reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama


reklama
reklama






Chinese-dragon-2

Przełom w integracji materiałów 2D dla elastycznych układów elektronicznych

07 maja 2026
Chińscy naukowcy z Westlake University opracowali nową metodę integracji półprzewodników 2D, która może przyspieszyć rozwój elastycznej elektroniki nowej generacji. Zespół kierowany przez profesora Kong Wei zaprezentował technologię bezkolizyjnego przenoszenia monokrystalicznych warstw dwusiarczku molibdenu (MoS₂) na elastyczne podłoża w skali całej płytki półprzewodnikowej. Wyniki badań opublikowano w Nature Electronics.




















Dominik-Kowalczyk

Dlaczego EMC nie może być „ostatnim krokiem”. O ryzykach projektowych w elektronice obronnej

21 kwietnia 2026
W wielu projektach kompatybilność elektromagnetyczna wciąż pozostaje etapem końcowej weryfikacji. W praktyce takie podejście coraz częściej prowadzi do opóźnień, kosztownych zmian projektowych i trudnych do usunięcia błędów, szczególnie w złożonych systemach obronnych. Jak podkreśla w rozmowie z Evertiqiem Dominik Kowalczyk, specjalista ds. techniki przeciwwybuchowej w firmie Dacpol, analiza EMC powinna obejmować cały cykl życia projektu – od koncepcji po wdrożenie. Wskazał również, gdzie najczęściej tracona jest integralność sygnałowa i dlaczego klasyczne podejście do EMC przestaje nadążać za rosnącą złożonością układów.







Załaduj więcej newsów
© 2026 Evertiq AB May 11 2026 11:59 V31.3.0-1
reklama
reklama