Evertiq - First In Electronics News & Expo

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

Polish-facility-2025

Compal Electronics uruchomił nowy zakład w Taoyuan na Tajwanie, zwiększa moce w Wietnamie i buduje dwa zakłady w Teksasie w Stanach Zjednocoznych - podał “Taipei Times”. Według kierownictwa serwery AI mogą w przyszłym roku odpowiadać za 30–40 proc. przychodów spółki.

MLRS

Koncern zbrojenionwy Lockheed Martin podpisał kontrakt z Missile Defense Agency (MDA) na rozwój, modernizację i utrzymanie platformy Modeling & Simulation Objective Simulation Framework (OSF). Jest to wirtualne środowisko wykorzystywane do testowania i oceny rozwiązań przeznaczonych dla amerykańskiego systemu obrony przeciwrakietowej.

reklama

Niemiecki koncern technologiczny Siemens zainwestuje ponad 200 mln USD w dwa nowe zakłady produkcyjne w USA, które będą wytwarzać systemy elektryczne dla centrów danych wykorzystywanych do obsługi sztucznej inteligencji. Zakłady w Georgii i Teksasie zwiększą moce produkcyjne w zakresie infrastruktury elektrycznej dla centrów danych i utworzą ponad 1500 nowych miejsc pracy.

NAND_memory

Tajwańska firma badawcza TrendForce przewiduje dalsze niedobory pamięci DRAM w 2027 roku. Jednak podaż pamięci flash NAND ma znacznie wzrosnąć w ciągu roku - prgnozuje TrendForce. Serwery AI i rozbudowa centrów danych to główne czynniki napędzające popyt na pamięć. Natomiast popyt na rynku konsumenckim pozostaje ograniczony.

sign

SK hynix analizuje możliwości dotyczące zakładu w Chongqing w Chinach - podała "Taipei Times". Jednym z rozważanych scenariuszy jest pozyskanie inwestora i sprzedaż części udziałów w fabryce, której wartość może sięgać około 3 mld USD. Firma równocześnie zwiększa inwestycje w produkcję pamięci w Korei Południowej.

Apache-2026

Wojskowe Zakłady Lotnicze nr 1 w Łodzi oraz Wojskowe Centralne Biuro Konstrukcyjno-Technologiczne podpisały z Boeingiem wykonawcze umowy offsetowe związane z zakupem przez Polskę śmigłowców AH-64E Apache. Ich realizacja ma doprowadzić do utworzenia w Łodzi Autoryzowanego Centrum Serwisowego Apache.

reklama

building

Samsung SDI planuje przejąć spółkę joint venture i stać się właścicielem zakładu produkującego akumulatory w New Carlisle w stanie Indiana – informuje Bloomberg. Decyzja GM jest związana z ograniczaniem planów dotyczących samochodów elektrycznych w związku z umiarkowanym popytem na pojazdy elektryczne w USA.

Kosai-Site

Sony Semiconductor Solutions i TSMC podpisały porozumienie w sprawie strategicznego partnerstwa przy opracowywaniu i produkcji matryc obrazu nowej generacji. Firmy rozważają utworzenie wspólnego przedsiębiorstwa, które miałoby działać w nowej fabryce Sony w prefekturze Kumamoto.

reklama

data

Europejska dystrybucja komponentów elektronicznych wzrosła w drugim kwartale 2026 roku o 31,7 proc., osiągając wartość 5,0 mld EUR. Według towarzyszenia branżowego DMASS Europe największy wzrost odnotowano w segmencie półprzewodników, przede wszystkim produktów pamięciowych. Ich dynamiczny rozwój był częściowo związany również ze wzrostem cen.

Kamery zamontowane w bezzałogowcach K3 Scout wykorzystywanych przez brytyjską marynarkę wojenną regularnie komunikowały się z urządzeniem korzystającym z chińskiego adresu IP - podał “Daily Telegraph”. Brytyjskie Ministerstwo Obrony twierdzi, że nie doszło do dostępu do poufnych danych ani systemów resortu.

Niemiecki koncern Siemens podpisał umowę dotyczącą przejęcia amerykańskiej firmy Precision Innovations, specjalizującej się w oprogramowaniu EDA (Electronic Design Automation). Dzięki tej transakcji Siemens rozszerzy swoje portfolio o rozwiązania wykorzystujące sztuczną inteligencję do planowania układów scalonych.

