reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama


reklama






Infineon-1

Infineon rozwija motoryzacyjną elektronikę mocy. Nowe technologie SiC i MOSFET

29 października 2026
Infineon Technologies zaprezentował dwa rozwiązania przeznaczone dla nowoczesnych systemów zasilania pojazdów. Platforma ENDOPACK umożliwia integrację półprzewodników mocy bezpośrednio w płytkach drukowanych, natomiast technologia LinearFET ma uprościć projektowanie elektronicznych systemów dystrybucji energii. Obie nowości wspierają rozwój samochodów elektrycznych i pojazdów definiowanych programowo.



Expo-WAW25-stage

Rynek przyspiesza, wyzwania rosną. O czym porozmawiamy w Warszawie?

20 października 2026
Światowy rynek elektroniki rozwija się w szybkim tempie, ale nie wszyscy korzystają z dobrej koniunktury w równym stopniu. Rosnące zamówienia nie eliminują problemów z dostępnością komponentów, a presja na koszty i efektywność produkcji zmusza firmy do poszukiwania nowych rozwiązań. Jak w tych warunkach utrzymać konkurencyjność? I z jakimi wyzwaniami muszą dziś mierzyć się projektanci oraz producenci elektroniki? To tylko część zagadnień, które poruszymy 22 października podczas konferencji towarzyszącej Evertiq Expo Warszawa 2026.







Panasonic-Budapest

Panasonic rozbudowuje centrum techniczne elektroniki w Budapeszcie

28 września 2026
Japoński koncern elektroniczny Panasonic rozbudował swoje Technical Centre produkujące elektronikę w Budapeszcie. W ramach inwestycji firma powiększyła obiekt o cztery sale szkoleniowo-demonstracyjne oraz 860 metrów kwadratowych powierzchni SMT. Centrum ma przejąć więcej zadań związanych ze szkoleniami klientów, wsparciem inżynieryjnym i obsługą cyklu życia produktów dla Europy Środkowo-Wschodniej.






PCBs

AI pogłębia niedobory materiałów do PCB

08 września 2026
Choć w ostatnich latach największą uwagę branży przyciągały problemy w łańcuchu dostaw półprzewodników, równolegle narasta kolejne wąskie gardło – niedobór materiałów bazowych do produkcji płytek drukowanych (PCB). Dynamiczna rozbudowa centrów danych dla sztucznej inteligencji pochłania duże ilości wysokiej klasy laminatów, ograniczając ich dostępność dla tradycyjnych zastosowań przemysłowych i motoryzacyjnych – wynika ze wspólnej analizy rynkowej STARTEAM GLOBAL i Würth Elektronik.










Załaduj więcej newsów
© 2026 Evertiq AB November 08 2026 15:25 V31.20.16-1
reklama
reklama