© TSMC
Analizy |
TSMC w TOP 10 pod względem mocy produkcyjnych dla wszystkich kategorii wafli krzemowych
TSMC to niekwestionowany globalny lider branży półprzewodników pod względem mocy produkcyjnych, ale jeśli chodzi o wafle krzemowe o średnicy 300 mm – tajwańską firmę wyprzedza Samsung.
IC Insights zaprezentowało ranking wytwórców układów scalonych pod względem mocy produkcyjnych dla trzech wymiarów wafli krzemowych: 300 mm, 200 mm oraz 150 mm i mniej.
Na pierwszy rzut oka widać, że w kategorii największych wafli, o średnicy 300 mm, dominują producenci pamięci: Samsung, Micron, SK Hynix i Kioxia, oprócz nich w pierwszej piątce znalazł się wyłącznie tajwański gigant foundry, TSMC (2. miejsce). Kolejny w rankingu jest Intel (6. miejsce), a potem w TOP 10 mamy już prawie wyłącznie przedsiębiorstwa foundry: GlobalFoundries, UMC i Powerchip oraz na 10. pozycji: TI.
W kategorii wafli 200 mm dominują firmy pure-play foundry oraz producenci dostarczający głównie układy analogowe i z sygnałem mieszanym i mikrokontrolery.
Najbardziej zróżnicowana grupa to producenci układów na waflach najmniejszych: dwa pierwsze miejsca zajmują chińskie przedsiębiorstwa skupiające się na wytwarzaniu produktów analogowych i z sygnałem mieszanym, komponentów mocy i półprzewodników dyskretnych.
© IC Insights
Na pierwszy rzut oka widać, że w kategorii największych wafli, o średnicy 300 mm, dominują producenci pamięci: Samsung, Micron, SK Hynix i Kioxia, oprócz nich w pierwszej piątce znalazł się wyłącznie tajwański gigant foundry, TSMC (2. miejsce). Kolejny w rankingu jest Intel (6. miejsce), a potem w TOP 10 mamy już prawie wyłącznie przedsiębiorstwa foundry: GlobalFoundries, UMC i Powerchip oraz na 10. pozycji: TI.
W kategorii wafli 200 mm dominują firmy pure-play foundry oraz producenci dostarczający głównie układy analogowe i z sygnałem mieszanym i mikrokontrolery.
Najbardziej zróżnicowana grupa to producenci układów na waflach najmniejszych: dwa pierwsze miejsca zajmują chińskie przedsiębiorstwa skupiające się na wytwarzaniu produktów analogowych i z sygnałem mieszanym, komponentów mocy i półprzewodników dyskretnych.
© IC Insights
