Evertiq - First In Electronics News & Expo

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

reklama

Foxconn-headquarters

02 listopada 2026
Polska i tajwański koncern Foxconn mają niebawem zawrzeć porozumienie w sprawie produkcji samochodu elektrycznego w Jaworznie - podała “Rzeczpospolita”. Umowa między ElectroMobility Poland (EMP) a Tajwańczykami ma zostać podpisana jeszcze w 2026 r. Pierwsze samochody mogłyby opuścić fabrykę w drugiej połowie 2029 r.

Poland-1

28 października 2026
Argentum AI, wspierana przez Super Micro Computer firma rozwijająca infrastrukturę chmurową dla sztucznej inteligencji, prowadzi rozmowy w sprawie pozyskania 5 mld USD finansowania na układy AI - podaje agencja Reutera. Część środków ma sfinansować dodatkowe chipy dla centrum danych w Polsce, rozwijanego we współpracy z DL Invest Group.

reklama

reklama

Nitra-facility

28 października 2026
Słowacki odddział firmy Foxconn rozpoczął rekrutację w swoim zakładzie w Nitrze. Firma poszukuje przede wszystkim specjalistów z zakresu elektrotechniki. Jak wyjaśnia, nowe miejsca pracy są odpowiedzią na rosnący popyt na infrastrukturę sztucznej inteligencji (AI) oraz pojawiające się możliwości biznesowe w tym obszarze.

Liviorki-intel-3

28 października 2026
Koncern technologiczny Intel zawarł umowę dotyczącą przejęcia Classiq, dostawcy oprogramowania do obliczeń kwantowych. Połączenie technologii obu firm ma umożliwić stworzenie kompleksowej platformy obejmującej zarówno sprzęt, jak i oprogramowanie. Zakończenie transakcji jest planowane na pierwszą połowę 2027 roku.

SiC-Wafer

27 października 2026
Infineon zainwestuje około 1,1 mld euro do 2034 r. w uruchomienie wielkoseryjnej produkcji półprzewodników mocy z azotku galu (GaN) na waflach o średnicy 300 mm w swoim zakładzie w Villach w Austrii. Jak poinformowała firma, będzie to pierwsza na świecie fabryka tego typu układów przystosowana do produkcji wielkoseryjnej. Rozpoczęcie produkcji zaplanowano na koniec 2027 r.

c40-production-gent

26 października 2026
Volvo Cars zlikwiduje około 2,5 tys. miejsc pracy w swoich zakładach całym świecie, w tym około 2 tys. w Szwecji. Decyzja jest następstwem straty operacyjnej w wysokości 3,7 mld koron szwedzkich (około 330 mln EUR) w Q3 2026 r. Szwedzki koncern motoryzacyjny chce dodatkowo obniżyć koszty o 5 mld koron (około 450 mln EUR), przede wszystkim w odpowiedzi na słabą koniunkturę na rynkach Chin i USA.

Cybersecurity-2

22 października 2026
Banki, linie lotnicze, przewoźnicy kolejowi i instytucje rządowe, od Japonii po Finlandię, tymczasowo wyłączyły część swoich usług internetowych w związku z koniecznością usunięcia dwóch krytycznych luk bezpieczeństwa w PHP, jednym z najczęściej stosowanych języków programowania stron internetowych. Jednocześnie liczba prób wykorzystania tych luk wzrosła do milionów.

EPIC-centre-2026

14 października 2026
Firma Applied Materials zaprezentowała centrum EPIC w Sunnyvale w Kalifornii. Producenci układów scalonych, dostawcy sprzętu i uczelnie będą tam wspólnie z inżynierami firmy opracowywać nowe procesy produkcji półprzewodników. Wśród partnerów założycielskich znalazły się TSMC, Intel, Samsung, SK hynix i Micron.

Atlas-Copco-factory-poland

13 października 2026
Atlas Copco Group przygotowuje nową inwestycję przemysłową w Okmianach na Dolnym Śląsku. Zakład o powierzchni blisko 5,6 tys. m kw. będzie obejmował część produkcyjną, magazyn, biura oraz strefę napraw i serwisu urządzeń. Rozpoczęcie działalności w nowej lokalizacji zaplanowano na drugi kwartał 2027 roku.

Axel-Wagner-2026

12 października 2026
Ryzyko przestarzałości komponentów w elektronicznych łańcuchach dostaw jest obecnie większe niż kiedykolwiek wcześniej – ocenia Axel Wagner, przewodniczący niemieckiego stowarzyszenia branżowego COGD (Component Obsolescence Group Deutschland).. Wskazuje na zmiany strategii producentów półprzewodników, napięcia geopolityczne i ograniczenia handlowe. Apeluje, by firmy zarządzały ryzykiem przestarzałości w całej organizacji, a nie wyłącznie w działach zakupów.

motherboard-Poland

12 października 2026
Zakład Inteva Products Poland w Opolu zwiększa skalę działalności po przejęciu fabryki od IAC Group w grudniu 2025 roku. Firma przenosi do Polski produkcję z Niemiec, inwestuje w nowe wyposażenie i przygotowuje się do realizacji projektu dla elektrycznego Volkswagena ID. Buzz. Rozbudowa zakładu wiąże się również ze zwiększeniem zatrudnienia o kilkadziesiąt osób.

