Evertiq - First In Electronics News & Expo

reklama

reklama

handshake-2025

06 lipca 2026
Federalne Ministerstwo Gospodarki i Energii Niemiec oraz kanadyjskie Ministerstwo Przemysłu zamierzają zacieśnić współpracę w sektorze półprzewodników. Ze wspólnego komunikacie obu resortów wynika, że porozumienie ma wspierać wymianę wiedzy w obszarze mikroelektroniki oraz ułatwiać współpracę w zakresie inwestycji, rozwoju przemysłowego, technologii i badań.

Micron-factory

06 lipca 2026
Firmy Micron Technology oraz General Motors podpisały umowę (Strategic Customer Agreement), której celem jest zapewnienie długoterminowych i stabilnych dostaw pamięci oraz nośników danych wykorzystywanych w produkcji pojazdów koncernu motoryzacyjnego GM. Porozumienie obejmuje produkty z rodziny LPDRAM, NOR oraz UFS NAND.

Electric_Foxconn-2026

02 lipca 2026
Firmy: Schneider Electric i Hon Hai Technology Group (Foxconn), podpisały porozumienie o strategicznej współpracy, której celem jest rozwój i skalowanie centrów danych przeznaczonych dla zastosowań sztucznej inteligencji.

Mani-2025

26 czerwca 2026
Scanway rozszerzył współpracę z południowokoreańską firmą Nara Space Technology. Nowa umowa obejmuje dostawę dwóch kolejnych instrumentów optycznych dla projektu NarSha, rozwijanego z myślą o monitorowaniu emisji metanu z wykorzystaniem konstelacji satelitów.

cosmos-1

24 czerwca 2026
Polska spółka Scanway rozpoczęła współpracę z laboratorium Jet Propulsion Laboratory (JPL) NASA nad kamerą podczerwieni do zastosowań kosmicznych. Technologia ma zostać wykorzystana w instrumentach przeznaczonych dla amerykańskiego klienta budującego konstelację satelitów obserwacji Ziemi.

expo-Berlin-2026-01

23 czerwca 2026
18 czerwca 2026 roku w kompleksie TEC Event Campus w berlińskiej dzielnicy Siemensstadt odbyła się konferencja Evertiq Expo Berlin 2026. Wydarzenie po raz pierwszy zorganizowano w nowej lokalizacji – wcześniej gospodarzem targów był Technology Park Berlin Adlershof. Tegoroczna edycja zgromadziła 328 uczestników reprezentujących 199 firm. Wśród nich było 163 odwiedzających oraz 78 wystawców.

23 czerwca 2026
Koncern Advanced Micro Devices (AMD) podpisało z firmą Rackspace Technology umowę dotyczącą wdrożenia infrastruktury sztucznej inteligencji o mocy do 30 MW w centrach danych na całym świecie. Jednocześnie producent układów scalonych przejął spółkę MEXT, która rozwija technologie pamięci wykorzystujące algorytmy AI.

handshake-2025

18 czerwca 2026
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) oraz Amkor Technology ogłosiły zawarcie długoterminowej umowy o współpracy, która ma obowiązywać przez najbliższe 10 lat. Porozumienie koncentruje się na rozwoju zaawansowanych usług pakowania i testowania półprzewodników w stanie Arizona.

18 czerwca 2026
Amerykańska spółka TTM Technologies ogłosiła plany przejęcia szwajcarskiej Swiss Technology Group oraz niemieckiej ILFA GmbH. Finalizacja obu transakcji planowana jest na trzeci kwartał 2026 roku

SMT-2026

10 czerwca 2026
Na Dolnym Śląsku zakończyło się wdrożenie nowej, dwuliniowej linii produkcyjnej SMT. Za realizację projektu odpowiada firma JSD Polska. Firma poinformowała, że jest to jedna z największych i najbardziej zaawansowanych technologicznie instalacji tego typu w Polsce.

GettyImages_TechCrunch_Rafal_Modrzewski_ICEYE

10 czerwca 2026
ICEYE zamknęło rundę finansowania serii F o wartości przekraczającej jeden miliard EUR. W jej ramach firma pozyskała 450 mln EUR nowego kapitału, a całkowita wartość transakcji, uwzględniająca również sprzedaż akcji przez dotychczasowych udziałowców, przekroczyła miliard euro. Po zakończeniu rundy wycena spółki wzrosła do ponad 10 mld euro.

