VIS z planem budowy drugiej fabryki 12-calowej w Singapurze
Powiązana z TSMC firma Vanguard International Semiconductor (VIS) analizuje możliwość budowy drugiej fabryki płytek 12-calowych w Singapurze. Powodem są rosnące zamówienia klientów oraz pełne wykorzystanie planowanych mocy produkcyjnych pierwszego zakładu VSMC, wspólnego przedsięwzięcia VIS i NXP Semiconductors - czytamy w materiale TrendForce.
Jak podają tajwańskie media cytowane przez TrendForce, przewodniczący VIS Leuh Fang poinformował, że obecne moce produkcyjne fabryki zostały już w całości zarezerwowane przez klientów. W efekcie spółka rozważa kolejną inwestycję jeszcze przed rozpoczęciem, zaplanowanej na 2027 rok, masowej produkcji w pierwszym zakładzie.
Istotnym elementem strategii VSMC staje się także wejście w segment zaawansowanego pakowania układów scalonych. Fabryka w Singapurze została dostosowana do produkcji krzemowych interposerów wykorzystywanych w technologiach zaawansowanego pakowania, takich jak CoWoS rozwijany przez TSMC. Produkcja interposerów ma bazować na procesach technologicznych 30–40 nm, a licencje technologiczne mają pochodzić właśnie od TSMC.
Zmiana profilu produkcji wpłynęła jednak na planowane moce zakładu. Początkowo zakładano osiągnięcie wydajności 55 tys. wafli miesięcznie, lecz po dodaniu produkcji interposerów wartość ta została zredukowana do około 44 tys. wafli miesięcznie. Według obserwatorów rynku może to otworzyć VIS drogę do wejścia do łańcucha dostaw dla systemów AI wykorzystujących zaawansowane pakowanie CoWoS.
TrendForce zwraca uwagę, że duże zainteresowanie fabryką w Singapurze wynika również z chęci klientów do dywersyfikacji ryzyka geopolitycznego i uniezależnienia części produkcji od Tajwanu. Singapur postrzegany jest jako stabilna lokalizacja dla produkcji półprzewodników, co dodatkowo zwiększa atrakcyjność projektu.
VIS poinformował także o obniżeniu kosztów inwestycji w singapurską fabrykę: z pierwotnie planowanych 7,8 mld USD do około 6,7 mld USD. Oszczędności mają wynikać między innymi ze wsparcia sprzętowego ze strony TSMC. Według prezesa VIS Johna Weia do zakładu trafiło już ponad 200 urządzeń produkcyjnych przekazanych przy wsparciu tajwańskiego giganta, które są obecnie wykorzystywane do produkcji próbnej.
Struktura finansowania projektu zakłada, że VIS obejmie 60% udziałów w VSMC poprzez inwestycję o wartości 2,4 mld USD, natomiast NXP Semiconductors zainwestuje 1,6 mld USD w zamian za 40% udziałów. Pozostała część finansowania ma zostać pokryta dzięki przedpłatom klientów w ramach długoterminowych kontraktów.
Równolegle VIS planuje modernizację części swoich fabryk 8-calowych. Spółka zamierza stopniowo wycofywać starsze i przechodzić na nowsze, bardziej zaawansowane procesy, odpowiadając tym samym na rosnące zapotrzebowanie klientów na bardziej precyzyjne technologie w segmencie wafli 8-calowych.
