Boom inwestycji w infrastrukturę AI zmienia łańcuch dostaw elektroniki – wynika z analiz in4ma
Bezprecedensowa fala inwestycji w infrastrukturę sztucznej inteligencji zmienia globalny łańcuch dostaw elektroniki, wywołując coraz większe konsekwencje dla producentów płytek drukowanych (PCB), dostawców materiałów oraz producentów OEM na całym świecie. Z najnowszego raportu firm in4ma i EMSNOW wynika, że popyt generowany przez operatorów hiperskalowych centrów danych prowadzi do wzrostu cen PCB, wydłużenia terminów dostaw oraz przekierowania mocy produkcyjnych na potrzeby zastosowań związanych z AI.
„Obecne niedobory płytek PCB, laminatów i specjalistycznych surowców nie są przejściowym zjawiskiem cyklicznym. To bezpośredni skutek fali wydatków inwestycyjnych realizowanych przez niewielką grupę hiperskalerów” – podkreśla in4ma.
Według analityków planowane nakłady inwestycyjne czterech największych amerykańskich hiperskalerów – Amazon, Alphabet, Meta i Microsoft – mają osiągnąć około 700–725 mld USD w 2026 roku, wobec około 410 mld USD rok wcześniej. Kwota ta przekracza roczne przychody całego światowego sektora EMS, co pokazuje skalę wpływu infrastruktury AI na rynek elektroniki.
Choć czterej giganci technologiczni odpowiadają za największą część wydatków, nie są jedynymi firmami rozwijającymi infrastrukturę AI. in4ma wskazuje również na Oracle, xAI, OpenAI w ramach inicjatywy Stargate, Anthropic, CoreWeave, Nebius, Lambda oraz Apple jako istotnych inwestorów. Jednocześnie chińscy hiperskalerzy – Alibaba Cloud, Tencent, ByteDance, Baidu i Huawei Cloud – intensywnie rozbudowują własną infrastrukturę AI, wywierając dodatkową presję na azjatyckich producentów PCB i podłoży, którzy obsługują także klientów z rynków międzynarodowych.
Zdaniem in4ma koncentracja inwestycji powoduje, że moce produkcyjne coraz częściej kierowane są do najbardziej rentownych zastosowań, pozostawiając tradycyjne sektory elektroniki w rywalizacji o pozostałe zasoby produkcyjne.
Wąskie gardło wykracza poza półprzewodniki
Raport wskazuje, że największym wyzwaniem branży nie jest już wyłącznie dostęp do zaawansowanych układów scalonych. Ograniczenia obejmują cały łańcuch dostaw, wpływając na dostępność zaawansowanych laminatów, podłoży ABF, folii miedzianych, tkanin szklanych oraz płytek PCB wykorzystywanych w serwerach AI.
Wysokowydajne systemy AI wymagają zazwyczaj płytek PCB z ponad 20 warstwami, laminatów M8 i M9 o niskich stratach sygnału oraz zaawansowanych technologii podłoży. Produkcja tych elementów odbywa się na tych samych liniach technologicznych i z wykorzystaniem tych samych surowców, które są potrzebne w przemyśle motoryzacyjnym, automatyce przemysłowej oraz elektronice użytkowej.
„Kiedy cztery firmy przeznaczają ponad 700 mld USD w ciągu jednego roku, dodatkowe moce produkcyjne podążają tam, gdzie są największe pieniądze” – zauważają analitycy.
Według in4ma część producentów PCB poinformowała już dotychczasowych klientów, że zakończy produkcję standardowych płytek na rzecz projektów związanych z serwerami AI, które zapewniają znacznie wyższe marże.
Presja widoczna jest również na wcześniejszych etapach łańcucha dostaw. Popyt na specjalistyczne tkaniny szklane, w tym typy 1080, 106 i 104, a także materiały T-glass oraz folie miedziane o bardzo niskiej chropowatości stale rośnie, ponieważ producenci poszukują materiałów spełniających wymagania konstrukcji serwerów AI.
Dodatkowym obciążeniem rynku są problemy produkcyjne dostawców żywic. in4ma wskazuje, że zakłócenia dotyczące firmy SABIC, odpowiadającej za około 70% światowych dostaw wysokoczystej żywicy PPE, przyczyniły się do wzrostu kosztów produkcji i podniosły ceny PCB nawet o 40% w pierwszej połowie 2026 roku.
