Pierwsze targi Evertiq Expo Zurich już niedługo – scena zapełni się ekspertami z branży

W programie konferencji nie widać jednego dominującego tematu, a raczej zestaw zagadnień kształtujących dzisiejszy przemysł elektroniczny. Z jednej strony mamy ciągłą miniaturyzację, nowe podejścia projektowe i rosnącą precyzję produkcji. Z drugiej – kwestie dostaw, odporności i ograniczeń istniejących struktur przemysłowych w Europie. Pomiędzy nimi rośnie potrzeba ponownego przemyślenia sposobu projektowania, produkcji i utrzymania systemów w perspektywie długoterminowej.

Program konferencji dość bezpośrednio odzwierciedla ten krajobraz — od laserowego rozdzielania płytek i produkcji płytek PCB o cienkich liniach, poprzez globalną dynamikę EMS i odzyskiwanie komponentów, aż po szersze zmiany na rynkach pamięci i półprzewodników. W trakcie tych sesji nacisk kładziony będzie mniej na pojedyncze technologie, a bardziej na to, jak oddziałują one z ograniczeniami ekonomicznymi, regulacjami i zmieniającymi się łańcuchami dostaw.

Co więc dokładnie przewiduje program Evertiq Expo Zurich?

Konferencję otworzy Patrick Stockbrügger z LPKF Laser & Electronics, który skoncentruje się na rosnącej roli laserowego rozdzielania płytek przy poprawie jakości produkcji i efektywności kosztowej. Jak przekonuje, technologia ta rozwija się nie tylko dzięki coraz mocniejszym źródłom laserowym, ale także dzięki bardzo krótkim czasom trwania impulsów i ultraszybkim systemom odchylania wiązki, takim jak technologia Tensor firmy LPKF.
Wszystkie te zmiany poszerzają zakres zastosowań, w których laserowe rozdzielanie płytek staje się opłacalne ekonomicznie, a jednocześnie wzmacniają jego zalety technologiczne, w tym wysoką precyzję, beznapięciowe przetwarzanie i niską emisję pyłu.

Stockbrügger przyjrzy się również, w jaki sposób można w pełni wykorzystać potencjał tego procesu poprzez ukierunkowane działania, takie jak drobne optymalizacje projektowe, oraz zbada wpływ większej mocy lasera i odchylania wiązki na temperatury w pobliżu kanału cięcia, w tym ich znaczenie dla stopów lutowniczych SAC i LTS.

Następnie, podczas porannej sesji, głos zabierze Daniel Schulze z firmy Dyconex, który skoncentruje się na miniaturyzacji i produkcji płytek PCB o cienkich liniach. Wychodząc poza obecny standard branżowy wynoszący około 50 µm, zaawansowane procesy subtraktywne pozwalają już na uzyskanie linii i odstępów do 18 µm, podczas gdy technologie powlekania addytywnego przesuwają te granice jeszcze dalej, poniżej 10 µm. Aby w pełni skorzystać z tego poziomu miniaturyzacji, należy jednak równolegle uwzględnić powiązane parametry, takie jak rozmiar przelotek, grubość materiału, dokładność wyrównania i przyczepność.

Schulze przyjrzy się zastosowaniom, w których precyzyjne procesy subtraktywne i póładdytywne (SAP) oferują wyraźne korzyści — w tym elastyczne elektrody, struktury pasywne i podłoża dla komponentów o małym rozstawie — jednocześnie zajmując się praktycznymi wyzwaniami związanymi z wdrożeniem, od opcji produkcyjnych i kosztów po realia produkcji o dużej różnorodności i małej wielkości partii.

Następnie na scenę wejdzie znany, czołowy ekspert w dziedzinie EMS, którego analiz i raportów branża oczekuje z zapartym tchem: Dieter G. Weiss z in4ma. Jego przemówienie zatytułowane „Globalny przemysł EMS w 2025 r.: wzrost za granicą, stagnacja w kraju” będzie sygnałem alarmowym dla branży i otrzeźwiającym spojrzeniem na rzeczywistość.

