Saab dostarczy system Digital Tower dla lotniska w Wilnie
04 kwietnia 2025
Spółka Oro Navigacija (ON) odpowiedzialna za kontrolę przestrzeni powietrznej, wybrała firmę Saab do dostarczenia cyfrowej wieży kontroli ruchu lotniczego dla lotniska w Wilnie. Jest to pierwsze lotnisko stołeczne w Europie, które w pełni wdroży tego typu rozwiązanie.
reklama
Evertiq Expo Tampere 2025 z rekordową frekwencją
02 kwietnia 2025
Tegoroczne Evertiq Expo w Tampere, które odbyło się 27 marca, okazało się być spektakularnym sukcesem. Licznie zgromadzeni specjaliści fińskiej branży elektronicznej ustanowili nowy rekord liczby odwiedzających targi Evertiq Expo.
Niezależny SanDisk wchodzi na giełdę Nasdaq
26 lutego 2025
Firma SanDisk Corporation oficjalnie zakończyła oddzielanie się od Western Digital i rozpocznie działalność jako niezależna spółka publiczna notowana na giełdzie Nasdaq.
Cyfryzacja niemieckiej kolei przez Alstom
24 lutego 2025
Koncern Alstom zawarł umowę z Deutsche Bahn. Kontrakt dotyczy cyfryzacji niemieckiej sieci kolejowej. Stanowi to ważny krok w modernizacji infrastruktury kolejowej w Niemczech.
Western Digital sfinalizuje proces odłączenia od SanDisk
18 lutego 2025
Western Digital Corporation (WDC) finalizuje planowane od dłuższego czasu oddzielenie swojej działalności związanej z pamięciami flash od działalności związanej z dyskami twardymi (HDD). Tym samym SanDisk stanie się niezależną spółką, również notowaną na giełdzie.
Fujifilm zainwestuje 26 mln USD w Belgii
07 lutego 2025
Japońska firma Fujifilm Corporation w swoim zakładzie produkcyjnym w Belgii zainstaluje nowe urządzenia do produkcji zaawansowanych materiałów półprzewodnikowych z zawiesinami CMP. W planach jest też modernizacja istniejących urządzeń do produkcji materiałów związanych z fotolitografią.
Nowy CFO w Siemens Mobility w Polsce
10 stycznia 2025
Zmiana na stanowisku dyrektora finansowego polskiego oddziału Siemens Mobility. Z początkiem 2025 roku został nim Michał Marciszewski, który objął też stanowisko Członka Zarządu.
Nowe biuro Signify w Pile
29 listopada 2024
Firma Signify zrealizowała w Pile projekt, który może stać się przykładem nowoczesnej przestrzeni biurowej. W tamtejszym Europejskim Centrum Kompetencji Logistycznych zastosowano zaawansowane technologie oświetleniowe, by poprawić komfort pracy i elastyczność środowiska biurowego.
Siemens i CELUS pracują nad PCB
18 listopada 2024
Siemens Digital Industries Software, dostawca elektronicznych systemów PCB, oraz CELUS, pionier w dziedzinie rozwiązań automatyzacji projektowania elektronicznego opartych na sztucznej inteligencji. Obie firmy będą współpracować nad przekształceniem krajobrazu projektowania PCB dla małych i średnich przedsiębiorstw oraz niezależnych inżynierów.
Sponsored content by CSI S.A.
RICO-3568 – nowy poziom wydajności oparty na architekturze RISC
Firma AAEON, wiodący dostawca w dziedzinie wbudowanych rozwiązań przemysłowych, ogłosiła premierę RICO-3568. To jednopłytkowy komputer RISC, oparty na platformie Rockchip RK3568 w formacie Pico-ITX Plus. Zaprojektowany z myślą o klientach poszukujących solidnego rozwiązania klasy przemysłowej dla rynków takich jak automatyka, digital signage czy edge computing. RICO-3568 zapewnia szeroką gamę interfejsów i opcji rozszerzeń. Dzięki temu może w pełni wykorzystywać możliwości platformy Rockchip RK3568 o wysokiej wydajności i niskim poborze mocy.
