Siemens i TSMC rozwijają automatyzację projektowania chipów 28 września 2026 W ramach rozszerzenie współpracy Siemensa i TSMC, obie firmy wdrożyły agenta wykorzystującego AI do automatycznego usuwania błędów wykrywanych podczas kontroli zgodności projektu z regułami projektowymi (DRC) w cyfrowych i niestandardowych układach scalonych.
TSMC buduje nowe centrum pakowania chipów na Tajwanie 21 września 2026 W mieście Kaohsiungu (południowo-zachodni Tajwan) rozpoczęła się budowa parku przemysłowego Baipu, który ma stać się zapleczem dla technologii zaawansowanego pakowania półprzewodników - podała agencja Reutera. Kluczowym inwestorem będzie TSMC, które uruchomi tam laboratorium walidacji technologii i centrum szkoleniowe. Obiekty mają rozpocząć działalność pod koniec 2029 roku.
MediaTek z przełomem w układach dla smartfonów 17 września 2026 Firma MediaTek zaprezentowała dwa nowe procesory do smartfonów klasy premium - podała agencja Reutera. Flagowy Dimensity 9600 Pro powstał w technologii 2 nm TSMC, a model Dimensity 9600M wykorzystuje proces 3 nm. Firma stawia na lokalne przetwarzanie AI i chce zwiększyć udział w rynku, na którym dominuje Qualcomm. To obecnie najbardziej zaawansowany proces produkcyjny oferowany przez tajwańskiego producenta chipów.
Firmy z Tajwanu planują kolejne 20 mld dolarów inwestycji w USA 04 września 2026 Tajwańskie przedsiębiorstwa przygotowują nowe inwestycje w Stanach Zjednoczonych o wartości około 20 mld USD - podała agencja Reutera. Według władz w Tajpej za decyzjami stoi rosnący popyt na rozwiązania związane ze sztuczną inteligencją oraz półprzewodnikami.
Ponad miliard USD na premie dla pracowników TSMC 31 sierpnia 2026 Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zwiększyła premie dla pracowników za drugi kwartał o ponad 50 proc. rok do roku - podał portal taipeitimes.com. Decyzja zbiegła się z rekordowymi wynikami finansowymi producenta chipów, którego zyski napędza popyt na układy dla sztucznej inteligencji i wysokowydajnych obliczeń.
Kioxia i Sandisk szykują gigantyczną inwestycję 28 sierpnia 2026 Kioxia i Sandisk planują przeznaczyć ponad 5 bln jenów (31,4 mld USD) na rozbudowę produkcji pamięci NAND w Japonii - podała agencja Reutera. Inwestycje mają odpowiedzieć na rosnący popyt ze strony centrów danych obsługujących sztuczną inteligencję i wzmocnić pozycję kraju w globalnym przemyśle półprzewodników.
Sony i TSMC planują fabrykę sensorów obrazu w Japonii za 6,4 mld USD 11 sierpnia 2026 Sony Semiconductor Solutions i TSMC podpisały porozumienie w sprawie strategicznego partnerstwa przy opracowywaniu i produkcji matryc obrazu nowej generacji. Firmy rozważają utworzenie wspólnego przedsiębiorstwa, które miałoby działać w nowej fabryce Sony w prefekturze Kumamoto.
Pracownicy Micron Technology grożą strajkiem 03 sierpnia 2026 Pracownicy tajwańskiego oddziału Micron Technology domagają się zmian w systemie premiowania za wyniki. Związek zawodowy uważa, że obecne zasady stawiają zatrudnionych w gorszej sytuacji niż pracowników konkurencyjnych firm produjących pamięci. Wśród omawianych scenariuszy pojawia się możliwość strajku.
TSMC szykuje podwyżki 28 lipca 2026 Największy na świecie producent układów scalonych TSMC planuje podwyższyć ceny usług produkcji półprzewodników od początku 2027 roku. Według informacji podanej przez agencję Reutera wzrost stawek może wynieść do 10 proc. Decyzja ma związek z rosnącymi kosztami materiałów, sprzętu produkcyjnego oraz budowy nowych fabryk poza Tajwanem.
Skończyć lobbować, zacząć słuchać. Dobra polityka zaczyna się od rozmowy 23 lipca 2026 Pod koniec czerwca spędziłem cały dzień w Brukseli, prowadząc spotkanie z udziałem prelegentów, panelistów, decydentów i przedstawicieli przemysłu, którzy dyskutowali o przyszłości europejskiej elektroniki. Pod koniec dnia jedno było jasne. Wszyscy obecni zgadzali się, że branża ma ogromne znaczenie. Prawie nikt nie kwestionował stawki tej dyskusji. Zgoda nie oznacza jednak wspólnego działania, a przepaść między deklaracją „wspieramy was” a konkretnym „oto, co zrobimy” jest właśnie miejscem, w którym dobre intencje najczęściej znikają.
