Evertiq - First In Electronics News & Expo

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

eagle-and-dragon_USA-vs-China

30 maja 2025
Stany Zjednoczone nakazały szerokiej grupie firm wstrzymanie dostaw różnych produktów do Chin bez odpowiednich licencji, a także cofnęły wcześniej wydane zezwolenia dla niektórych dostawców – poinformowała agencja Reuters.

Lip-Bu-Tan-2025a

19 marca 2025
Nowy dyrektor generalny Intela, Lip-Bu Tan, ma zamiar dokonać znaczących zmian w metodach produkcji chipów i strategiach sztucznej inteligencji amerykańskiego koncernu - podaje agencja Reutersa powołując się na dwa niezależne źródła tej informacji. Zmiany mają być częścią strategii Tana, w szeroko zakrojonej próbie ożywienia upadającego giganta technologicznego.

reklama

reklama

Lip_Bu_Tan_CEO

13 marca 2025
Intel ogłosił mianowanie Lip-Bu Tana na stanowisko dyrektora generalnego (CEO). Krok ten spotkał się z pozytywną reakcją rynku, powodując wzrost akcji firmy o ponad 10%. Informację tę podał m.in. "MarketWatch", zwracając uwagę na wyzwania stojące przed nowym szefem firmy.

Cadence_Lip-Bu-Tan

26 sierpnia 2024
Odejście Lip-Bu Tan, weterana branży półprzewodników następuje w czasie, gdy Intel staje przed wieloma wyzwaniami. Prognoza przychodów na trzeci kwartał była niższa od szacunków rynkowych. Producent chipów planuje zwolnić ponad 15% swoich pracowników.

details

22 stycznia 2024
Kilka metod kontroli może pomóc w identyfikacji podróbek lub zasygnalizować, że wymagany jest głębszy poziom inspekcji. Dostawca oprogramowania do projektowania systemów, firma Cadence, postanowiła zgłębić ten temat.

globe-usa-738px

12 maja 2021
Najwięksi na świecie odbiorców układów scalonych, w tym Apple, Microsoft i Google oraz dostawcy chipów, m.in. AMD, Intel czy Qualcomm, utworzyli nową koalicję, która domaga się rządowych dotacji do produkcji chipów.

semiconductor

22 stycznia 2021
Moce produkcyjne fabryki LG Energy Solutions w Kobierzycach mają sięgnąć 100 GWh – firma otrzymała decyzję o wsparciu czwartego etapu budowy zakładu. Jak co piątek, zapraszamy do szybkiego sprawdzenia, co działo się w tym tygodniu.

geralt-digital-data-software

21 stycznia 2021
Akwizycja poszerzy możliwości firmy Cadence w zakresie multifizycznych symulacji o rozwiązania CFD dla przemysłu lotniczego, motoryzacyjnego, przemysłowego i morskiego.

circuit-design

27 stycznia 2020
Pierwsze tego typu laboratorium na Ukrainie ma zapewnić narzędzia i know-how w zakresie projektowania obwodów analogowych oraz umożliwi szkolenie kolejnych generacji ekspertów w tej dziedzinie.

pile-of-microprocessors

17 stycznia 2020
SK Innovation i Volvo uruchomią nowe fabryki w Stanach Zjednoczonych, a w Polsce Maritex rozpoczął rozbudowę siedziby – zapraszamy do przeglądu wiadomości.

semiconductor-generic1

16 stycznia 2020
Cadence Design Systems ogłosiła rozszerzenie kooperacji z firmą Broadcom w zakresie technologii 7 i 5 nm.

PCB_general_1

04 lipca 2019
Nowy dedykowany weryfikacyjny IP dla DisplayPort w wersji 2.0 stworzono, by pomóc inżynierom skrócić czas do pierwszego testu i przyspieszyć weryfikację, zyskując pewność co do pełnej zgodności z nowym standardem.

USB-mobile-port

20 marca 2019
Cadence zaprezentowało swoje nowe weryfikacyjne jednostki IP (VIP), które w pełni wspierają niedawno ogłoszony USB4. Układ ten wesprze projektantów przy opracowywaniu nowych SoC, poprzez kompleksową i funkcjonalną weryfikację.

