© TSMC
Przemysł elektroniczny |
Kamień milowy w budowie fabryki układów 3 nm TSMC
W ubiegłym tygodniu firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) zorganizowała ceremonię zawieszenia wiechy na swojej fabryce 3 nm w tajwańskim parku naukowym Tainan.
Prezes TSMC, Mark Liu, powiedział podczas uroczystości, że fabryka będzie najbardziej zaawansowaną technologicznie fabryką na świecie i pomoże firmie utrzymać wiodącą pozycję w branży półprzewodników.
Fabryka chipów 3 nm powstaje się na działce o powierzchni około 35 hektarów i będzie dysponowała cleanroomami o powierzchni ponad 160 tys. m kw., czyli mniej więcej powierzchni, jaką mają 22 boiska piłkarskie.
Zakład w Tainan ma rozpocząć masową produkcję w drugiej połowie 2022 roku. TSMC ocenia, że wydajność przekroczy wówczas 600 tys. 12-calowych płytek miesięcznie – dodał Liu.
Kampus TSMC w Suthern Taiwan Science Park zatrudnia obecnie ponad 15 000 osób. Gdy zacznie działać nowa fabryka, firma spodziewa się, że liczba pracowników w Tainanie wzrośnie do około 20 000.
Źródło: Taiwan News
