Imec otwiera w Niemczech nowe biuro
Zaledwie kilka miesięcy po ogłoszeniu planów utworzenia nowego centrum innowacji w dziedzinie chipletów samochodowych w Badenii-Wirtembergii (południowe Niemcy) firma imec otworzyła swoje biuro w kampusie IPAI w Heilbronn (południowo-zachodnie Niemcy).
Centrum imec w Heilbronn zajmuje się najnowocześniejszym projektowaniem chipów, zaawansowanym pakowaniem, integracją systemów, wykrywaniem i sztuczną inteligencją (edge AI) – w ramach szerszego programu Automotive Chiplet Program (ACP) organizacji.
Od momentu uruchomienia w marcu zatrudniono pierwszych pracowników, a proces rekrutacji postępuje stabilnie. Według informacji prasowej do 2030 r. zespół imec w Badenii-Wirtembergii ma się powiększyć do 70 ekspertów.
Centrum w Heilbronn jest również partnerem CHASSIS, nowego europejskiego projektu CHIPS JU poświęconego heterogenicznej integracji w zakresie wysokowydajnych obliczeń (HPC) w motoryzacji. Celem projektu jest opracowanie modułowej, skalowalnej platformy sprzętowej dla pojazdów definiowanych programowo, która spełnia rygorystyczne wymagania przemysłowe, zwiększając konkurencyjność europejskiego sektora motoryzacyjnego.
imec podpisał również protokół ustaleń (MoU) z Politechniką w Monachium w celu ustanowienia wymiany wiedzy, szkoleń i praktycznego rozwoju zaawansowanych projektów chipów i zaawansowanych opakowań dla ekosystemu Badenii-Wirtembergii.
„Wraz z otwarciem naszego niemieckiego biura, powiększającym się zespołem i aktywnym udziałem w projekcie CHASSIS, imec i jego partnerzy wzmacniają ekosystem innowacji w Badenii-Wirtembergii, przyspieszając jednocześnie przejście na architekturę opartą na chipletach w przemyśle motoryzacyjnym. A to nie wszystko. Z czasem zamierzamy rozszerzyć to wsparcie również na inne sektory – jest to niezbędny krok w kierunku wzmocnienia suwerenności Europy w dziedzinie półprzewodników. Jest to wyraźny przykład tego, jak lokalny wpływ i międzynarodowe znaczenie idą w parze” - powiedział Luc Van den hove, dyrektor generalny imec.
