Wewnątrz Fab 21: TSMC prezentuje fabrykę chipów w Arizonie
Firma TSMC opublikowała film przedstawiający proces produkcji półprzewodników w swoim zakładzie w Arizonie. Tym samym nadarzyła się rzadka okazja do zajrzenia do wnętrza zakładu produkcyjnego w Stanach Zjednoczonych, znanego jako Fab 21.
Film podkreśla zarówno skalę projektu, jak i złożoność współczesnej produkcji chipów. TSMC zwraca uwagę na zatrudnionych w zakładzie około 3000 inżynierów, techników i pracowników pomocniczych, co odzwierciedla skalę działań niezbędnych do wprowadzenia zaawansowanej produkcji półprzewodników do Stanów Zjednoczonych.
Główną cechą fabryki jest zautomatyzowany system transportu materiałów. Zgodnie z filmem, około 700 pojemników typu FOUP (front-opening unified pods, z ang. połączone moduły otwierane od przodu) służy do transportu płytek półprzewodnikowych po całym obiekcie za pomocą podwieszanych szyn, przemieszczając się nieprzerwanie między urządzeniami przetwarzającymi przy zachowaniu ścisłej kontroli zanieczyszczeń.
Materiał pozwala również zajrzeć do wnętrza pomieszczenia czystego, gdzie ściśle zintegrowane urządzenia wspierają produkcję zaawansowanych chipów. TSMC podkreśla wykorzystanie litografii ekstremalnego ultrafioletu (EUV) do tworzenia coraz mniejszych elementów, co umożliwia integrację miliardów tranzystorów na jednym chipie.
Oprócz kwestii produkcyjnych film porusza temat szerszej skali inwestycji w Arizonie. TSMC podaje, że łączna wartość inwestycji w ten obiekt osiągnęła 165 mld USD, a do końca dekady planowana jest budowa trzech zakładów produkcyjnych, dodatkowych zakładów pakowania oraz centrum badawczo-rozwojowego.
Firma zwraca również uwagę na działania na rzecz zrównoważonego rozwoju, w tym przemysłowy system odzyskiwania wody, zaprojektowany tak, aby poddać recyklingowi do 90% wody wykorzystywanej w procesie produkcyjnym.
