AI winduje popyt na zaawansowane chipy
Globalny wyścig w dziedzinie sztucznej inteligencji coraz wyraźniej przenosi się z poziomu algorytmów na poziom fizycznej infrastruktury produkcyjnej. Jak wynika z najnowszej analizy TrendForce, konkurencja między największymi firmami technologicznymi przybiera formę wyścigu zbrojeń w łańcuchu dostaw półprzewodników.
Według TrendForce gwałtowny wzrost zapotrzebowania na moc obliczeniową AI od 2023 roku doprowadził do poważnych ograniczeń w dostępności najbardziej zaawansowanych technologii produkcyjnych. Szczególnie odczuwalne są ograniczenia produkcyjne płytek 3 nm-2 nm oraz zaawansowanych rozwiązań pakowania 2.5D/3D. Jednym z wąskich gardeł jest technologia CoWoS, której niedobór odznacza się w całym łańcuchu dostaw: od sprzętu produkcyjnego po materiały i komponenty.
Na poziomie front-end dominującą pozycję utrzymuje TSMC. Moce produkcyjne w technologii 3 nm stały się zasobem strategicznym, o który rywalizują globalni giganci. TrendForce podkreśla, że lider branży, firma NVIDIA, odpowiednio wcześnie zabezpieczył duże ilości kluczowych zasobów: płytek 4/3 nm, opakowań CoWoS i komponentów takich jak T-glass, substratów, płytek PCB, pamięci HBM i dysków SSD. Z kolei inni gracze, w tym Google, napotykają trudności wynikające z opóźnień w pozyskaniu kluczowych materiałów.
Rosnące wymagania obliczeniowe AI powodują jednocześnie wzrost zużycia zasobów na pojedynczy układ, co dodatkowo pogłębia presję na łańcuch dostaw. W odpowiedzi na niedobory klienci zaczynają dywersyfikować źródła, co sprzyja firmom OSAT, takim jak SPIL czy Amkor, oraz alternatywnym technologiom pakowania rozwijanym między innymi przez Intela.
TrendForce prognozuje, że trudna sytuacja w obszarze zaawansowanego pakowania zacznie się stopniowo poprawiać około 2027 roku, między innymi dzięki planowanemu przez TSMC zwiększeniu mocy CoWoS o ponad 60%. Jednocześnie już od końca 2025 i w 2026 roku obserwujemy szybkie przejście procesorów AI z 4 nm na 3 nm, co dodatkowo koncentruje popyt na tej technologii.
W krótkim okresie rynek pozostanie silnie uzależniony od jednego dostawcy. Wraz z rozbudową mocy produkcyjnych udział technologii 3 nm będzie jednak dynamicznie wzrastał, stając się jednym z głównych filarów globalnej produkcji półprzewodników.
