Rynek NAND Flash mocno w górę. Przychody liderów wzrosły o 77 proc. 18 sierpnia 2026 Łączne przychody pięciu największych notowanych na giełdzie producentów pamięci NAND Flash wzrosły w II kwartale 2026 roku o 77 proc. kwartał do kwartału, do 68,87 mld USD. Wzrost był napędzany utrzymującym się popytem ze strony serwerów AI na korporacyjne dyski SSD oraz znaczącymi podwyżkami cen kontraktowych. Najsilniejszy wzrost odnotował Micron, który awansował na trzecie miejsce – wynika z danych TrendForce.
SK hynix inwestuje 38 mld USD w fabryki chipów w Korei Południowej 17 sierpnia 2026 Zarząd SK hynix zatwierdził inwestycje o łącznej wartości około 54,3 bln wonów (38 mld USD), które mają zostać zrealizowane do 2031 roku. Z tej kwoty 35,2 bln wonów przeznaczono na drugi etap budowy fabryki układów scalonych w Yongin, a 19,1 bln wonów na fabrykę M17 w Cheongju.
Korea Południowa z funduszem 3,5 mld USD na rozwój sektora chipów 13 sierpnia 2026 Rząd Korei Południowej zdecydował o przeznaczeniu ok. 3,52 mld USD, na fundusz wspierający firmy z sektora półprzewodników - podała agencja Reutera. Program obejmie producentów materiałów, komponentów i urządzeń oraz spółki typu fabless. Te pieniądzę mają przyspieszyć budowę nowych centrów produkcji chipów i zwiększyć krajowe moce wytwórcze.
SK hynix sprzeda udziały w chińskiej fabryce wartej 3 mld USD? 12 sierpnia 2026 SK hynix analizuje możliwości dotyczące zakładu w Chongqing w Chinach - podała "Taipei Times". Jednym z rozważanych scenariuszy jest pozyskanie inwestora i sprzedaż części udziałów w fabryce, której wartość może sięgać około 3 mld USD. Firma równocześnie zwiększa inwestycje w produkcję pamięci w Korei Południowej.
Były pracownik SK hynix skazany za kradzież poufnych informacji 10 sierpnia 2026 Były pracownik SK hynix został skazany na 18 miesięcy więzienia za ujawnienie chińskiej firmie informacji dotyczących technologii produkcji półprzewodników – podała agencja Reutera, powołując się na agencję Yonhap.
Samsung i SK Hynix testują chińskie maszyny do produkcji chipów 05 sierpnia 2026 Dwaj koreańscy giganci półprzewodników, Samsung Electronics i SK Hynix prowadzą testy urządzeń do produkcji płytek krzemowych chińskiej firmy AMEC - podała agencja Reutera. Choć nie zapadły jeszcze decyzje o ich wdrożeniu, działania koreańskich producentów pokazują, że przygotowują się na możliwość dalszego zaostrzenia amerykańskich ograniczeń eksportowych dotyczących technologii półprzewodnikowych.
CXMT chce zbudować drugą fabrykę pamięci DRAM w Pekinie 04 sierpnia 2026 ChangXin Memory Technologies (CXMT) analizuje możliwość budowy drugiej fabryki układów pamięci w Pekinie. Według informacji agencji Reutera spółka prowadzi wstępne rozmowy dotyczące finansowania projektu z władzami specjalnej strefy Beijing Economic-Technological Development Area oraz państwowymi podmiotami inwestycyjnymi.
SK Group i Nvidia rozszerzają współpracę. Budżet inicjatywy to ok. 500 mld USD 03 sierpnia 2026 Firmy SK Group i Nvidia ogłosiły plany zawarcia kompleksowego partnerstwa o wartości przekraczającej 500 mld USD. Jego celem jest budowa infrastruktury AI odpowiadającej na gwałtownie rosnące globalne zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Obie strony podpisały listy intencyjne formalizujące współpracę, obejmującą zarówno budowę fabryk AI, jak i dostawy pamięci dla sztucznej inteligencji – wynika z komunikatu prasowego.
Pracownicy Micron Technology grożą strajkiem 03 sierpnia 2026 Pracownicy tajwańskiego oddziału Micron Technology domagają się zmian w systemie premiowania za wyniki. Związek zawodowy uważa, że obecne zasady stawiają zatrudnionych w gorszej sytuacji niż pracowników konkurencyjnych firm produjących pamięci. Wśród omawianych scenariuszy pojawia się możliwość strajku.
Samsung i SK Hynix podpisały umowy warte 950 mld USD 31 lipca 2026 Południowokoreańscy producenci półprzewodników zawarli z amerykańskimi firmami technologicznymi wieloletnie porozumienia dotyczące dostaw układów dla sztucznej inteligencji. Łączna wartość kontraktów podpisanych przez Samsung i Grupę SK wynosi 950 mld USD. Umowy obejmują dostawy pamięci HBM, produkcję zaawansowanych chipów oraz rozwój infrastruktury centrów danych.