DRAM5-products

08 czerwca 2026
Branża pamięci DRAM osiągnęła w pierwszym kwartale 2026 roku przychody na poziomie 97 mld USD, co oznacza wzrost o 81% w porównaniu z poprzednim kwartałem. Głównym czynnikiem napędzającym ten wynik był gwałtowny wzrost cen kontraktowych standardowych pamięci DRAM. Według firmy TrendForce ceny kontraktowe wzrosły o około 93–98% względem poprzedniego kwartału.

pcb

05 czerwca 2026
Wojna na Bliskim Wschodzie zakłóciła dostawy surowców wykorzystywanych do produkcji płytek drukowanych (PCB) i doprowadziła do gwałtownego wzrostu cen, pogłębiając presję kosztową, która już wcześniej narastała w branży elektronicznej – wynika z informacji źródeł branżowych oraz przedstawicieli firm cytowanych przez agencję Reutera.

handshake-2025

05 czerwca 2026
Z porozumienia Foxconn, Radiall i Thales powstała nowa spółka Tessalia Technology SAS. Zakład nowopowstałej firmy rozpoczyna realizację inwestycji w południowo-zachodniej Francji. Fabeyka będzie specjalizowała się w montażu i testowaniu półprzewodników. Produkcja ma wystartować pod koniec 2029 roku i docelowo produkować nawet 50 mln komponentów rocznie.

Cedric-Vincent

03 czerwca 2026
Ponieważ unijny akt o cyberodporności (CRA) wprowadza nowe wymagania dotyczące bezpieczeństwa cybernetycznego produktów połączonych, producenci stoją przed nowymi złożonymi obowiązkami. Cedric Vincent, szef laboratorium technologicznego oprogramowania w spółce Tria Technologies, przedstawia z perspektywy producenta przygotowania firm i patrzy na to, jak to przełomowe prawo zmieni przyszłość produktów połączonych.

Expo-Zurch-2026-Nikolaos-Florous-memphis-electronic-interview

27 maja 2026
Po swojej prezentacji podczas Evertiq Expo w Zurychu Nikolaos Florous z firmy Memphis Electronic rozmawiał z naszą redakcją o perspektywach rynku. W skrócie: sytuacja pozostanie trudna, a zespołom zakupowym, które jeszcze nie dostosowały się do nowych warunków, kończy się czas.

new-york-megafab-render

25 maja 2026
Amerykański producent pamięci Micron Technology rozszerza działalność w swoim zakładzie w Wirginii. Firma rozpoczęła produkcję pamięci DRAM w technologii 1α (1-alpha) w fabrybe w Manassas (miato w stanie Wirginia). Micron podkreśla, że zmodernizowany zakład będzie pordukował najnowocześniejszą technologię pamięci, jaka została dotąd wdrożona do produkcji na terytorium Stanów Zjednoczonych.

nexperia-4

25 maja 2026
Spór wokół firmy Nexperii wszedł w nową fazę. Spółka matka, Wingtech Technology, złożyła pozew przeciwko Nexperii oraz trzem członkom jej tymczasowego kierownictwa do chińskiego sądu, domagając się odszkodowania w wysokości 8 miliardów juanów (około 1 miliarda euro) oraz cofnięcia holenderskich środków nadzorczych, które określa jako dyskryminujące.

Dennis-Dahlgren_Column-3

21 maja 2026
57,5%. Taki udział w całym szwedzkim rynku EMS ma zaledwie dziesięć poszczególnych zakładów produkcyjnych. Nie dziesięć firm – dziesięć fabryk.

Technologies_logo

21 maja 2026
Przejęcie daje początek europejskiemu rozdziałowi działalności AP Technologies w irlandzkim klastrze technologii medycznych. Firma rozszerza również swoje portfolio cewników o metalowe komponenty obrabiane laserowo, dedykowane małoinwazyjnym urządzeniom nowej generacji.

EPIC-Semiconductor-Centre

15 maja 2026
Taiwański producent półprzewodników TSMC został partnerem założycielskim centrum EPIC należącego do Applied Materials. Firmy będą wspólnie rozwijać technologie materiałowe, procesowe i sprzętowe dla kolejnych generacji układów scalonych. Projekt ma przyspieszyć wdrażanie nowych rozwiązań do produkcji masowej.

building

14 maja 2026
Cyberatak wymierzony w północnoamerykańskie operacje firmy został potwierdzony przez Foxconn. Grupa hakerów Nitrogen, którzy specjalizują się w operacjach ransomware (ang. ransom - okup, ang. software – oprogramowanie) pochwaliła się skutecznym atakiem. Hakerzy ogłosili kradzież poufnych plików dotyczących klientów koncernu - w tym międyz innymi Apple i Nvidii.

