Samsung i Broadcom rozszerzają współpracę w zakresie pamięci i technologii foundry
Koncerny Samsung Electronics i Broadcom poinformowały o podpisaniu memorandum of understanding (MOU). Celem tej umowy jest rozszerzenie strategicznej współpracy w zakresie technologii pamięci oraz produkcji układów scalonych (foundry), wspierających rozwój infrastruktury AI nowej generacji.
Jak podał Samsung wartość współpracy w obszarze pamięci i technologii foundry ma w ciągu najbliższych pięciu lat, do 2030 roku, przekroczyć 200 mld USD.
W obszarze pamięci Samsung i Broadcom zamierzają rozwijać strategiczną współpracę dotyczącą dostaw zaawansowanych rozwiązań pamięciowych, w tym HBM (High Bandwidth Memory). Pamięci te mają znaleźć zastosowanie w akceleratorach AI nowej generacji opracowywanych przez Broadcom.
“AI napędza bezprecedensowy wzrost zapotrzebowania na ściśle zintegrowane technologie półprzewodnikowe obejmujące pamięć, układy logiczne i zaawansowane technologie pakowania. Rozszerzając współpracę z Broadcomem w tych kluczowych obszarach, chcemy dostarczać klientom większą wartość, jednocześnie rozwijając infrastrukturę AI przyszłości – powiedział Young Hyun Jun, wiceprezes i dyrektor generalny działu Device Solutions (DS) w Samsung Electronics.
W segmencie foundry współpraca będzie koncentrować się na wykorzystaniu przez Broadcom technologii produkcji Samsunga w procesie 2 nm i bardziej zaawansowanych, m.in. do produkcji układów dla rozwiązań Wireless Broadband Communications (WBC).
Współpraca ma również objąć zaawansowane technologie pakowania układów wykorzystujące proces 2 nm Samsunga, w tym integrację 2.3D i 2.5D. Rozwiązania te mają umożliwić tworzenie układów AI i układów sieciowych o wyższej wydajności i niższym zużyciu energii.
“Wraz z dalszym rozwojem infrastruktury AI coraz większe znaczenie ma ścisła współpraca w całym ekosystemie półprzewodników. Łącząc doświadczenie Samsunga w zakresie pamięci i produkcji układów z kompetencjami Broadcomu w dziedzinie AI i technologii łączności, chcemy nadal dostarczać technologie napędzające kolejną generację infrastruktury AI” – powiedział Charlie Kawwas, prezes Semiconductor Solutions Group w Broadcom.
