wciąż najpopularniejsze rozwiązania do wizualizacji informacji. O ich powszechności decyduje m.in. łatwość dostosowywania wyświetlacza LCD-TFT do wymagań projektu – nie tylko pod względem wyboru optymalnej przekątnej, lecz również dopasowania kluczowych parametrów.
Stopnie ochrony obudów, czyli co kryje się pod kodem IP65
Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.
reklama
Sponsored content by congatec AG
Low-power flagship for artificial intelligence
congatec is expanding its SMARC platform with a new module with an NXP i.MX 8M Plus processor especially for embedded AI applications. Thanks to the extensive ecosystem with application-ready 3.5-inch carrier board, Basler cameras, and AI software stack, fast proof of concept is possible.
Ropla Elektronik autoryzowanym dystrybutorem Dongguan Better Electronics Technology
Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI
Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności
Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia
Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych
Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych
Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli
Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1
Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox
Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx
Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Małe, kompaktowe i niedrogie konwertery DC/DC
Traco Power wypuściło na rynek swoje nowe konwertery DC/DC. Są małe, dobrze odnajdując się w niewielkich aplikacjach. Stanowią niedrogie rozwiązanie, dla wielu zastosowań, oferując dobrą wydajność i standardowe zabezpieczenia.
64-kanałowy, wysoce wydajny przełącznik scalony
STMicroelectronics zaprezentowało swój nowy, wysoce wydajny analogowy przełącznik wysokonapięciowy 64-kanałowy, zdolny pracować z prądem 3 A. Stworzony jest w oparciu o najnowsze technologie producenta, oferując sporo; w tym zaawansowane wsparcie logiczne.
Mikrogłośniki MEMS stworzone na nowo
Naukowcy z Fraunhofer opracowali nowy koncept i technologię, która pozwoliła stworzyć nowy rodzaj mikro-głośników MEMS. Dzięki niej możliwe będzie tworzenie wydajnych urządzeń audio, generujących silny dźwięk, bez zwiększania powierzchni.
SoM Toradex na bazie procesora i.MX 8QuadMax
Nowy moduł z rodziny Apalis od Toradex jest w pełni kompatybilny ze starszymi braćmi, oferując w stosunku do nich większą moc obliczeniową oraz większą funkcjonalność (np. wsparcie nowoczesnych funkcji bezpieczeństwa), za sprawą najnowszego procesora NXP.
SDRAM DDR4 4 Gb na 1.2 V dla urządzeń mobilnych
Nowe kości pamięciowe DDR4 od Alliance Memory cechują się większą wydajnością i prędkością przesyłania danych oraz niższym zużyciem energii, niż starsze DDR3. Korzyści są spore. Stworzono je z myślą o urządzeniach mobilnych.
Wyświetlacze plug-and-play dla Przemysłu 4.0.
Nowe wyświetlacze od Distec cechują się możliwością łatwej i szybkiej integracji z różnorodnymi aplikacjami przemysłu nowoczesnego. Cechują się dużą wszechstronnością (min. dzięki Rasperry Pi) i dobrym obrazem, w jakości nawet 4K UHD.
Dokładny sensor Halla z 4 trybami pracy
Najnowszy sensor Halla od TDK świetnie radzi sobie z polem rozproszonym, oferując wysoką dokładność. Jest też układem wszechstronnym, wspierając samodzielnie aż 4 tryby pracy. Stworzony został z myślą o motoryzacji (ASIL B).
Załaduj więcej newsów