Sojusz z Nvidią, OpenAI i Broadcomem warty 950 mld USD 27 lipca 2026 Korea Południowa ogłosiła nowe inicjatywy związane ze sztuczną inteligencją o łącznej wartości 950 mld USD - podała agencja Reutera. Kluczowe porozumienia zawarły Samsung Electronics i SK Group z partnerami z USA, w tym Nvidią i Broadcomem. Celem jest zwiększenie dostaw pamięci, rozwój centrów danych oraz przyspieszenie prac nad kolejną generacją układów dla AI.
ASML rozdaje pracownikom pieniądze. Premia 20 tys. EUR dla każdego kto pozostanie w firmie 21 lipca 2026 Holenderski producent maszyn do wytwarzania półprzewodników firma ASML planuje wprowadzić program motywacyjny dla swoich pracowników. Osoby, które będą pracować w firmie w latach 2027–2030, otrzymają bonus o wartości 20 tys. euro.
SK Hynix zainwestuje 64 mld USD w nowe fabryki pamięci 06 lipca 2026 Południowokoreańska firma SK Hynix przeznaczy ok. 64 mld USD na rozbudowę zakładów produkcyjnych w Cheongju (środkowa część Korei Południowej) - podała agencja Reutera. Projekt jest częścią szerokiego programu inwestycyjnego południowokoreańskiego przemysłu półprzewodników, którego wartość przekracza 2,1 bln USD.
Korea Południowa zainwestuje ok. 576 mld USD w chipy i AI 29 czerwca 2026 Rząd Korei Południowej ogłosił wieloletni program rozwoju przemysłu półprzewodników i sztucznej inteligencji o wartości przekraczającej 576 mld USD - podała agencja Reutera. Kluczową rolę w realizacji planu odegrają Samsung Electronics i SK Hynix, które zbudują nowe zakłady produkcyjne.
Branża półprzewodników taka, jaka jest, a nie taka, jak się o niej mówi 15 czerwca 2026 Podczas targów Evertiq Expo w Zurychu Claus Aasholm z firmy Semiconductor Business Intelligence przedstawił analizę opartą na danych, pokazującą branżę półprzewodników przechodzącą strukturalną transformację. Obraz, który wyłonił się z jego prezentacji, znacząco odbiegał od tego, co sugerują kwartalne raporty spółek.
NVIDIA dostosowuje Vera Rubin do ograniczonej dostępności LPDRAM 12 czerwca 2026 NVIDIA podjęła decyzję o zmniejszeniu pojemność pamięci SOCAMM w modułach nowej generacji Vera Rubin Superchip o połowę. Nie wynika to jednak ze spadku ogólnego zapotrzebowania firmy na pamięć. Winna temu jest ograniczona dostępność pamięci LPDRAM, którą dostawcy wstępnie przydzielili NVIDII w swoich planach produkcyjnych na 2027 rok.
Applied Materials wzmacnia swoją pozycję w Azji 11 czerwca 2026 Applied Materials otworzył w Singapurze kampus produkcyjny o wartości 500 mln USD. Inwestycja ma pomóc firmie niemal podwoić globalne moce produkcyjne w odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie na zaawansowane urządzenia do produkcji półprzewodników, napędzane rozwojem sztucznej inteligencji.
Gwałtowny wzrost cen DRAM – przychody branży wzrosły o 81% w ciągu jednego kwartału 08 czerwca 2026 Branża pamięci DRAM osiągnęła w pierwszym kwartale 2026 roku przychody na poziomie 97 mld USD, co oznacza wzrost o 81% w porównaniu z poprzednim kwartałem. Głównym czynnikiem napędzającym ten wynik był gwałtowny wzrost cen kontraktowych standardowych pamięci DRAM. Według firmy TrendForce ceny kontraktowe wzrosły o około 93–98% względem poprzedniego kwartału.
Wieloletnia współpraca Nvidii i SK hynix 08 czerwca 2026 SK hynix i Nvidia podpisały wieloletnią umowę o współpracy technologicznej. Partnerstwo obejmuje rozwój kolejnych generacji pamięci dla infrastruktury sztucznej inteligencji, przyspieszenie projektowania układów scalonych oraz wdrażanie autonomicznych rozwiązań w fabrykach półprzewodników.
Konflikt na Bliskim Wschodzie podnosi ceny PCB o 40%, zakłócając łańcuchy dostaw elektroniki 05 czerwca 2026 Wojna na Bliskim Wschodzie zakłóciła dostawy surowców wykorzystywanych do produkcji płytek drukowanych (PCB) i doprowadziła do gwałtownego wzrostu cen, pogłębiając presję kosztową, która już wcześniej narastała w branży elektronicznej – wynika z informacji źródeł branżowych oraz przedstawicieli firm cytowanych przez agencję Reutera.
