© globalfoundries
Przemysł elektroniczny |
GlobalFoundries i GlobalWafers z umową o wartości 800 mln USD
Globalfoundries (GF) i GlobalWafers (GWC) podpisały umowę dotyczącą dodania produkcji wafli SOI 300 mm i rozbudowy istniejącej produkcji podłoży 200 mm w zakładzie GWC MEMC w O’Fallon w stanie Missouri.
Wafle 300 mm wyprodukowane w zakładzie GWC MEMC w Missouri będą przeznaczone na potrzeby Fab 8 GF w stanie Nowy Jork, a wafle 200 mm – w Fab 9 GF w Essex Junction, Vermont.
Podłoża te zostaną wykorzystane do zaspokojenia popytu na technologie RF w smartfonach 5G, łączności bezprzewodowej, radarach samochodowych i kosmonautyce – czytamy w komunikacie.
Długoterminowe porozumienie obejmuje prawie 210 mln USD nakładów inwestycyjnych na rozbudowę obiektu MEMC GWC w Missouri, dzięki czemu powstanie ponad 75 nowych miejsc pracy.
Linia pilotażowa wafli 300 mm jest już w trakcie realizacji i ma zostać ukończona w czwartym kwartale tego roku. GF i GWC otrzymają wsparcie w wysokości 9,4 mln USD ze strony stanu Missouri, inwestycje wspierają także miasto O’Fallon oraz firmy Ameren Missouri, Spire i Greater St. Louis, Inc.
GlobalFoundries zainwestuje 1,4 mld USD w samym tylko 2021 roku w rozwój mocy produkcyjnych, aby zaspokoić rosnące globalne zapotrzebowanie na chipy komputerowe. Oznacza to większą podaż wafli, takich jak te produkowane przez GWC. GWC jest długoletnim partnerem biznesowym GF i dostarcza płytki SOI (ang. silicon on insulator – krzem na izolatorze) 200 mm. W lutym ubiegłego roku GWC i GF ogłosiły zamiar ścisłej współpracy w celu znacznego rozszerzenia istniejących zdolności produkcyjnych 300 mm wafli SOI przez GWC.