Prezydent Korei Południowej Lee Jae Myung zwołał spotkanie dotyczące realizacji wielkoskalowych inwestycji w produkcję półprzewodników oraz centra danych sztucznej inteligencji. Władze chcą przyspieszyć projekty i zapewnić im niezbędną infrastrukturę energetyczną oraz wodną - podała agencha Yonhap.

sign

Były pracownik SK hynix został skazany na 18 miesięcy więzienia za ujawnienie chińskiej firmie informacji dotyczących technologii produkcji półprzewodników – podała agencja Reutera, powołując się na agencję Yonhap.

Koncern technologiczny AMD poinformował o zawarciu umowy przejęcia Taalas, specjalizującego się w projektowaniu układów AI. Technologia przejętego startupu uzupełni kompleksową platformę AI AMD. AMD planuje zintegrować rozwiązania Taalas ze swoją mapą rozwoju akceleratorów oraz wykorzystać je do tworzenia systemowych rozwiązań opartych na procesorach graficznych AMD Instinct.

building_logo

Koncerny Samsung Electronics i Broadcom poinformowały o podpisaniu memorandum of understanding (MOU). Celem tej umowy jest rozszerzenie strategicznej współpracy w zakresie technologii pamięci oraz produkcji układów scalonych (foundry), wspierających rozwój infrastruktury AI nowej generacji.

sign

Safe Superintelligence Inc. (SSI), firma założona przez współtwórcę OpenAI Ilyę Sutskevera, zawarła długoterminowe partnerstwo strategiczne z Nvidią. Koncern zainwestował również w spółkę, zapewniając jej dostęp do najnowszych systemów obliczeniowych Vera Rubin.

Maharashtra-India

Firma Mitsubishi Electric przejmie pełną kontrolę nad polskim MEDCOMem - producentem systemów elektrycznych dla pojazdów szynowych. Japoński koncern chce wykorzystać spółkę jako europejską bazę dla rozwoju i produkcji zaawansowanej elektroniki mocy oraz wzmocnić swoją pozycję na rynku transportu szynowego.

terafab

SpaceX i Tesla rozpoczynają budowę kompleksu Terafab w hrabstwie Grimes w Teksasie. Początkowa wartość inwestycji wyniesie 16,8 mld dolarów. Zakład ma produkować zaawansowane układy półprzewodnikowe dla systemów sztucznej inteligencji wykorzystywanych przez obie firmy, a w kolejnych etapach projekt może zostać znacząco rozbudowany.

Norautron-Skoppum-render

Firma Norautron przejęła brytyjską spółkę Jaltek Ltd. Transakcja rozszerza działalność grupy na rynek Wielkiej Brytanii, zwiększa moce produkcyjne w obszarze elektroniki oraz wzmacnia kompetencje projektowe i inżynieryjne. Obie firmy zapowiadają kontynuację działalności pod dotychczasowym kierownictwem oraz rozwój współpracy na rynkach międzynarodowych.

new-rd-facility-in-hyderabad-ogm-tower

Firmy Microchip Technology i Micron Technology zaprezentowały kompletną architekturę pamięci masowej opartą na standardzie PCIe 6.0. Rozwiązanie łączy przełączniki Switchtec PCIe Gen 6 z dyskami Micron 9650 NVMe SSD i ma odpowiadać na rosnące wymagania centrów danych obsługujących sztuczną inteligencję, obliczenia wysokiej wydajności oraz usługi chmurowe.

Azja-2026

Instytut Innowacji i Technologii: Łukasiewicz – ITECH rozpoczyna prace nad programem azjatyckim. Inicjatywa będzie wspierać rozwój współpracy Polski z państwami Azji w obszarze gospodarki, nauki i nowych technologii. Pilotaż projektu ruszy we wrześniu 2026 roku, a pełna realizacja programu planowana jest na 2027 rok.

Infineon-1

Niemieckie przedsiębiorstwo Infineon Technologies nawiązało współpracę z tajwańską firmą MediaTek. Chodzi o wspólny rozwój zaawansowanych rozwiązań wykorzystujących sztuczną inteligencję we wnętrzach przyszłych pojazdów.

ICEYE-2026

Utworzony z inicjatywy Komisji Europejskiej Fundusz Scaleup Europe zrealizował swoją pierwszą inwestycję, wybierając europejską spółkę ICEYE. Fundusz dołączył do inwestorów uczestniczących w rundzie finansowania serii F o wartości 1 mld EUR.

