reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama


reklama
reklama

Chinese-dragon-2

Przełom w integracji materiałów 2D dla elastycznych układów elektronicznych

07 maja 2026
Chińscy naukowcy z Westlake University opracowali nową metodę integracji półprzewodników 2D, która może przyspieszyć rozwój elastycznej elektroniki nowej generacji. Zespół kierowany przez profesora Kong Wei zaprezentował technologię bezkolizyjnego przenoszenia monokrystalicznych warstw dwusiarczku molibdenu (MoS₂) na elastyczne podłoża w skali całej płytki półprzewodnikowej. Wyniki badań opublikowano w Nature Electronics.


Ewelina-Bednarz-3_KRK-2025

Evertiq Expo Kraków 2026: od decyzji projektowych do napięć rynkowych

04 maja 2026
To, co dzieje się na etapie projektu, coraz częściej rozstrzyga się dopiero później – w produkcji i na rynku. Decyzje dotyczące architektury układu, doboru materiałów czy parametrów pracy systemu wracają w postaci problemów z integracją, ograniczeń produkcyjnych lub ryzyka w łańcuchu dostaw. W elektronice dla wymagających zastosowań zależności te są szczególnie widoczne. Projekt, działanie systemu i sytuacja rynkowa tworzą układ naczyń połączonych, w którym zmiana jednego elementu wpływa na pozostałe.






























Załaduj więcej newsów
© 2026 Evertiq AB May 07 2026 16:38 V31.2.0-2
reklama
reklama