ASML rozdaje pracownikom pieniądze. Premia 20 tys. EUR dla każdego kto pozostanie w firmie 21 lipca 2026 Holenderski producent maszyn do wytwarzania półprzewodników firma ASML planuje wprowadzić program motywacyjny dla swoich pracowników. Osoby, które będą pracować w firmie w latach 2027–2030, otrzymają bonus o wartości 20 tys. euro.
Partnerstwo Sony i TSMC w produkcji sensorów nowej generacji 03 lipca 2026 TSMC i Sony Semiconductor Solutions podpisały niewiążące memorandum o współpracy (MOU) w sprawie nawiązania strategicznego partnerstwa na rzecz opracowywania i produkcji czujników obrazu nowej generacji. Obie firmy zobowiązały się założyć spółkę joint venture w nowo wybudowanej fabryce Sony w mieście Koshi (zachodnia część wyspy Kiusiuw) w Japonii.
Samsung Foundry może pozyskać AMD, Google i BYD 19 czerwca 2026 Ograniczona dostępność mocy produkcyjnych TSMC może otworzyć Samsung Foundry furtkę do nowych kontraktów. Współpracę z koreańskim koncernem rozważają między innymi AMD, Google, BYD, Tesla i NVIDIA.
TSMC i Amkor zawierają 10-letnie porozumienie 18 czerwca 2026 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) oraz Amkor Technology ogłosiły zawarcie długoterminowej umowy o współpracy, która ma obowiązywać przez najbliższe 10 lat. Porozumienie koncentruje się na rozwoju zaawansowanych usług pakowania i testowania półprzewodników w stanie Arizona.
Branża półprzewodników taka, jaka jest, a nie taka, jak się o niej mówi 15 czerwca 2026 Podczas targów Evertiq Expo w Zurychu Claus Aasholm z firmy Semiconductor Business Intelligence przedstawił analizę opartą na danych, pokazującą branżę półprzewodników przechodzącą strukturalną transformację. Obraz, który wyłonił się z jego prezentacji, znacząco odbiegał od tego, co sugerują kwartalne raporty spółek.
Applied Materials wzmacnia swoją pozycję w Azji 11 czerwca 2026 Applied Materials otworzył w Singapurze kampus produkcyjny o wartości 500 mln USD. Inwestycja ma pomóc firmie niemal podwoić globalne moce produkcyjne w odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie na zaawansowane urządzenia do produkcji półprzewodników, napędzane rozwojem sztucznej inteligencji.
MediaTek stawia na technologie TSMC i Intela 02 czerwca 2026 Tajwański projektant układów scalonych MediaTek deklaruje wsparcie dla technologii zaawansowanego pakowania chipów opracowanych przez TSMC, jak i Intela.W ten sposób firma chce zapewnić swoim klientom większą elastyczność przy opracowywaniu chipów do sztucznej inteligencji i centrów danych - podała agencja Reutera.
Popyt na AI przeciąża moce produkcyjne. TSMC planuje kolejne podwyżki 27 maja 2026 Rosnący popyt na układy AI nieustannie zwiększa zapotrzebowanie produkcyjne w obszarze najbardziej zaawansowanych procesów technologicznych. Według doniesień tajwańskich mediów TSMC planuje kolejną podwyżkę cen produkcji w technologii 3 nm w drugiej połowie roku. Wzrost stawek może sięgnąć nawet 15%, a w 2027 roku możliwe są kolejne podwyżki rzędu 5–10%, podaje TrendForce.
Huawei zapowiada przełom w projektowaniu chipów 26 maja 2026 Chiński Huawei ogłosił nową strategię rozwoju półprzewodników, która pozwoli zbliżyć się do światowej czołówki mimo amerykańskich ograniczeń technologicznych. Firma zapowiada, że do 2031 roku będzie w stanie produkować układy o gęstości tranzystorów odpowiadającej procesowi 1,4 nm. Kluczową rolę ma odegrać nowa architektura projektowania chipów nazwana Tau Scaling.
Sony i TSMC pracują nad czujnikami obrazu nowej generacji 18 maja 2026 Sony Semiconductor Solutions Corporation i TSMC ogłosiły podpisanie protokołu ustaleń (MOU) w sprawie nawiązania strategicznego partnerstwa na rzecz opracowania i produkcji czujników obrazu nowej generacji.
TSMC dołącza do centrum badawczego Applied Materials 15 maja 2026 Taiwański producent półprzewodników TSMC został partnerem założycielskim centrum EPIC należącego do Applied Materials. Firmy będą wspólnie rozwijać technologie materiałowe, procesowe i sprzętowe dla kolejnych generacji układów scalonych. Projekt ma przyspieszyć wdrażanie nowych rozwiązań do produkcji masowej.
