Evertiq - First In Electronics News & Expo

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

singapore-complex

06 października 2026
Zgodnie z kwartalnym raportem i prezentacją wyników Microna przychody wzrosły o 31 proc. w ujęciu kwartalnym i o 379 proc. rok do roku. Zysk netto wyniósł 37,7 mld USD, a w ujęciu non-GAAP 38,4 mld USD. W całym roku fiskalnym przychody sięgnęły 133,2 mld USD wobec 37,4 mld USD rok wcześniej. Same przychody ze sprzedaży pamięci DRAM przekroczyły 100 mld USD.

building_logo

23 września 2026
Austriacki producent płytek drukowanych i substratów IC, firma AT&S, rozszerza współpracę z Marvell Technology. Długoterminowa umowa ma zapewnić dodatkowe moce produkcyjne zaawansowanych substratów IC i odpowiedzieć na rosnące zapotrzebowanie na rozwiązania półprzewodnikowe dla infrastruktury AI i chmury.

reklama

reklama

products

22 września 2026
Globalny rynek modułów pamięci DRAM wygenerował w 2025 r. przychody na poziomie 21,2 mld USD, co oznacza wzrost o 59 proc. rok do roku – wynika z danych TrendForce. To wyraźne przyspieszenie wobec 7-proc. wzrostu odnotowanego w 2024 r.

TOP100

18 września 2026
Podczas Evertiq Expo w Göteborgu, które odbyło się 17 września, Mareike Haass zaprezentowała pierwsze kompletne zestawienie 100 największych firm EMS w Europie. Ranking, opracowany przez firmę badawczą in4ma na podstawie danych z krajowych rejestrów przedsiębiorstw oraz informacji przekazanych przez same spółki, został właśnie udostępniony publicznie.

PCB-India_3

18 września 2026
Amerykański producent sprzętu dla branży półprzewodników Applied Materials przeznaczy 5 mld USD w Indiach w ciągu najbliższych dziesięciu lat - podała agencja Reutera. Decyzję ogłoszono podczas targów SEMICON India w Nowym Delhi, gdzie rząd premiera Narendry Modiego prezentuje strategię budowy krajowego przemysłu półprzewodników.

Production-Front-End

17 września 2026
Europejski producent układów scalonych STMicroelectronics tworzy we Włoszech centrum badawczo-rozwojowe zajmujące się technologią cyfrowych bliźniaków. Ośrodek powstanie w Castelletto na zachód od Mediolanu i ma umożliwić przeniesienie większej części procesu rozwoju półprzewodników do środowiska cyfrowego oraz wcześniejsze wykrywanie potencjalnych słabych punktów nowych technologii.

16 września 2026
Nowa technologia HiPIMS opracowana przez TRUMPF ma rozwiązać jeden z największych problemów produkcji przyszłych procesorów AI – niezawodne powlekanie milionów mikroskopijnych otworów w szklanych podłożach. Rozwiązanie ma zwiększyć uzysk produkcyjny i ułatwić wdrożenie technologii advanced packaging do produkcji seryjnej.

Arizona-render

09 września 2026
Amkor Technology ogłosił realizację drugiego etapu rozbudowy swojego kampusu zajmującego się zaawansowanym pakowaniem i testowaniem układów scalonych w Arizonie. Łączna wartość planowanej inwestycji wzrośnie do około 12 mld USD.

Liviorki-intel-3

08 września 2026
Intel Foundry i ASML poinformowały o kolejnych postępach we wdrażaniu litografii High NA EUV do produkcji. Dotychczas w ramach certyfikacji pierwszych narzędzi, testów, prac badawczo-rozwojowych oraz produkcji wybranych warstw procesorów Intel Panther Lake z rodziny Core Ultra Series 3 przetworzono już ponad milion wafli krzemowych.

Expo-GOT25-6

08 września 2026
17 września odbędzie się Evertiq Expo w Göteborgu. Targi zgromadzą przedstawicieli szwedzkiej i nordyckiej branży elektronicznej. Program wydarzenia obejmuje tematy związane z rynkiem półprzewodników, zarządzaniem komponentami, produkcją płytek PCB oraz zmianami zachodzącymi w globalnym sektorze EMS.

