reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Intel Przemysł elektroniczny | 04 maja 2021

Intel zainwestuje 3,5 mld USD w stanie Nowy Meksyk

Intel zamierza rozszerzyć działalność produkcyjną w kampusie Rio Rancho w stanie Nowy Meksyk, rozwijając technologie pakowania chipów.

Intel Corporation zainwestuje 3,5 mld USD w działalność w zakresie produkcji zaawansowanych technologii pakowania półprzewodników w stanie Nowy Meksyk. Firma ocenia, że dzięki projektowi powstanie co najmniej 700 miejsc pracy w sektorze zaawansowanych technologii i 1000 miejsc pracy w budownictwie, tworząc przy tym dodatkowych 3500 miejsc pracy w stanie. Prace konstrukcyjne przy nowym obiekcie mają się rozpocząć pod koniec 2021 roku. Inwestowanie w działalność produkcyjną firmy jest kluczowym elementem ogłoszonej niedawno strategii IDM 2.0 – podkreśla Intel w komunikacie. Ogłaszając nową inwestycję, Intel zwraca szczególną uwagę na swoją zaawansowaną technologię pakowania 3D Foveros, która dzięki trójwymiarowej budowie zapewnia większą wydajność przy mniejszej powierzchni. – Przejście z SoP (system-on-chip) na SiP (system-in-package) umożliwi firmie Intel sprostanie rosnącym wymaganiom w zakresie wydajności obliczeniowej niezbędnej w aplikacjach sztucznej inteligencji, 5G i urządzeń brzegowych – czytamy w komunikacie. – Inwestycja Intela w Nowym Meksyku o wartości 3,5 mld USD stworzy 700 nowych miejsc pracy w ciągu najbliższych trzech lat i uczyni kampus Rio Rancho krajowym centrum produkcji zaawansowanych półprzewodników – mówi gubernator Nowego Meksyku Michelle Lujan Grisham. Intel od 1980 roku zainwestował już 16,3 mld USD w działalność w Nowym Meksyku i obecnie zatrudnia ponad 1800 osób w tamtejszym zakładzie. Oprócz produkcji wielkoseryjnej, w centrum uwagi oddziału Rio Rancho znajduje się rozwój technologii, w tym Intel Silicon Photonics, Intel Optane oraz pamięci Intel NAND Flash. Roczny wpływ ekonomiczny firmy na stan wynosi 1,2 mld USD (na podstawie danych z 2019 roku).
reklama
reklama
October 14 2021 17:14 V18.25.1-2