SK hynix rozwija chłodzenie pamięci HBM
SK hynix zaprezentował nowe rozwiązanie chłodzenia dla pamięci HBM. Technologia o nazwie iHBM ma ograniczyć problemy związane z odprowadzaniem ciepła w układach o wysokiej przepustowości i dużej gęstości integracji. Nowa konstrukcja zmniejsza opór cieplny o 30% i poprawia stabilność pracy układów w wymagających warunkach.
Nowe rozwiązanie wykorzystuje zintegrowane elementy chłodzące ICE (Integrated Cooling Elements), które zostały umieszczone bezpośrednio wewnątrz pakietu HBM. Firma wskazuje, że w tradycyjnych konstrukcjach ciepło odprowadzane jest pośrednio przez rdzeń układu. W przypadku iHBM dodatkowa ścieżka rozpraszania ciepła została ulokowana w obszarze D2D PHY, gdzie koncentrują się najwyższe temperatury.
SK hynix podkreśla, że nowa architektura ma umożliwić stabilną pracę układów nawet w środowiskach o wysokiej temperaturze i dużym obciążeniu. Rozwiązanie jest rozwijane z myślą o kolejnych generacjach pamięci HBM, w tym HBM5.
„iHBM to optymalne rozwiązanie do zarządzania temperaturą, łączące nasze możliwości w zakresie projektowania pamięci z zaawansowaną technologią pakowania. Firma umocni swoją pozycję lidera w dziedzinie pamięci AI, podejmując prewencyjne działania w celu zaoferowania klientom wartości potrzebnych w środowisku AI” - powiedział Kangwook Lee, wiceprezes w SK hynix.