Dieter G. Weiss stawia tezę, że rok 2025 miał być rokiem ożywienia i wzrostu dla europejskiej branży EMS — nadzieja ta ostatecznie się nie spełniła. Zamiast tego rynek w Europie uległ stagnacji, podczas gdy firmy EMS na Dalekim Wschodzie i w Azji Południowo-Wschodniej osiągnęły dwucyfrowe wskaźniki wzrostu. Jego prezentacja pozwoli oszacować te zmiany i wyjaśni, co działo się w globalnej branży EMS w porównaniu z sytuacją w Europie.

Następnie głos zabierze Stefan Theil z firmy Factronix, który skupi się na odzyskiwaniu komponentów elektronicznych jako odpowiedzi na rosnącą presję na łańcuchy dostaw.

Jego punktem wyjścia będzie coraz bardziej widoczna sprzeczność. Podczas gdy branża boryka się z problemem przestarzałych produktów, wydłużonymi terminami realizacji i zakłóceniami w dostawach, nadal wyrzuca się duże ilości w pełni sprawnych komponentów — czy to z powodu wycofania produktu z rynku, nadwyżek magazynowych, czy odpadów produkcyjnych. Odzysk i regeneracja, oparte na kontrolowanych procesach, takich jak reballing, ponowne cynowanie, automatyczna kontrola i testy elektryczne, oferują sposób na bezpieczne ponowne wprowadzenie tych komponentów do środowisk produkcyjnych i serwisowych.

Zamiast traktować odzysk jako praktykę marginalną, Theil przedstawia go jako ustrukturyzowaną trzecią strategię zaopatrzenia, obok nowej produkcji i rynku wtórnego — strategię, która łączy odporność łańcucha dostaw z zapewnieniem jakości i zrównoważonym rozwojem.

W południe powrócimy do analizy rynku i tematu, który ostatnio trafia na pierwsze strony gazet: rynku pamięci. Głos zabierze ekspert w dziedzinie półprzewodników i elektroniki — Nikolaos Florous z Memphis Electronic.

Globalny rynek pamięci przechodzi obecnie zmianę paradygmatu. Kiedyś postrzegany jako rynek towarowy o cyklicznym charakterze, obecnie coraz bardziej kształtowany jest przez koncentrację popytu napędzaną przez sztuczną inteligencję, realokację geopolityczną oraz bezprecedensową kapitałochłonność. W rezultacie zarówno pamięć tradycyjna, jak i zaawansowana doświadczają niedoborów, ale z zupełnie różnych powodów.

Podczas tej sesji Nick Florous przedstawia jasną, skoncentrowaną na zastosowaniach i opartą na faktach analizę globalnego rynku pamięci – wykraczając poza krótkoterminowe wahania, aby wyjaśnić czynniki strukturalne, które na nowo definiują podaż, ceny i zachowania inwestycyjne.

Kolejną ważną kwestią, na której branża skupia się ostatnio, są materiały bazowe do produkcji płytek drukowanych. O rozwoju miedzi, szkła, systemów żywicowych, dyrektywie REACH oraz lokalnych dostawach w Europie opowie Alexander Ippich z firmy Isola GmbH.

Wraz z rosnącymi wymaganiami dotyczącymi wydajności płytek drukowanych konieczne jest stosowanie zaawansowanych folii miedzianych i tkanin szklanych, a także ulepszonych systemów żywic. Przy wyborze materiałów bazowych do danego zastosowania należy uwzględnić bardziej rygorystyczne wymogi obowiązujące w Unii Europejskiej (REACH, wykazy substancji SVHC, PFAS). W związku ze zmianami geopolitycznymi zwłaszcza sektory wojskowy, kosmiczny i lotniczy ponownie analizują sytuację i poszukują europejskich dostawców. Ponadto zakłócenia w łańcuchu dostaw podczas pandemii COVID-19 i po niej przypomniały branży o niebezpieczeństwach związanych z zależnością od Chin.

Wraz z wycofaniem się kolejnych dwóch dostawców materiałów bazowych z europejskiej produkcji, w Europie pozostał tylko jeden producent laminatów i jeden producent folii miedzianych. Alexander Ippich w swoim wystąpieniu pokaże, jak można sprostać wszystkim tym wymaganiom.