Gunter-HTV-Alter-Interview

13 maja 2026
W miarę jak cykle życia półprzewodników coraz bardziej upodabniają się do harmonogramów w branży elektroniki użytkowej, presja na producentów z branż opartych na produktach o długiej żywotności, by radzić sobie z problemem przestarzałych komponentów, staje się coraz większa. Gunter Mößinger z firmy HTV ALTER TECHNOLOGY poruszył tę kwestię podczas targów Evertiq Expo Tampere – a obraz sytuacji, jaki nakreślił, jest czymś, czego branża nie może już dłużej ignorować.

Soest-2026

12 maja 2026
Firma Delta uruchomiła nowe centrum badawczo-rozwojowe w mieąscie Soest (zachodzie Niemcy). Obiekt ma wspierać rozwój systemów zasilania dla centrów danych AI, infrastruktury HPC oraz elektromobilności. Firma inwestuje także w rozbudowę zaplecza laboratoryjnego i zwiększenie zatrudnienia.

electromobility-poland-partnership

07 maja 2026
Polska spółka ElectroMobility Poland i tajwański koncern Foxconn negocjują porozumienie w zakresie budowy centrum produkcyjno-badawczo-rozwojowego w Jaworznie. Strony przygotowują się do utworzenia spółki joint venture, które ma odpowiadać za rozwój i produkcję samochodów elektrycznych w Polsce. Podpisanie umowy ma odbyć się w drugiej połowie 2026 roku.

Bugatti-Rimac

28 kwietnia 2026
Niemiecki koncern motoryzacyjny Porsche sprzedał swoje udziały w Bugatti Rimac i Rimac Group. Nabywcą jest konsorcjum pod przewodnictwem nowojorskiej firmy inwestycyjnej HOF Capital. Porsche uzasadnia ten krok większym skupieniem się na własnej podstawowej działalności.

Top-30

23 kwietnia 2026
Według najnowszych badań przeprowadzonych przez in4ma i EMSNOW globalna branża EMS/ODM rozwija się. Jednak skala i tempo wzrostu są rozłożone nierównomiernie: azjatyccy gracze umacniają swoją dominację, podczas gdy Europa pozostaje w tyle.

building-title

21 kwietnia 2026
Firmy Audi i SAIC rozszerzają strategiczne partnerstwo.Porozumienie dotyczy rozwoju kolejnej generacji modeli marki AUDI i obejmuje pełny proces – od badań i rozwoju po produkcję pojazdów opartych na technologiach cyfrowych i elektrycznych.

3D-Nand

14 kwietnia 2026
Chiński producent pamięci Yangtze Memory Technologies (YMTC) planuje budowę kolejnych zakładów produkcyjnych. Inwestycja ma ponad dwukrotnie zwiększyć zdolności produkcyjne firmy - podaje agencja Reutera.

Scholarship-2

13 kwietnia 2026
Laboratoria CEITEC Nano działające przy Politechnice Brneńskiej (Brno University of Technology - BUT) należą do najważniejszych ośrodków badań nad półprzewodnikami i nanotechnologią w regionie Europy Środkowej. Od 2016 roku tworzą największy w Czechach kompleks cleanroomów, wykorzystywany do prac nad materiałami zaawansowanymi oraz strukturami w skali nano.

PCB-Hungary_2

09 kwietnia 2026
Grupa VSG wzmacnia swoją obecność na Węgrzech. Spółka uruchamia produkcję, buduje nowy zakład w Bekascsabie i zapowiada utworzenie centrum badawczo-rozwojowego w Budapeszcie.

Liviorki-nvidia-1

01 kwietnia 2026
Nvidia oraz Marvell Technology poinformowały o zawarciu strategicznego porozumienia, którego celem jest rozszerzenie ekosystemu sztucznej inteligencji o nowe komponenty i rozwiązania infrastrukturalne. Marvell dołączy do platformy Nvidia AI factory oraz środowiska AI-RAN, opartego na technologii NVLink Fusion. Nvidia zainwestuje też 2 mld USD w Marvell

Załaduj więcej newsów

© 2026 Evertiq AB

reklama

reklama