Sponsored content by CSI S.A.
AAEON PICO-IMX8PL – kompaktowa moc obliczeniowa dla przemysłu IoT
PICO-IMX8PL to zaawansowana płyta główna formatu Pico-ITX. Zaprojektowana przez AAEON z myślą o nowoczesnych aplikacjach IoT, automatyce przemysłowej oraz systemach wbudowanych.
reklama
onsemi zlikwiduje 2,400 miejsc pracy w ramach globalnej restrukturyzacji
26 lutego 2025
24 lutego 2025, onsemi rozpoczęło realizację globalnego planu restrukturyzacji, który będzie miał wpływ na wszystkie jednostki biznesowe, w tym na działalność produkcyjną na całym świecie.
NXP Semiconductors rozwija działalność R&D w Rumunii
12 lutego 2025
NXP Semiconductors Romania SRL ogłosiła wzmocnienie swoich europejskich planów badawczo-rozwojowych (R&D) poprzez subsydia w ramach projektu "SENTHICOM". Finansowanie pochodzi z drugiej edycji programu "IPCEI ME/CT" i ma wartość kilkudziesięciu milionów euro.
10 największych dostawców półprzewodników w 2024 roku
06 lutego 2025
Stało się tradycją, że z okazji każdego Evertiq Expo publikujemy listę Top, poświęconą innej gałęzi przemysłu elektronicznego. 6 lutego odbyła się druga edycja naszego expo w Sophia Antipolis, uznawanej za stolicę francuskiej Doliny Krzemowej. Tym razem publikujemy ranking 10 największych globalnych dostawców półprzewodników – lista została opracowana na podstawie najnowszych danych opublikowanych przez analityków Gartnera.
Holendrzy zwolnią prawie 2000 osób
06 lutego 2025
Holenderska firma NXP poinformowała, że planuje zlikwidować do 1800 miejsc pracy na całym świecie. Zwolnienia mają być spowodowane rosnącą presją rynku półprzewodników, spowodowana m.in. nałożeniem ceł handlowych przez Stany Zjednoczone.
Kluczowa rola widzenia maszynowego w przejściu na Przemysł 4.0
31 stycznia 2025
Wbudowanie widzenia maszynowego w inteligentną infrastrukturę fabryki stwarza wiele możliwości zwiększenia wydajności operacyjnej.
Pięć firm kontroluje 50% rynku półprzewodników dla aut
23 stycznia 2025
Transformacja w przemyśle produkcji aut jest widoczna gołym okiem. Zmiany są napędzane elektryfikacją, autonomiczną jazdą, serią ogłoszeń upadłości i zwolnień tysięcy pracowników. Tymczasem zaledwie 5 przedsiębiorstw kontroluje połowę rynku półprzewodników dla pojazdów mechanicznych.
„Chiny dla Chin” coraz popularniejszą koncepcją
09 stycznia 2025
Sytuacja geopolityczna na świecie sprzyja procesowi kształtowania się łańcucha dostaw „Chiny dla Chin” - modelu współpracy napędzanego przez tamtejszy, olbrzymi rynek krajowy. Trend ten jest szczególnie widoczny w sektorze motoryzacyjnym - podaje TrendForce, wskazując na swoje najnowsze badania.
Spowolnienie tempa wzrostu rynku półprzewodników w 2025 r.
27 listopada 2024
Według World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), rynek półprzewodników osiągnął wartość 166 mld USD w 3Q24, co oznacza wzrost o 10,7% w porównaniu do 2Q24. Jest to największy wzrost w ujęciu kwartalnym od 3Q16, kiedy to wzrost wyniósł 11,6%. W ujęciu rocznym rynek wzrósł o 23,2% w 3Q24, co stanowi najwyższy poziom od 4Q21, kiedy to zanotowano wzrost o 28,3%.
