Siemens i TSMC rozwijają automatyzację projektowania chipów
W ramach rozszerzenie współpracy Siemensa i TSMC, obie firmy wdrożyły agenta wykorzystującego AI do automatycznego usuwania błędów wykrywanych podczas kontroli zgodności projektu z regułami projektowymi (DRC) w cyfrowych i niestandardowych układach scalonych.
Firmy, bazując na wieloletniej współpracy w ramach ekosystemu TSMC Open Innovation Platform (OIP), rozwijają rozwiązania obejmujące kolejne etapy projektowania układów scalonych. Celem jest zwiększenie produktywności klientów, skrócenie cykli projektowych oraz lepsze radzenie sobie z rosnącą złożonością projektów.
Kluczowym elementem współpracy jest agent AI przeznaczony do automatycznego usuwania błędów wykrywanych podczas kontroli zgodności z regułami projektowymi (Design Rule Check – DRC) zarówno w cyfrowych, jak i niestandardowych przepływach projektowania układów scalonych. Rozwiązanie wykorzystuje oprogramowanie Calibre i zostało ściśle zintegrowane z narzędziami Aprisa oraz Solido.
Według Siemensa agent ma ograniczyć liczbę ręcznych poprawek wykonywanych przez inżynierów, usprawnić przepływ pracy oraz skrócić czas potrzebny do osiągnięcia etapu tape-out, czyli finalizacji projektu przed rozpoczęciem produkcji układu.
„Łącząc portfolio narzędzi EDA Siemensa z wiodącymi technologiami procesowymi i pakowania TSMC, pomagamy klientom osiągać nowy poziom produktywności, szybkości oraz pewności projektowania” – powiedział Ankur Gupta, wiceprezes wykonawczy odpowiedzialny za oprogramowanie EDA IC w Siemens Digital Industries Software.
„Nasza współpraca z partnerami OIP, takimi jak Siemens, koncentruje się na dostarczaniu inteligentnej i zaufanej automatyzacji, która pomaga inżynierom radzić sobie z rosnącą złożonością projektów, jednocześnie spełniając rygorystyczne wymagania dotyczące wydajności i efektywności energetycznej” – powiedział Aveek Sarkar, dyrektor działu zarządzania ekosystemem i partnerstwami w TSMC.
