Intel współpracuje z Lens przy pakowaniu półprzewodników
Intel Corporation oraz chińska firma Lens Technology ogłosiły strategiczną współpracę skoncentrowaną na rozwoju nowych technologii dla zaawansowanego pakowania półprzewodników. Jak poinformował Intel w komunikacie prasowym, firmy zamierzają wspólnie badać możliwości przyspieszenia rozwoju rozwiązań opartych na szklanych podłożach (glass substrate), które mogą zapewnić wyższą wydajność, większą gęstość połączeń oraz lepszą efektywność energetyczną przyszłych platform obliczeniowych.
Intel i Lens Technology wykorzystają swoje mocne strony w zakresie zaawansowanego pakowania półprzewodników, precyzyjnej produkcji, badań nad szklanymi podłożami oraz innowacji procesowych, aby wspierać rozwój infrastruktury dla sztucznej inteligencji, centrów danych i specjalistycznych zastosowań obliczeniowych.
“Intel dysponuje bogatym doświadczeniem w projektowaniu architektury półprzewodników i technologiach zaawansowanego pakowania, natomiast Lens Technology wnosi światowej klasy kompetencje w zakresie precyzyjnej obróbki szkła, technologii laserowych oraz produkcji na dużą skalę. Wspólnie mamy szansę opracować nowe podejścia do zaawansowanego pakowania, które mogą otworzyć drogę do kolejnej generacji innowacji na poziomie całych systemów w erze AI” – powiedział Lip-Bu Tan, prezes Intela.
“Łącząc doświadczenie Lens Technology w zakresie materiałów szklanych, wysokoprecyzyjnej obróbki laserowej i zaawansowanej produkcji z pozycją Intela jako lidera projektowania i pakowania półprzewodników, wierzymy, że możemy przyspieszyć rozwój technologii zaawansowanego pakowania” – dodała June Chau, założycielka i przewodnicząca rady nadzorczej Lens Technology.
Obie firmy dostrzegają również możliwości współpracy w innych obszarach, w których ich kompetencje mogą się uzupełniać. Wśród potencjalnych kierunków wymieniono komponenty do komputerów AI PC, rozwiązania konstrukcyjne i termiczne o wysokiej niezawodności dla serwerów centrów danych, a także platformy sprzętowe dla robotyki wykorzystującej AI, inteligentnych urządzeń przemysłowych oraz systemów edge computing.