PCB_general_3

30 października 2018
NXP rozbudowuje swoje układy procesorów i MCU, bazując na wydajnych i bezpiecznych rdzeniach Cortex-M33. Nowe procesory i.MX świetnie odnajdą się w aplikacjach, łączących audio/głos oraz AI.

circuit-design

04 czerwca 2018
Wprowadzona kilka miesięcy temu przez firmę Samsung Electronics innowacyjna technologia HBM drugiej generacji dla pamięci, okazała się najlepszym rozwiązaniem do obsługi najbardziej wymagających aplikacji.

pcb_general_3

18 kwietnia 2018
Nowe procesory DSP od Cadence, w stosunku do poprzedników, zostały przebudowane i są wyraźnie mocniejsze. Mają świetnie odnajdywać się we wbudowanych systemach wizyjnych i AI.

view_with_compass

27 lutego 2018
Nowy odbiornik programowy od GSN i Cadence umożliwi dodanie funkcji lokalizacji (obsługi GNSS), bez konieczności dodawania do aplikacji dedykowanego komponentu lub modułu sprzętowego. Rozwiązanie to jest małe, energooszczędne i koszto-oszczędne.

pcb_general_3

08 lutego 2018
20-krotnie zredukowany czas na projektowanie i weryfikację układów SiP to jedna z głównych, choć nie jedyna korzyść z zastosowania nowych rozwiązań i metodologii oferowanej przez ASE i Cadence.

blickpixel-PCBboard

30 października 2017
Systemy motoryzacyjne obecnie nie posiadają swojego, dedykowanego standardu dla interfejsów komunikacyjnych. Grupa MIPI pragnie to zmienić.

general-pcb_8

16 stycznia 2017
Nowy standard „prostego” interfejsu szeregowego ma jeszcze lepiej wspierać komunikację wielu (wszystkich) sensorów, podłączonych do procesora aplikacyjnego danego urządzenia. Lecz jego możliwości nie mają kończyć się jedynie na sensorach.

electronics

11 października 2016
19 października 2016 w warszawskim Hotelu Soundgarden odbędzie się po raz pierwszy w Polsce IQRF Alliance meeting. Evertiq jest patronem medialnym wydarzenia.

pcb_general_3

10 sierpnia 2016
Nowe jednostki DSP od Cadence/Tensilica to wysoka moc obliczeniowa, pozwalająca na sprawne przetwarzanie różnego rodzaju danych i sygnałów, z wykorzystaniem oprogramowania tworzonego w języku C/C++.

money-l

05 maja 2016
Glassdoor opublikował kolejny ranking amerykańskich firm, które wypłacają najwyższe pensje. Wiele z nich to firmy technologiczne.

general-pcb_5a

06 lutego 2015
Optymalizacje jakim poddano rdzenie Cortex-A7 pozwoliły zwiększyć wydajność, także w kwestii energetycznej. Przy zachowaniu dużej mocy obliczeniowej zużycie energii zmalało o 20%.

general-pcb_8

03 lutego 2015
Nowa elastyczna architektura procesorów Xtensa 11-generacji wprowadzać ma realne udogodnienia. Zyskamy lepszą gospodarkę pamięcią (25%), wyższą wydajność (nawet 6.5x) i mniejsze zużycie energii.

business-building-l

14 maja 2014
Firma Cadence Design Systems, która w zeszłym roku przejęła biznes IP spółki Evatronix, wynajęła 1600 m kw. powierzchni biurowych w Polsce.

pcb-with-components2-l

04 marca 2014
Politechnika Gdańska oraz firma Dynamic Precision planują w tym roku poszerzyć istniejącą już współpracę w zakresie projektowania innowacyjnych rozwiązań elektronicznych.

details2

09 września 2013
Przedmiotem transakcji jest komponent wirtualny kontrolera PANTA opracowany przez inżynierów z polskiej firmy Evatronix we współpracy z ARM.

title

17 maja 2013
Zapraszamy do rozmowy z Jackiem Dudą z firmy Evatronix na temat projektu innowacyjnego sterownika wyświetlacza przeznaczonego do urządzeń mobilnych oraz o współpracy z firmą ARM i Cadence.

pcb-board-detail-l

09 maja 2013
Cadence Design Systems zamierza przejąć działalność półprzewodnikową polskiej spółki Evatronix.

chip-design3-l

11 kwietnia 2013
Spółki połączą siły, by wyprodukować pierwsze na świecie 64 bitowe procesory Cortex-A57 w technologii 16 nm tranzystorów FinFET firmy TSMC.

19 lipca 2011
Firma Samsung poinformowała o zakończeniu prac nad procesorem, wykonanym w technologii 20 nm, który opracowany został przy współpracy z grupą ARM. Układ jest obiektem testowym, sprawdzającym możliwości nowej technologii.

Załaduj więcej newsów

© 2025 Evertiq AB September 15 2025 08:06 V24.4.11-1

reklama

reklama