Nowy projekt eInfochips i NXP Semiconductors
08 listopada 2024
Firma eInfochips, należąca do Arrow Electronics, oraz NXP Semiconductors ogłosiły poszerzoną współpracę, której celem jest przyspieszenie wdrażania przemysłowych, wysokonapięciowych systemów magazynowania energii w akumulatorach.
Wietnam planuje utworzenie ponad 20 fabryk półprzewodników
14 października 2024
Rząd Wietnamu wyznaczył ambitne cele krótko- i długoterminowe dla przemysłu półprzewodników. Chodzi m.in. o utworzenie trzech zakładów produkcji półprzewodników oraz 20 zakładów pakowania i testowania do 2050 roku. Według planów tamtejszego rządu do roku 2030 lokalny przemysł półprzewodników osiągnie przychody około 25 mld USD.
To tu w Europie inwestuje branża układów scalonych
19 września 2024
Przesunięcie terminu rozpoczęcia budowy fabryki Intela w Magdeburgu i w Miękini pod Wrocławiem wywołało gorące dyskusje nie tylko w rządzie landu Saksonia-Anhalt, ale także w rządzie federalnym Niemiec i w Polsce. Większość jednaki zgadza się co do jednego: odwołanie wczesnego rozpoczęcia budowy jest poważnym ciosem zarówno dla ambitnych planów Polski, jak i niemieckiego przemysłu chipowego.
NXP zainwestuje ponad 1 mld USD w Indiach
12 września 2024
Kurt Sievers, dyrektor generalny holenderskiej firmy półprzewodnikowej NXP, powiedział w środę, że firma planuje podwoić swoje wysiłki badawczo-rozwojowe w Indiach, inwestując tam ponad 1 mld USD.
Tajwan wspiera dostawców zaawansowanych technologii
05 września 2024
Tajwan chce pomóc swoim dostawcom high-tech w otwarciu działalności w lokalizacjach giganta półprzewodników Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) w Niemczech i Japonii.
STMicroelectronics szóstym udziałowcem Quintauris
04 września 2024
Producent półprzewodników STMicroelectronics dołączył do Quintauris GmbH jako szósty udziałowiec, aby współpracować przy badaniu możliwości architektury RISC-V.
Europejski organ ds. chipów apeluje o większe wsparcie UE
03 września 2024
Europejska grupa zrzeszająca producentów chipów komputerowych ESIA wezwała Unię Europejską do przyspieszenia pomocy. Chodzi o opracowanie odnowionego pakietu wsparcia „Chips Act 2.0” i powołania wysłannika, który będzie wspierał sektor półprzewodników - podaje agencja Reutersa.
Tajwan stawia na Czechy ws. półprzewodników
02 września 2024
Sekretarz generalny tajwańskiej Rady Bezpieczeństwa Narodowego Joseph Wu powiedział, że TSMC buduje zaawansowaną fabrykę wafli w Dreźnie i potrzebuje kompleksowego łańcucha dostaw w Europie.
ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie
21 sierpnia 2024
We wtorek 20 sierpnia 2024 roku ESMC - spółka joint venture utworzona przez TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG i NXP Semiconductors N.V. - zorganizowała ceremonię wmurowania kamienia węgielnego, aby oficjalnie zaznaczyć fazę przygotowania gruntu pod pierwszą fabrykę półprzewodników w Dreźnie w Niemczech.
Branża półprzewodników zyskuje dzięki rosnącemu zapotrzebowaniu na pamięć
14 sierpnia 2024
Najnowsze badania przeprowadzone przez IDC ujawniają istotne trendy w branży półprzewodników w pierwszym kwartale 2024 roku.
Budowa fabryki TSMC w Dreźnie już za kilka tygodni
30 lipca 2024
Prace w niemieckim zakładzie TSMC były wielokrotnie opóźniane, ale nowe doniesienia sugerują, że budowa już niedługo się rozpocznie.
