Evertiq - First In Electronics News & Expo

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

pcb

05 czerwca 2026
Wojna na Bliskim Wschodzie zakłóciła dostawy surowców wykorzystywanych do produkcji płytek drukowanych (PCB) i doprowadziła do gwałtownego wzrostu cen, pogłębiając presję kosztową, która już wcześniej narastała w branży elektronicznej – wynika z informacji źródeł branżowych oraz przedstawicieli firm cytowanych przez agencję Reutera.

27 maja 2026
SK hynix zaprezentował nowe rozwiązanie chłodzenia dla pamięci HBM. Technologia o nazwie iHBM ma ograniczyć problemy związane z odprowadzaniem ciepła w układach o wysokiej przepustowości i dużej gęstości integracji. Nowa konstrukcja zmniejsza opór cieplny o 30% i poprawia stabilność pracy układów w wymagających warunkach.

reklama

reklama

Expo-Zurch-2026-Nikolaos-Florous-memphis-electronic-interview

27 maja 2026
Po swojej prezentacji podczas Evertiq Expo w Zurychu Nikolaos Florous z firmy Memphis Electronic rozmawiał z naszą redakcją o perspektywach rynku. W skrócie: sytuacja pozostanie trudna, a zespołom zakupowym, które jeszcze nie dostosowały się do nowych warunków, kończy się czas.

PCB-world_3

27 maja 2026
Globalny rynek pamięci NAND Flash wszedł w 2026 rok z wyjątkowo silnym impulsem wzrostowym. Według najnowszej analizy TrendForce pięciu największych światowych dostawców pamięci NAND Flash zwiększyło łączne przychody o 83,7% kwartał do kwartału, osiągając poziom ponad 38,9 mld USD w pierwszym kwartale 2026 roku. Dynamikę stymuluje rozwój infrastruktury sztucznej inteligencji i zapotrzebowanie na pamięci masowe, generowane przez centra danych.

EPIC-Semiconductor-Centre

15 maja 2026
Taiwański producent półprzewodników TSMC został partnerem założycielskim centrum EPIC należącego do Applied Materials. Firmy będą wspólnie rozwijać technologie materiałowe, procesowe i sprzętowe dla kolejnych generacji układów scalonych. Projekt ma przyspieszyć wdrażanie nowych rozwiązań do produkcji masowej.

14 maja 2026
Negocjacje dotyczące żądanych przed pracowników Samsunga podwyżek zakończyły się fiaskiem - podała agencja Reutera. Spór może doprowadzić do wielodniowego strajku, w którym udział wezmą dziesiątki tysięcy pracowników. Rząd Korei Południowej ostrzega przed jego ewentualnymi skutkami dla gospodarki i rynku półprzewodników. Tymczasem kapitalizacja Samsunga przekroczyła jeden bilion USD.

Zurich-2026-Nick-presentation

12 maja 2026
Podczas targów Evertiq Expo w Zurychu Nikolaos Florous z firmy Memphis Electronic przedstawił bogaty w dane, a momentami bezkompromisowo szczery, przegląd globalnego rynku pamięci. Jego główne przesłanie było mało optymistyczne: zasady się zmieniły, a większość branży nadal gra według starych reguł.

3D-Nand

14 kwietnia 2026
Chiński producent pamięci Yangtze Memory Technologies (YMTC) planuje budowę kolejnych zakładów produkcyjnych. Inwestycja ma ponad dwukrotnie zwiększyć zdolności produkcyjne firmy - podaje agencja Reutera.

26 marca 2026
Samsung Electronics zwiększa skalę inwestycji w odpowiedzi na rosnącą konkurencję na rynku półprzewodników dla sztucznej inteligencji. W 2026 roku koncern planuje przeznaczyć ponad 73 mld USD na rozwój mocy produkcyjnych i badania - podaje Bloomberg.

newsletter_1

23 marca 2026
Rozwój infrastruktury i systemów opartych na sztucznej inteligencji zwiększa zapotrzebowanie na sprzęt komputerowy. Dotyczy to m.in. procesorów, pamięci operacyjnej, ale również sprzętu do magazynowania danych - podała agencja Reutera. Eksperci branży półprzewodników biją na alarm - grozi nam wyczerpanie zapasów sprzętowych.

