Jak sprawdzać chipy pod kątem podróbek?
Kilka metod kontroli może pomóc w identyfikacji podróbek lub zasygnalizować, że wymagany jest głębszy poziom inspekcji. Dostawca oprogramowania do projektowania systemów, firma Cadence, postanowiła zgłębić ten temat.
Jak czytamy na blogu Cadence, wydaje się, że za każdym razem, gdy pojawia się niedobór podzespołów, kwestia brokerów gromadzących podzespoły i rozprowadzających podróbki po raz kolejny staje się poważnym problemem. Podrabiane komponenty nie są czymś nowym, ale podróbki w połączeniu z nagromadzeniem komponentów stanowią grząski grunt dla producentów OEM i firm EMS. Gdy firmy desperacko poszukują części i zaczynają zwracać się do nieautoryzowanych dystrybutorów, wówczas narażają się na ryzyko związane z zakupem podrobionych części.
Dlatego według Cadence ważne jest, aby firmy wiedziały, jakie kroki powinny podjąć:
zidentyfikować fałszywe komponenty w zestawie części;
w razie potrzeby zidentyfikować renomowanych brokerów.
Inspekcja komponentów obejmuje sprawdzenie opakowania oraz sprawdzenie wewnętrznie za pomocą metod niszczących lub nieniszczących. Istnieją również metody testowania, które można wykorzystać do ustalenia, czy części są oryginalne, jak opisano w literaturze i dokumentacji produktu.
Metody kontroli podrobionych części
Niektóre z najczęstszych prób podrabiania nie obejmują podrabiania samych komponentów. Zamiast tego polegają one na fałszywym opisu komponentu. Dla przykładu kilka ze stosowanych metod:
Usuwanie numeru części z komponentu;
Zastąpienie numeru części innym numerem produktu;
Zmodyfikowanie numeru części tak, aby część wyglądała na droższy wariant;
Wysłanie prawidłowego komponentu, ale używanego i pochodzącego ze starego zespołu;
Usunięcie matrycy z komponentu.
