Pamięci 2 w 1 – Flash i LPDDR4x

Projektujesz elektronikę? Zarezerwuj 17 października 2019 roku na największą w Polsce konferencję dedykowaną projektantom, Evertiq Expo Kraków 2019. Przeszło 90 producentów i dystrybutorów komponentów do Twojej dyspozycji, ciekawe wykłady i świetna, twórcza atmosfera. Jesteś zaproszony, wstęp wolny: kliknij po szczegóły. © Evertiq

Nowy układ W71NW20KK1KW typu MCP („multi-chip package”) od Winbond łączy w sobie dwie kości pamięciowe: 2 Gb nieulotnej pamięci Flash typu NAND oraz 2 Gb super-szybkiej pamięci DRAM LPDDR4x. Ma się dobrze odnaleźć szczególnie w takich aplikacjach jak modemy 5G, ale też w wielu innych, gdzie ceni się redukcję zajmowanej powierzchni i oszczędność kosztów, jak podaje producent. Obie pamięci zamknięto w jednym scalaku w obudowie BGA, której wymiary to 8 na 9.5 na 0.8 mm. Zapewniać ma to wystarczającą pojemność pamięciową dla modemów 5G, przeznaczonych do wykorzystania jako sprzęt do obsługi klienta (CPE), co stanowić ma alternatywę dla stałego łącza miedzianego (lub optycznego xDSL). Solidna pamięć SLC NAND Flash oferuje doskonałe parametry wytrzymałościowe i wysoką integralność danych. Pamięć ta wymaga tylko 4-bitowego ECC, aby osiągnąć odpowiednio dużą integralność danych, jednak zainstalowane stronicowanie 2 kB + 128 B, zapewnia wystarczającą ilość miejsca, pozwalające na użycie 8-bitowego ECC. W71NW20KK1KW ma 8-bitową magistralę i jest zorganizowany w bloki po 64 strony. Specyfikacje wydajności matryc NAND obejmują maksymalny czas odczytu strony na poziomie 25 µs oraz typowy czas zapisu strony wynoszący 250 µs. Pracując z częstotliwością 1866 MHz, matryca DRAM LPDDR4x wspierać ma interfejs LVSTL_11 i posiada osiem wewnętrznych banków do jednoczesnego działania. Oferuje szybkość transmisji danych do 4267 MT/s, co jest wartością odpowiednią dla zastosowań w aplikacjach 5G.