Singapore-facility

02 października 2026
Amerykański producent urządzeń dla przemysłu półprzewodnikowego Applied Materials oraz japoński producent pamięci Kioxia chcą wspólnie rozwijać technologie pamięci o większej gęstości i wyższej wydajności. Kioxia dołączy jako partner innowacyjny do nowego centrum badawczo-rozwojowego EPIC firmy w Dolinie Krzemowej.

Building

01 października 2026
Firma Eaton podpisała umowę przejęcia włoskiej grupy COL Group, specjalizującej się w rozwiązaniach dla średniego napięcia. Koszt transakcji to 810 mln EUR Transakcja ma zwiększyć możliwości produkcyjne Eaton w Europie i wzmocnić pozycję firmy na rynkach centrów danych oraz infrastruktury energetycznej. Finalizacja planowana jest na drugi kwartał 2027 r.

Ringsted-denmark

28 września 2026
Francuski koncern Schneider Electric, specjalizujący się w energetyce i automatyce, przejmuje bułgarską firmę Shelly Group, dostawcę rozwiązań IoT i technologii dla inteligentnych budynków. Kwota transakcji to około 1,2 mld EUR.

products

22 września 2026
Globalny rynek modułów pamięci DRAM wygenerował w 2025 r. przychody na poziomie 21,2 mld USD, co oznacza wzrost o 59 proc. rok do roku – wynika z danych TrendForce. To wyraźne przyspieszenie wobec 7-proc. wzrostu odnotowanego w 2024 r.

LGLinkedin-Microsoft-2026

22 września 2026
LG Electronics i Microsoft zawarły porozumienie o rozszerzeniu strategicznej współpracy w obszarze sztucznej inteligencji – podała południowokoreańska agencja informacyjna Yonhap. Firmy chcą wspólnie rozwijać infrastrukturę dla centrów danych AI oraz technologie wykorzystywane w przemyśle, logistyce i transporcie.

Neue_Klasse

21 września 2026
Rohm Semiconductor poinformował, że jego innowacyjne rozwiązania z zakresu półprzewodników mocy są wykorzystywane w platformach samochodów elektrycznych jednego z czołowych producentów motoryzacyjnych. W modelach BMW z serii Neue Klasse układy SiC (węglik krzemu) firmy Rohm wspierają wydajność, osiągi i niezawodność elektrycznych układów napędowych.

TOP100

18 września 2026
Podczas Evertiq Expo w Göteborgu, które odbyło się 17 września, Mareike Haass zaprezentowała pierwsze kompletne zestawienie 100 największych firm EMS w Europie. Ranking, opracowany przez firmę badawczą in4ma na podstawie danych z krajowych rejestrów przedsiębiorstw oraz informacji przekazanych przez same spółki, został właśnie udostępniony publicznie.

PCBs

08 września 2026
Choć w ostatnich latach największą uwagę branży przyciągały problemy w łańcuchu dostaw półprzewodników, równolegle narasta kolejne wąskie gardło – niedobór materiałów bazowych do produkcji płytek drukowanych (PCB). Dynamiczna rozbudowa centrów danych dla sztucznej inteligencji pochłania duże ilości wysokiej klasy laminatów, ograniczając ich dostępność dla tradycyjnych zastosowań przemysłowych i motoryzacyjnych – wynika ze wspólnej analizy rynkowej STARTEAM GLOBAL i Würth Elektronik.

SECO-deal

08 września 2026
Niemiecka NEURA Robotics i włoska spółka SECO ogłosiły współpracę, której celem jest przemysłowe wdrażanie technologii Physical AI oraz zwiększenie skali produkcji inteligentnych robotów w Europie. Partnerstwo obejmuje projektowanie, rozwój i produkcję modułów obliczeniowych dla robotów NEURA, w tym humanoidalnego modelu 4NE1.

Wirthwein

02 września 2026
Polska pozostanie ważnym rynkiem dla MLP Group, ale spółka chce przyspieszyć ekspansję w Europie Zachodniej. Do 2028 r. niemieckie projekty mają stanowić ponad jedną trzecią portfolio grupy, a w 2027 r. deweloper planuje wejście na kolejny zagraniczny rynek.