Koncern motoryzacyjny BMW oraz niemiecka spółka technologiczna z branży motoryzacyjnej AUMOVIO rozszerzają współpracę. Chodz o pracę nad elektroniką pojazdową oraz zaawansowane układy hamulcowe. Obie firmy zamierzają uruchomić seryjną produkcję.

Aldo-Kamper

Austriacko-niemiecki producent półprzewodników i technologii oświetleniowych ams OSRAM przedłużył przed terminem kontrakt z prezesem zarządu Aldo Kamperem o kolejne pięć lat. Wynika to z komunikatu spółki opublikowanego 30 lipca. Pod jego kierownictwem firma ma kontynuować rozpoczętą transformację koncernu. Po sprzedaży działalności związanej z nieoptycznymi czujnikami ams OSRAM zamierza rozwijać podstawowy biznes optyczny oraz rozwiązania dla rozszerzonej rzeczywistości (AR) i transmisji danych.

Ukraine-2026

Niemiecki koncern Bosch poinformował o zniszczeniu magazynu należącego do jednego z partnerów logistycznych firmy na Ukrainie. Obiekt został trafiony podczas rosyjskiego ataku w nocy 5 sierpnia. Według wstępnych ustaleń zniszczone zostały wszystkie przechowywane tam produkty, nikt nie odniósł obrażeń.

Bilder-meines-Lebens-drone

Zespół badaczy z Chińskiego Uniwersytetu Lotnictwa Cywilnego zaprezentował prototyp technologii, która umożliwia bezprzewodowe przekazywanie energii do dronów podczas lotu. System wykorzystuje wiązkę lasera oraz specjalny odbiornik oparty na ogniwach perowskitowych i materiale termoelektrycznym. Rozwiązanie może w przyszłości wydłużyć czas pracy bezzałogowych statków powietrznych.

PESA-2026

Firma Polregio podpisała umowę z Pesą Bydgoszcz na dostawę sześciu elektrycznych zespołów trakcyjnych Elf 3.0. Kontrakt o wartości ponad 264 mln zł brutto przewiduje również opcję rozszerzenia zamówienia o kolejnych 16 pojazdów. Jeśli zostanie ona wykorzystana, łączna wartość zamówienia wzrośnie do 969 mln zł brutto.

Firma CELUS nawiązała strategiczną współpracę z producentem modułów System on Module (SoM) Variscite. Partnerstwo obejmuje integrację portfolio Variscite z platformą CELUS Design Platform oraz środowiskiem NXP Block Diagram Designer. Celem jest skrócenie procesu projektowania urządzeń wbudowanych dzięki automatyzacji i wykorzystaniu narzędzi opartych na sztucznej inteligencji.

modern-factory-with-robots_1

Dwaj koreańscy giganci półprzewodników, Samsung Electronics i SK Hynix prowadzą testy urządzeń do produkcji płytek krzemowych chińskiej firmy AMEC - podała agencja Reutera. Choć nie zapadły jeszcze decyzje o ich wdrożeniu, działania koreańskich producentów pokazują, że przygotowują się na możliwość dalszego zaostrzenia amerykańskich ograniczeń eksportowych dotyczących technologii półprzewodnikowych.

Amerykański Micross przejął niemiecką firmę AEMtec, świadczącą usługi w zakresie projektowania i produkcji elektroniki. Dzięki tej akwizycji spółka zamierza rozbudować swoje kompetencje w obszarach zaawansowanego pakowania układów (Advanced Packaging), fotoniki oraz testowania półprzewodników. Jednocześnie zakłady AEMtec w Berlinie i Dreźnie mają zwiększyć europejskie moce produkcyjne i badawczo-rozwojowe Micross.

LG_Innotek-2026

Japońska firma produkująca podzespoły elektroniczne TDK oraz południowokoreański producent komponentów elektronicznych LG Innotek nawiązały strategiczną współpracę w obszarze Physical AI. Coodzi o rozwiązania łączące sztuczną inteligencję z urządzeniami działającymi w świecie fizycznym. Partnerzy zamierzają wspólnie opracować nowe generacje modułów odpowiedzialnych za widzenie oraz rozpoznawanie dotyku w robotach humanoidalnych.

Załaduj więcej newsów

© 2026 Evertiq AB

reklama

reklama