TSMC buduje nowe centrum pakowania chipów na Tajwanie
W mieście Kaohsiungu (południowo-zachodni Tajwan) rozpoczęła się budowa parku przemysłowego Baipu, który ma stać się zapleczem dla technologii zaawansowanego pakowania półprzewodników - podała agencja Reutera. Kluczowym inwestorem będzie TSMC, które uruchomi tam laboratorium walidacji technologii i centrum szkoleniowe. Obiekty mają rozpocząć działalność pod koniec 2029 roku.
Inwestycja jest elementem strategii rozwoju krajowego ekosystemu półprzewodników, ze szczególnym naciskiem na technologie zaawansowanego pakowania układów wykorzystywanych w procesorach dla sztucznej inteligencji.
Największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, TSMC, wybuduje na terenie parku dwa obiekty: laboratorium walidacji technologii oraz centrum szkolenia specjalistów. Jak poinformował zastępca burmistrza Kaohsiungu Lo Ta-sheng, oba obiekty mają rozpocząć działalność w czwartym kwartale 2029 roku.
Prezydent Tajwanu Lai Ching-te podkreślił, że park ma umożliwić dostawcom urządzeń i materiałów prowadzenie badań, testów i walidacji bezpośrednio w miejscu przyszłej produkcji. Ma to przyspieszyć wdrażanie nowych technologii do produkcji masowej oraz ułatwić lokalnym firmom wejście do łańcucha dostaw zaawansowanych półprzewodników.
„Wraz z dynamicznym rozwojem sztucznej inteligencji i wysokowydajnych obliczeń zaawansowane technologie pakowania układów scalonych stały się kluczowym elementem globalnej rywalizacji w sektorze półprzewodników” – powiedział podczas uroczystości prezydent Tajwanu Lai Ching-te.
Baipu będzie pełnić funkcję centrum testowego dla sprzętu i materiałów wykorzystywanych w procesach zaawansowanego pakowania układów TSMC. Ta technologia odgrywa coraz większą rolę w produkcji wydajnych procesorów AI.
