Evertiq - First In Electronics News & Expo

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

singapore-complex

21 sierpnia 2026
Micron Technology ogłosił utworzenie Micron Research Labs – amerykańskiego ośrodka badawczego zajmującego się długoterminowymi badaniami nad technologiami przyszłości. Instytucja z siedzibą w Boise ma zostać wsparta inwestycją o wartości 10 mld dolarów w ciągu najbliższej dekady.

cloeanroom-production

21 sierpnia 2026
Kumamoto Technology Center należące do Sony Semiconductor Solutions, które wstrzymało działalność po trzęsieniu ziemi w regionie Kumamoto 28 lipca, rozpoczęło stopniowe wznawianie produkcji 4 sierpnia. Zgodnie z komunikatami Sony Semiconductor Solutions zakład ma powrócić do poziomu działalności sprzed trzęsienia ziemi do połowy sierpnia.

reklama

18 sierpnia 2026
Amerykański producent obwodów drukowanych i elektroniki TTM Technologies przejmuje amerykańską firmę Epiq Solutions, specjalizującą się w technologiach RF i systemach embedded. Koszt inwestycji to ok. 1,1 mld USD.

yes_no-2025

11 sierpnia 2026
Kamery zamontowane w bezzałogowcach K3 Scout wykorzystywanych przez brytyjską marynarkę wojenną regularnie komunikowały się z urządzeniem korzystającym z chińskiego adresu IP - podał “Daily Telegraph”. Brytyjskie Ministerstwo Obrony twierdzi, że nie doszło do dostępu do poufnych danych ani systemów resortu.

new-rd-facility-in-hyderabad-ogm-tower

07 sierpnia 2026
Firmy Microchip Technology i Micron Technology zaprezentowały kompletną architekturę pamięci masowej opartą na standardzie PCIe 6.0. Rozwiązanie łączy przełączniki Switchtec PCIe Gen 6 z dyskami Micron 9650 NVMe SSD i ma odpowiadać na rosnące wymagania centrów danych obsługujących sztuczną inteligencję, obliczenia wysokiej wydajności oraz usługi chmurowe.

India-2026

04 sierpnia 2026
Unia Europejska i Indie po raz trzeci zwołały w Brukseli posiedzenie Rady ds. Handlu i Technologii (Trade and Technology Council, TTC), potwierdzając jej rolę jako kluczowej platformy współpracy w obszarach handlu, technologii i bezpieczeństwa.

glass_substrate

03 sierpnia 2026
Intel Corporation oraz chińska firma Lens Technology ogłosiły strategiczną współpracę skoncentrowaną na rozwoju nowych technologii dla zaawansowanego pakowania półprzewodników. Jak poinformował Intel w komunikacie prasowym, firmy zamierzają wspólnie badać możliwości przyspieszenia rozwoju rozwiązań opartych na szklanych podłożach (glass substrate), które mogą zapewnić wyższą wydajność, większą gęstość połączeń oraz lepszą efektywność energetyczną przyszłych platform obliczeniowych.

singapore-complex

03 sierpnia 2026
Pracownicy tajwańskiego oddziału Micron Technology domagają się zmian w systemie premiowania za wyniki. Związek zawodowy uważa, że obecne zasady stawiają zatrudnionych w gorszej sytuacji niż pracowników konkurencyjnych firm produjących pamięci. Wśród omawianych scenariuszy pojawia się możliwość strajku.

building_logo

31 lipca 2026
Marvell Technology ogłosił plan zainwestowania 250 mln dolarów w Indiach w ciągu najbliższych trzech lat. Środki zostaną przeznaczone na rozwój technologii, zwiększenie zatrudnienia oraz rozbudowę infrastruktury.

new-technologies_2

30 lipca 2026
Bezprecedensowa fala inwestycji w infrastrukturę sztucznej inteligencji zmienia globalny łańcuch dostaw elektroniki, wywołując coraz większe konsekwencje dla producentów płytek drukowanych (PCB), dostawców materiałów oraz producentów OEM na całym świecie. Z najnowszego raportu firm in4ma i EMSNOW wynika, że popyt generowany przez operatorów hiperskalowych centrów danych prowadzi do wzrostu cen PCB, wydłużenia terminów dostaw oraz przekierowania mocy produkcyjnych na potrzeby zastosowań związanych z AI.

PCB-world_2

29 lipca 2026
Firmy na nowo oceniają, gdzie lokować produkcję, jak dużą elastyczność zachować, od których dostawców być zależnym oraz gdzie powinny zapadać decyzje finansowe.

