GlobalFoundries wyprodukuje komponenty dla TSMC o wartości 2 mld USD
GlobalFoundries ogłosiło zawarcie z TSMC umowy produkcyjnej o wartości 2 mld dolarów. Jej celem jest utworzenie w Stanach Zjednoczonych źródła dostaw krzemowych interposerów wykorzystywanych w ekosystemie zaawansowanego pakowania CoWoS firmy TSMC.
W ramach porozumienia GF będzie świadczyć usługi produkcyjne na rzecz TSMC oraz rozbuduje moce produkcyjne w zakładzie w Malcie w stanie Nowy Jork. Jak poinformowała spółka, umowa stanowi podstawę do dalszego zwiększania zdolności produkcyjnych w miarę wzrostu zapotrzebowania klientów.
GF planuje zwiększyć moce zakładu w Malcie i uruchomić pierwsze w USA źródło krzemowych interposerów przeznaczonych do zaawansowanych technologii pakowania układów. Obejmują one również komponenty kondensatorów głębokiego rowka (deep trench capacitors), zintegrowane z podłożem. Dodatkowe moce produkcyjne mają zapewnić większą skalę działania i elastyczność w dostarczaniu rozwiązań dla kolejnych generacji produktów.
"Zaawansowane pakowanie układów staje się coraz ważniejsze dla zapewnienia wydajności, efektywności energetycznej i skalowalności wymaganych przez systemy AI nowej generacji" – powiedział Ed Kaste, starszy wiceprezes ds. biznesu CMOS w GlobalFoundries.
Jak dodał, wykorzystanie amerykańskiego zaplecza produkcyjnego GF pozwoli stworzyć bezpieczne i skalowalne źródło dostaw kluczowych komponentów do zaawansowanego pakowania. Ma to pomóc klientom szybciej wdrażać innowacje oraz zwiększyć odporność łańcucha dostaw półprzewodników.
Produkcja na dużą skalę ma stopniowo ruszać w pierwszej połowie 2028 r. w zakładzie GF w Malcie. Umowa została zawarta na początkowy okres pięciu lat i przewiduje możliwość dalszego zwiększania mocy produkcyjnych w przyszłości.
