reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Indiana_groundbreaking
© SK hynix
Przemysł elektroniczny |

SK hynix rozpoczyna budowę zakładu pakowania chipów za 4 mld USD w Indianie

Południowokoreański SK hynix uroczyście zainaugutował rozpoczęcie budowy zakładu produkcji zaawansowanego pakowania pamięci dla sztucznej inteligencji w West Lafayette w stanie Indiana. Inwestycja o łącznej wartości przekraczającej 4 mld USD obejmuje budowę fabryki, w tym cleanroomu. Masowa produkcja pamięci HBM nowej generacji ma rozpocząć się w drugiej połowie 2029 roku.

Zakład w stanie Indiana ma uruchomić cleanroom do października 2028 roku, a produkcję masową pamięci HBM nowej generacji rozpocząć w drugiej połowie 2029 roku. SK hynix podpisał również memorandum o współpracy z Uniwersytetem Purdue w zakresie badań i rozwoju zaawansowanego pakowania układów.

Obok linii produkcyjnych powstanie także Advanced Packaging R&D Testbed – centrum badawczo-rozwojowe, które umożliwi klientom, uczelniom i partnerom biznesowym wspólne opracowywanie technologii pakowania nowej generacji oraz szybkie tworzenie i testowanie prototypów.

“Historyczna inwestycja SK hynix w West Lafayette to kolejny dowód na to, że Indiana odgrywa kluczową rolę w odbudowie amerykańskiego przemysłu półprzewodników” – powiedział senator USA Todd Young. Dodał, że projekt stworzy dobrze płatne miejsca pracy, wzmocni bezpieczeństwo narodowe i gospodarcze oraz pozwoli rozwijać i produkować technologie przyszłości w Stanach Zjednoczonych.

Gubernator Indiany Mike Braun podkreślił, że inwestycja przyniesie tysiące dobrze płatnych miejsc pracy i pobudzi rozwój gospodarczy regionu.

Podczas ceremonii SK hynix podpisał także memorandum o współpracy z Purdue University w zakresie badań nad zaawansowanym pakowaniem układów. W ramach porozumienia obie strony będą prowadzić wspólne prace nad integracją systemów oraz technologiami zaawansowanego pakowania, w tym pamięciami HBM.

“Stany Zjednoczone są światowym centrum innowacji w dziedzinie AI, skupiającym kluczowych klientów, czołowe zaplecze badawczo-rozwojowe i partnerów. Fabryka w Indianie stanie się bramą do dostarczania pierwszych pamięci HBM z oznaczeniem Made in USA” – powiedział prezes SK hynix Kwak Noh-Jung. Zapowiedział również dalsze inwestycje i rozwój współpracy firmy w Stanach Zjednoczonych.


Załaduj więcej newsów
© 2026 Evertiq AB August 28 2026 06:37 V31.12.15-2
reklama
reklama