TSMC nawiąże współpracę z ponad 20 japońskimi firmami

Jeszcze w lutym tajwański gigant foundry ogłosił, że utworzy centrum badawczo-rozwojowe w Japonii koncentrujące się na materiałach do układów scalonych 3D (3DIC). Miniaturyzacja chipów staje się coraz trudniejsza, dlatego firmy próbują w inny sposób rozwiązać problem poprawy wydajności, m.in. zwracając się właśnie w stronę technologii 3D, zakładającą integrację półprzewodników o różnych funkcjach, które ułożone pionowo i połączone działają jako jedno urządzenie. Projekt ma kosztować około 337 mln USD, z czego rząd Japonii poniesie około połowy kosztów. TSMC podało w swoim lutowym oświadczeniu, że przeznaczy na to przedsięwzięcie około 178 mln USD. TSMC utworzyło w marcu spółkę zależną w Japonii, o nazwie TSMC Japan 3DIC research and development center. Linia produkcyjna na potrzeby działalności nowej firmy powstanie w Narodowym Instytucie Zaawansowanej Nauki i Technologii Przemysłowej w Tsukuba w prefekturze Ibaraki, a prace badawczo-rozwojowe mają rozpocząć się w 2022 roku. TSMC zamierza wykorzystać mocne strony japońskich firm w zakresie materiałów i sprzętu produkcyjnego. Parterami tajwańskiego producenta foundry będą na przykład Ibiden, czyli specjalista m.in. od pakowania chipów oraz firma chemiczna Asahi Kasei. Źródło: Asahi Shimbun, Kyodo Agency