19 marca 2026
Związkowcy w Samsung Electronics uzgodnili przeprowadzenie strajku - podała agencja Reutera. Decyzja to efekt sporu o system premiowy. Lokalny konflikt w Korei Płd. może wpłynąć na dostawy półprzewodników na całym świecie.

18 marca 2026
Chey Tae-won stwierdził, że globalny niedobór płytek półprzewodnikowych może trwać do 2030 roku – podała agencja Reutera. Zdaniem prezesa SK Group popyt napędzany przez sztuczną inteligencję nadal przewyższa podaż.

EPIC-center

11 marca 2026
Applied Materials i SK hynix podpisały długoterminową umowę dotyczącą badań i rozwoju. Jej celem jest przyspieszenie rozwoju technologii pamięci nowej generacji dla systemów sztucznej inteligencji.

USA_Israel_Iran

06 marca 2026
Wojna na Bliskim Wschodzie może zakłócić globalne łańcuchy dostaw materiałów wykorzystywanych w produkcji półprzewodników. Przed ryzykiem dostaw surowców, m.in. możliwość ograniczenia dostaw helu – kluczowego surowca dla fabryk układów scalonych - ostrzegają południowokoreańsy eksperci - podaje agencja Reutera.

27 lutego 2026
Firmy SK hynix i Sandisk ogłosiły rozpoczęcie globalnej inicjatywy standaryzacyjnej dotyczącej rozwiązania pamięci nowej generacji, High Bandwidth Flash (HBF).

Yongin-Semiconductor-cluster-expansion

26 lutego 2026
Firma SK hynix ogłosiła inwestycję w wysokości 21,6 bilionów wonów (ok. 15 miliardów dolarów) w celu rozbudowy zakładu produkcji półprzewodników oraz budowy pięciu pomieszczeń czystych dla faz 2–6 klastra półprzewodników Yongin.

Headquarters

24 lutego 2026
Rosnące zapotrzebowanie na pamięć, napędzane rozwojem AI, może doprowadzić do gwałtownego wzrostu cen DRAM i NAND. Według prezesa Phison Pua Khein-Senga część producentów nie przetrwa, jeśli nie zabezpieczy dostaw.

hbm4

23 lutego 2026
Nowa generacja pamięci wysokiej przepustowości HBM4 ma zakończyć proces certyfikacji w drugim kwartale 2026 roku. Według analityków rosnące zapotrzebowanie na infrastrukturę sztucznej inteligencji i akcelerowane centra danych przyspiesza wdrożenie technologii oraz zmienia strategie największych producentów pamięci.

tim-cook-event

09 lutego 2026
Globalny niedobór pamięci DRAM, napędzany przez gwałtowny rozwój infrastruktury sztucznej inteligencji, zaczyna wyraźnie wpływać na rynek smartfonów. Apple przyznaje, że ceny kluczowych komponentów rosną - podaje agencja Reutera. Decyzja TIma Cooka, o ewentualnej podwyżce cen iPhone’ów lub jej braku, może namieszać w układzie sił w całej branży.

Marco-Peter-2026

30 stycznia 2026
Niemiecka firma Neumonda zajmująca się produkcją pamięci mówi o przywróceniu produkcji układów półprzewodnikowych do Niemiec. budzi to ciekawość – nie tyle samą technologią, co skalą przedsięwzięcia, potrzebnymi inwestycjami i tym, czy jest to w ogóle możliwe.

sign

27 stycznia 2026
SK Hynix analizuje możliwość utworzenia wyspecjalizowanej jednostki inwestycyjnej skoncentrowanej na sztucznej inteligencji - podaje agencja Reutera. Według doniesień medialnych spółka miałaby działać w Stanach Zjednoczonych i zarządzać aktywami AI należącymi do grupy SK.