Old-dustry-electronics

03 września 2026
Luka między tym, jak długo producenci elektroniki muszą utrzymywać swoje produkty na rynku, a tym, jak długo producenci komponentów są skłonni je wytwarzać, stale się powiększa. Dla branż takich jak lotnictwo, medycyna czy obronność – gdzie produkt pozostaje w eksploatacji przez 20–30 lat – przejście na cykle życia półprzewodników podporządkowane rynkowi elektroniki konsumenckiej tworzy narastający kryzys, który dopiero teraz zaczyna przyciągać należytą uwagę.

nexperia-5

03 września 2026
Chiński sąd nakazał zamrożenie aktywów holenderskiego producenta półprzewodników Nexperia o wartości około 300 mln dolarów - podała agencja Reutera. Decyzja zapadła w postępowaniu wszczętym przez Wingtech Technology, chińskiego właściciela spółki, który od ubiegłego roku pozostaje w sporze z władzami Holandii o kontrolę nad firmą.

singapore-complex

25 sierpnia 2026
Micron Technology uruchomił Micron Ventures Paradigm Fund – fundusz inwestycyjny o wartości 250 mln USD, skierowany do startupów rozwijających technologie z całego stosu AI. To trzeci i zarazem największy fundusz Micron Ventures, który zwiększa łączne zaangażowanie kapitałowe tej jednostki do 550 mln USD.

singapore-complex

21 sierpnia 2026
Micron Technology ogłosił utworzenie Micron Research Labs – amerykańskiego ośrodka badawczego zajmującego się długoterminowymi badaniami nad technologiami przyszłości. Instytucja z siedzibą w Boise ma zostać wsparta inwestycją o wartości 10 mld dolarów w ciągu najbliższej dekady.

cloeanroom-production

21 sierpnia 2026
Kumamoto Technology Center należące do Sony Semiconductor Solutions, które wstrzymało działalność po trzęsieniu ziemi w regionie Kumamoto 28 lipca, rozpoczęło stopniowe wznawianie produkcji 4 sierpnia. Zgodnie z komunikatami Sony Semiconductor Solutions zakład ma powrócić do poziomu działalności sprzed trzęsienia ziemi do połowy sierpnia.

18 sierpnia 2026
Amerykański producent obwodów drukowanych i elektroniki TTM Technologies przejmuje amerykańską firmę Epiq Solutions, specjalizującą się w technologiach RF i systemach embedded. Koszt inwestycji to ok. 1,1 mld USD.

yes_no-2025

11 sierpnia 2026
Kamery zamontowane w bezzałogowcach K3 Scout wykorzystywanych przez brytyjską marynarkę wojenną regularnie komunikowały się z urządzeniem korzystającym z chińskiego adresu IP - podał “Daily Telegraph”. Brytyjskie Ministerstwo Obrony twierdzi, że nie doszło do dostępu do poufnych danych ani systemów resortu.

new-rd-facility-in-hyderabad-ogm-tower

07 sierpnia 2026
Firmy Microchip Technology i Micron Technology zaprezentowały kompletną architekturę pamięci masowej opartą na standardzie PCIe 6.0. Rozwiązanie łączy przełączniki Switchtec PCIe Gen 6 z dyskami Micron 9650 NVMe SSD i ma odpowiadać na rosnące wymagania centrów danych obsługujących sztuczną inteligencję, obliczenia wysokiej wydajności oraz usługi chmurowe.

India-2026

04 sierpnia 2026
Unia Europejska i Indie po raz trzeci zwołały w Brukseli posiedzenie Rady ds. Handlu i Technologii (Trade and Technology Council, TTC), potwierdzając jej rolę jako kluczowej platformy współpracy w obszarach handlu, technologii i bezpieczeństwa.

glass_substrate

03 sierpnia 2026
Intel Corporation oraz chińska firma Lens Technology ogłosiły strategiczną współpracę skoncentrowaną na rozwoju nowych technologii dla zaawansowanego pakowania półprzewodników. Jak poinformował Intel w komunikacie prasowym, firmy zamierzają wspólnie badać możliwości przyspieszenia rozwoju rozwiązań opartych na szklanych podłożach (glass substrate), które mogą zapewnić wyższą wydajność, większą gęstość połączeń oraz lepszą efektywność energetyczną przyszłych platform obliczeniowych.

singapore-complex

03 sierpnia 2026
Pracownicy tajwańskiego oddziału Micron Technology domagają się zmian w systemie premiowania za wyniki. Związek zawodowy uważa, że obecne zasady stawiają zatrudnionych w gorszej sytuacji niż pracowników konkurencyjnych firm produjących pamięci. Wśród omawianych scenariuszy pojawia się możliwość strajku.

