.png)
Wietnam planuje utworzenie ponad 20 fabryk półprzewodników
14 października 2024
Rząd Wietnamu wyznaczył ambitne cele krótko- i długoterminowe dla przemysłu półprzewodników. Chodzi m.in. o utworzenie trzech zakładów produkcji półprzewodników oraz 20 zakładów pakowania i testowania do 2050 roku. Według planów tamtejszego rządu do roku 2030 lokalny przemysł półprzewodników osiągnie przychody około 25 mld USD.
reklama
To tu w Europie inwestuje branża układów scalonych
19 września 2024
Przesunięcie terminu rozpoczęcia budowy fabryki Intela w Magdeburgu i w Miękini pod Wrocławiem wywołało gorące dyskusje nie tylko w rządzie landu Saksonia-Anhalt, ale także w rządzie federalnym Niemiec i w Polsce. Większość jednaki zgadza się co do jednego: odwołanie wczesnego rozpoczęcia budowy jest poważnym ciosem zarówno dla ambitnych planów Polski, jak i niemieckiego przemysłu chipowego.
NXP zainwestuje ponad 1 mld USD w Indiach
12 września 2024
Kurt Sievers, dyrektor generalny holenderskiej firmy półprzewodnikowej NXP, powiedział w środę, że firma planuje podwoić swoje wysiłki badawczo-rozwojowe w Indiach, inwestując tam ponad 1 mld USD.
Tajwan wspiera dostawców zaawansowanych technologii
05 września 2024
Tajwan chce pomóc swoim dostawcom high-tech w otwarciu działalności w lokalizacjach giganta półprzewodników Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) w Niemczech i Japonii.
STMicroelectronics szóstym udziałowcem Quintauris
04 września 2024
Producent półprzewodników STMicroelectronics dołączył do Quintauris GmbH jako szósty udziałowiec, aby współpracować przy badaniu możliwości architektury RISC-V.
Europejski organ ds. chipów apeluje o większe wsparcie UE
03 września 2024
Europejska grupa zrzeszająca producentów chipów komputerowych ESIA wezwała Unię Europejską do przyspieszenia pomocy. Chodzi o opracowanie odnowionego pakietu wsparcia „Chips Act 2.0” i powołania wysłannika, który będzie wspierał sektor półprzewodników - podaje agencja Reutersa.
Tajwan stawia na Czechy ws. półprzewodników
02 września 2024
Sekretarz generalny tajwańskiej Rady Bezpieczeństwa Narodowego Joseph Wu powiedział, że TSMC buduje zaawansowaną fabrykę wafli w Dreźnie i potrzebuje kompleksowego łańcucha dostaw w Europie.
ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie
21 sierpnia 2024
We wtorek 20 sierpnia 2024 roku ESMC - spółka joint venture utworzona przez TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG i NXP Semiconductors N.V. - zorganizowała ceremonię wmurowania kamienia węgielnego, aby oficjalnie zaznaczyć fazę przygotowania gruntu pod pierwszą fabrykę półprzewodników w Dreźnie w Niemczech.
Branża półprzewodników zyskuje dzięki rosnącemu zapotrzebowaniu na pamięć
14 sierpnia 2024
Najnowsze badania przeprowadzone przez IDC ujawniają istotne trendy w branży półprzewodników w pierwszym kwartale 2024 roku.
Budowa fabryki TSMC w Dreźnie już za kilka tygodni
30 lipca 2024
Prace w niemieckim zakładzie TSMC były wielokrotnie opóźniane, ale nowe doniesienia sugerują, że budowa już niedługo się rozpocznie.
Sprzęty stają się coraz mądrzejrze dzięki odpowiednim rozwiązaniom
23 lipca 2024
W ciągu nieco ponad dekady głębokie uczenie całkowicie odmieniło oblicze sztucznej inteligencji, kończąc okres długiej stagnacji tej technologii i stawiając ją na czele innowacyjności. Głębokie uczenie, czyli wykorzystanie sieci neuronowej z wieloma warstwami, może być stosowane w wielu formach sztucznej inteligencji w zależności od docelowego zastosowania. Po opracowaniu metody tworzenia modeli sztuczna inteligencja została wdrożona w wielu różnych systemach ze zdumiewającą szybkością. Na przykład struktura transformerów stojąca za dzisiejszymi modelami generatywnej sztucznej inteligencji, choć pojawiła się zaledwie pięć lat temu, jest teraz w stanie odmienić charakter wielu branż.
Nexperia zainwestuje w Niemczech 200 milionów dolarów
27 czerwca 2024
Producent półprzewodników Nexperia zainwestuje 200 mln USD w rozwój nowej generacji półprzewodników o szerokim paśmie wzbronionym (WBG), takich jak węglik krzemu (SiC) i azotek galu (GaN). Firma stworzy dedykowaną infrastrukturę produkcyjną w swoim zakładzie w Hamburgu. W tym samym czasie zwiększone zostaną również moce produkcyjne dla diod i tranzystorów krzemowych (Si).
TSMC zaczyna masowo produkować chipy 3 nm
20 maja 2024
Tajwańskie przedsiębiorstwo TSMC, największy na świecie producent chipów, zamierza wyprodukować układy scalone w technologii 3 nm w drugiej połowie 2024 r.
Pracownicy NXP rozpoczną strajk w Nijmegen
11 marca 2024
Pracownicy holenderskiego producenta chipów NXP rozpoczną strajk 12 marca w Nijmegen, gdzie NXP ma duży zakład produkcyjny. Według związku zawodowego, personel przerwie wtedy pracę na 24 godziny, domagając się wyższych płac.
