Rewolucja w mikroskali: najcieńsza i najbardziej złożona płytka PCB od OKI
16 maja 2025
W świecie miniaturyzacji elektroniki i coraz większych wymagań technologicznych granice możliwości są stale przesuwane. Najnowszym tego przykładem jest osiągnięcie japońskiej firmy OKI Circuit Technology, która opracowała płytkę drukowaną (PCB) zawierającą aż 124 warstwy – to największa liczba warstw używana w zastosowaniach komercyjnych związanych z testowaniem układów półprzewodnikowych.
reklama
Denso i Rohm planują strategiczne partnerstwo
02 października 2024
Firmy Denso i Rohm zgodziły się rozpocząć rozmowy na temat strategicznego partnerstwa w dziedzinie półprzewodników.
TSMC otworzy drugi zakład w Japonii
07 lutego 2024
Tajwański producent chipów TSMC rozpocznie budowę nowego zakładu o wartości 13 mld USD w Kumamoto w Japonii, kontynuując off-shore swojej bazy produkcyjnej.
Węgry głównym konkurentem Polski?
08 grudnia 2023
W ciągu kilku ostatnich lat mapa zakładów produkcyjnych, centrów logistycznych i działów R&D na świecie zaczęła ulegać diametralnym zmianom. Wiele krajów, odchodząc od lokalności w dobie narastających i postępujących kryzysów, zmierzyło się z tego poważnymi konsekwencjami. Zaczęto więc wracać do bardziej regionalnych i samowystarczalnych łańcuchów dostaw. Okazało się, że coraz bardziej atrakcyjna na mapie Starego Kontynentu staje się Europa Środkowo-Wschodnia – wciąż konkurencyjna cenowo, mająca dużo niezagospodarowanych, idealnych pod inwestycje terenów, a przede wszystkim nie mierząca się się z problemem braku dobrze wykwalifikowanych pracowników.
Japoński koncern zwiększa moce produkcyjne na Węgrzech
14 czerwca 2023
Założone w 1949 roku Denso Corporation ogłosiło inwestycję 64,4 mln euro w instalację trzech nowych linii produkcyjnych w swoim zakładzie w Székesfehérvár oraz uruchomienie zakrojonego na szeroką skalę programu przekwalifikowania w celu dostosowania się do elektryfikacji.
DENSO przejmie mniejszościowe udziały w spółce TSMC i Sony
18 lutego 2022
TSMC, Sony Semiconductor Solutions (SSS) i DENSO Corporation ogłosiły, że DENSO obejmie mniejszościowy udział w Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM).
Sony i TSMC rozważają budowę fabryki chipów
11 października 2021
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., największy na świecie kontraktowy producent chipów, oraz Sony Group rozważają wspólną budowę fabryki półprzewodników w Japonii.
TomTom, TRI-AD i DENSO pracują nad mapami dla samochodów autonomicznych
12 marca 2020
TomTom (TOM2) Toyota Research Institute - Advanced Development, Inc. (TRI-AD) i DENSO, ogłosili metodę szybkiego tworzenia map w wysokiej rozdzielczości (HD), niezbędną dla bezpieczniejszego poruszania się samochodów autonomicznych.
Tygodniowy przegląd wiadomości
13 grudnia 2019
LG Electronics oficjalnie powiadomiło o kolejnej inwestycji w naszym kraju. Mniejszą, ale niezwykle istotną z punku rozwoju firmy inwestycję zrealizowała niedawno polska firma Siltegro.
Nowa spółka Toyoty przyspieszy rozwój aut elektrycznych i autonomicznych
13 grudnia 2019
MIRISE Technologies to nowa spółka Toyoty i DENSO, której zadaniem jest opracowanie nowych generacji półprzewodników, aby przyspieszyć rozwój zelektryfikowanych i autonomicznych pojazdów.
UOKiK rozpatruje wniosek dotyczący połączenia DENSO i Toyota Motor
09 grudnia 2019
Zgłaszana koncentracja będzie polegać na utworzeniu wspólnego przedsiębiorcy przez DENSO Corporation z siedzibą w Kariya, Aichi, Japonia, i Toyota Motor Corporation, z siedzibą w Toyota City, Aichi, Japonia.
Branżowi giganci z inicjatywą dotyczącą rozwoju autonomicznych aut
09 października 2019
Powstanie konsorcjum Autonomous Vehicle Computing Consortium(AVCC) zostało ogłoszone podczas Arm TechCon w San Jose. Członkowie założyciele to: Arm, Bosch, Continental, DENSO, General Motors, NVIDIA, NXP Semiconductors oraz Toyota.
Tygodniowy przegląd wiadomości
12 lipca 2019
Serdecznie pozdrawiamy wszystkich, którzy właśnie odpoczywają na zasłużonych urlopach i jak co piątek prezentujemy skrót najważniejszych wiadomości.
Powstanie półprzewodnikowa spółka Denso i Toyoty
11 lipca 2019
Denso i Toyota utworzą spółkę joint venture zajmującą się badaniami i rozwojem w obszarze półprzewodników do zastosowań w motoryzacji.