Sprzęty stają się coraz mądrzejrze dzięki odpowiednim rozwiązaniom
23 lipca 2024
W ciągu nieco ponad dekady głębokie uczenie całkowicie odmieniło oblicze sztucznej inteligencji, kończąc okres długiej stagnacji tej technologii i stawiając ją na czele innowacyjności. Głębokie uczenie, czyli wykorzystanie sieci neuronowej z wieloma warstwami, może być stosowane w wielu formach sztucznej inteligencji w zależności od docelowego zastosowania. Po opracowaniu metody tworzenia modeli sztuczna inteligencja została wdrożona w wielu różnych systemach ze zdumiewającą szybkością. Na przykład struktura transformerów stojąca za dzisiejszymi modelami generatywnej sztucznej inteligencji, choć pojawiła się zaledwie pięć lat temu, jest teraz w stanie odmienić charakter wielu branż.
Nexperia zainwestuje w Niemczech 200 milionów dolarów
27 czerwca 2024
Producent półprzewodników Nexperia zainwestuje 200 mln USD w rozwój nowej generacji półprzewodników o szerokim paśmie wzbronionym (WBG), takich jak węglik krzemu (SiC) i azotek galu (GaN). Firma stworzy dedykowaną infrastrukturę produkcyjną w swoim zakładzie w Hamburgu. W tym samym czasie zwiększone zostaną również moce produkcyjne dla diod i tranzystorów krzemowych (Si).
TSMC zaczyna masowo produkować chipy 3 nm
20 maja 2024
Tajwańskie przedsiębiorstwo TSMC, największy na świecie producent chipów, zamierza wyprodukować układy scalone w technologii 3 nm w drugiej połowie 2024 r.
Pracownicy NXP rozpoczną strajk w Nijmegen
11 marca 2024
Pracownicy holenderskiego producenta chipów NXP rozpoczną strajk 12 marca w Nijmegen, gdzie NXP ma duży zakład produkcyjny. Według związku zawodowego, personel przerwie wtedy pracę na 24 godziny, domagając się wyższych płac.
Tajwan celuje w produkcję chipów w Czechach
06 lutego 2024
Grupy biznesowe z Tajwanu i Czech podpisały protokół ustaleń (MOU) w celu zbadania możliwości produkcji półprzewodników w regionie.
Christian Koitzsch na czele oddziału TSMC w Europie
08 stycznia 2024
Christian Koitzsch opuścił firmę Bosch i został prezesem powstającej spółki zależnej TSMC w Dreźnie.
NXP i Foxconn łączą siły
18 grudnia 2023
NXP Semiconductors i Hon Hai Technology Group (Foxconn) wspólnie inwestują w nowy ośrodek badawczy w Taoyuan County's Nankan District.
CEO Infineonu nowym prezesem ESIA
11 grudnia 2023
Jochen Hanebeck, CEO Infineon Technologies, został mianowany nowym prezesem ESIA na dwuletnią kadencję podczas Walnego Zgromadzenia Europejskiego Stowarzyszenia Przemysłu Półprzewodników (ESIA). Hanebeck zastąpi na tym stanowisku prezesa i dyrektora generalnego NXP Semiconductors, Kurta Sieversa.
Niemcy zatwierdzają udziały Bosch, Infineon i NXP w fabryce TSMC
07 listopada 2023
Niemiecki urząd do spraw ochrony konkurencji (Bundeskartellamt) zatwierdził plany Boscha, Infineona i NXP dotyczące nabycia po 10% udziałów w European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), spółce założonej przez TSMC.
Sponsored content by congatec GmbH
Choosing the appropriate Computer-on-Module standard Performance class is your guide
Unless developers are true embedded and edge computing experts, evaluating and choosing between the different form factor standards can be pretty hard. Yet depending on the performance class, there is only one standard that is recommended for new system designs. As always, there are exceptions to this rule.
NXP planuje inwestycje w czterech europejskich krajach
26 września 2023
Austria, Niemcy, Holandia i Rumunia zostały uwzględnione w europejskich planach ekspansji NXP Semiconductors.
Załaduj więcej newsów