Tajwan celuje w produkcję chipów w Czechach
06 lutego 2024
Grupy biznesowe z Tajwanu i Czech podpisały protokół ustaleń (MOU) w celu zbadania możliwości produkcji półprzewodników w regionie.
Christian Koitzsch na czele oddziału TSMC w Europie
08 stycznia 2024
Christian Koitzsch opuścił firmę Bosch i został prezesem powstającej spółki zależnej TSMC w Dreźnie.
NXP i Foxconn łączą siły
18 grudnia 2023
NXP Semiconductors i Hon Hai Technology Group (Foxconn) wspólnie inwestują w nowy ośrodek badawczy w Taoyuan County's Nankan District.
CEO Infineonu nowym prezesem ESIA
11 grudnia 2023
Jochen Hanebeck, CEO Infineon Technologies, został mianowany nowym prezesem ESIA na dwuletnią kadencję podczas Walnego Zgromadzenia Europejskiego Stowarzyszenia Przemysłu Półprzewodników (ESIA). Hanebeck zastąpi na tym stanowisku prezesa i dyrektora generalnego NXP Semiconductors, Kurta Sieversa.
Niemcy zatwierdzają udziały Bosch, Infineon i NXP w fabryce TSMC
07 listopada 2023
Niemiecki urząd do spraw ochrony konkurencji (Bundeskartellamt) zatwierdził plany Boscha, Infineona i NXP dotyczące nabycia po 10% udziałów w European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), spółce założonej przez TSMC.
Sponsored content by congatec GmbH
Choosing the appropriate Computer-on-Module standard Performance class is your guide
Unless developers are true embedded and edge computing experts, evaluating and choosing between the different form factor standards can be pretty hard. Yet depending on the performance class, there is only one standard that is recommended for new system designs. As always, there are exceptions to this rule.
NXP planuje inwestycje w czterech europejskich krajach
26 września 2023
Austria, Niemcy, Holandia i Rumunia zostały uwzględnione w europejskich planach ekspansji NXP Semiconductors.
VW zabezpiecza bezpośrednie dostawy chipów, by uniknąć niedoboru
28 sierpnia 2023
Umowy mają zabezpieczyć koncern przed spodziewanym problemami w globalnych dostawach chipów
Giganci łączą siły i ogłaszają budowę fabryki półprzewodników
09 sierpnia 2023
Wczoraj, 8 sierpnia TSMC, Bosch, Infineon i NXP ogłosiły założenie spółki joint venture w celu przeniesienia zaawansowanej produkcji półprzewodników do Europy.
Branżowe potęgi łączą siły, by promować RISC-V
07 sierpnia 2023
Półprzewodnikowi giganci Robert Bosch, Infineon Technologies, Nordic Semiconductor, NXP oraz Qualcomm zainwestują w nową firmę stworzoną w celu przyspieszenia wdrożenia RISC-V.
Stellantis wdraża strategię dot. półprzewodników
19 lipca 2023
Wczoraj, 18 lipca Stellantis ogłosił rozpoczęcie wdrażania wielopoziomowej strategii dot. półprzewodników. Koncern podał, że półprzewodniki są podstawą wydajności, bezpieczeństwa i funkcji dla klientów ich pojazdów obecnie, a także w najnowocześniejszych, skoncentrowanych na BEV pojazdach STLA i platformach technologicznych, które pojawią się wkrótce. Nowa strategia jest zatem odpowiedzią na rosnące zapotrzebowanie przemysłu motoryzacyjnego na półprzewodniki, która ma na celu zarządzanie i zabezpieczenie długoterminowych dostaw kluczowych mikrochipów.
Sponsored content by Evertiq Expo Krakow 2023
Widać już skutki amerykańskiej ustawy dot. chipów - Evertiq Expo Kraków 2023
Podczas gdy unijny odpowiednik nie został jeszcze oficjalnie wprowadzony, amerykańska ustawa o chipach zdążyła już wygenerować 200 miliardów USD prywatnych inwestycji w całym kraju. Jednak gdzie powstaną te wszystkie nowe fabryki?
TSMC wciąż rozważa budowę fabryki w Europie
13 marca 2023
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, poinformował dziś, że wciąż rozważa możliwość utworzenia fabryki w Europie. Komunikat ten był odpowiedzią na doniesienia medialne o budowie zakładu TSMC w Dreźnie.
Widać już skutki amerykańskiej ustawy dot. chipów
11 stycznia 2023
Amerykańska ustawa CHIPS przyniosła już 200 miliardów dolarów prywatnych inwestycji w całym kraju. Gdzie mają jednak powstać te wszystkie nowe fabryki?
NXP i Elektrobit opracują oprogramowanie dla samochodowych systemów BMS nowej generacji
30 września 2022
Firma NXP Semiconductors połączyła siły z firmą Elektrobit w celu wspólnego opracowania platformy oprogramowania, która wspiera nowo wprowadzony przez NXP referencyjny projekt systemu zarządzania bateriami wysokiego napięcia (HVBMS).
Sponsored content by SOS electronic s.r.o.
Sytuacja na rynku materiałów niezbędnych do produkcji komponentów pozostaje dynamiczna
J. Jarábek (SOS electronic)
Intel rósł wolniej niż rywale, ale wciąż ma połowę rynku MPU
30 czerwca 2022
Pięciu największych dostawców MPU w 2021 roku zwiększyło łączny udział w sprzedaży do 86%. Wieloletni lider – Intel – ma 50,9% udziału w tym rynku.
Załaduj więcej newsów
