TSMC i Amkor zawierają 10-letnie porozumienie
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) oraz Amkor Technology ogłosiły zawarcie długoterminowej umowy o współpracy, która ma obowiązywać przez najbliższe 10 lat. Porozumienie koncentruje się na rozwoju zaawansowanych usług pakowania i testowania półprzewodników w stanie Arizona.
W ramach umowy TSMC będzie korzystać z usług Amkor w zakresie zaawansowanego pakowania i testowania układów scalonych. Firmy zamierzają wspólnie zwiększać dostępne moce produkcyjne, tworząc bardziej efektywny model współpracy i odpowiadając na rosnące wymagania klientów.
„Cieszymy się, że możemy zawrzeć tę umowę z naszym partnerem, firmą Amkor. Mamy wieloletnie doświadczenie we współpracy z Amkor na całym świecie w zakresie zaawansowanych rozwiązań pakietowych i jesteśmy przekonani, że nasza współpraca w Stanach Zjednoczonych zakończy się sukcesem, ponieważ dążymy do wzmocnienia naszych możliwości, aby wspólnie służyć naszym klientom” – powiedział Kevin Zhang, starszy wiceprezes i zastępca współdyrektora operacyjnego TSMC.
Obie firmy podkreślają, że połączenie tych inwestycji ma stworzyć bardziej zintegrowany i odporny łańcuch dostaw w Stanach Zjednoczonych. Celem jest zwiększenie lokalnych kompetencji produkcyjnych oraz ograniczenie zależności od zagranicznych centrów wytwarzania i montażu chipów.
„Umowa ta stanowi ważny kolejny krok w naszej współpracy z TSMC, w ramach której przyspieszamy produkcję zaawansowanych półprzewodników w Stanach Zjednoczonych, aby zapewnić naszym klientom kompletny łańcuch dostaw w USA – od zaawansowanej produkcji krzemu po przetestowane, zapakowane urządzenia” – powiedział Kevin Engel, dyrektor generalny Amkor Technology.