reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Infineon-1

Infineon rozwija motoryzacyjną elektronikę mocy. Nowe technologie SiC i MOSFET

29 października 2026
Infineon Technologies zaprezentował dwa rozwiązania przeznaczone dla nowoczesnych systemów zasilania pojazdów. Platforma ENDOPACK umożliwia integrację półprzewodników mocy bezpośrednio w płytkach drukowanych, natomiast technologia LinearFET ma uprościć projektowanie elektronicznych systemów dystrybucji energii. Obie nowości wspierają rozwój samochodów elektrycznych i pojazdów definiowanych programowo.



reklama
reklama

























PCB-EU_3

Koszt suwerenności Europy w temacie półprzewodników to koszt 700 mld USD

04 listopada 2025
Według raportu Instytutu Transformacji Cyfrowej i Innowacji Thinktank Leaders Hub, osiągnięcie pełnej suwerenności cyfrowej Europy w obszarze półprzewodników wymagałoby dodatkowych nakładów rzędu 700 miliardów dolarów. I to w ciągu najbliższych 10 lat. Z kolei realizacja “budżetowego” scenariusza – ograniczonego tylko do kluczowych obszarów – oznacza inwestycje sięgające około 300 miliardów dolarów.






Załaduj więcej newsów
© 2026 Evertiq AB October 30 2026 11:56 V31.20.4-2