Intel powołał nowego dyrektora generalnego
13 marca 2025
Intel ogłosił mianowanie Lip-Bu Tana na stanowisko dyrektora generalnego (CEO). Krok ten spotkał się z pozytywną reakcją rynku, powodując wzrost akcji firmy o ponad 10%. Informację tę podał m.in. "MarketWatch", zwracając uwagę na wyzwania stojące przed nowym szefem firmy.
reklama
Dyrektor Intela Lip-Bu odchodzi z firmy
26 sierpnia 2024
Odejście Lip-Bu Tan, weterana branży półprzewodników następuje w czasie, gdy Intel staje przed wieloma wyzwaniami. Prognoza przychodów na trzeci kwartał była niższa od szacunków rynkowych. Producent chipów planuje zwolnić ponad 15% swoich pracowników.
Jak sprawdzać chipy pod kątem podróbek?
22 stycznia 2024
Kilka metod kontroli może pomóc w identyfikacji podróbek lub zasygnalizować, że wymagany jest głębszy poziom inspekcji. Dostawca oprogramowania do projektowania systemów, firma Cadence, postanowiła zgłębić ten temat.
Nowa koalicja wzywa do finansowania produkcji chipów w USA
12 maja 2021
Najwięksi na świecie odbiorców układów scalonych, w tym Apple, Microsoft i Google oraz dostawcy chipów, m.in. AMD, Intel czy Qualcomm, utworzyli nową koalicję, która domaga się rządowych dotacji do produkcji chipów.
Tygodniowy przegląd wiadomości
22 stycznia 2021
Moce produkcyjne fabryki LG Energy Solutions w Kobierzycach mają sięgnąć 100 GWh – firma otrzymała decyzję o wsparciu czwartego etapu budowy zakładu. Jak co piątek, zapraszamy do szybkiego sprawdzenia, co działo się w tym tygodniu.
Cadence przejmuje NUMECA
21 stycznia 2021
Akwizycja poszerzy możliwości firmy Cadence w zakresie multifizycznych symulacji o rozwiązania CFD dla przemysłu lotniczego, motoryzacyjnego, przemysłowego i morskiego.
TowerJazz, Cadence i Politechnika Kijowska uruchomiły laboratorium układów analogowych
27 stycznia 2020
Pierwsze tego typu laboratorium na Ukrainie ma zapewnić narzędzia i know-how w zakresie projektowania obwodów analogowych oraz umożliwi szkolenie kolejnych generacji ekspertów w tej dziedzinie.
Tygodniowy przegląd wiadomości
17 stycznia 2020
SK Innovation i Volvo uruchomią nowe fabryki w Stanach Zjednoczonych, a w Polsce Maritex rozpoczął rozbudowę siedziby – zapraszamy do przeglądu wiadomości.
Cadence i Broadcom rozszerzają współpracę
16 stycznia 2020
Cadence Design Systems ogłosiła rozszerzenie kooperacji z firmą Broadcom w zakresie technologii 7 i 5 nm.
Weryfikacyjny IP dla DisplayPort 2.0
04 lipca 2019
Nowy dedykowany weryfikacyjny IP dla DisplayPort w wersji 2.0 stworzono, by pomóc inżynierom skrócić czas do pierwszego testu i przyspieszyć weryfikację, zyskując pewność co do pełnej zgodności z nowym standardem.
Praktyczny i kompleksowy weryfikacyjny IP dla USB4
20 marca 2019
Cadence zaprezentowało swoje nowe weryfikacyjne jednostki IP (VIP), które w pełni wspierają niedawno ogłoszony USB4. Układ ten wesprze projektantów przy opracowywaniu nowych SoC, poprzez kompleksową i funkcjonalną weryfikację.
Nowe procesory NXP na Cortex-M33
30 października 2018
NXP rozbudowuje swoje układy procesorów i MCU, bazując na wydajnych i bezpiecznych rdzeniach Cortex-M33. Nowe procesory i.MX świetnie odnajdą się w aplikacjach, łączących audio/głos oraz AI.
Superwydajne pamięci HBM2 firmy Samsung – drzwi do sztucznej inteligencji i uczenia maszynowego
04 czerwca 2018
Wprowadzona kilka miesięcy temu przez firmę Samsung Electronics innowacyjna technologia HBM drugiej generacji dla pamięci, okazała się najlepszym rozwiązaniem do obsługi najbardziej wymagających aplikacji.
Jeszcze szybsze DSP od Cadence
18 kwietnia 2018
Nowe procesory DSP od Cadence, w stosunku do poprzedników, zostały przebudowane i są wyraźnie mocniejsze. Mają świetnie odnajdywać się we wbudowanych systemach wizyjnych i AI.
Programowy GPS dla DSP Cadence już dostępny
27 lutego 2018
Nowy odbiornik programowy od GSN i Cadence umożliwi dodanie funkcji lokalizacji (obsługi GNSS), bez konieczności dodawania do aplikacji dedykowanego komponentu lub modułu sprzętowego. Rozwiązanie to jest małe, energooszczędne i koszto-oszczędne.