Robotics-2026

31 sierpnia 2026
Koncern technologiczny Teradyne Robotics pozwało niemiecką spółę zależną chińskiego producenta robotów JAKA. Spór, który roztrzygnie się w sądzie w Kopenhadze, dotyczy patentów na oprogramowanie i rozwiązania sprzętowe wykorzystywane w robotach współpracujących sprzedawanych na rynku Unii Europejskiej.

Ringsted-denmark

24 sierpnia 2026
FIrmy Schneider Electric i AMD przedstawiły wspólnie opracowany projekt referencyjny dla platformy AMD Helios, który ma ułatwić wdrażanie środowisk AI o wysokiej gęstości mocy. Rozwiązanie ma przyspieszyć budowę centrów danych przeznaczonych do obciążeń sztucznej inteligencji poprzez standaryzację zasilania, chłodzenia i infrastruktury IT.

modern-factory-with-robots_1

18 sierpnia 2026
Nvidia wzmacnia współpracę z LG Electronics w obszarze sztucznej inteligencji i robotyki - podała agencja Yonhap. Wiceprezeska amerykańskiej firmy Madison Huang odwiedziła centrum robotyki LG w Korei Południowej, gdzie rozmawiała z przedstawicielami koncernu o rozwoju infrastruktury AI oraz technologii dla robotów humanoidalnych.**

18 sierpnia 2026
Amerykański producent obwodów drukowanych i elektroniki TTM Technologies przejmuje amerykańską firmę Epiq Solutions, specjalizującą się w technologiach RF i systemach embedded. Koszt inwestycji to ok. 1,1 mld USD.

singapore-complex

18 sierpnia 2026
Łączne przychody pięciu największych notowanych na giełdzie producentów pamięci NAND Flash wzrosły w II kwartale 2026 roku o 77 proc. kwartał do kwartału, do 68,87 mld USD. Wzrost był napędzany utrzymującym się popytem ze strony serwerów AI na korporacyjne dyski SSD oraz znaczącymi podwyżkami cen kontraktowych. Najsilniejszy wzrost odnotował Micron, który awansował na trzecie miejsce – wynika z danych TrendForce.

Giraffe4A-2024

14 sierpnia 2026
Brytyjski oddział Saaba, Aquark Technologies oraz brytyjska marynarka wojenna, za pośrednictwem Disruptive Capabilities and Technologies Office (DCTO), zakończyły w Wielkiej Brytanii test obrazujący, że wojskowa sieć radarowa może nadal działać bez synchronizacji czasu opartej na GPS. Według firm był to pierwszy tego rodzaju test na świecie.

yes_no-2025

11 sierpnia 2026
Kamery zamontowane w bezzałogowcach K3 Scout wykorzystywanych przez brytyjską marynarkę wojenną regularnie komunikowały się z urządzeniem korzystającym z chińskiego adresu IP - podał “Daily Telegraph”. Brytyjskie Ministerstwo Obrony twierdzi, że nie doszło do dostępu do poufnych danych ani systemów resortu.

10 sierpnia 2026
Koncern technologiczny AMD poinformował o zawarciu umowy przejęcia Taalas, specjalizującego się w projektowaniu układów AI. Technologia przejętego startupu uzupełni kompleksową platformę AI AMD. AMD planuje zintegrować rozwiązania Taalas ze swoją mapą rozwoju akceleratorów oraz wykorzystać je do tworzenia systemowych rozwiązań opartych na procesorach graficznych AMD Instinct.

building_logo

10 sierpnia 2026
Koncerny Samsung Electronics i Broadcom poinformowały o podpisaniu memorandum of understanding (MOU). Celem tej umowy jest rozszerzenie strategicznej współpracy w zakresie technologii pamięci oraz produkcji układów scalonych (foundry), wspierających rozwój infrastruktury AI nowej generacji.

sign

03 sierpnia 2026
Firmy SK Group i Nvidia ogłosiły plany zawarcia kompleksowego partnerstwa o wartości przekraczającej 500 mld USD. Jego celem jest budowa infrastruktury AI odpowiadającej na gwałtownie rosnące globalne zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Obie strony podpisały listy intencyjne formalizujące współpracę, obejmującą zarówno budowę fabryk AI, jak i dostawy pamięci dla sztucznej inteligencji – wynika z komunikatu prasowego.

PCB-world_1

31 lipca 2026
Światowe dostawy płytek krzemowych wzrosły w drugim kwartale 2026 r. o 7,4 proc. rok do roku i o 9,1 proc. względem poprzedniego kwartału. Jak podaje SEMI, głównym motorem wzrostu pozostaje rozwój sztucznej inteligencji. Jednocześnie widoczne są oznaki odbudowy popytu ze strony przemysłu i sektora motoryzacyjnego.

Załaduj więcej newsów

© 2026 Evertiq AB

reklama

reklama