26 stycznia 2026
Samsung Electronics ma zamiar rozpocząć produkcję pamięci HBM4 w przyszłym miesiącu - podaje agencja Reutera. Układy mają trafić do Nvidii, która wykorzystuje je do akceleratorów sztucznej inteligencji.

COO-Marco-Mezger-column-portrait

21 stycznia 2026
Supercykl pamięci nie jest już prognozą – to rzeczywistość. We wszystkich głównych instytucjach finansowych oraz w mediach branżowych pojawia się ten sam komunikat. Rok 2026 będzie charakteryzował się strukturalnym niedoborem podaży, zwłaszcza w przypadku pamięci DRAM i NAND. Oto, co obserwujemy.

sign

14 stycznia 2026
Południowokoreański producent półprzewodników SK Hynix ogłosił inwestycję w wartość 19 bilionów wonów (około 11,2 miliardów euro) na budowę zaawansowanego zakładu do pakowania układów pamięci. Prace mają ruszyć w kwietniu, a ich zakończenie planowane jest do końca przyszłego roku. Celem inwestycji jest wzmocnienie pozycji producenta w segmencie pamięci przeznaczonych do zastosowań sztucznej inteligencji.

hynix_DDR5_RDIMM

09 stycznia 2026
Południowokoreańska firma SK hynix ogłosiła, że jako pierwsza w branży zakończyła proces certyfikacji Intel Data Center Certified w celu zastosowania modułu 256 GB DDR5 RDIMM — modułu serwerowego o dużej pojemności opartego na pamięci DRAM piątej generacji 32 Gb klasy 10 nm (1b) — w platformie Intel Xeon 6.

Announcement-of-the-Top-List

30 grudnia 2025
W 2025 roku każdej edycji Evertiq Expo towarzyszyły zestawienia Top List. Były one punktem odniesienia dla firm kształtujących europejski sektor elektroniki, produkcji i technologii. Obejmowały zarówno globalnych liderów półprzewodników, jak i czołowych europejskich dostawców EMS, tworząc przekrojowy obraz trendów rynkowych.

Claus-Aasholm

16 grudnia 2025
Czego możemy się nauczyć z wyników branży półprzewodników za Q3–25?

DRAM

27 listopada 2025
Według TrendForce globalny przemysł pamięci DRAM odnotował w trzecim kwartale 2025 r. łączne przychody w wysokości 41,4 miliardów dolarów. Stanowi to wzrost o 30,9% w ujęciu kwartalnym, który był spowodowany wyższymi cenami kontraktowymi tradycyjnych pamięci DRAM, rosnącą sprzedażą układów scalonych oraz rosnącą sprzedażą pamięci o wysokiej przepustowości (HBM).

COO-Marco-Mezger-column-portrait

18 listopada 2025
Producenci podzespołów mogli cieszyć się dwoma latami relatywnie niskich cen pamięci. Jednak w tym roku sytuacja całkowicie się odmieniła. Producenci pamięci podjęli decyzję o wycofaniu się zarówno z technologii flash NAND, jak i DRAM. Ogłosili też, że w przyszłości skoncentrują się na nowych generacjach tego produktu.

13 listopada 2025
Holenderski producent sprzętu litograficznego ASML uruchomił nowy kompleks biurowo-badawczy w Hwaseong. Firma rozszerza działalność w Korei Południowej, licząc na ściślejszą współpracę z lokalnymi koncernami półprzewodnikowymi.

Singapore-NAND-facility-2025

20 października 2025
Micron podjął decyzję o zakończeniu sprzedaży chipów do chińskich centrów danych po tym, jak nie udało się odbudować działalności po zakazie wprowadzonym przez Pekin w 2023 roku - podała agencja Reutera.

Open_AI-2025

03 października 2025
Samsung i SK zacieśniają współpracę z OpenAI w ramach globalnego programu Stargate, którego celem jest rozwój infrastruktury sztucznej inteligencji. Partnerstwa mają zwiększyć produkcję zaawansowanych chipów pamięci oraz rozbudować centra danych w Korei.

Załaduj więcej newsów

© 2026 Evertiq AB

reklama

reklama