Gigantyczne projekty pokazują skalę inwestycji
Dla zobrazowania obecnej skali inwestycji raport przywołuje plan budowy kampusu AI o mocy 10 GW w hrabstwie Pike w stanie Ohio. Projekt realizowany przez SB Energy, spółkę zależną SoftBanku, ma pochłonąć ponad 500 mld USD po jego pełnym ukończeniu.
Według raportu pierwsza faza projektu o mocy 800 MW ma zostać uruchomiona w 2028 roku w ramach długoterminowej umowy najmu z OpenAI. Nvidia miała uczestniczyć w rozmowach dotyczących finansowania zarówno budowy, jak i przyszłych zakupów układów scalonych, choć ostateczne porozumienia nie zostały jeszcze zawarte.
Analitycy podkreślają, że projekty tej skali pokazują zmianę kluczowych ograniczeń rozwoju branży. W przyszłości o tempie ekspansji będą decydować nie tylko dostawy półprzewodników, ale również dostęp do energii elektrycznej, technologie chłodzenia cieczą typu direct-to-chip oraz możliwość pozyskania finansowania na niespotykaną dotąd skalę.
Tajwan dominuje w produkcji serwerów AI
Choć hiperskalerzy odpowiadają za popyt, produkcja infrastruktury serwerowej dla AI skoncentrowana jest przede wszystkim na Tajwanie.
Według in4ma i EMSNOW rynek jest zdominowany przez tajwańskich producentów, takich jak Foxconn, Wistron, Quanta Computer, Wiwynn, Inventec oraz Accton Technology. Spośród zachodnich firm jedynie Celestica została wskazana jako przedsiębiorstwo osiągające wyniki lepsze od średniej rynkowej.
Raport zwraca jednak uwagę, że dynamiczny wzrost przychodów nie zawsze oznacza poprawę rentowności.
Foxconn korzysta z rosnącego popytu na serwery AI, lecz nadal osiąga jedynie 2,3% marży netto. Według in4ma zapasy spółki wzrosły rok do roku o 31%, a całkowite zadłużenie zwiększyło się o 34%, co pokazuje wysokie zapotrzebowanie projektów AI na kapitał obrotowy.
Wistron odnotował wzrost przychodów przekraczający 108%, a około 62% sprzedaży firmy pochodzi obecnie z produktów dla centrów danych. Pomimo tego marża netto wynosi zaledwie 1,25%, co według in4ma jest najniższym wynikiem wśród głównych konkurentów.
Inaczej wygląda sytuacja Inventeca. Przychody spółki wzrosły o stosunkowo niewielkie 6,9%, jednak zysk przed opodatkowaniem zwiększył się o ponad 30%, co sugeruje strategię skoncentrowaną bardziej na rentowności niż na zwiększaniu udziałów rynkowych.
Dłuższe terminy dostaw i nowe zasady płatności
Napięta sytuacja po stronie podaży zmienia również praktyki handlowe w całej branży elektronicznej.
Według in4ma dostawcy coraz częściej wymagają częściowych lub pełnych przedpłat jeszcze przed przyjęciem zamówienia do realizacji. Zdaniem analityków rozwiązanie to ma dwa cele – ograniczenie zakupów spekulacyjnych oraz poprawę płynności finansowej dostawców w okresie utrzymujących się ograniczeń produkcyjnych.
Raport zaznacza jednak, że nie wiadomo jeszcze, czy bardziej rygorystyczne warunki płatności ograniczą również efekt byczego bicza (bullwhip effect), który zwykle pojawia się w okresach reglamentacji dostaw.
Patrząc w przyszłość, in4ma prognozuje utrzymanie wysokiego popytu napędzanego przez AI co najmniej do końca dekady. Ograniczenia podaży zaawansowanych technologii PCB mają utrzymać się prawdopodobnie do około 2028 roku, wspierając wysokie ceny i ponadprzeciętne marże producentów obsługujących rynek AI. Dopiero po 2030 roku warunki konkurencji mają stopniowo wracać do bardziej zrównoważonego poziomu.
Osoby zainteresowane najnowszymi prognozami rynkowymi przygotowanymi przez in4ma będą mogły wysłuchać analityków firmy podczas nadchodzących wydarzeń Evertiq Expo. Mareike Haass zaprezentuje aktualną analizę branży już 17 września podczas Evertiq Expo w Göteborgu, natomiast Dieter G. Weiss i Anna Żurek-Kasiewicz wystąpią podczas Evertiq Expo w Warszawie już 22 października.