Tygodniowy przegląd wiadomości
26 kwietnia 2019
Zapraszamy do piątkowego przeglądu najważniejszych wiadomości z mijającego tygodnia.
Toyota, DENSO i SoftBank Vision Fund inwestują w technologie autonomicznej jazdy Ubera
25 kwietnia 2019
Toyota, DENSO i SoftBank Vision Fund (SVF) ogłosiły, że zainwestują miliard dolarów w spółkę Uber Advanced Technologies Group (Uber ATG) należącą do Uber Technologies Inc. W tym celu Uber ATG powołał nową jednostkę, która skupi się na rozwoju i komercjalizacji usług zautomatyzowanych przewozów osobowych.
Tygodniowy przegląd wiadomości
12 kwietnia 2019
Jak co piątek, zapraszamy do szybkiego przeglądu wiadomości z mijającego tygodnia.
Denso zainwestuje 1,6 mld USD w rozwój w obszarze elektryfikacji pojazdów
10 kwietnia 2019
Denso zamierza przeznaczyć 1,6 mld USD w latach 2018-2020 na szybki rozwój i produkcję produktów, systemów i technologii przeznaczonych dla pojazdów z napędem elektrycznym.
Partnerstwo TomTom i Denso
07 stycznia 2019
TomTom i Denso ogłosiły w piątek, 4 stycznia, partnerstwo, w ramach którego będą wspólnie pracowały nad rozwojem platformy software’owej na potrzeby autonomicznych pojazdów.
Denso zainwestowało 100 mln USD w start-upy
13 grudnia 2018
Denso w ciągu 4 lat przeznaczyło niemal 100 mln USD na wsparcie młodych firm zajmujących się rozwojem technologii mobilnych.
Tygodniowy przegląd wiadomości
30 listopada 2018
Jak co piątek, zapraszamy do szybkiego przeglądu najważniejszych wiadomości publikowanych w mijającym tygodniu.
Denso udziałowcem Infineona
26 listopada 2018
Denso Corporation zostało udziałowcem Infineon Technologies AG, zacieśniając w ten sposób długoletnią współpracę pomiędzy firmami.
Denso inwestuje miliony w firmę OLED
27 sierpnia 2018
Denso Corporation zainwestowało 270 mln USD w firmę JOLED, japońskiego producenta wyświetlaczy OLED.
Toyota przeznaczy 2,8 mld USD na rozwój samochodów autonomicznych
05 marca 2018
Producent samochodów zawarł partnerstwo z firmami Denso i Aisin oraz powołał nową spółkę pod nazwą Toyota Research Institute - Advanced Development (TRI-AD).
Światowi liderzy R&D
21 grudnia 2017
2 500 najbardziej innowacyjnych firm wydało w zeszłym roku łącznie 741,6 mld EUR na badania i rozwój, co stanowi około 90% globalnych wydatków na te cele. Lider jest ten sam od czterech lat: niemiecki producent samochodów.
24-calowy wyświetlacz motoryzacyjny HUD
31 października 2017
Nowy wyświetlacz HUD od DENSO może odmienić sposób przekazywania informacji kierowcy. Ma się integrować z przednią szybą, prezentując dane w sposób czytelny i nieinwazyjny, sprawiając, że zniknie konieczność odwracania wzroku i głowy od drogi.
Tygodniowy przegląd wiadomości
13 października 2017
Przed nami piątkowe popołudnie, ale zanim rozpoczniemy zasłużony odpoczynek, warto sprawdzić, co działo się na rynku elektronicznym w mijającym tygodniu.
Denso inwestuje w produkcję w USA
10 października 2017
Denso rozwija moce produkcyjne w Stanach Zjednoczonych i przeznaczy 1 mld USD na fabrykę w Maryville, w stanie Tennessee.
Toyota, Mazda i Denso będą pracować nad technologią EV
29 września 2017
Toyota, Mazda i Denso podpisały umowę dotyczącą wspólnego opracowania modułowych technologii dla samochodów elektrycznych. Partnerzy powołają do tego celu nową spółkę o nazwie EV C.A. Spirit, w której znajdą zatrudnienie wybrani inżynierowie z każdego z trzech przedsiębiorstw.
Sensory dla motoryzacji: dojrzały, lecz wciąż dynamiczny rynek
04 września 2017
W jaki sposób technologia czujników zmieni przyszłe samochody? Bosch, Denso, Sensata, NXP oraz Infineon to wciąż marki topowe, ale zmiany mogą być gwałtowne i nieoczekiwane.
Małe, płaskie, a przy tym bardzo mocne MOSFETy od ST
06 czerwca 2017
STMicroelectronics opracowała nowe tranzystory dla motoryzacji. Są one małe i płaskie (niecały 1 mm), a przy tym bardzo wydajne (nawet 120 A). Pomogło zastosowanie nowoczesnej obudowy PowerFLAT DSC.
Załaduj więcej newsów