Brak porozumienia na linii Samsung - związki zawodowe. Rośnie ryzyko strajku generalnego 14 maja 2026 Negocjacje dotyczące żądanych przed pracowników Samsunga podwyżek zakończyły się fiaskiem - podała agencja Reutera. Spór może doprowadzić do wielodniowego strajku, w którym udział wezmą dziesiątki tysięcy pracowników. Rząd Korei Południowej ostrzega przed jego ewentualnymi skutkami dla gospodarki i rynku półprzewodników. Tymczasem kapitalizacja Samsunga przekroczyła jeden bilion USD.
Renesans mature-node w erze sztucznej inteligencji 11 maja 2026 Według najnowszego raportu firmy TrendForce rynek mature-node w branży półprzewodników wchodzi w fazę wyraźnych zmian strukturalnych. Analitycy wskazują, że po okresie nadpodaży i słabszego wykorzystania mocy produkcyjnych, segment płytek 8 i 12-calowych ponownie zaczyna odczuwać presję popytową. Głównym motorem zmian jest rosnące zapotrzebowanie na układy zasilania wykorzystywane w systemach sztucznej inteligencji.
Wewnątrz Fab 21: TSMC prezentuje fabrykę chipów w Arizonie 08 maja 2026 Firma TSMC opublikowała film przedstawiający proces produkcji półprzewodników w swoim zakładzie w Arizonie. Tym samym nadarzyła się rzadka okazja do zajrzenia do wnętrza zakładu produkcyjnego w Stanach Zjednoczonych, znanego jako Fab 21.
VIS z planem budowy drugiej fabryki 12-calowej w Singapurze 06 maja 2026 Powiązana z TSMC firma Vanguard International Semiconductor (VIS) analizuje możliwość budowy drugiej fabryki płytek 12-calowych w Singapurze. Powodem są rosnące zamówienia klientów oraz pełne wykorzystanie planowanych mocy produkcyjnych pierwszego zakładu VSMC, wspólnego przedsięwzięcia VIS i NXP Semiconductors - czytamy w materiale TrendForce.
AI winduje popyt na zaawansowane chipy 04 maja 2026 Globalny wyścig w dziedzinie sztucznej inteligencji coraz wyraźniej przenosi się z poziomu algorytmów na poziom fizycznej infrastruktury produkcyjnej. Jak wynika z najnowszej analizy TrendForce, konkurencja między największymi firmami technologicznymi przybiera formę wyścigu zbrojeń w łańcuchu dostaw półprzewodników.
TSMC odpuszcza inwestycję w Arm 29 kwietnia 2026 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. sprzedało swoje udziały w Arm Holdings - podała agencja Reutera. Największy na świecie producent chipów na zlecenie sprzedał ostatni pakiet akcji brytyjskiego projektanta układów scalonych za ok. 231 mln USD.
TSMC: produkcja 3 nm w drugiej fabryce w Japonii do 2028 roku 02 kwietnia 2026 Zgodnie z dokumentami przedłożonymi przez rząd Tajwanu firma TSMC planuje w 2028 roku rozpocząć montaż sprzętu i uruchomić masową produkcję zaawansowanych chipów w technologii 3 nm w swojej drugiej fabryce w Japonii.
Nowi partnerzy Apple w programie produkcyjnym w USA. Współpraca warta 600 mln USD 01 kwietnia 2026 Apple włączył w swój program produkcyjny w Stanach Zjednoczonych firmy: Bosch, TDK, Cirrus Logic i Qnity. Do 2030 roku Apple planuje przeznaczyć na ten cel od 400 d0 600 milionów USD. Wraz z nowymi partnerami koncern rozbudowuje w USA produkcję czujników i układów scalonych oraz rozwija nowe procesy półprzewodnikowe oraz materiały do produkcji chipów.
Z wizytą w jednej z tajwańskich fabryk półprzewodników 27 marca 2026 O tajwańskim przemyśle półprzewodnikowym często mówi się w kontekście jego skali, złożoności i wiodącej pozycji technologicznej. Rzadziej jednak mamy okazję przyjrzeć się z bliska, jak te zakłady faktycznie funkcjonują od środka.
Mimo 24,8% wzrostu w foundry, pogłębiają się podziały na rynku półprzewodników 27 marca 2026 W grudniu Claus Aasholm, analityk Semiconductor Business Intelligence, postawił w Evertiq dość niewygodne pytanie: czy klasyczny cykl półprzewodników w ogóle jeszcze istnieje? Jego teza była prosta – wzrost napędzany przez AI prowadzi do coraz większego rozwarstwienia rynku, które trudno uchwycić jednym wskaźnikiem.
Samsung inwestuje 73 mld USD w wyścigu o chipy AI 26 marca 2026 Samsung Electronics zwiększa skalę inwestycji w odpowiedzi na rosnącą konkurencję na rynku półprzewodników dla sztucznej inteligencji. W 2026 roku koncern planuje przeznaczyć ponad 73 mld USD na rozwój mocy produkcyjnych i badania - podaje Bloomberg.