reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Intel
Przemysł elektroniczny |

Globalna ekspansja Intela i miliardowe inwestycje

Od 2021 roku Intel zdążył ogłosić kilka ogromnych projektów na całym świecie - wszystkie w wielomiliardowej skali. Od inwestycji o wartości 20 mld USD w budowę dwóch nowych fabryk wafli w Ohio, po nowy najnowocześniejszy zakład montażu i testowania półprzewodników w Polsce o wartości 4,6 mld USD.

"Wyciskanie miliardów maleńkich tranzystorów na coraz mniejsze chipy komputerowe wymaga jednego z najbardziej złożonych procesów produkcyjnych, jakie wymyślił człowiek" – tak Intel opisuje charakter swojej działalności. I trudno się z tym nie zgodzić.

Ukończenie w pełni wyposażonej nowej fabryki wymaga zaangażowania około 6 000 pracowników budowlanych w ciągu trzech lat, co równocześnie wiąże się z wydatkami rzędu około 10 miliardów USD. Intel, będąc globalną firmą, działa na ogromną skalę, co wymaga rozciągającego się na kilku kontynentach globalnego łańcucha dostaw.

Obecnie Intel realizuje łącznie cztery projekty ekspansji i trzy inwestycje typu greenfield, obejmujące wszystko, od badań i rozwoju po produkcję wafli i zaawansowane operacje pakowania.

Przykładowo, Intel inwestuje 20 mld USD w rozbudowę swojego kampusu Ocotillo w Arizonie. Firma wyposaża Fab 42 w 1 300 narzędzi, „super podwieszaną autostradę”, która będzie transportowała wafle krzemowe pomiędzy wszystkimi czterema fabrykami firmy w Arizonie, a także 12-hektarową oczyszczalnię ścieków, która będzie oczyszczać 9,1 miliona galonów ścieków dziennie.

W Ohio firma zainwestuje za kolei ponad 20 mld USD w budowę dwóch nowych fabryk oraz w stworzenie nowego centrum zaawansowanej produkcji chipów na Środkowym Zachodzie. Oczekuje się, że już początkowa faza projektu będzie wymagała przez Intel zatrudnienia 3 000 pracowników. Rozpoczęcie produkcji zaplanowano na 2025 rok. Ohio będzie pierwszą nową lokalizacją produkcyjną Intela od 40 lat.

W Nowym Meksyku Intel zainwestuje natomiast 3,5 mld USD w swoją działalność, dzięki której zaawansowana technologia pakowania półprzewodników będzie możliwa. Zakład w Rio Rancho zajmuje się obecnie opracowywaniem i produkcją technologii Intel Optane, wbudowanych wielopłytkowych mostków łączących oraz technologii fotoniki krzemowej Intela.

Inwestycje Intela nie ograniczają się jednak tylko do Stanów Zjednoczonych, firma ma również ambitne plany odnośnie Europy.

Intel zainwestuje bowiem 17 miliardów euro w najnowocześniejszą fabrykę półprzewodników w Magdeburgu. Planuje również utworzyć nowe centrum badawczo-rozwojowe i projektowe we Francji, a także zwiększenie możliwości w zakresie badań i rozwoju, produkcji i usług foundry w Irlandii, Włoszech, Polsce i Hiszpanii.

W Polsce Intel zainwestuje 4,6 mld USD w nowy, najnowocześniejszy zakład montażu i testowania półprzewodników we Wrocławiu. Po ukończeniu budowy zakład będzie obsługiwany przez około 2 000 pracowników Intela.

Na początku tego roku, a dokładniej pod koniec września, Intel oficjalnie otworzył Fab 34 w Irlandii i rozpoczął masową produkcję technologii Intel 4. Oznaczało to również wdrożenie ekstremalnej litografii ultrafioletowej w produkcji wielkoseryjnej po raz pierwszy na świecie i jako pierwszy producent półprzewodników w Europie.

Jest to jednak dopiero pierwsza faza planów Intela, który w ciągu następnej dekady zamierza zainwestować w UE aż 80 mld euro w cały łańcuch wartości półprzewodników – od badań i rozwój po produkcję i zaawansowane pakowanie.

W Malezji amerykański producent układów scalonych zainwestuje 7 mld USD w rozszerzenie działalności firmy w Penang i Kulim.

Oczekuje się, że inwestycja, która rozszerzy produkcję testów montażowych firmy, a także zwiększy jej możliwości w zakresie przygotowania matryc wraz z dodaniem zaawansowanych możliwości pakowania, stworzy ponad 4 000 nowych miejsc pracy w firmie Intel.

Według wcześniejszych doniesień, nowy malezyjski zakład pakowania ma rozpocząć produkcję w 2024 roku.


reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
April 26 2024 09:38 V22.4.33-1
reklama
reklama