Applied Materials i Kioxia opracują nowe technologie pamięci
Amerykański producent urządzeń dla przemysłu półprzewodnikowego Applied Materials oraz japoński producent pamięci Kioxia chcą wspólnie rozwijać technologie pamięci o większej gęstości i wyższej wydajności. Kioxia dołączy jako partner innowacyjny do nowego centrum badawczo-rozwojowego EPIC firmy w Dolinie Krzemowej.
Celem partnerstwa jest skrócenie czasu potrzebnego na przejście nowych technologii pamięci z etapu prac rozwojowych do produkcji komercyjnej. Applied Materials i Kioxia zamierzają w tym celu rozwijać innowacje w zakresie materiałów oraz technologii procesowych.
Applied Materials planuje inwestycje w EPIC Center, które wraz z uruchamianiem kolejnych projektów z klientami mają stopniowo wzrosnąć do około 5 mld USD. To własnie tam zespoły obu firm mają bezpośrednio współpracować nad rozwojem nowych komórek i struktur pamięci, a także architektur przeznaczonych do wieloukładowego stackingu. Wspólne prace obejmą również nowe rozwiązania w zakresie inżynierii materiałowej.
„Partnerstwo z Applied Materials w EPIC Center tworzy dla nas wyjątkowe środowisko do rozwiązywania najtrudniejszych problemów związanych z pamięciami nowej generacji. Dzięki wspólnej pracy czołowych specjalistów Kioxia i Applied Materials chcemy przyspieszyć komercjalizację innowacji w zakresie technologii pamięci i pakowania układów, które pozwolą osiągnąć nowe poziomy integracji i wydajności w obliczeniach na potrzeby AI” - powiedziała Minori Kajimoto, General Manager of Advanced Memory Development w Kioxia.
Centrum ma rozpocząć działalność jeszcze w tym roku i łączyć producentów półprzewodników, projektantów chipów, dostawców urządzeń oraz uczelnie we wspólnych projektach rozwojowych. Kioxia wniesie do współpracy swoje doświadczenie w zakresie pamięci flash i dysków SSD. Firmy odpowiadają w ten sposób na rosnące wymagania systemów sztucznej inteligencji dotyczące gęstości i wydajności pamięci.
„Pamięci odgrywają kluczową rolę w rozwoju sztucznej inteligencji. Zwiększenie gęstości pamięci przy jednoczesnym utrzymaniu kosztów i złożoności na możliwym do zarządzania poziomie wymaga postępu w zakresie materiałów, urządzeń oraz technologii procesowych”- podkreślił Prabu Raja, President Semiconductor Products Group w Applied Materials.