Nokia otwiera centrum innowacji w Maroku
24 października 2024
Nokia otworzyła Centrum Innowacji w miejscowości Salé w Maroku, aby zapewnić obsługę klientom z regionu EMEA.
Qualcomm i STM razem rozwiną technologię IoT
03 października 2024
STMicroelectronics i Qualcomm Technologies International spółka zależna Qualcomm Incorporated, ogłosiły strategiczną współpracę w zakresie następnej generacji rozwiązań IoT. Obie firmy będą pracować nad rozwiązaniami opartymi na sztucznej inteligencji dla zastosowań przemysłowych i konsumenckich.
Sponsored content by SEMICON Sp. z o.o.
Semicon – testowanie AOI 3D z AI
W stale miniaturyzowanym i rozwijającym się świecie elektroniki zapewnienie wysokiej jakości i niezawodności płytek drukowanych PCB w technologiach montażu SMT i THT ma ogromne znaczenie.
Skeleton i Siemens nawiązują współpracę technologiczną
26 sierpnia 2024
Firmy Skeleton Technologies i Siemens zawarły daleko idące partnerstwo technologiczne na rzecz rozwoju, planowania i wdrożenia w pełni zautomatyzowanej, cyfrowej linii produkcyjnej do wytwarzania superkondensatorów w Niemczech.
Foxconn planuje rozpocząć działalność w środkowym Meksyku
29 maja 2024
Władze Queretaro - miasta w środkowym Meksyku, gościły przedstawicieli tajwańskiej firmy Foxconn. Ten światowy lider w produkcji elektroniki wyraził zainteresowanie rozpoczęciem działalności w tej części Meksyku.
Europlacer partnerem Siemensa
17 maja 2024
Firma Europlacer podpisała globalną umowę partnerską Siemensem. Chodzi o integrację oprogramowania Valor Process Preparation z platformami i produktami do montażu powierzchniowego na całym świecie.
Inteligentne oświetlenie uliczne i miasto przyszłości
30 kwietnia 2024
Szybka urbanizacja sprawia, że miasta stoją w obliczu wyzwań związanych z zasobami i odpadami. Internet rzeczy (IoT) pomaga władzom znaleźć rozwiązania
Chips JU wybrał innowacyjne linie pilotażowe
15 kwietnia 2024
Chips Joint Undertaking (Chips JU), fundusz europejski, wypełniający luki między badaniami, innowacjami i produkcją półprzewodników to przedsięwzięcie celujące we wzmocnienie europejskiego ekosystemu półprzewodników. W ramach realizacji swojej strategii fundusz wybrał cztery innowacyjne linie pilotażowe do wdrożenia w Europie.
Kioxia i WD zwiększają zdolności produkcyjne
22 marca 2024
Spodziewane podwyżki cen pamięci NAND Flash w drugim kwartale skłoniły niektórych dostawców do oszczędności i obniżenia kosztów. Wszystko to w nadziei na odzyskanie rentowności jeszcze w tym roku. Kioxia i WD przewodzą w tych działaniach od marca, zwiększając stopień wykorzystania mocy produkcyjnych do niemal 90%. Jak donosi TrendForce, ten ruch nie zostało powtórzony przez ich konkurentów.
Właściwy dobór materiałów dla płytek PCB
02 lutego 2024
Płytki PCB są podstawą urządzeń elektronicznych, zapewniając podstawę dla prawie każdego produktu elektronicznego, z którym stykamy się na co dzień. W związku z tym, wybór odpowiednich materiałów dla PCB jest niezwykle ważnym krokiem w procesie projektowania, który będzie miał bezpośredni wpływ na wydajność, niezawodność i trwałość produktu końcowego.