DUV-2025

28 lipca 2026
Chiny rozpoczęły seryjną produkcję maszyn litograficznych typu immersion DUV (Deep Ultraviolet), wykorzystywanych przy wytwarzaniu zaawansowanych półprzewodników - podała agencja Reutera. Pierwsze urządzenia mają jeszcze w tym roku trafić do największych chińskich producentów chipów. Rozwój technologii ma zmniejszyć zależność Pekinu od zagranicznych dostawców, przede wszystkim holenderskiego ASML.

Filip-Granek-CEO-title

23 lipca 2026
Firma XTPL poinformowała o podpisaniu kolejnego zamówienia w ramach przemysłowego wdrożenia swojej technologii Ultra-Precise Dispensing (UPD). Umowa ramowa obejmuje dostawę 10 modułów UPD, które zostaną wykorzystane do budowy kolejnych maszyn pracujących na liniach produkcyjnych jednego z największych producentów wyświetlaczy FPD w Chinach.

Bexit-line-between-uk-eu

16 lipca 2026
Dziesięć lat po tym, jak Wielka Brytania zagłosowała za opuszczeniem Unii Europejskiej, sektor EMS i CEM wciąż dostosowuje się do konsekwencji Brexitu. Zrealizowały się obawy dotyczące zakłóceń w łańcuchach dostaw, niedoboru pracowników i zmian regulacyjnych. Jednocześnie Brexit przyspieszył zmiany strukturalne i zmusił firmy do modernizacji działalności.

5G_production

15 lipca 2026
Kontron, dostawca rozwiązań z zakresu Internetu Rzeczy (IoT) oraz technologii komputerów wbudowanych (Embedded Computer Technology, ECT), oficjalnie uruchomił nową linię produkcyjną modułów komunikacyjnych 5G w swoim zakładzie w Dusseldorfie.

xian-china-site

09 lipca 2026
Micron Technology i Ford Motor Company zawarły długoterminową umowę strategiczną. Chodzi o gwarancję długoterminowych dostaw rozwiązań w zakresie pamięci masowej i modeli pojazdów marki Ford

handshake-2025

07 lipca 2026
Warszawska spółka technologiczna CTHINGS.CO pozyskała 8 mln zł finansowania od funduszu Navivo Capital Poland. Pieniądze zostaną przeznaczony na rozwój sprzedaży, dalsze prace nad platformą Orchestra oraz zwiększenie obecności firmy na rynku północnoamerykańskim.

handshake-2025

06 lipca 2026
Federalne Ministerstwo Gospodarki i Energii Niemiec oraz kanadyjskie Ministerstwo Przemysłu zamierzają zacieśnić współpracę w sektorze półprzewodników. Ze wspólnego komunikacie obu resortów wynika, że porozumienie ma wspierać wymianę wiedzy w obszarze mikroelektroniki oraz ułatwiać współpracę w zakresie inwestycji, rozwoju przemysłowego, technologii i badań.

Micron-factory

06 lipca 2026
Firmy Micron Technology oraz General Motors podpisały umowę (Strategic Customer Agreement), której celem jest zapewnienie długoterminowych i stabilnych dostaw pamięci oraz nośników danych wykorzystywanych w produkcji pojazdów koncernu motoryzacyjnego GM. Porozumienie obejmuje produkty z rodziny LPDRAM, NOR oraz UFS NAND.

Electric_Foxconn-2026

02 lipca 2026
Firmy: Schneider Electric i Hon Hai Technology Group (Foxconn), podpisały porozumienie o strategicznej współpracy, której celem jest rozwój i skalowanie centrów danych przeznaczonych dla zastosowań sztucznej inteligencji.

Mani-2025

26 czerwca 2026
Scanway rozszerzył współpracę z południowokoreańską firmą Nara Space Technology. Nowa umowa obejmuje dostawę dwóch kolejnych instrumentów optycznych dla projektu NarSha, rozwijanego z myślą o monitorowaniu emisji metanu z wykorzystaniem konstelacji satelitów.

cosmos-1

24 czerwca 2026
Polska spółka Scanway rozpoczęła współpracę z laboratorium Jet Propulsion Laboratory (JPL) NASA nad kamerą podczerwieni do zastosowań kosmicznych. Technologia ma zostać wykorzystana w instrumentach przeznaczonych dla amerykańskiego klienta budującego konstelację satelitów obserwacji Ziemi.

expo-Berlin-2026-01

23 czerwca 2026
18 czerwca 2026 roku w kompleksie TEC Event Campus w berlińskiej dzielnicy Siemensstadt odbyła się konferencja Evertiq Expo Berlin 2026. Wydarzenie po raz pierwszy zorganizowano w nowej lokalizacji – wcześniej gospodarzem targów był Technology Park Berlin Adlershof. Tegoroczna edycja zgromadziła 328 uczestników reprezentujących 199 firm. Wśród nich było 163 odwiedzających oraz 78 wystawców.