Następnie scenę przejmą dogłębne analizy Clausa Aasholma z Semiconductor Business Intelligence, który pokaże branżę półprzewodników taką, jaka jest naprawdę, a nie taką, jaką się ją przedstawia. Jego podejście jest oparte na danych i koncentruje się na wskaźnikach, które faktycznie definiują rynek — od rozbudowy mocy produkcyjnych i kapitałochłonności po zmiany w łańcuchu dostaw i rzeczywiste wykorzystanie w całym łańcuchu wartości. Zamiast podążać za dominującymi narracjami, Aasholm działa wbrew nim, wykorzystując autorskie modele do ujawniania zmian strukturalnych i kwestionowania założeń, które często są powtarzane bez krytycznej analizy. Rezultatem jest bardziej realistyczny obraz sektora, na który coraz większy wpływ mają geopolityka, cykle inwestycyjne i nierównomierna dynamika popytu.

Popołudnie wypełnią prezentacje techniczne ekspertów. Najpierw Rolf Nick z FlowCAD wygłosi przemówienie poświęcone wykorzystaniu sztucznej inteligencji w projektowaniu płytek drukowanych, która pozwala projektantom znacznie zwiększyć produktywność i wydajność. Jak mówi Rolf Nick: czas jest jednym z najcenniejszych i nieodnawialnych zasobów. Dlatego ważne jest, aby znaleźć doskonałe rozwiązanie. Jego zdaniem rozwiązanie Cadence AI pomaga zespołom projektowym znacznie skrócić cykle projektowe, jednocześnie przeprowadzając z wyprzedzeniem szeroko zakrojone optymalizacje. Projektowanie płytek drukowanych oparte na sztucznej inteligencji umożliwia szybkie, świadome podejmowanie decyzji, wielokrotnie zwiększając produktywność.

Podczas swojej prezentacji wyjaśni, dlaczego pozwala to projektantom skupić się na zadaniach, które naprawdę mają znaczenie, podczas gdy sztuczna inteligencja zajmuje się resztą.

Następnie Dimitri Kokkinis z firmy Cicor omówi kwestię osadzania komponentów w płytkach PCB i obudowach jako kluczowego czynnika umożliwiającego ulepszenie urządzeń elektronicznych. Ponieważ oczekuje się, że systemy elektroniczne będą oferowały większą funkcjonalność, stając się jednocześnie mniejsze i lżejsze, konwencjonalne technologie PCB coraz bardziej zbliżają się do swoich granic. Wbudowywanie elementów pasywnych i gołych matryc bezpośrednio w podłoża wielowarstwowe stanowi krok naprzód — zwiększając gęstość funkcjonalną, poprawiając parametry elektryczne i zmniejszając wysokość montażu bez powiększania powierzchni. Prezentacja nakreśli podejście firmy Cicor do tego procesu oraz jego potencjał w zakresie wspierania dalszej miniaturyzacji w zaawansowanych zastosowaniach elektronicznych.

Targi Evertiq Expo Zurich zakończą się interesującą prezentacją poświęconą powłokom konformalnym i dozowaniu, którą poprowadzi Gianfranco Sinistra z firmy Rehm Thermal Systems. W wielu organizacjach procesy te nadal kojarzą się ze zwiększoną złożonością, długim czasem przygotowania i podwyższonym ryzykiem produkcyjnym. Sinistra skupi się natomiast na warunkach, w których można je wdrożyć w sposób stabilny, wydajny i ekonomicznie opłacalny — koncentrując się na projektowaniu procesów, automatyzacji i powtarzalności.

Na podstawie praktycznych przykładów prezentacja pokaże, jak można w bardziej kontrolowany sposób zarządzać doborem materiałów, programowaniem i ochroną komponentów. Interakcja na żywo z inteligentnie sterowanym systemem powlekania posłuży jako demonstracja tego, jak nowoczesny sprzęt może zwiększyć przejrzystość procesu i wspierać operatorów w codziennej produkcji.

Podsumowując, program oferuje migawkę branży, która nie zmierza już w jednym kierunku, ale jest kształtowana przez działające równolegle czynniki — technologiczne, ekonomiczne i strukturalne. Targi Evertiq Expo Zurich odbędą się 23 kwietnia, a rejestracja dla odwiedzających jest już otwarta.