Jabil skaluje produkcję dla firmy Revolut
17 stycznia 2024
Producent elektroniki Jabil i zajmujący się bankowością cyfrową Revolut współpracują od 2021 roku w celu dywersyfikacji portfolio produktów brytyjskiego przedsiębiorstwa, w tym wprowadzenia Revolut Reader, kompaktowej, niestandardowej platformy sprzętowej, która umożliwia sprzedawcom akceptowanie płatności w sklepie lub w ruchu. Teraz nadszedł czas na skalowanie produkcji.
Siemens, sureCore I Semiwise podejmują współpracę
22 grudnia 2023
Siemens Digital Industries Software połączył siły z sureCore oraz Semiwise, by opracować kriogeniczne układy CMOS dla kwantowych systemów obliczeniowych.
Electris zwiększy moce produkcyjne
21 grudnia 2023
Electris, wiodący polski producent i dostawca podzespołów oraz elementów miedzianych dla największych koncernów elektroenergetycznych na świecie, otrzymał kolejną pozytywną decyzję o wsparciu swojego planu inwestycyjnego w ramach PSI Inwestycji. Łączna wartość przedsięwzięcia szacowana jest na ponad 20 mln zł.
Siemens i Intel łączą siły
05 grudnia 2023
Siemens AG, wiodąca firma technologiczna, oraz Intel Corporation, jedna z największych na świecie firm produkujących półprzewodniki, podpisały protokół ustaleń (MoU) dotyczący współpracy w zakresie cyfryzacji i zrównoważonego rozwoju produkcji mikroelektroniki. Firmy skupią się na rozwijaniu przyszłych wysiłków produkcyjnych, ewolucji operacji fabrycznych i cyberbezpieczeństwa, a także na wspieraniu odpornego globalnego ekosystemu przemysłowego.
Siemens przejmuje firmę Insight EDA
17 listopada 2023
Siemens Digital Industries Software sfinalizował zakup Insight EDA, firmy specjalizującej się w dostarczaniu niezawodnych rozwiązań dla zespołów projektujących układy scalone (IC).
Rynek pamięci jest jak rollercoaster
08 listopada 2023
Branża półprzewodników, a zwłaszcza pamięci półprzewodnikowych, nie jest przeznaczona dla osób o słabych nerwach. Wahania, które regularnie obserwuje się na tym rynku, nie mają sobie równych w żadnej innej branży.
Western Digital podzieli się na dwie firmy
31 października 2023
Western Digital Corp. ogłosiło, że zamierza podzielić się na dwie spółki, oddzielając od siebie biznesy HDD i Flash.
Google rozpocznie produkcję smartfonów Pixel w Indiach
20 października 2023
Indie poczyniły kolejny krok w kierunku zostania globalnym mocarstwem elektronicznym: zawarły umowę z Google na produkcję urządzeń Pixel.
Kioxia i Western Digital uzgadniają fuzję
16 października 2023
Japoński producent chipów Kioxia Holdings i jego amerykański odpowiednik Western Digital mają w tym miesiącu dojść do porozumienia w sprawie fuzji, podał The Japan Times, powołując się na źródła zaznajomione z tą sprawą.
Lishen Battery stawia na Siemens Xcelerator
11 sierpnia 2023
Siemens Digital Industries Software ogłosił podpisanie strategicznej umowy o współpracy z Tianjin Lishen Battery Joint-Stock Co, Ltd, firmą specjalizującą się w badaniach, rozwoju i produkcji akumulatorów litowo-jonowych.
Inova Semiconductors będzie korzystać z usług Samsung Foundry
09 sierpnia 2023
7 sierpnia Samsung Electronics, Inova Semiconductors i CoAsia SEMI ogłosiły nawiązanie współpracy w celu wprowadzenia produktów ISELED wykorzystujących technologie Samsung Semiconductors i usługi CoAsia SEMI.
Załaduj więcej newsów