Christian Koitzsch na czele oddziału TSMC w Europie

Nowe stanowisko Koitzscha może być dużym zaskoczeniem, ponieważ Bosch jest jednym z partnerów w spółce JV.  Wraz z Infineonem i NXP, Bosch przygotowuje się do nabycia 10% udziałów w European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), spółce JV utworzonej właśnie przez TSMC.

ESMC zostało po raz pierwszy ogłoszone w sierpniu ubiegłego roku jako fabryka 300 mm, która ma zaspokoić przyszłe potrzeby produkcyjne sektora motoryzacyjnego i przemysłowego. Planowana fabryka będzie miała miesięczną zdolność produkcyjną wynoszącą 40 000 wafli 300 mm (12 cali) przy użyciu technologii planarnej CMOS TSMC 28/22 nanometrów i technologii procesowej FinFET 16/12 nanometrów. Oczekuje się, że fabryka przyniesie około 2 000 miejsc pracy.

Projekt budził jednak pewne wątpliwości, gdy niemiecki urząd ds. ochrony konkurencji badał, w jakim stopniu udział trzech europejskich firm w tworzeniu nowej fabryki może utrudnić innym przedsiębiorstwom dostęp do chipów półprzewodnikowych. W listopadzie organy regulacyjne wydały zgodę na to przedsięwzięcie.

W czwartkowym poście na LinkedInie Koitzsch potwierdził swoją nową rolę. Będzie on teraz nadzorował budowę fabryki wafli w Dreźnie, która ma rozpocząć się w drugiej połowie tego roku, a produkcja pod koniec 2027 roku.