Duża pomoc przy projektowaniu układów SiP
08 lutego 2018
20-krotnie zredukowany czas na projektowanie i weryfikację układów SiP to jedna z głównych, choć nie jedyna korzyść z zastosowania nowych rozwiązań i metodologii oferowanej przez ASE i Cadence.
Standard dla interfejsów motoryzacyjnych już niedługo
30 października 2017
Systemy motoryzacyjne obecnie nie posiadają swojego, dedykowanego standardu dla interfejsów komunikacyjnych. Grupa MIPI pragnie to zmienić.
I3C – MIPI przedstawiło nową specyfikację
16 stycznia 2017
Nowy standard „prostego” interfejsu szeregowego ma jeszcze lepiej wspierać komunikację wielu (wszystkich) sensorów, podłączonych do procesora aplikacyjnego danego urządzenia. Lecz jego możliwości nie mają kończyć się jedynie na sensorach.
Technologia IQRF
11 października 2016
19 października 2016 w warszawskim Hotelu Soundgarden odbędzie się po raz pierwszy w Polsce IQRF Alliance meeting. Evertiq jest patronem medialnym wydarzenia.
Superwydajne DSP ze wsparciem dla języka C
10 sierpnia 2016
Nowe jednostki DSP od Cadence/Tensilica to wysoka moc obliczeniowa, pozwalająca na sprawne przetwarzanie różnego rodzaju danych i sygnałów, z wykorzystaniem oprogramowania tworzonego w języku C/C++.
Które firmy płacą najwięcej inżynierom?
05 maja 2016
Glassdoor opublikował kolejny ranking amerykańskich firm, które wypłacają najwyższe pensje. Wiele z nich to firmy technologiczne.
Superszybki Cortex-A7 potrzebuje tylko 200 mW
06 lutego 2015
Optymalizacje jakim poddano rdzenie Cortex-A7 pozwoliły zwiększyć wydajność, także w kwestii energetycznej. Przy zachowaniu dużej mocy obliczeniowej zużycie energii zmalało o 20%.
11-generacja procesorów Tensilica – elastyczność przede wszystkim
03 lutego 2015
Nowa elastyczna architektura procesorów Xtensa 11-generacji wprowadzać ma realne udogodnienia. Zyskamy lepszą gospodarkę pamięcią (25%), wyższą wydajność (nawet 6.5x) i mniejsze zużycie energii.
Cadence Design Systems rozwija działalność w Polsce
14 maja 2014
Firma Cadence Design Systems, która w zeszłym roku przejęła biznes IP spółki Evatronix, wynajęła 1600 m kw. powierzchni biurowych w Polsce.
PG oraz Dynamic Precision rozwijają współpracę
04 marca 2014
Politechnika Gdańska oraz firma Dynamic Precision planują w tym roku poszerzyć istniejącą już współpracę w zakresie projektowania innowacyjnych rozwiązań elektronicznych.
ARM przejmuje zaawansowane technologie graficzne od Cadence
09 września 2013
Przedmiotem transakcji jest komponent wirtualny kontrolera PANTA opracowany przez inżynierów z polskiej firmy Evatronix we współpracy z ARM.
Nowe perpektywy w Evatronix
17 maja 2013
Zapraszamy do rozmowy z Jackiem Dudą z firmy Evatronix na temat projektu innowacyjnego sterownika wyświetlacza przeznaczonego do urządzeń mobilnych oraz o współpracy z firmą ARM i Cadence.
Cadence przejmie biznes IP firmy Evatronix
09 maja 2013
Cadence Design Systems zamierza przejąć działalność półprzewodnikową polskiej spółki Evatronix.
Współpraca ARM, Cadence i TSMC
11 kwietnia 2013
Spółki połączą siły, by wyprodukować pierwsze na świecie 64 bitowe procesory Cortex-A57 w technologii 16 nm tranzystorów FinFET firmy TSMC.
Prototyp procesora w technologii 20 nm od Samsunga
19 lipca 2011
Firma Samsung poinformowała o zakończeniu prac nad procesorem, wykonanym w technologii 20 nm, który opracowany został przy współpracy z grupą ARM. Układ jest obiektem testowym, sprawdzającym możliwości nowej technologii.
Produkcja zintegrowanych optyczno/ elektronicznych PCB
14 kwietnia 2010
W ramach projektu IeMRC, analizowano systemy łączy optoelektronicznych zintegrowanych na PCB dla aplikacji komunikacyjnych szybkiej transmisji danych na niewielkich odległościach. Celem projektu jest zastąpienie miedzianych linii szybkiego przesyłu danych, które powodują występowanie poważnych zakłóceń i konsekwencji, zmniejszenie strat i kosztów w przypadku szybkości wymiany danych ponad 10 Gb/s.
Załaduj więcej newsów