building_logo

31 lipca 2026
Marvell Technology ogłosił plan zainwestowania 250 mln dolarów w Indiach w ciągu najbliższych trzech lat. Środki zostaną przeznaczone na rozwój technologii, zwiększenie zatrudnienia oraz rozbudowę infrastruktury.

new-technologies_2

30 lipca 2026
Bezprecedensowa fala inwestycji w infrastrukturę sztucznej inteligencji zmienia globalny łańcuch dostaw elektroniki, wywołując coraz większe konsekwencje dla producentów płytek drukowanych (PCB), dostawców materiałów oraz producentów OEM na całym świecie. Z najnowszego raportu firm in4ma i EMSNOW wynika, że popyt generowany przez operatorów hiperskalowych centrów danych prowadzi do wzrostu cen PCB, wydłużenia terminów dostaw oraz przekierowania mocy produkcyjnych na potrzeby zastosowań związanych z AI.

PCB-world_2

29 lipca 2026
Firmy na nowo oceniają, gdzie lokować produkcję, jak dużą elastyczność zachować, od których dostawców być zależnym oraz gdzie powinny zapadać decyzje finansowe.

DUV-2025

28 lipca 2026
Chiny rozpoczęły seryjną produkcję maszyn litograficznych typu immersion DUV (Deep Ultraviolet), wykorzystywanych przy wytwarzaniu zaawansowanych półprzewodników - podała agencja Reutera. Pierwsze urządzenia mają jeszcze w tym roku trafić do największych chińskich producentów chipów. Rozwój technologii ma zmniejszyć zależność Pekinu od zagranicznych dostawców, przede wszystkim holenderskiego ASML.

Filip-Granek-CEO-title

23 lipca 2026
Firma XTPL poinformowała o podpisaniu kolejnego zamówienia w ramach przemysłowego wdrożenia swojej technologii Ultra-Precise Dispensing (UPD). Umowa ramowa obejmuje dostawę 10 modułów UPD, które zostaną wykorzystane do budowy kolejnych maszyn pracujących na liniach produkcyjnych jednego z największych producentów wyświetlaczy FPD w Chinach.

Bexit-line-between-uk-eu

16 lipca 2026
Dziesięć lat po tym, jak Wielka Brytania zagłosowała za opuszczeniem Unii Europejskiej, sektor EMS i CEM wciąż dostosowuje się do konsekwencji Brexitu. Zrealizowały się obawy dotyczące zakłóceń w łańcuchach dostaw, niedoboru pracowników i zmian regulacyjnych. Jednocześnie Brexit przyspieszył zmiany strukturalne i zmusił firmy do modernizacji działalności.

5G_production

15 lipca 2026
Kontron, dostawca rozwiązań z zakresu Internetu Rzeczy (IoT) oraz technologii komputerów wbudowanych (Embedded Computer Technology, ECT), oficjalnie uruchomił nową linię produkcyjną modułów komunikacyjnych 5G w swoim zakładzie w Dusseldorfie.

xian-china-site

09 lipca 2026
Micron Technology i Ford Motor Company zawarły długoterminową umowę strategiczną. Chodzi o gwarancję długoterminowych dostaw rozwiązań w zakresie pamięci masowej i modeli pojazdów marki Ford

handshake-2025

07 lipca 2026
Warszawska spółka technologiczna CTHINGS.CO pozyskała 8 mln zł finansowania od funduszu Navivo Capital Poland. Pieniądze zostaną przeznaczony na rozwój sprzedaży, dalsze prace nad platformą Orchestra oraz zwiększenie obecności firmy na rynku północnoamerykańskim.

handshake-2025

06 lipca 2026
Federalne Ministerstwo Gospodarki i Energii Niemiec oraz kanadyjskie Ministerstwo Przemysłu zamierzają zacieśnić współpracę w sektorze półprzewodników. Ze wspólnego komunikacie obu resortów wynika, że porozumienie ma wspierać wymianę wiedzy w obszarze mikroelektroniki oraz ułatwiać współpracę w zakresie inwestycji, rozwoju przemysłowego, technologii i badań.

Micron-factory

06 lipca 2026
Firmy Micron Technology oraz General Motors podpisały umowę (Strategic Customer Agreement), której celem jest zapewnienie długoterminowych i stabilnych dostaw pamięci oraz nośników danych wykorzystywanych w produkcji pojazdów koncernu motoryzacyjnego GM. Porozumienie obejmuje produkty z rodziny LPDRAM, NOR oraz UFS NAND.

Załaduj więcej newsów

© 2026 Evertiq AB

reklama

reklama