SK hynix rozwija chłodzenie pamięci HBM 27 maja 2026 SK hynix zaprezentował nowe rozwiązanie chłodzenia dla pamięci HBM. Technologia o nazwie iHBM ma ograniczyć problemy związane z odprowadzaniem ciepła w układach o wysokiej przepustowości i dużej gęstości integracji. Nowa konstrukcja zmniejsza opór cieplny o 30% i poprawia stabilność pracy układów w wymagających warunkach.
Kolejne dwa lata bez dróg na skróty – trudna rzeczywistość rynku pamięci 27 maja 2026 Po swojej prezentacji podczas Evertiq Expo w Zurychu Nikolaos Florous z firmy Memphis Electronic rozmawiał z naszą redakcją o perspektywach rynku. W skrócie: sytuacja pozostanie trudna, a zespołom zakupowym, które jeszcze nie dostosowały się do nowych warunków, kończy się czas.
Rynek NAND Flash rośnie na fali AI 27 maja 2026 Globalny rynek pamięci NAND Flash wszedł w 2026 rok z wyjątkowo silnym impulsem wzrostowym. Według najnowszej analizy TrendForce pięciu największych światowych dostawców pamięci NAND Flash zwiększyło łączne przychody o 83,7% kwartał do kwartału, osiągając poziom ponad 38,9 mld USD w pierwszym kwartale 2026 roku. Dynamikę stymuluje rozwój infrastruktury sztucznej inteligencji i zapotrzebowanie na pamięci masowe, generowane przez centra danych.
TSMC dołącza do centrum badawczego Applied Materials 15 maja 2026 Taiwański producent półprzewodników TSMC został partnerem założycielskim centrum EPIC należącego do Applied Materials. Firmy będą wspólnie rozwijać technologie materiałowe, procesowe i sprzętowe dla kolejnych generacji układów scalonych. Projekt ma przyspieszyć wdrażanie nowych rozwiązań do produkcji masowej.
Brak porozumienia na linii Samsung - związki zawodowe. Rośnie ryzyko strajku generalnego 14 maja 2026 Negocjacje dotyczące żądanych przed pracowników Samsunga podwyżek zakończyły się fiaskiem - podała agencja Reutera. Spór może doprowadzić do wielodniowego strajku, w którym udział wezmą dziesiątki tysięcy pracowników. Rząd Korei Południowej ostrzega przed jego ewentualnymi skutkami dla gospodarki i rynku półprzewodników. Tymczasem kapitalizacja Samsunga przekroczyła jeden bilion USD.
Pamięć nie jest już towarem – branża nie nadąża za zmianami 12 maja 2026 Podczas targów Evertiq Expo w Zurychu Nikolaos Florous z firmy Memphis Electronic przedstawił bogaty w dane, a momentami bezkompromisowo szczery, przegląd globalnego rynku pamięci. Jego główne przesłanie było mało optymistyczne: zasady się zmieniły, a większość branży nadal gra według starych reguł.
YMTC zwiększa moce. Trzy nowe fabryki pamięci NAND 14 kwietnia 2026 Chiński producent pamięci Yangtze Memory Technologies (YMTC) planuje budowę kolejnych zakładów produkcyjnych. Inwestycja ma ponad dwukrotnie zwiększyć zdolności produkcyjne firmy - podaje agencja Reutera.
Samsung inwestuje 73 mld USD w wyścigu o chipy AI 26 marca 2026 Samsung Electronics zwiększa skalę inwestycji w odpowiedzi na rosnącą konkurencję na rynku półprzewodników dla sztucznej inteligencji. W 2026 roku koncern planuje przeznaczyć ponad 73 mld USD na rozwój mocy produkcyjnych i badania - podaje Bloomberg.
Rozwój AI wyczerpuje zapasy sprzętowe - branża ostrzega przed kryzysem 23 marca 2026 Rozwój infrastruktury i systemów opartych na sztucznej inteligencji zwiększa zapotrzebowanie na sprzęt komputerowy. Dotyczy to m.in. procesorów, pamięci operacyjnej, ale również sprzętu do magazynowania danych - podała agencja Reutera. Eksperci branży półprzewodników biją na alarm - grozi nam wyczerpanie zapasów sprzętowych.
Pracownicy Samsunga wyjdą na ulice? 19 marca 2026 Związkowcy w Samsung Electronics uzgodnili przeprowadzenie strajku - podała agencja Reutera. Decyzja to efekt sporu o system premiowy. Lokalny konflikt w Korei Płd. może wpłynąć na dostawy półprzewodników na całym świecie.
Prezes SK Group ostrzega przed niedoborem płytek PCB 18 marca 2026 Chey Tae-won stwierdził, że globalny niedobór płytek półprzewodnikowych może trwać do 2030 roku – podała agencja Reutera. Zdaniem prezesa SK Group popyt napędzany przez sztuczną inteligencję nadal przewyższa podaż.
Współpraca Applied Materials i SK hynix 11 marca 2026 Applied Materials i SK hynix podpisały długoterminową umowę dotyczącą badań i rozwoju. Jej celem jest przyspieszenie rozwoju technologii pamięci nowej generacji dla systemów sztucznej inteligencji.