23 czerwca 2026
Koncern Advanced Micro Devices (AMD) podpisało z firmą Rackspace Technology umowę dotyczącą wdrożenia infrastruktury sztucznej inteligencji o mocy do 30 MW w centrach danych na całym świecie. Jednocześnie producent układów scalonych przejął spółkę MEXT, która rozwija technologie pamięci wykorzystujące algorytmy AI.

handshake-2025

18 czerwca 2026
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) oraz Amkor Technology ogłosiły zawarcie długoterminowej umowy o współpracy, która ma obowiązywać przez najbliższe 10 lat. Porozumienie koncentruje się na rozwoju zaawansowanych usług pakowania i testowania półprzewodników w stanie Arizona.

18 czerwca 2026
Amerykańska spółka TTM Technologies ogłosiła plany przejęcia szwajcarskiej Swiss Technology Group oraz niemieckiej ILFA GmbH. Finalizacja obu transakcji planowana jest na trzeci kwartał 2026 roku

SMT-2026

10 czerwca 2026
Na Dolnym Śląsku zakończyło się wdrożenie nowej, dwuliniowej linii produkcyjnej SMT. Za realizację projektu odpowiada firma JSD Polska. Firma poinformowała, że jest to jedna z największych i najbardziej zaawansowanych technologicznie instalacji tego typu w Polsce.

GettyImages_TechCrunch_Rafal_Modrzewski_ICEYE

10 czerwca 2026
ICEYE zamknęło rundę finansowania serii F o wartości przekraczającej jeden miliard EUR. W jej ramach firma pozyskała 450 mln EUR nowego kapitału, a całkowita wartość transakcji, uwzględniająca również sprzedaż akcji przez dotychczasowych udziałowców, przekroczyła miliard euro. Po zakończeniu rundy wycena spółki wzrosła do ponad 10 mld euro.

DRAM5-products

08 czerwca 2026
Branża pamięci DRAM osiągnęła w pierwszym kwartale 2026 roku przychody na poziomie 97 mld USD, co oznacza wzrost o 81% w porównaniu z poprzednim kwartałem. Głównym czynnikiem napędzającym ten wynik był gwałtowny wzrost cen kontraktowych standardowych pamięci DRAM. Według firmy TrendForce ceny kontraktowe wzrosły o około 93–98% względem poprzedniego kwartału.

pcb

05 czerwca 2026
Wojna na Bliskim Wschodzie zakłóciła dostawy surowców wykorzystywanych do produkcji płytek drukowanych (PCB) i doprowadziła do gwałtownego wzrostu cen, pogłębiając presję kosztową, która już wcześniej narastała w branży elektronicznej – wynika z informacji źródeł branżowych oraz przedstawicieli firm cytowanych przez agencję Reutera.

handshake-2025

05 czerwca 2026
Z porozumienia Foxconn, Radiall i Thales powstała nowa spółka Tessalia Technology SAS. Zakład nowopowstałej firmy rozpoczyna realizację inwestycji w południowo-zachodniej Francji. Fabeyka będzie specjalizowała się w montażu i testowaniu półprzewodników. Produkcja ma wystartować pod koniec 2029 roku i docelowo produkować nawet 50 mln komponentów rocznie.

Cedric-Vincent

03 czerwca 2026
Ponieważ unijny akt o cyberodporności (CRA) wprowadza nowe wymagania dotyczące bezpieczeństwa cybernetycznego produktów połączonych, producenci stoją przed nowymi złożonymi obowiązkami. Cedric Vincent, szef laboratorium technologicznego oprogramowania w spółce Tria Technologies, przedstawia z perspektywy producenta przygotowania firm i patrzy na to, jak to przełomowe prawo zmieni przyszłość produktów połączonych.

Załaduj więcej newsów

© 2026 Evertiq AB

reklama

reklama