reklama
Chiński HiSilicon awansował do pierwszej dziesiątki dostawców półprzewodników
06 maja 2020
W pierwszym kwartale 2020 roku firma zwiększyła przychody o imponujące 54% r/r. Dwucyfrowe wzrosty odnotowały też TSMC oraz NVIDIA – raportuje firma analityczna IC Insights.
Przychody 10 gigantów fabless w dół o 4,4% r/r
18 marca 2020
O spadku przychodów za 2019 rok największych firm fabless raportuje TrendForce. Co więcej, analitycy nie spodziewają się, żeby sytuacja poprawiła się w 2020 roku, m.in. z powodu pandemii COVID-19.
Intel rozważa sprzedaż części biznesu dla MaxLinear
19 lutego 2020
Intel Corp. prowadzi rozmowy z firmą MaxLinear na temat sprzedaży działu produkującego chipy do domowego sprzętu internetowego – informuje Bloomberg powołując się na osoby związane ze sprawą.
Tygodniowy przegląd wiadomości
24 stycznia 2020
Danfoss przeniesie część produkcji do Polski, XTPL ma kolejną świetną nowinę, a Zortrax uruchamia nową usługę – zapraszamy do przeglądu wiadomości z mijającego tygodnia.
Broadcom dostarczy Apple komponenty warte nawet 15 mld USD
24 stycznia 2020
Broadcom podpisał z Apple umowę na dostawy komponentów i modułów łączności bezprzewodowej do zastosowań w produktach z logo nadgryzionego jabłka.
Tygodniowy przegląd wiadomości
17 stycznia 2020
SK Innovation i Volvo uruchomią nowe fabryki w Stanach Zjednoczonych, a w Polsce Maritex rozpoczął rozbudowę siedziby – zapraszamy do przeglądu wiadomości.
Cadence i Broadcom rozszerzają współpracę
16 stycznia 2020
Cadence Design Systems ogłosiła rozszerzenie kooperacji z firmą Broadcom w zakresie technologii 7 i 5 nm.
Intel szuka nabywcy na dział chipów do inteligentnego domu
28 listopada 2019
Jak podaje agencja Bloomberg powołując się na anonimowe źródła, Intel zatrudnił doradcę finansowego, którego zadaniem jest sprzedaż biznesu rozwiązań dla inteligentnego domu.
Tygodniowy przegląd wiadomości
08 listopada 2019
W tym tygodniu szczególnie zwracamy Waszą uwagę na wywiad z producentem płytek drukowanych z Czech. Rozmawialiśmy też z polskim producentem testerów dla branży elektronicznej – firmą INtech.
Broadcom sfinalizował warte 10,7 mld USD przejęcie
05 listopada 2019
Broadcom poinformował o zakończeniu procesu akwizycji biznes bezpieczeństwa dla sektora przedsiębiorstw firmy Symantec Corporation, wzmacniając dzięki temu swoją pozycję w obszarze oprogramowania infrastrukturalnego.
Założenia do nowego standardu Wi-Fi 6 zostaną wdrożone do końca roku
18 września 2019
Wprowadzenie Wi-Fi 6 zauważalnie poprawi przepustowość domowych łącz internetowych oraz zwiększy liczbę urządzeń, które będą mogły bezproblemowo komunikować się z jednym punktem dostępowym. Na rynku pojawiły się już pierwsze routery oraz urządzenia mobilne kompatybilne z tym standardem.
Tygodniowy przegląd wiadomości
09 sierpnia 2019
Jak co piątek zapraszamy do przeglądu wiadomości z mijającego tygodnia.
Broadcom przejmuje biznes Symantec za 10,7 mld USD
09 sierpnia 2019
Broadcom wzmacnia działalność w obszarze oprogramowania infrastrukturalnego i przejmuje biznes bezpieczeństwa dla sektora przedsiębiorstw firmy Symantec Corporation.
Broadcom i Bosch nadal liderami rynku MEMS
24 czerwca 2019
W 2018 roku większość dostawców MEMS odnotowała stabilny wzrost, w granicach od 2% do 10-15%, jednak nieco niższy niż w roku poprzednim - raportuje firma Yole Development.
Przełomowe scalone przełączniki Ethernet o ogromnej przepustowości i elastyczności
21 czerwca 2019
Nowe niezwykłe przełączniki Trident 4 od Broadcom oferują niesamowitą wydajność i przepustowość na poziomie 12.8 Tb/s. Jednak najlepsza w nich jest programowalna architektura, dająca ogromne możliwości i elastyczność w tworzeniu nowoczesnych rozwiązań sieciowych klasy enterprise.
Powstała nowa spółka technologiczna OKdo
09 kwietnia 2019
Electrocomponents, spółka stojąca za RS Components oraz Allied Electronics & Automation, uruchomiła nową spółkę technologiczną: OKdo.
TOP 10 firm fabless 2018
27 lutego 2019
Pierwsza trójka w rankingu to Broadcom, Qualcomm oraz NVIDIA. Wśród firm z TOP 10 tylko dwie odnotowały spadek przychodów.
Nowy Raspberry Pi Compute Module 3+ już w sprzedaży
28 stycznia 2019
Premier Farnell rozpoczął przyjmowanie zamówień na nowy Raspberry Pi Compute Module 3+, który w porównaniu do Raspberry Pi 3 Model B+ ma mniejsze rozmiary i możliwość wyboru wariantów różniących się pojemnością pamięci Flash.
Raspberry Pi dostaje małego kopa
Załaduj więcej newsów
28 listopada 2018
Nowe komputerki Rasberry Pi z wersji 3 doczekały się nowego, mocnego oraz bogato wyposażonego przedstawiciela, który ma być wspierany przez kilka kolejnych lat.
