MediaTek stawia na technologie TSMC i Intela
Tajwański projektant układów scalonych MediaTek deklaruje wsparcie dla technologii zaawansowanego pakowania chipów opracowanych przez TSMC, jak i Intela.W ten sposób firma chce zapewnić swoim klientom większą elastyczność przy opracowywaniu chipów do sztucznej inteligencji i centrów danych - podała agencja Reutera.
„Jesteśmy jednym z niewielu dostawców niestandardowych rozwiązań krzemowych, którzy obsługują zarówno CoWoS firmy TSMC, jak i EMIB firmy Intel. Nasi klienci mogą wybierać między tymi dwoma podejściami” – powiedział w rozmowie z Reutersem Vince Hu, wiceprezes MediaTek.
CoWoS („Chip-on-Wafer-on-Substrate”) to zaawansowana technologia pakowania TSMC, stosowana między innymi w akceleratorach AI firmy Nvidia. EMIB („Embedded Multi-die Interconnect Bridge”) to z kolei konkurencyjna technologia Intela służąca do łączenia wielu chipletów w jednej obudowie.
Agencja Reutera podaje, że technologia EMIB firmy Intel jest brana pod uwagę w przypadku niestandardowych chipów AI, które MediaTek opracowuje dla Google. MediaTek nie potwierdził jednak dotychczas oficjalnie, że Google jest klientem jego działu zajmującego się niestandardowymi chipami i nie skomentował, czy technologia EMIB zostanie wykorzystana w odpowiednich projektach.
Decyzja o wsparciu obu ekosystemów pakowania pojawia się w momencie, gdy popyt na chipy AI mocno obciąża możliwości zaawansowanego pakowania na całym świecie. W szczególności moce produkcyjne TSMC w zakresie CoWoS są uważane za mocno obciążone.
MediaTek znacznie rozszerza obecnie swoją działalność w zakresie niestandardowych chipów AI i wykracza poza tradycyjny rynek smartfonów. Według agencji Reutera firma potwierdziła swoją prognozę podwojenia przychodów w sektorze centrów danych do około 2 miliardów USD w tym roku.
Ponadto MediaTek szacuje, że w 2027 r. rynek układów ASIC AI dostosowanych do potrzeb klientów wyniesie od 70 do 80 mld USD, a firma dąży do osiągnięcia udziału w tym rynku na poziomie 10–15%.
Ponadto firma poinformowała, że kilka chipów testowych jest już opracowywanych w ramach nadchodzącego procesu produkcyjnego TSMC A14, który ma wejść do produkcji seryjnej w 2028 roku. MediaTek planuje również w przyszłości wykorzystać amerykańskie fabryki TSMC w Arizonie do produkcji chipów 4-nanometrowych i 3-nanometrowych.
