Foxconn, Radiall i Thales łączą siły - powstaje Tessalia
Z porozumienia Foxconn, Radiall i Thales powstała nowa spółka Tessalia Technology SAS. Zakład nowopowstałej firmy rozpoczyna realizację inwestycji w południowo-zachodniej Francji. Fabeyka będzie specjalizowała się w montażu i testowaniu półprzewodników. Produkcja ma wystartować pod koniec 2029 roku i docelowo produkować nawet 50 mln komponentów rocznie.
1 czerwca 2026 roku przedstawiciele firm Foxconn, Radiall i Thales wmurowali kamień węgielny pod przyszły zakład spółki Tessalia Technology SAS w miejscowości Le Barp, niedaleko Bordeaux. W uroczystości uczestniczyli przedstawiciele francuskiego rządu, władz regionu Nowa Akwitania (południowo-zachodnia Francja) oraz kierownictwo wszystkich trzech przedsiębiorstw.
„Dzisiejsze wmurowanie kamienia węgielnego świadczy o naszej wspólnej ambicji, wraz z firmami Radiall i Foxconn, aby stworzyć innowacyjnego i konkurencyjnego europejskiego gracza na rynku zaawansowanych opakowań półprzewodników w kontekście silnej konkurencji. Tessalia jest częścią dążenia do niezależności i kontroli nad łańcuchem wartości wszystkich naszych produktów elektronicznych” – powiedział Patrice Caine, prezes i dyrektor generalny Thales.
Nowo powstała spółka będzie działać w sektorze OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing), zajmującym się montażem i testowaniem półprzewodników po zakończeniu procesu ich produkcji.
Lokalizacja inwestycji została wybrana ze względu na rozwinięte zaplecze przemysłowe i naukowe regionu. Le Barp znajduje się w pobliżu ośrodków badawczych związanych z technologiami laserowymi oraz infrastruktury umożliwiającej prowadzenie zaawansowanych prac nad półprzewodnikami.
„To nie jest tylko fabryka. To strategiczna platforma dla zaawansowanej produkcji, odporności półprzewodników i przyszłych technologii w Europie. Projekt ten wspiera również strategię Foxconn „Build-Operate-Localize”, która rozszerza nasz globalny zasięg technologiczny poprzez zaufane partnerstwa” – powiedział Young Liu, prezes Foxconn.
Partnerzy przedsięwzięcia deklarują połączenie swoich kompetencji. Foxconn wniesie doświadczenie w produkcji elektroniki i udostępni technologię na zasadach licencyjnych. Radiall odpowiada za rozwiązania połączeniowe dla wymagających sektorów przemysłu, natomiast Thales dostarczy kompetencje związane z zaawansowanymi technologiami dla rynku obronnego, lotniczego i telekomunikacyjnego.
„Ta nowa, zaawansowana zdolność produkcyjna stanowi kluczowy atut dla europejskiego i francuskiego przemysłu półprzewodnikowego. Projekt ten idealnie wpisuje się w strategię firmy Radiall, umożliwiając nam opracowywanie kolejnych zaawansowanych rozwiązań połączeniowych przeznaczonych do wymagających zastosowań” – powiedział Pierre Gattaz, prezes i dyrektor generalny firmy Radiall
Produkcja w zakładzie ma rozpocząć się pod koniec 2029 roku. Do 2033 roku przedsiębiorstwo planuje osiągnąć zdolność produkcyjną przekraczającą 50 mln komponentów SiP rocznie. Łączne nakłady inwestycyjne mogą przekroczyć 250 mln euro.
Przy pełnym wykorzystaniu mocy produkcyjnych Tessalia ma zatrudniać około 800 pracowników. Inicjatorzy projektu liczą również na dołączenie kolejnych partnerów przemysłowych, którzy wesprą rozwój przedsięwzięcia.
„Z radością witam tę strategiczną fabrykę, która ma kluczowe znaczenie dla naszej suwerenności w sektorze elektronicznym. Wzmacnia ona nasz regionalny ekosystem w tym sektorze, który już teraz zapewnia 20 000 miejsc pracy. Projekt ten jest również nagrodą za nasze wieloletnie wysiłki na rzecz reindustrializacji, dzięki którym staliśmy się wiodącym regionem we Francji pod względem tworzenia fabryk” – powiedział Alain Rousset, prezydent regionu Nowa Akwitania.
